專利名稱：電子裝置及其芯片卡卡持機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種芯片卡卡持機(jī)構(gòu)，尤其關(guān)于一種應(yīng)用于電子裝置上的芯片卡卡持機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電子裝置中芯片卡卡持機(jī)構(gòu)一般包括一殼體及多數(shù)置于該殼體內(nèi)的電連接端子，該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)大多都是通過(guò)表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology簡(jiǎn)稱SMT)等層疊地焊接于電子裝置的電路板上，從而使電連接端子與該電路板穩(wěn)定地電性導(dǎo)通。然而，表面組裝技術(shù)的組裝工藝較復(fù)雜、成本高，且一旦芯片卡卡持機(jī)構(gòu)通過(guò)SMT焊接于電路板上后就很難從電路板上取下；同時(shí)，在上述表面組裝過(guò)程中，使用的焊接材料會(huì)排放出對(duì)人體有害的廢氣，若保護(hù)措施做的不當(dāng)將在一定程度上損害操作者的人身安全。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且便于組裝和拆卸的芯片卡卡持機(jī)構(gòu)。另外，有必要提供一種應(yīng)用所述芯片卡卡持機(jī)構(gòu)的電子裝置。一種芯片卡卡持機(jī)構(gòu)，應(yīng)用于電子裝置中，該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)包括一框體及多個(gè)并排裝配于該框體上的電連接端子，該框體包括一第一表壁及一與該第一表壁相對(duì)的第二表壁、二相對(duì)的側(cè)壁及一端壁，該第一表壁朝該第二表壁方向凸設(shè)有一第一定位臂，該端壁凸設(shè)有一第二定位臂，且該第一定位臂及該第二定位臂均凸出該第二表壁，該第一定位臂及該第二定位臂用以配合容置于該電子裝置的電路板內(nèi)以將該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)固接于該電路板上。一種電子裝置，包括一電路板及一安裝于該電路板上的芯片卡卡持機(jī)構(gòu)，該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)包括一框體及多個(gè)并排裝配于該框體上的電連接端子，該框體包括一第一表壁及一與該第一表壁相對(duì)的第二表壁、二相對(duì)的側(cè)壁及一端壁，該第一表壁朝該第二表壁方向凸設(shè)有一第一定位臂，該端壁凸設(shè)有一第二定位臂，且該第一定位臂及該第二定位臂均凸出該第二表壁，該第一定位臂及該第二定位臂配合容置于該電子裝置的電路板內(nèi)以將該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)固接于該電路板上。相較于現(xiàn)有技術(shù)，將本發(fā)明的芯片卡卡持機(jī)構(gòu)組裝于電子裝置上時(shí)，只需將芯片卡卡持機(jī)構(gòu)的定位臂插入電路板內(nèi)便可；同樣，從電路板上取下芯片卡卡持機(jī)構(gòu)時(shí)，只需將定位臂從電路板中拔出便可。故本發(fā)明的芯片卡卡持機(jī)構(gòu)方便于組裝和拆卸。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例芯片卡卡持機(jī)構(gòu)應(yīng)用于電子裝置上的分解示意圖；圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例芯片卡卡持機(jī)構(gòu)應(yīng)用于電子裝置上的另一視角分解示意圖；圖3是圖1所示電子裝置的裝配圖4是圖3所示電子裝置沿IV-IV線的剖視圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
手機(jī)100
電路板10
芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20
殼體30
第一插槽12
第二插槽14
電接觸部16
框體22
電連接端子24
開(kāi)口端221
第一表壁222
第二表壁223
側(cè)壁224
端壁226
第一定位臂2222
定位孔2224
卡槽2244
定位臂2262
電連接部242
導(dǎo)電部244
彎折部246
收容槽32
底壁322
側(cè)壁324
端壁326
定位柱3222
卡扣部324具體實(shí)施例方式本發(fā)明的較佳實(shí)施例公開(kāi)一種芯片卡卡持機(jī)構(gòu)，其適用于電子裝置如手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(personal digital assistant,PDA)及掌上電腦等。在本實(shí)施例中，以應(yīng)用于手機(jī)的芯片卡卡持機(jī)構(gòu)為例對(duì)本發(fā)明作說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，手機(jī)100包括一電路板10、一卡合于該電路板10上的芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20、一蓋合于芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20上的殼體30及一裝設(shè)于該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20內(nèi)的芯片卡(圖未示)。該電路板10上開(kāi)設(shè)有二矩形的第一插槽12及二矩形的第二插槽14，所述第一插槽12的延伸方向與所述第二插槽14的延伸方向相交。本實(shí)施例中，所述第一插槽 12的延伸方向與所述第二插槽14的延伸方向垂直，且所述第一插槽12的長(zhǎng)邊平行于電路板10的長(zhǎng)邊；所述第二插槽14的長(zhǎng)邊垂直于電路板10的長(zhǎng)邊。所述第一插槽12及第二插槽14均將電路板10貫穿用于將芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20定位于電路板10上。電路板10朝向芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20的一面還設(shè)有多個(gè)電接觸部16，所述電接觸部16為金屬片用以與芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20電性連接。請(qǐng)一并參閱圖1及圖2，芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20包括一中空的框體22及多個(gè)并排設(shè)于該框體22上的電連接端子對(duì)?？蝮w22包括一開(kāi)口端221、一第一表壁222、一與該第一表壁222相對(duì)的第二表壁223、二相對(duì)的側(cè)壁2M及一端壁226，所述第一表壁222、第二表壁 223、側(cè)壁224及該端壁2 共同圍成一用以容置芯片卡(圖未示)的容置腔(圖未示)。 第一表壁222于開(kāi)口端221處朝第二表壁223方向凸設(shè)有二第一定位臂2222。所述第一定位臂2222分別與一所述側(cè)壁2M并排設(shè)置，且均凸出第二表壁223。所述第一定位臂2222 分別卡合于電路板10的第一插槽12內(nèi)以限制芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20于電路板10長(zhǎng)邊方向的自由度。該端壁226間隔凸設(shè)有二第二定位臂2沈2，且所述第二定位臂2262凸出該第二表壁223。所述第二定位臂2262卡合于電路板10的第二插槽14內(nèi)以限制芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20于電路板10短邊方向的自由度。其中，所述第一定位臂2222及第二定位臂2262的橫截面均為一長(zhǎng)條形。第一表壁222的中部位置還開(kāi)設(shè)有二用以將殼體30定位于芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20上定位孔22M。所述側(cè)壁2M的外側(cè)分別開(kāi)設(shè)有一用以將殼體30卡合于芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20上的卡槽2244。電連接端子M固接于框體22的第二表壁223上，且電連接端子M的數(shù)量與電路板10電接觸部16的數(shù)量相當(dāng)。每一電連接端子M包括一電連接部M2、一導(dǎo)電部244及一連接該電連接部242及該導(dǎo)電部244的彎折部M6。該電連接部242設(shè)于框體22內(nèi)并與芯片卡(圖未示)電性導(dǎo)通地抵持。該導(dǎo)電部244設(shè)于框體22的第二表壁223上，且該導(dǎo)電部244伸出框體22并與電路板10的電接觸部16電性導(dǎo)通地抵持。殼體30上開(kāi)設(shè)有一用以收容芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20的收容槽32，該收容槽32由一底壁322、二側(cè)壁3 及一端壁326圍成。該底壁322上凸設(shè)有二定位柱3222，所述定位柱 3222置于該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20的定位孔22 內(nèi)。每一側(cè)壁3 朝另一側(cè)壁3 凸設(shè)有一卡扣部3242，所述卡扣部3242分別卡合于芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20的卡槽2244內(nèi)。請(qǐng)一并參閱圖3及圖4，組裝手機(jī)100時(shí)，可按如下工序進(jìn)行首先，將芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20上的定位孔22M與殼體30上的定位柱3222對(duì)準(zhǔn)，再將芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20壓入殼體30的收容槽32，直至殼體30的卡扣部3242均卡合于芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20的卡槽2244內(nèi)。此時(shí)，芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20與殼體30便固接成一體。之后， 將上述芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20的第一定位臂2222及第二定位臂2262分別插入電路板10的第一插槽12及第二插槽14內(nèi)。手機(jī)100便組裝完畢，此時(shí)，芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20中電連接端子M的導(dǎo)電部244與電路板10的電接觸部16抵持。由上可知，組裝手機(jī)100時(shí)，只需將芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20上的定位孔22M及卡槽 2244與殼體30上的定位柱3222及卡扣部3242配合以將殼體30固接于芯片卡卡持機(jī)構(gòu) 20上，并將上述芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20的第一定位臂2222及第二定位臂2262緊配合地插入電路板10的第一插槽12及第二插槽14內(nèi)，手機(jī)100便組裝完畢，并且芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20可輕松從電路板10上被取下?？梢岳斫?，芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20的第一定位臂2222及第二定位臂2262不局限于兩個(gè)，只要能限制芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20的長(zhǎng)邊及短邊方向的自由度，第一定位臂2222及第二定位臂2262可以分別為一個(gè)或多個(gè)。相應(yīng)地，電路板10上第一插槽12及第二插槽14的數(shù)量也不局限于兩個(gè)。 可以理解，所述第一插槽12及第二插槽14并非要貫通于電路板10，只要能將芯片卡卡持機(jī)構(gòu)20固接于電路板10上，第一插槽12及第二插槽14也可以為盲孔。
權(quán)利要求
1.一種芯片卡卡持機(jī)構(gòu)，應(yīng)用于電子裝置中，該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)包括一框體及多個(gè)并排裝配于該框體上的電連接端子，其特征在于該框體包括一第一表壁及一與該第一表壁相對(duì)的第二表壁、二相對(duì)的側(cè)壁及一端壁，該第一表壁朝該第二表壁方向凸設(shè)有一第一定位臂，該端壁凸設(shè)有一第二定位臂，且該第一定位臂及該第二定位臂均凸出該第二表壁，該第一定位臂及該第二定位臂用以配合容置于該電子裝置的電路板內(nèi)以將該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)固接于該電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片卡卡持機(jī)構(gòu)，其特征在于該第一定位臂及該第二定位臂的橫街面均為一長(zhǎng)條形。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片卡卡持機(jī)構(gòu)，其特征在于該框體的第二表壁上設(shè)有一電連接端子，該電連接端子的一端用以抵持于該電路板，該電連接端子的另一端容置于該框體內(nèi)。
4.一種電子裝置，包括一電路板及一安裝于該電路板上的芯片卡卡持機(jī)構(gòu)，該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)包括一框體及多個(gè)并排裝配于該框體上的電連接端子，其特征在于該框體包括一第一表壁及一與該第一表壁相對(duì)的第二表壁、二相對(duì)的側(cè)壁及一端壁，該第一表壁朝該第二表壁方向凸設(shè)有一第一定位臂，該端壁凸設(shè)有一第二定位臂，且該第一定位臂及該第二定位臂均凸出該第二表壁，該第一定位臂及該第二定位臂配合容置于該電子裝置的電路板內(nèi)以將該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)固接于該電路板上。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于該電路板上開(kāi)設(shè)有一第一插槽及一第二插槽，該第一定位臂及該第二定位臂分別卡合于該第一插槽及該第二插槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于該第一定位臂及該第二定位臂的橫街面均為一長(zhǎng)條形。
7.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于該框體的第二表壁上設(shè)有一電連接端子，該電連接端子的一端與該電路板抵持，該電連接端子的另一端容置于該框體內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于該電路板上設(shè)有一電接觸部，該電連接部與電連接端子抵持以將該電路板與該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)電性導(dǎo)通。
9.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于該電子裝置還包括一殼體，該殼體開(kāi)設(shè)有一容置該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)的收容槽，形成該收容槽的底壁上凸設(shè)有二定位柱，該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)朝向殼體的一面開(kāi)設(shè)有二定位孔，所述定位柱分別定位于所述定位孔內(nèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于形成該收容槽的二相對(duì)側(cè)壁的內(nèi)側(cè)分別凸設(shè)有一卡扣部，芯片卡卡持機(jī)構(gòu)的二側(cè)壁的外側(cè)分別開(kāi)設(shè)有一卡槽，所述卡扣部分別卡合于所述卡槽內(nèi)。
全文摘要
一種芯片卡卡持機(jī)構(gòu)，應(yīng)用于電子裝置中，該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)包括一框體及多個(gè)并排裝配于該框體上的電連接端子，該框體包括一第一表壁及一與該第一表壁相對(duì)的第二表壁、二相對(duì)的側(cè)壁及一端壁，該第一表壁朝該第二表壁方向凸設(shè)有一第一定位臂，該端壁凸設(shè)有一第二定位臂，且該第一定位臂及該第二定位臂均凸出該第二表壁，該第一定位臂及該第二定位臂用以配合容置于該電子裝置的電路板內(nèi)以將該芯片卡卡持機(jī)構(gòu)固接于該電路板上。本發(fā)明還提供一種應(yīng)用上述的電子裝置。
文檔編號(hào)H01R13/73GK102208719SQ20101013606
公開(kāi)日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2010年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月30日
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