專利名稱：散熱器及集成電路組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱器及集成電路組件，特別涉及一種集成電路組件，其通過散 熱器移除集成電路封裝件在操作或測(cè)試過程中產(chǎn)生的熱量。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)業(yè)不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件在持續(xù)增加功能，使得集成電 路的功能及復(fù)雜度不斷提升。而此一趨勢(shì)亦驅(qū)使集成電路元件的封裝技術(shù)朝向小尺寸、 高腳數(shù)且高電/熱效能的方向發(fā)展，并符合預(yù)定的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。由于高效能集成電路元件產(chǎn) 生更高的熱量，且現(xiàn)行的小型封裝技術(shù)僅提供設(shè)計(jì)人員少許的散熱機(jī)制，因此，功率消耗 (power dissipation)已成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)。集成電路元件的封裝技術(shù)的另一挑戰(zhàn)為集成電路元件的尺寸遠(yuǎn)小于所需散熱器 的尺寸。由于集成電路元件與散熱器的界面必須精確予以控制，方可達(dá)成高散熱效能的目 的，因而將小尺寸的集成電路元件精確地固定于大尺寸的散熱器的難度相當(dāng)高。美國專利 US 5，353，193揭示一種采用熱擴(kuò)散器的散熱器組件，以便達(dá)成高散熱功率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種散熱器及集成電路組件，其通過散熱器移除集成電路 封裝件在操作或測(cè)試過程中產(chǎn)生的熱量。本發(fā)明的散熱器的一實(shí)施例，包含一基體及多個(gè)鰭片，該基體包含一中間部及兩 側(cè)部，該中間部具有一第一寬度，該側(cè)部連接于該中間部且具有一第二寬度，第二寬度小于 第一寬度，該鰭片設(shè)置于該基體的側(cè)部上。本發(fā)明的集成電路組件的一實(shí)施例，包含一散熱器及一載板，該散熱器包含一基 體及多個(gè)鰭片，該基體包含一中間部及兩側(cè)部，該中間部具有一第一寬度，該側(cè)部連接于該 中間部且具有一第二寬度，第二寬度小于第一寬度，該鰭片設(shè)置于該基體的側(cè)部上，該載板 包含一上表面及一下表面，該上表面具有一開口，該下表面具有一凹槽，該凹槽配合該散熱 器的中間部，該開口經(jīng)配置以局部曝露該散熱器的中間部，以便容置一集成電路封裝件。本發(fā)明的有益效果在于，該集成電路封裝件的操作或測(cè)試期間產(chǎn)生的熱量可有效 地經(jīng)由該集成電路封裝件的底部移除，此一熱量排除機(jī)制特別適用于高功率的集成電路封 裝件。上文已相當(dāng)廣泛地概述本發(fā)明的技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)，以使下文的本發(fā)明詳細(xì)描述得 以獲得較佳了解。構(gòu)成本發(fā)明的權(quán)利要求標(biāo)的的其它技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)將描述于下文。本發(fā) 明所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)了解，可相當(dāng)容易地利用下文揭示的概念與特定實(shí)施例可作為 修改或設(shè)計(jì)其它結(jié)構(gòu)或工藝而實(shí)現(xiàn)與本發(fā)明相同的目的。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng) 了解，這類等效建構(gòu)無法脫離的權(quán)利要求所界定的本發(fā)明的精神和范圍。


圖1例示本發(fā)明的散熱器的一實(shí)施例；圖2例示本發(fā)明的集成電路組件的一實(shí)施例；以及圖3及圖4例示該集成電路組件在不同角度的立體分解圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下10散熱器12中間部14側(cè)部20基體30鰭片40集成電路組件50載板52接腳54接點(diǎn)56導(dǎo)線60上表面62開口70下表面72凹槽80集成電路封裝件82上表面84端點(diǎn)86下表面
具體實(shí)施例方式圖1例示本發(fā)明的散熱器10的一實(shí)施例。該散熱器10包含一基體20及多個(gè)鰭 片30，該基體20包含一中間部12及兩側(cè)部14，該側(cè)部14連接于該中間部12，該鰭片30設(shè) 置于該基體20的側(cè)部14上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該中間部12具有一第一寬度W1，該 側(cè)部14具有一第二寬度W2，且第二寬度W2小于第一寬度W1，亦即該基體20呈I型。在本 發(fā)明的一實(shí)施例中，該基體20由導(dǎo)電材料(例如鋁或銅)構(gòu)成，該鰭片30及該基體20可 由相同的導(dǎo)電材料構(gòu)成。圖2例示本發(fā)明的集成電路組件40的一實(shí)施例，圖3及圖4例示該集成電路組件 40在不同角度的立體分解圖。該集成電路組件40包含一散熱器10及一設(shè)置于該散熱器 10上的載板50。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該散熱器10包含一基體20及多個(gè)鰭片30，該基 體20包含一中間部12及兩側(cè)部14，該側(cè)部14連接于該中間部12，該鰭片30設(shè)置于該基 體20的側(cè)部14上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該中間部12具有一第一寬度W1，該側(cè)部14具 有一第二寬度W2，且第二寬度W2小于第一寬度W1，亦即該基體20呈I型。在本發(fā)明的一 實(shí)施例中，該基體20由導(dǎo)電材料(例如鋁或銅)構(gòu)成，該鰭片30及該基體20可由相同的 導(dǎo)電材料構(gòu)成。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該載板50為一陶瓷載板，包含一上表面60及一下表面 70，該上表面60具有一開口 62，該下表面70具有一線型凹槽72，該凹槽72配合該散熱器 10的中間部12，該開口 62經(jīng)配置以局部曝露該散熱器10的中間部12，以便容置一集成電 路封裝件80。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該載板50包含多個(gè)設(shè)置于該開口 62的周圍的接點(diǎn) 54以及多個(gè)設(shè)置于該載板50的前端與后端的接腳52，且該接腳52電連接(electrically connect)該接點(diǎn)Μ。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該集成電路封裝件80包含一上表面82及一 下表面86，該上表面82包含多個(gè)端點(diǎn)84，該下表面86附著于該中間部12，且該載板50包 含多個(gè)電連接該端點(diǎn)84及該接點(diǎn)M的導(dǎo)線56。該散熱器10具有一第一熱傳導(dǎo)率，該載板50具有一第二熱傳導(dǎo)率，該第二熱傳導(dǎo) 率小于該第一熱傳導(dǎo)率。此外，該集成電路封裝件80以高導(dǎo)熱特性的粘著劑(例如硅膠 silicon)粘著于該散熱器10的中間部12上。因此，在該集成電路封裝件80的操作或測(cè)試 期間產(chǎn)生的熱量可有效地經(jīng)由該集成電路封裝件80的底部(粘著于該散熱器10的中間部 12上)移除，此一熱量排除機(jī)制特別適用于高功率的集成電路封裝件。本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭示如上，然而本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng) 了解，在不背離權(quán)利要求所界定的本發(fā)明精神和范圍內(nèi)，本發(fā)明的教示及揭示可作種種的 替換及修飾。例如，上文揭示的許多工藝可以不同的方法實(shí)施或以其它工藝予以取代，或者 采用上述兩種方式的組合。此外，本發(fā)明的權(quán)利范圍并不局限于上文揭示的特定實(shí)施例的工藝、機(jī)臺(tái)、制造、 物質(zhì)的成分、裝置、方法或步驟。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)了解，基于本發(fā)明教示及 揭示工藝、機(jī)臺(tái)、制造、物質(zhì)的成分、裝置、方法或步驟，無論現(xiàn)在已存在或日后開發(fā)者，其與 本發(fā)明實(shí)施例揭示者以實(shí)質(zhì)相同的方式執(zhí)行實(shí)質(zhì)相同的功能，而達(dá)到實(shí)質(zhì)相同的結(jié)果，也 可使用于本發(fā)明。因此，權(quán)利要求用以涵蓋用以此類工藝、機(jī)臺(tái)、制造、物質(zhì)的成分、裝置、方 法或步驟。
權(quán)利要求
1.一種散熱器，包含 一基體，包含一中間部，具有一第一寬度；及兩側(cè)部，連接于該中間部，該側(cè)部具有一第二寬度，第二寬度小于第一寬度；以及 多個(gè)鰭片，設(shè)置于該基體的側(cè)部上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，該基體呈I型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，該基體由導(dǎo)電材料構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，該鰭片具有一第三寬度，該第三寬度等于該第二寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，該鰭片及該基體由相同材料構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，該中間部呈線型。
7.一種集成電路組件，包含一散熱器，包含一基體及多個(gè)鰭片，該基體包含一中間部及兩側(cè)部，該中間部具有一第 一寬度，該側(cè)部連接于該中間部且具有一第二寬度，第二寬度小于第一寬度，該鰭片設(shè)置于 該基體的側(cè)部上；以及一載板，包含一上表面及一下表面，該上表面具有一開口，該下表面具有一凹槽，該凹 槽配合該散熱器的中間部，該開口經(jīng)配置以局部曝露該散熱器的中間部，以便容置一集成 電路封裝件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路組件，其特征在于，該基體呈I型。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路組件，其特征在于，該基體由導(dǎo)電材料構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路組件，其特征在于，該鰭片具有一第三寬度，該第 三寬度等于該第二寬度。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路組件，其特征在于，該鰭片及該基體由相同材料構(gòu)成。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路組件，其特征在于，該中間部呈線型。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路組件，其特征在于，該載板包含一前端、一后端及 多個(gè)設(shè)置于該前端與該后端的接腳。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路組件，其特征在于，該載板包含多個(gè)接點(diǎn)，設(shè)置于 該開口的周圍。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成電路組件，其特征在于，該載板包含一前端、一后端及 多個(gè)設(shè)置于該前端與該后端的接腳，該接腳電連接該接點(diǎn)。
16.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路組件，其特征在于，該集成電路封裝件包含一上表 面及一下表面，該上表面包含多個(gè)端點(diǎn)，該下表面附著于該中間部。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的集成電路組件，其特征在于，該載板包含多個(gè)設(shè)置于該開 口的周圍的接點(diǎn)以及多個(gè)電連接該端點(diǎn)及該接點(diǎn)的導(dǎo)線。
18.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路組件，其特征在于，該散熱器具有一第一熱傳導(dǎo) 率，該載板具有一第二熱傳導(dǎo)率，該第二熱傳導(dǎo)率大于該第一熱傳導(dǎo)率。
19.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路組件，其特征在于，該凹槽呈線型。
20.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路組件，其特征在于，該載板由陶瓷材料構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱器及集成電路組件，該集成電路組件的一實(shí)施例，包含一散熱器及一載板，該散熱器包含一基體及多個(gè)鰭片，該基體包含一中間部及兩側(cè)部，該中間部具有一第一寬度，該側(cè)部連接于該中間部且具有一第二寬度，第二寬度小于第一寬度，該鰭片設(shè)置于該基體的側(cè)部上，該載板包含一上表面及一下表面，該上表面具有一開口，該下表面具有一凹槽，該凹槽配合該散熱器的中間部，該開口經(jīng)配置以局部曝露該散熱器的中間部，以便容置一集成電路封裝件。本發(fā)明的集成電路封裝件的操作或測(cè)試期間產(chǎn)生的熱量可有效地經(jīng)由該集成電路封裝件的底部移除。
文檔編號(hào)H01L23/367GK102117784SQ201010253378
公開日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2010年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者劉俊良 申請(qǐng)人:思達(dá)科技股份有限公司