半導(dǎo)體裝置及麥克風(fēng)的制作方法
【專利摘要】通過上下重疊殼體44和基板45而形成封裝。在設(shè)置了殼體44的凹部46的頂面安裝麥克風(fēng)芯片42，在基板45的上表面安裝電路元件43。麥克風(fēng)芯片42通過焊線50連接到殼體下表面的焊盤48上，電路元件43通過焊線連接到基板上表面的焊盤上。通過導(dǎo)電性材料86接合與殼體下表面的焊盤48導(dǎo)通的殼體側(cè)接合部49和與基板上表面的焊盤導(dǎo)通的基板側(cè)接合部69。在焊接用焊盤48及殼體側(cè)接合部49的附近，在殼體44內(nèi)嵌入了電磁屏蔽用的導(dǎo)電層55。
【專利說明】半導(dǎo)體裝置及麥克風(fēng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及麥克風(fēng)，具體而言，涉及在封裝內(nèi)容置有半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置。此外，還涉及在封裝內(nèi)容置有麥克風(fēng)芯片(microphone chip)(聲音傳感器)的麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在具備麥克風(fēng)芯片和電路元件的麥克風(fēng)中，麥克風(fēng)芯片和電路元件之間用高阻抗的布線連接。但是，一般來說，在使用高阻抗的布線時，容易通過布線拾取噪聲。若通過布線拾取噪聲，則從麥克風(fēng)芯片發(fā)送到電路元件的信號上承載噪聲，因此檢測信號的信噪比(s/N)變差。因此，麥克風(fēng)最好構(gòu)成為盡量不通過連結(jié)麥克風(fēng)芯片和電路元件的布線部分拾取噪聲的結(jié)構(gòu)。
[0003]作為將麥克風(fēng)芯片和電路元件容置在封裝內(nèi)的麥克風(fēng)，有記載在專利文獻I中的裝置。圖1是記載在專利文獻I中的麥克風(fēng)11 (封裝模塊)的截面圖。在該麥克風(fēng)11，在印刷電路板14的上表面排列粘接了麥克風(fēng)芯片12和電路元件13，由重疊在印刷電路板14的上表面的殼體15覆蓋了麥克風(fēng)芯片12和電路元件13。麥克風(fēng)芯片12通過設(shè)置在底面的焊錫球16和貫通麥克風(fēng)芯片12的正反面的貫通電極17，與印刷電路板14連接。此外，電路元件13通過設(shè)在底面的焊錫球18與印刷電路板14連接。此外，麥克風(fēng)芯片12和電路元件13通過設(shè)在印刷電路板14上的圖案布線連接。
[0004]在如專利文獻I的麥克風(fēng)11那樣的結(jié)構(gòu)中，用于連接麥克風(fēng)芯片12和電路元件13的圖案布線設(shè)在印刷電路板14的上表面，因此，被由印刷電路板14及殼體15構(gòu)成的封裝所包圍。因此，若在印刷電路板14和殼體15整體上設(shè)置接地導(dǎo)體，則很難受到外部噪聲的影響。
[0005]此外，圖2所示的麥克風(fēng)21，在殼體15的底面排列安裝有麥克風(fēng)芯片12和電路元件13，在殼體15的下方接合了印刷電路板14。在該麥克風(fēng)21，麥克風(fēng)芯片12和電路元件13通過高阻抗的焊線(Bonding ffire)22連接。電路元件13通過低阻抗的焊線23與設(shè)在殼體15的底面的焊接用焊盤24連接，并且，焊接用焊盤24通過導(dǎo)電性樹脂26接合到印刷電路板14的連接焊盤25。在圖2中，施加了陰影線的層是接地的接地導(dǎo)體27。作為這種麥克風(fēng)，例如，有由本發(fā)明的 申請人:申請專利的麥克風(fēng)(日本特愿2010-52643)。
[0006]在圖2所示的結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)21中，由焊線22直接連接了麥克風(fēng)芯片12和電路元件13。因此，容易拾取噪聲的高阻抗的焊線22，被封裝的接地導(dǎo)體27所包圍，不會特別受到來自外部的噪聲的影響。此外，用于將電路元件13連接到印刷電路板14上的焊線23的一部分位于封裝的表面附近，在焊接用焊盤24和連接焊盤25的接合部分附近有未被接地導(dǎo)體27覆蓋的方向。即，噪聲有可能從麥克風(fēng)21斜上方傳入焊線23。但是，由于該焊線23是低阻抗，所以其自身很難拾取噪聲，噪聲不會成為問題。
[0007]另一方面，本發(fā)明的 申請人:對如下的麥克風(fēng)提出了專利申請(日本專利申請2010-125527):為了使在電路板等上安裝麥克風(fēng)時的安裝面積較小，將麥克風(fēng)芯片和電路元件中一方安裝在基板上，并將另一方安裝到殼體上，麥克風(fēng)芯片和電路元件縱向?qū)盈B。圖3示出該麥克風(fēng)的一例。
[0008]在圖3所示的麥克風(fēng)31，在殼體15的凹部內(nèi)安裝麥克風(fēng)芯片12，用焊線22連接了設(shè)在殼體15的底面的焊接用焊盤24和麥克風(fēng)芯片12。此外，在印刷電路板14的上表面安裝電路元件13，用設(shè)在印刷電路板14的上表面的圖案布線，連接設(shè)在印刷電路板14的上表面的連接焊盤25和電路元件13。通過用導(dǎo)電性樹脂26接合焊接用焊盤24和連接焊盤25等，在印刷電路板14的上表面固定殼體15。其結(jié)果，麥克風(fēng)芯片12和電路元件13經(jīng)由焊線22、焊接用焊盤24、導(dǎo)電性樹脂26、連接焊盤25及印刷電路板14的圖案布線電連接。
[0009]在圖3的麥克風(fēng)31的情況下，作為用于將麥克風(fēng)芯片12連接在電路元件13上的布線的一部分的焊線22的一部分位于封裝的表面附近，在焊接用焊盤24和連接焊盤25的接合部分的附近，存在未被接地導(dǎo)體27 (在圖3中施加了陰影線)覆蓋的方向。S卩，如圖3所示，當(dāng)噪聲N從麥克風(fēng)31的斜上方傳入焊線22時，焊接用焊盤24有可能通過焊線22拾取噪聲。并且，由于該焊線22是高阻抗的布線，所以這種麥克風(fēng)31成為對外部噪聲較弱的結(jié)構(gòu)。
[0010]此外，為了提高這種麥克風(fēng)31的抗噪聲性能，只要將殼體15的至少外周面下部用導(dǎo)電層覆蓋，并將該導(dǎo)電層接地就可以。但是，麥克風(fēng)31的制造工序以很多麥克風(fēng)為一體一次性制造，在最終工序中進行剪裁來得到各個麥克風(fēng)。因此，麥克風(fēng)31的外周面為制造工序中的截裁面。因此，若想要在麥克風(fēng)31的外周面形成導(dǎo)電層，則必須要逐個地在所截裁的各個麥克風(fēng)31上賦予導(dǎo)電層，存在麥克風(fēng)31的量產(chǎn)性能降低的問題。
[0011]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0012]專利文獻
[0013]專利文獻1:日本特開2006-211468號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0015]如以上說明，在將麥克風(fēng)芯片和電路元件排列安裝到基板或殼體上時，外部噪聲不會成為問題。但是，在將麥克風(fēng)芯片和電路元件分開安裝在基板側(cè)和殼體側(cè)上，通過將殼體重疊接合在基板上來將麥克風(fēng)芯片和電路元件縱向重疊的麥克風(fēng)中，如圖3所示，外部噪聲的影響變大。尤其是，在經(jīng)由設(shè)在殼體和基板上的焊盤部分電連接了麥克風(fēng)芯片和電路元件的結(jié)構(gòu)中，外部噪聲的影響變大。這種不良情況不限于麥克風(fēng)，當(dāng)然還適用于具有同樣的組裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置。
[0016]本發(fā)明是鑒于上述所示的技術(shù)問題而作出的，其目的在于，在將除了麥克風(fēng)芯片之外的其他半導(dǎo)體元件和電路元件縱向?qū)盈B的半導(dǎo)體裝置中，使外部噪聲的影響較小，以提聞抗噪聲性能。
[0017]用于解決技術(shù)問題的方案
[0018]本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有:封裝，由第一部件及第二部件構(gòu)成，在上述第一部件及上述第二部件中的至少一個部件的內(nèi)面形成有凹部；傳感器，安裝在上述第一部件的內(nèi)表面；電路元件，安裝在上述第二部件的內(nèi)表面；以及電連接部件，經(jīng)由上述第一部件和上述第二部件之間的接合部分，將上述傳感器和上述電路元件電連接，在上述第一部件和上述第二部件之間的接合部分中的上述電連接部件所經(jīng)由的部位附近，設(shè)置有電磁屏蔽用的導(dǎo)電層。此外，本說明書及本申請權(quán)利要求中的稱作“接合部分”的內(nèi)容不僅是第一部件和第二部件直接接合的區(qū)域，還包括其附近區(qū)域。
[0019]在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置中，在第一部件和第二部件之間的接合部分中的電連接部件所經(jīng)由的部位的附近設(shè)置有電磁屏蔽用的導(dǎo)電層，因此能夠通過該導(dǎo)電層，對連接傳感器和電路元件的電連接部件進行電磁屏蔽而很難拾取噪聲，從而能夠提高半導(dǎo)體裝置的抗噪聲性能。
[0020]本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的某一實施方式，其特征在于，在上述第一部件和上述第二部件中的至少一個部件上，以與另一部件之間的接合部分的表面平行的方式設(shè)置有電磁屏蔽用的上述導(dǎo)電層。根據(jù)該實施方式，通過將多層布線基板、敷銅層疊基板、玻璃環(huán)氧樹脂基板等用作具備電磁屏蔽用的導(dǎo)電層的部件，從而能夠容易設(shè)置電磁屏蔽用的導(dǎo)電層。此夕卜，在多個半導(dǎo)體裝置中能夠統(tǒng)一設(shè)置電磁屏蔽用的導(dǎo)電層，從而提高量產(chǎn)性。
[0021]本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的另一實施方式，其特征在于，在上述第一部件和上述第二部件中的至少一個部件上，在與另一部件之間的接合部分相比距離另一部件更遠(yuǎn)的一側(cè)設(shè)置有電磁屏蔽用的上述導(dǎo)電層。根據(jù)該實施方式，能夠用電磁屏蔽用的導(dǎo)電層對用于連接第一及第二部件的電連接部件進行屏蔽，提高半導(dǎo)體裝置的抗噪聲性能。
[0022]本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的再一實施方式，其特征在于，電磁屏蔽用的上述導(dǎo)電層埋入在上述第一部件和上述第二部件中的至少一個部件中。根據(jù)該實施方式，通過將多層布線基板、敷銅層疊基板、玻璃環(huán)氧樹脂基板等用作具備電磁屏蔽用的導(dǎo)電層的部件，能夠容易設(shè)置電磁屏蔽用的導(dǎo)電層。此外，在多個半導(dǎo)體裝置中能夠統(tǒng)一設(shè)置電磁屏蔽用的導(dǎo)電層，提高量產(chǎn)性。
[0023]本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的再一實施方式，其特征在于，在上述第一部件和上述第二部件中的具有上述凹部的部件上，在凹部的周圍設(shè)置有電磁屏蔽用的上述導(dǎo)電層。根據(jù)該實施方式，能夠用電磁屏蔽用的導(dǎo)電層覆蓋凹部的周圍來進行電磁屏蔽。
[0024]此外，也可以在上述凹部的頂面或底面形成有第一導(dǎo)電層，在上述凹部的內(nèi)周壁面形成有第二導(dǎo)電層，上述第一導(dǎo)電層、上述第二導(dǎo)電層及電磁屏蔽用的上述導(dǎo)電層彼此導(dǎo)通。根據(jù)這種實施方式，能夠在封裝的內(nèi)表面?zhèn)刃纬呻姶牌帘斡玫慕Y(jié)構(gòu)，因此提高半導(dǎo)體裝置的量產(chǎn)性。
[0025]本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的再一實施方式，其特征在于，在上述第一部件和上述第二部件中的具有上述凹部的部件是粘接主部件和輔助部件來構(gòu)成的，上述主部件具有凹處，并且在上述主部件的與上述輔助部件進行粘接的粘接面具有電磁屏蔽用的上述導(dǎo)電層，上述輔助部件具有開口，并且上述輔助部件以與電磁屏蔽用的上述導(dǎo)電層重疊的方式粘貼在上述主部件上，由上述凹處及上述開口構(gòu)成上述凹部。根據(jù)該實施方式，在主部件不具有如印刷電路板所示的層疊結(jié)構(gòu)的情況下，也能夠容易形成電磁屏蔽用的導(dǎo)電層。
[0026]本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的再一實施方式其特征在于，在上述第一部件的與上述第二部件相面對的部分設(shè)置有第一焊接用焊盤，通過第一導(dǎo)線布線連接上述傳感器和上述第一焊接用焊盤，在上述第二部件的與上述第一部件相面對的部分設(shè)置有第二焊接用焊盤，通過第二導(dǎo)線布線連接上述電路元件和上述第二焊接用焊盤，在接合上述第一部件和上述第二部件來形成封裝時，通過導(dǎo)電性材料接合上述第一焊接用焊盤和上述第二焊接用焊盤。根據(jù)該實施方式，經(jīng)由第一及第二導(dǎo)線布線、第一及第二焊接用焊盤及導(dǎo)電性材料，能夠以簡單的結(jié)構(gòu)連接傳感器和電路元件。此外，由于將第一及第二焊接用焊盤分別設(shè)置在第一部件和第二部件上的與另一部件相面對的部分，所以在重疊第一部件和第二部件來形成封裝時，能夠用導(dǎo)電性材料接合第一焊接用焊盤和第二焊接用焊盤，能夠在不造成短路的情況下容易連接傳感器和電路元件。此外，由于將第一及第二焊接用焊盤分別設(shè)置在第一部件和第二部件的相互面對的部分，所以能夠容易進行第一導(dǎo)線布線和第二導(dǎo)線布線的布線作業(yè)。
[0027]本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的再一實施方式其特征在于，在上述第一部件上設(shè)置有第一焊接用焊盤，并且在上述第一部件的與上述第二部件相面對的部分設(shè)置有與上述第一焊接用焊盤導(dǎo)通的傳感器側(cè)接合部，通過第一導(dǎo)線布線連接上述傳感器和上述第一焊接用焊盤，在上述第二部件上設(shè)置有第二焊接用焊盤，并且在上述第二部件的與上述第一部件相面對的部分設(shè)置有與上述第二焊接用焊盤導(dǎo)通的電路元件側(cè)接合部，通過第二導(dǎo)線布線連接上述電路元件和上述第二焊接用焊盤，在使上述第一部件和上述第二部件接合來形成封裝時，通過導(dǎo)電性材料接合上述傳感器側(cè)接合部和上述電路元件側(cè)接合部。根據(jù)該實施方式，經(jīng)由第一及第二導(dǎo)線布線、第一及第二焊接用焊盤、傳感器側(cè)及電路元件側(cè)接合部及導(dǎo)電性材料，能夠以簡單的結(jié)構(gòu)連接傳感器和電路元件。此外，由于將傳感器側(cè)及電路元件側(cè)接合部分別設(shè)置在相互面對的面上，所以在重疊第一部件和第二部件來形成封裝時，能夠用導(dǎo)電性材料接合傳感器側(cè)接合部和電路元件側(cè)接合部，能夠在不短路的情況下容易連接傳感器和電路元件。此外，由于分開設(shè)置了用于連接導(dǎo)線布線的焊接用焊盤和用于通過導(dǎo)電性材料接合的傳感器側(cè)接合部，所以半導(dǎo)體裝置的組裝作業(yè)變得容易。
[0028]此外，該實施方式中，也可以是上述第一焊接用焊盤和上述傳感器側(cè)接合部由連續(xù)的金屬膜形成，通過用絕緣膜覆蓋上述金屬膜的表面的局部，劃分上述第一焊接用焊盤和上述傳感器側(cè)接合部，上述第二焊接用焊盤和上述電路元件側(cè)接合部由連續(xù)的金屬膜形成，通過用絕緣膜覆蓋上述金屬膜的表面的局部，劃分上述第二焊接用焊盤和上述電路元件側(cè)接合部。在該方式中，用阻焊劑等絕緣膜分離各焊接用焊盤和各接合部，因此用于接合接合部彼此的導(dǎo)電性材料不會流出到焊接用焊盤側(cè)。
[0029]本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的再一實施方式，其特征在于，在上述第一部件的與上述第二部件相面對的部分設(shè)置有焊接用焊盤，通過導(dǎo)線布線連接上述傳感器和上述焊接用焊盤，在上述第二部件上設(shè)置有凸點用焊盤，并且在上述第二部件的與上述第一部件相面對的部分設(shè)置有與上述凸點用焊盤導(dǎo)通的電路元件側(cè)接合部，將設(shè)在上述電路元件上的凸點連接到上述凸點用焊盤，在使上述第一部件和上述第二部件接合來形成封裝時，通過導(dǎo)電性材料接合上述焊接用焊盤和上述電路元件側(cè)接合部。根據(jù)該實施方式，能夠經(jīng)由導(dǎo)線布線、焊接用焊盤、電路元件側(cè)接合部、凸點用焊盤及導(dǎo)電性材料，以簡單的結(jié)構(gòu)連接傳感器和電路元件。此外，由于將焊接用焊盤及電路元件側(cè)接合部分別設(shè)置在彼此相面對的面上，所以在重疊第一部件和第二部件來形成封裝時，能夠通過導(dǎo)電性材料接合焊接用焊盤和電路元件側(cè)接合部，在不短路的情況下容易地連接傳感器和電路元件。在該實施方式中，用導(dǎo)線布線連接傳感器，用凸點連接電路元件，因此，不會如傳感器和電路元件均使用導(dǎo)線布線時那樣因?qū)Ь€布線接觸而發(fā)生短路事故。
[0030]本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的再一實施方式，其特征在于，在上述第一部件上設(shè)置有焊接用焊盤，并且在上述第一部件的與上述第二部件相面對的部分設(shè)置有與上述焊接用焊盤導(dǎo)通的傳感器側(cè)接合部，通過導(dǎo)線布線連接上述傳感器和上述焊接用焊盤，在上述第二部件上設(shè)置有凸點用焊盤，并且在上述第二部件的與上述第一部件相面對的部分設(shè)置有與上述凸點用焊盤導(dǎo)通的電路元件側(cè)接合部，將設(shè)在上述電路元件上的凸點連接到上述凸點用焊盤，在使上述第一部件和上述第二部件接合來形成封裝時，通過導(dǎo)電性材料接合上述傳感器側(cè)接合部和上述電路元件側(cè)接合部。根據(jù)該實施方式，能夠經(jīng)由導(dǎo)線布線、焊接用焊盤、傳感器側(cè)及電路元件側(cè)接合部、凸點用焊盤及導(dǎo)電性材料，以簡單的結(jié)構(gòu)連接傳感器和電路元件。此外，將傳感器側(cè)及電路元件側(cè)接合部分別設(shè)在彼此相面對的面上，因此，在重疊第一部件和第二部件來形成封裝時能夠用導(dǎo)電性材料接合傳感器側(cè)接合部和電路元件側(cè)接合部，能夠容易連接傳感器和電路元件。在該實施方式中，用導(dǎo)線布線連接傳感器，凸點連接電路元件，因此不會如在傳感器和電路元件均使用導(dǎo)線布線時那樣因?qū)Ь€布線接觸而發(fā)生短路事故。此外，分開設(shè)置了用于連接導(dǎo)線布線的焊接用焊盤和用于用導(dǎo)電性材料接合的傳感器側(cè)接合部，所以半導(dǎo)體裝置的組裝作業(yè)變得容易。
[0031]本發(fā)明的麥克風(fēng)在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置中將麥克風(fēng)芯片用作上述傳感器，在上述第一部件或第二部件中的某一部件上設(shè)置有聲孔。根據(jù)該麥克風(fēng)，提高抗噪聲性能，提高信噪比。
[0032]此外，用于解決本發(fā)明的上述技術(shù)問題的方案，具有適當(dāng)組合了以上說明的構(gòu)成要素的特征，本發(fā)明能夠通過對構(gòu)成要素進行組合形成多種變形。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]圖1是示出以往的麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0034]圖2是在本發(fā)明的 申請人:的專利申請中公開的麥克風(fēng)的截面圖。
[0035]圖3是本發(fā)明的 申請人:的另一專利申請中公開的麥克風(fēng)的截面圖。
[0036]圖4中的(A)是本發(fā)明的實施方式I的安裝了麥克風(fēng)芯片的殼體的仰視圖。圖4中的(B)是實施方式I的安裝了電路元件的基板的俯視圖。
[0037]圖5中的(A)是除去了阻焊劑(solder resist)的實施方式I的殼體的仰視圖。圖5中的(B)是除去了阻焊劑的實施方式I的基板的俯視圖。
[0038]圖6是實施方式I的麥克風(fēng)的截面圖，表不相當(dāng)于圖4的Xl-Xl線的部位的截面。
[0039]圖7是實施方式I的麥克風(fēng)的截面圖，表不相當(dāng)于圖4的Π-Υ1線的部位的截面。
[0040]圖8是實施方式I的麥克風(fēng)的截面圖，表不相當(dāng)于圖4的Zl-Zl線的部位的截面。
[0041]圖9中的(A)是沿著圖6的Hl-Hl線的殼體的截面圖。圖9中的(B)是沿著圖6的H2-H2線的殼體的截面圖。圖9中的(C)是沿著圖6的H3-H3線的殼體的截面圖。圖9中的(D)是沿著圖6的H4-H4線的殼體的截面圖。
[0042]圖10中的(A) - (C)是用于說明殼體的制造工序的示意圖。
[0043]圖11是本發(fā)明的實施方式2的麥克風(fēng)的截面圖。
[0044]圖12是對用于實施方式2的麥克風(fēng)的殼體的一部分進行了分解的截面圖。
[0045]圖13中的(A)是沿著圖11的H5-H5線的殼體的截面圖。圖13中的(B)是沿著圖11的H6-H6線的殼體的截面圖。圖13中的(C)是沿著圖11的H7-H7線的殼體的截面圖。圖13中的(D)是沿著圖11的H8-H8線的殼體的截面圖。[0046]圖14中的(A)是本發(fā)明的實施方式3的安裝了麥克風(fēng)芯片的殼體的仰視圖。圖14中的(B)是實施方式3的安裝了電路元件的基板的俯視圖。
[0047]圖15中的(A)是除去了阻焊劑的實施方式3的殼體的仰視圖。圖15中的(B)是除去了阻焊劑的實施方式3的基板的俯視圖。
[0048]圖16是實施方式3的麥克風(fēng)的截面圖，表示相當(dāng)于圖14的X2-X2線的部位的截面。
[0049]圖17是實施方式3的麥克風(fēng)的截面圖，表示相當(dāng)于圖14的Y2-Y2線的部位的截面。
[0050]圖18是實施方式3的麥克風(fēng)的截面圖，表示相當(dāng)于圖14的Z2-Z2線的部位的截面。
[0051]圖19是本發(fā)明的實施方式4的麥克風(fēng)的截面圖。
[0052]圖20中的(A)是本發(fā)明的實施方式5的安裝了麥克風(fēng)芯片的殼體的仰視圖。圖20中的(B)是實施方式5的安裝了電路元件的基板的俯視圖。
[0053]圖21中的(A)是實施方式5的麥克風(fēng)的截面圖，表示相當(dāng)于圖20的的X3-X3線的部位的截面。圖21中的(B)是實施方式5的麥克風(fēng)的截面圖，表示相當(dāng)于圖20的Y3-Y3線的部位的截面。
[0054]圖22是本發(fā)明的實施方式6的麥克風(fēng)的截面圖。
[0055]圖23中的(A)是本發(fā)明的實施方式7的安裝了麥克風(fēng)芯片的殼體的仰視圖。圖23中的(B)是實施方式7的安裝了電路元件的基板的俯視圖。
[0056]圖24中的(A)是除去了阻焊劑的實施方式7的殼體的仰視圖。圖24中的(B)是除去了阻焊劑的實施方式7的基板的俯視圖。
[0057]圖25是實施方式7的麥克風(fēng)的截面圖，表示相當(dāng)于圖23中的X4-X4線的部位的截面。
[0058]圖26中的(A)是本發(fā)明的實施方式8的安裝了麥克風(fēng)芯片的殼體的仰視圖。圖26中的(B)是實施方式8的安裝了電路元件的基板的俯視圖。
[0059]圖27是實施方式8的麥克風(fēng)的截面圖，表示相當(dāng)于圖26中的X5-X5線的部位的截面。
[0060]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0061]41，91-97 麥克風(fēng)
[0062]42麥克風(fēng)芯片
[0063]43電路元件
[0064]44 殼體
[0065]45 基板
[0066]46 凹部
[0067]47導(dǎo)電層
[0068]48焊接用焊盤
[0069]49殼體側(cè)接合部
[0070]50 焊線
[0071]51接地部[0072]53聲音孔[0073]55導(dǎo)電層
[0074]56導(dǎo)電層
[0075]59導(dǎo)電層
[0076]60殼體主體
[0077]61輔助板
[0078]62導(dǎo)電性接合材料
[0079]63通孔
[0080]65接合面
[0081]66凹部
[0082]67導(dǎo)電層
[0083]68焊接用焊盤
[0084]69基板側(cè)接合部
[0085]70導(dǎo)電層
[0086]71接地部
[0087]85導(dǎo)電層
【具體實施方式】
[0088]下面，參照附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行說明。但是，本發(fā)明不限于以下的實施方式，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)能夠進行各種設(shè)計變更。
[0089](實施方式I)
[0090]參照圖4-圖10，對本發(fā)明的實施方式I的頂口型的麥克風(fēng)41進行說明。麥克風(fēng)41是使用MEMS (Micro Electro Mechanical systems:微電子機械系統(tǒng))技術(shù)制造的MEMS麥克風(fēng)，在由殼體44 (第一部件)和基板45 (第二部件)構(gòu)成的封裝內(nèi)容置有麥克風(fēng)芯片42(傳感器)和電路兀件43。此外，實施方式I的麥克風(fēng)41成為在殼體44設(shè)置了聲音孔53的頂口型。圖4中的(A)是安裝了麥克風(fēng)芯片42的殼體44的仰視圖，圖4中的(B)是安裝了電路元件43的基板45的俯視圖。圖5中的(A)是除去了阻焊劑的殼體44的仰視圖，圖5中的(B)是除去了阻焊劑的基板45的俯視圖。此外，圖6是相當(dāng)于圖4的Xl-Xl線的部位的麥克風(fēng)41的截面圖。圖7是麥克風(fēng)41的相當(dāng)于圖4的Yl-Yl線的部位的截面圖。圖8是麥克風(fēng)41的相當(dāng)于圖4的Zl-Zl線的部位的截面圖。圖9中的(A)是沿著圖6的Hl-Hl線的殼體的截面圖，圖9中的(B)是沿著圖6的H2-H2線的殼體的截面圖，圖9中的(C)是沿著圖6的H3-H3線的殼體的截面圖，圖9中的(D)是沿著圖6的H4-H4線的殼體的截面圖。圖10中的(A)- (D)是表不殼體的制造工造工序的不意圖。
[0091]殼體44由在內(nèi)部具有2層金屬箔(導(dǎo)電層47, 55)、在底面具有I層金屬箔(成為焊接用焊盤48、殼體側(cè)接合部49、接地部51的層)的多層布線基板、敷銅層疊基板、玻璃環(huán)氧樹脂基板、陶瓷基板、塑料基板，金屬基板、炭納米管基板或由這些材料的復(fù)合板構(gòu)成(參照圖10)?；蛘?，也可以是使在表面重疊粘了金屬箔的3張玻璃環(huán)氧樹脂基板和/或敷銅層疊基板等重合來形成為一個整體的結(jié)構(gòu)。殼體44的金屬箔以外的部分構(gòu)成為絕緣性材料57。此外,可以由陶瓷或塑料形成殼體44,在其內(nèi)部嵌入2層的金屬板(導(dǎo)電層47,55),在表面粘貼I層金屬板(成為焊接用焊盤48、殼體側(cè)接合部49、接地部51的層)。
[0092]如圖6-圖8所示，在殼體44的底面中央部，具備用于容置麥克風(fēng)芯片42的箱狀凹部46。在凹部46的頂面露出了位于最上面的金屬箔即導(dǎo)電層47 (第一導(dǎo)電層)，導(dǎo)電層47的外周部水平夾入在殼體44內(nèi)。在接近殼體44的底面的位置，在殼體44的壁部內(nèi)水平夾入了中央的金屬箔即電磁屏蔽用的導(dǎo)電層55。位于殼體44的底面的金屬箔，如圖5中的(A)所示，分離為焊接用焊盤48 (第一焊接用焊盤)及殼體側(cè)接合部49與除了焊接用焊盤48和殼體側(cè)接合部49之外的部分即接地部51。在凹部46的內(nèi)周壁面，如圖6_8及圖9中的(A)- (D)所示，以與導(dǎo)電層47、導(dǎo)電層55及接地部51導(dǎo)通的方式垂直形成了導(dǎo)電層56 (第二導(dǎo)電層)，由導(dǎo)電層47、55、56及接地部51構(gòu)成了電磁屏蔽部(接地部)。
[0093]如圖4中的(A)所示，凹部46的外部即殼體44的底面被阻焊劑52覆蓋，在殼體44的底面，以從阻焊劑52露出的方式設(shè)置了多個焊接用焊盤48和殼體側(cè)接合部49 (傳感器側(cè)接合部)。此外，接地部51的外周部也從阻焊劑52露出。
[0094]接地部51、焊接用焊盤48及殼體側(cè)接合部49是I層金屬箔，但是如圖5中的(A)所示，焊接用焊盤48及殼體側(cè)接合部49的周圍與接地部51相分離，各焊接用焊盤48及殼體側(cè)接合部49與接地部51電絕緣。另一方面，如圖5中的(A)所示，焊接用焊盤48和殼體側(cè)接合部49在阻焊劑52的下方相互連接而電導(dǎo)通。此外，在圖5中的(A)中，施加了陰影線的部位是除去了金屬膜而露出了殼體44的絕緣性材料57的部分。
[0095]麥克風(fēng)芯片42是MEMS元件(聲音傳感器)，例如，是如下的元件，即，在硅基板的開口部設(shè)置用于檢測聲音振動的薄膜的膜片，將背板固定在硅基板上，其中，該背板形成為與膜片對置且形成頂蓋狀。此外，由設(shè)在背板上的固定電極膜和膜片(均由多晶硅構(gòu)成。)構(gòu)成用于輸出檢測信號的電容，在背板上設(shè)置了多個聲孔，該聲孔用于向固定電極膜和膜片之間的空氣傳導(dǎo)聲音振動。
[0096]如圖6-圖8所示，麥克風(fēng)芯片42容置在凹部46內(nèi)，利用粘接劑將麥克風(fēng)芯片42的背面固定在凹部46的頂面(導(dǎo)電層47)。此外,麥克風(fēng)芯片42與設(shè)在殼體44上的聲音孔53相對應(yīng)地設(shè)置，覆蓋聲音孔53。因此，由于麥克風(fēng)芯片42的硅基板的開口部和聲音孔53成為前腔，封裝內(nèi)的空間成為后腔，所以麥克風(fēng)芯片42能夠具有大的后腔容積，能夠使麥克風(fēng)芯片42具有高靈敏度。如圖4中的(A)及圖6所示，設(shè)在麥克風(fēng)芯片42的表面的端子54通過焊線50 (第一導(dǎo)線布線)連接到焊接用焊盤48。
[0097]如圖6-圖8所示，基板45由多層布線基板、敷銅層疊基板、玻璃環(huán)氧樹脂基板、陶瓷基板、塑料基板、金屬基板、炭納米管基板或者這些的基板的復(fù)合基板構(gòu)成。在基板45的大體整體上，形成了電磁屏蔽用的導(dǎo)電層67。
[0098]如圖4中的(B)所示，基板45的上表面中的除了電路元件安裝區(qū)域和外周部之外的區(qū)域被阻焊劑72覆蓋，在基板45的上表面，以從阻焊劑72露出的方式設(shè)置了多個焊接用焊盤68 (第二焊接用焊盤)、焊接用焊盤73、74和基板側(cè)接合部69 (電路元件側(cè)接合部)。此外，從阻焊劑72露出的導(dǎo)電層67的外周部成為接地部71。在此，焊接用焊盤68是用于將電路元件43連接在麥克風(fēng)芯片42上的焊盤，焊接用焊盤73是用于將電路元件43連接到底面的信號輸入輸出端子77的焊盤(參照圖8)，焊接用焊盤74是用于接地的焊盤。
[0099]導(dǎo)電層67、焊接用焊盤68、73、74及基板側(cè)接合部69是金屬膜，如圖5中的(B)所示，焊接用焊盤68及基板側(cè)接合部69、焊接用焊盤73的周圍分別與導(dǎo)電層67相分離，焊接用焊盤68及基板側(cè)接合部69、焊接用焊盤73分別與導(dǎo)電層67電絕緣。另一方面，如圖5中的(B)所示，焊接用焊盤68和基板側(cè)接合部69在阻焊劑72的下方相互連接而電導(dǎo)通。此外，焊接用焊盤74為導(dǎo)電層67的一部分，與接地部71導(dǎo)通。此外，在圖5中的(B) (B)中，施加了陰影線的部位是除去了金屬膜而露出了基板45的絕緣性材料58的部分。
[0100]在基板45的底面設(shè)有接地端子75，接地端子75通過通孔76與導(dǎo)電層67連接。因此，電路元件43的接地端子83通過通孔76等與接地端子75導(dǎo)通。此外，在基板45的底面設(shè)有用于信號輸入輸出的信號輸入輸出端子77,信號輸入輸出端子77通過通孔78與焊接用焊盤73相連。因此，電路元件43的端子81通過通孔78等與信號輸入輸出端子77導(dǎo)通。
[0101]電路元件43是ASIC (專用集成電路)和/或IC (集成電路)芯片等元件。如圖6-圖8所示，電路元件43設(shè)在基板45的上表面，通過粘接劑將電路元件43的背面固定在基板45的上表面。
[0102]如圖4中的(B)所示，設(shè)在電路元件43的表面的麥克風(fēng)芯片連接用端子79通過焊線80 (第二導(dǎo)線布線)與焊接用焊盤68連接。設(shè)在電路元件43的表面的信號輸入輸出用的端子81通過焊線82連接到焊接用焊盤73。此外，設(shè)在電路元件43的表面的接地端子83通過焊線84連接到焊接用焊盤74。
[0103]如圖6-圖8所示，殼體44以使凹部46朝向下方的狀態(tài)重疊在基板45的上表面，通過導(dǎo)電性材料86接合了對置的殼體側(cè)接合部49和基板側(cè)接合部69。作為導(dǎo)電性材料86，可以使用導(dǎo)電性粘接劑、焊錫、導(dǎo)電性雙面粘接帶、焊接用釬料中的任一種，或者并用這些材料中多種材料。此外，接地部51的外周區(qū)域和設(shè)置在基板45的上表面外周部的接地部71在整周上通過導(dǎo)電性材料87接合。作為導(dǎo)電性材料87，可以使用導(dǎo)電性粘接劑、焊錫、導(dǎo)電性雙面粘接帶、焊接用釬料中的任一種，或者并用這些材料中的多種材料。為了粘貼殼體44和基板45，還可以并用非導(dǎo)電性樹脂和/或非導(dǎo)電帶。
[0104]其結(jié)果，麥克風(fēng)芯片42及電路元件43容置在由殼體44及基板45構(gòu)成的封裝內(nèi)。此外，通過用導(dǎo)電性材料87使接地部51和接地部71接合，從而殼體44的導(dǎo)電層47、55、56及接地部51與基板45的導(dǎo)電層67電導(dǎo)通，因此通過將接地端子75連接到電路板等的地線上，從而導(dǎo)電層47、55、56、67及接地部51保持接地電位，麥克風(fēng)41免受外部的電磁噪聲。
[0105]殼體側(cè)接合部49和基板側(cè)接合部69通過導(dǎo)電性材料86接合，因此麥克風(fēng)芯片42通過焊線50 —焊接用焊盤48 —殼體側(cè)接合部49 —導(dǎo)電性材料86 —基板側(cè)接合部69 —焊接用焊盤68 —焊線80的路徑，與電路元件43的端子79連接。
[0106]在這種結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)41，在殼體44上安裝麥克風(fēng)芯片42，在基板45上安裝電路元件43，以重疊到電路元件43的正上方的方式配置麥克風(fēng)芯片42，因此封裝也可以使用底面積小的封裝。其結(jié)果，能夠制作安裝面積極小的麥克風(fēng)41。
[0107]在該麥克風(fēng)41中，在設(shè)在殼體44的底面的焊接用焊盤48上連接了從麥克風(fēng)芯片42引出的焊線50，在設(shè)在基板45的上表面的焊接用焊盤68上連接了從電路元件43引出的焊線80，在將殼體44接合到基板45上時，用導(dǎo)電性材料86接合殼體側(cè)接合部49和基板側(cè)接合部69，由此電連接麥克風(fēng)芯片42和電路元件43。此外，根據(jù)該麥克風(fēng)41，以焊接用焊盤48成為上方的方式上下顛倒殼體44，則焊接用焊盤48位于殼體44的表面，因此利用焊線機，在焊接用焊盤48和麥克風(fēng)芯片42的端子54上容易連接焊線50。同樣，由于焊接用焊盤68位于基板45的上表面，能夠用焊線機，在焊接用焊盤68和電路元件43的端子79上容易連接焊線80。因此，作為麥克風(fēng)41，能夠通過簡單的布線結(jié)構(gòu)和簡單的組裝方法，電連接殼體44上的麥克風(fēng)芯片42和基板45上的電路元件43。
[0108]在該麥克風(fēng)41中，焊線50、80是連接麥克風(fēng)芯片42和電路元件43的布線，使用高阻抗的導(dǎo)線。并且，在該麥克風(fēng)41中為了使組裝作業(yè)容易，將焊線50連接到殼體44的焊接用焊盤48，將焊線80連接到基板45的焊接用焊盤68上，通過殼體44和基板45的接合部分使焊線50、80彼此連接。因此，高阻抗的焊線50、80的一部分位于封裝的表面附近，有可能拾取來自外部的噪聲(參照圖3)。
[0109]但是，在本發(fā)明的實施方式I的麥克風(fēng)41，由接地的導(dǎo)電層55覆蓋焊線50、80所連接的焊接用焊盤48、68的上方，所以能夠由導(dǎo)電層55遮擋來自外部的噪聲，能夠提高麥克風(fēng)芯片42和電路元件43之間的布線部分的麥克風(fēng)41的抗噪聲性能。
[0110]并且，由于導(dǎo)電層55與導(dǎo)電層47和接地部51平行，因此可以預(yù)先將導(dǎo)電層55組合到殼體44內(nèi)，不會影響麥克風(fēng)41的量產(chǎn)性。S卩，圖10中的(A)表示用于一次制作很多殼體的母板，具有多個殼體量的面積。該母板在絕緣性材料57的內(nèi)部夾入了導(dǎo)電層47和導(dǎo)電層55,在表面設(shè)置了導(dǎo)電層59。如圖10中的(B)所不,對導(dǎo)電層59形成圖案來在母板的表面上形成焊接用焊盤48和殼體側(cè)接合部49、接地部51之后，在母板上每一定間隔形成凹部46，并且在其底面貫通聲音孔53。接著，如圖10中的(C)所示，在凹部46的內(nèi)周面形成導(dǎo)電層56而使導(dǎo)電層47、導(dǎo)電層55和接地部51導(dǎo)通，由此能夠制作預(yù)先組裝了導(dǎo)電層55的多個殼體44。通過這種工序能夠制造多個殼體44，能夠在殼體44上批量設(shè)置電磁屏蔽用的導(dǎo)電層55，由此提高麥克風(fēng)41的量產(chǎn)性。
[0111]此外，為了使導(dǎo)電層55和焊接用焊盤48之間的寄生電容較小，優(yōu)選導(dǎo)電層55采用網(wǎng)格結(jié)構(gòu)。
[0112](實施方式2)
[0113]圖11是表不本發(fā)明的實施方式2的頂-底型的麥克風(fēng)91的截面圖。圖12是不出麥克風(fēng)91的殼體44的結(jié)構(gòu)的截面圖。圖13中的(A) - (D)分別是沿著圖11的H5-H5線的殼體的截面圖、沿著圖11的H6-H6線的殼體的截面圖、沿著圖11的H7-H7線的殼體的截面圖及沿著圖11的H8-H8線的殼體的截面圖。
[0114]在實施方式2的麥克風(fēng)91，殼體44由殼體主體60 (主部件)和輔助板61 (輔助部件)構(gòu)成，由導(dǎo)電性接合材料62在殼體主體60的底面接合輔助板61而構(gòu)成為一個整體。如圖12所示，殼體主體60由塑料和/或陶瓷等絕緣性材料57成形，在底面具有凹處46a，在凹處46a的頂面設(shè)有聲孔53。此外，如圖12及圖13中的(A)、(B)所示，在凹處46a的頂面形成導(dǎo)電層47，在凹處46a的內(nèi)壁面整周形成導(dǎo)電層56，殼體主體60的凹處46a的外側(cè)的底面整體形成了導(dǎo)電層55。導(dǎo)電層47、56及55相互導(dǎo)通，借助基板45接地。
[0115]另一方面，輔助板61由印刷電路板等形成為大體上與殼體主體60的底面相同尺寸的框緣狀，具有與凹處46a對應(yīng)的開口 46b。如圖12及圖13中的(C)、(D)所示，在形成為板狀的絕緣件64的整個上表面上形成了由金屬材料構(gòu)成的接合面65，在底面形成接地部51和相互導(dǎo)通的焊接用焊盤48及殼體側(cè)接合部49，接合面65和接地部51通過通孔63電連接。[0116]如圖11所示，通過用導(dǎo)電性接合材料62接合形成在殼體主體60的底面的導(dǎo)電層55和設(shè)在輔助板61的上表面的接合面65，殼體主體60和輔助板61形成為一個整體。作為導(dǎo)電性接合材料62可以使用導(dǎo)電性粘接劑、焊錫、導(dǎo)電性雙面粘接帶、焊接用釬料中的任一種，或者并用這些材料中的多種材料。通過這樣接合殼體主體60和輔助板61形成殼體44，由殼體主體60的凹處46a和輔助板61的開口 46b形成殼體44的凹部46。
[0117]根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，在殼體44 (殼體主體60)為塑料和/或陶瓷等的成形品的情況下，也能夠以覆蓋焊接用焊盤48和殼體側(cè)接合部49的附近的方式在殼體44的內(nèi)部設(shè)置導(dǎo)電層55，能夠使制造容易。
[0118](實施方式3)
[0119]接著，對本發(fā)明的實施方式3的頂口型的麥克風(fēng)92進行說明。圖14中的(A)是安裝了麥克風(fēng)芯片42的殼體44的仰視圖，圖14中的(B)是安裝了電路元件43的基板45的俯視圖。圖15中的(A)是除去了阻焊劑的殼體44的仰視圖，圖15中的(B)是除去了阻焊劑的基板45的俯視圖。此外，圖16是麥克風(fēng)92的相當(dāng)于圖14中的X2-X2線的部位的截面圖。圖17是麥克風(fēng)92的相當(dāng)于圖14中的Y2-Y2線的部位的截面圖。圖18是麥克風(fēng)92的相當(dāng)于圖14中的Z2-Z2線的部位的截面圖。
[0120]實施方式3的麥克風(fēng)92使用具有凹部66的基板45。關(guān)于安裝了麥克風(fēng)芯片42的殼體44，具有與實施方式I的情況相同的結(jié)構(gòu)，通過覆蓋焊接用焊盤48和殼體側(cè)接合部49等的上方，在焊接用焊盤48和殼體側(cè)接合部49的附近設(shè)置電磁屏蔽用的導(dǎo)電層55。如圖15中的(B)所示，在凹部66的底面設(shè)有導(dǎo)電層67，在凹部66的整周的內(nèi)壁面上設(shè)有導(dǎo)電層70。此外，在殼體44的上表面(凹部66外側(cè)的區(qū)域的上表面)設(shè)有金屬膜，通過除去該金屬膜的局部，形成了焊接用焊盤68、基板側(cè)接合部69、焊接用焊盤73及接地部71。導(dǎo)電層67、70及接地部71相連而構(gòu)成電磁屏蔽部。此外，通過用阻焊劑72以框緣狀覆蓋基板45的上表面，如圖14中的(B)所示，在外周部露出接地部71，并且，在凹部66內(nèi)形成用于安裝電路元件43的區(qū)域。此外，通過從阻焊劑72露出，形成焊接用焊盤68、基板側(cè)接合部69及焊接用焊盤73、74。
[0121]在重疊了殼體44和基板45的麥克風(fēng)92，如圖16、圖17及圖18所示，在基板45的上表面，利用導(dǎo)電性材料87接合接地部51和接地部71。此外，在基板45的上表面，利用導(dǎo)電性材料86接合殼體側(cè)接合部49和基板側(cè)接合部69，經(jīng)由焊線50、80連接麥克風(fēng)芯片42和電路元件43。
[0122]在這種麥克風(fēng)92中，焊接用焊盤48和殼體側(cè)接合部49、焊線50、80的端部等的上方，被設(shè)在殼體44上的導(dǎo)電層55所覆蓋，因此提高麥克風(fēng)92的抗噪聲性能。
[0123](實施方式4)
[0124]在如實施方式3的麥克風(fēng)92所示基板45具有凹部66的情況下，當(dāng)從基板45的外周部的斜下方傳入噪聲時，焊接用焊盤68、殼體側(cè)接合部69和高阻抗的焊線80有可能拾
取噪聲。
[0125]此時，如圖19所示的實施方式4的麥克風(fēng)93所示，為了對焊接用焊盤68和基板側(cè)接合部69、焊線80等進行電磁屏蔽，也可以在焊接用焊盤68和基板側(cè)接合部69、焊線80的端部等的下方水平地設(shè)置電磁屏蔽用的導(dǎo)電層85。導(dǎo)電層67、70、85相互導(dǎo)通，并且，經(jīng)由基板45接地，由此構(gòu)成電磁屏蔽部。[0126]此外，雖然未圖示，但是可以根據(jù)情況，省略殼體44的導(dǎo)電層55，僅在基板45上設(shè)置電磁屏蔽用的導(dǎo)電層85。
[0127](實施方式5)
[0128]接著，對本發(fā)明的實施方式5的麥克風(fēng)94進行說明。圖20中的(A)是安裝了麥克風(fēng)芯片42的殼體44的仰視圖，圖20中的(B)是安裝了電路元件43的基板45的俯視圖。圖21中的(A)是麥克風(fēng)94的相當(dāng)于圖20中的X3-X3線的部位的截面圖。圖21中的(B)是麥克風(fēng)94的相當(dāng)于圖20中的Y3-Y3線的部位的截面圖。
[0129]在麥克風(fēng)94，在安裝在殼體44上的麥克風(fēng)芯片42的端子54連接焊線50的一端，將焊線50的另一端連接在殼體44的焊接用焊盤48上。此外，在安裝在基板45上的電路元件43的端子79上連接焊線80的一端，將焊線80的另一端連接在基板45的焊接用焊盤68上。此外，如圖21中的(A)及及圖21中的(B)所示，通過導(dǎo)電性材料86直接接合殼體44的焊接用焊盤48和基板45的焊接用焊盤68，由此連接麥克風(fēng)芯片42和電路元件43。由此，在實施方式5中，沒有設(shè)置殼體側(cè)接合部49和基板側(cè)接合部69。
[0130](實施方式6)
[0131]圖22所示的是實施方式6的麥克風(fēng)95。在該麥克風(fēng)95中，在殼體44的底面安裝了電路元件43，在基板45的上表面安裝了麥克風(fēng)芯片42。在圖22中在基板45上設(shè)置聲音孔53而形成底口型的麥克風(fēng)，但是也可以在殼體44上設(shè)置聲音孔而形成頂口型的麥克風(fēng)。在這種麥克風(fēng)95中，可在殼體44內(nèi)水平設(shè)置電磁屏蔽用的導(dǎo)電層55,或者在基板45內(nèi)水平設(shè)置電磁屏蔽用的導(dǎo)電層85，由此能夠提高麥克風(fēng)95的抗噪聲性能。
[0132](實施方式7)
[0133]利用圖23、圖24及圖25，對本發(fā)明的實施方式7的麥克風(fēng)96進行說明。圖23中的(A)是安裝了麥克風(fēng)芯片42的殼體44的仰視圖，圖23中的(B)是安裝了電路元件43的基板45的俯視圖。圖24中的(A)是除去了阻焊劑的實施方式7的殼體44的仰視圖。圖24中的(B)是除去了阻焊劑的實施方式7的基板45的俯視圖。圖25是麥克風(fēng)96的相當(dāng)于圖23中的X4-X4線的部位的截面圖。
[0134]在實施方式7的麥克風(fēng)96，在基板45上凸點(bump)接合電路元件43。S卩，如圖24中的(B)所示，在基板45的上表面，以與導(dǎo)電層67絕緣的狀態(tài)，設(shè)置了多個凸點接合焊盤88 (凸點用焊盤)和凸點接合焊盤89。凸點接合焊盤88通過圖案布線88a連接到基板側(cè)接合部69。此外，如圖25所示，通過通孔78，將凸點接合焊盤89連接到背面的信號輸入輸出端子77上?；?5的上表面的除了導(dǎo)電層67的外周部(接地部71)之外的部分都被阻焊劑72所覆蓋，但是凸點接合焊盤88、89及基板側(cè)接合部69從阻焊劑72露出。
[0135]如圖25所示，在電路元件43的底面設(shè)有多個凸點90，各個凸點90凸點接合到凸點接合焊盤88或89。因此，各凸點連接在基板上表面的基板側(cè)接合部69或基板下表面的信號輸入輸出端子77上。電路元件43的凸點90是焊錫凸點、Au凸點、由其他導(dǎo)電性材料構(gòu)成的導(dǎo)電性凸點、由各向異性導(dǎo)電材料(anisotropic conductive material)(ACF、ACP)構(gòu)成的凸點等。
[0136]安裝了麥克風(fēng)芯片42的殼體44的結(jié)構(gòu)大體上與實施方式I相同，用焊線50連接了麥克風(fēng)芯片42的端子54和焊接用焊盤48。但是，在實施方式I的情況下，對安裝在殼體44上的麥克風(fēng)芯片42和焊接用焊盤48進行連接的焊線50以左右分開的方式配置，相對于此，在實施方式7的麥克風(fēng)96中，如圖23所示，在同一側(cè)排列配置了一對焊線50。因此，在殼體44中，在安裝麥克風(fēng)芯片42的區(qū)域的同一側(cè)設(shè)置了焊接用焊盤48及殼體側(cè)接合部49，此外，在基板45，在電路元件安裝區(qū)域的同一側(cè)配置了基板側(cè)接合部69。
[0137]此外，在該麥克風(fēng)96，在基板45的上方重疊殼體44，用導(dǎo)電性材料87接合接地部71和接地部51，將基板45和殼體44密封而形成一起。同時，利用導(dǎo)電性材料86接合基板側(cè)接合部69和殼體側(cè)接合部49，連接電路元件43和麥克風(fēng)芯片42。此外，在圖23中的(B)中，用雙點劃線表示殼體44的內(nèi)周壁面的位置。
[0138]根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由焊線50和凸點90連接了麥克風(fēng)芯片42和電路元件43，因此與麥克風(fēng)芯片42、電路元件43都用焊線50、80連接的情況相比，不會發(fā)生因焊線50、80彼此接觸而引起的短路事故的情形。
[0139]在實施方式7所示的結(jié)構(gòu)的情況下，焊線50集中到麥克風(fēng)芯片安裝區(qū)域的一側(cè)，因此，如圖23中的(A)所示，殼體44內(nèi)所設(shè)置的導(dǎo)電層55也可以僅設(shè)在焊接用焊盤48和殼體側(cè)接合部49的一側(cè)?；蛘撸部梢栽诎疾?6的整個周圍設(shè)置導(dǎo)電層55。
[0140](實施方式8)
[0141]利用圖26及圖27對本發(fā)明的實施方式8的麥克風(fēng)97進行說明。圖26中的(A)是本發(fā)明的實施方式8的安裝了麥克風(fēng)芯片42的殼體44的仰視圖。圖26中的(B)是實施方式8的安裝了電路元件43的基板45的俯視圖。圖27是實施方式8的麥克風(fēng)97的截面圖，表示相當(dāng)于圖26中的X5-X5線的部位的截面。
[0142]實施方式8的麥克風(fēng)97也與實施方式7的麥克風(fēng)96同樣，將電路元件43凸點接合到基板45的凸點接合焊盤88、89上。另一方面，在殼體44，將連接了焊線50的焊接用焊盤48直接用導(dǎo)電性材料86接合到基板45的基板側(cè)接合部69。
[0143]此時，焊線50集中到麥克風(fēng)芯片安裝區(qū)域的一側(cè)，因此，如圖26中的(A)所示，設(shè)在殼體44內(nèi)的導(dǎo)電層55可以僅在設(shè)有焊接用焊盤48和殼體側(cè)接合部49的一側(cè)?；蛘撸部梢栽诎疾?6的整個周圍設(shè)置導(dǎo)電層55。
[0144](其他)
[0145]本發(fā)明除了上述實施方式以外，還能夠應(yīng)用于記載在日本專利申請2010-125527中的各種實施方式中。例如，在上述頂口型的麥克風(fēng)中，在麥克風(fēng)芯片42的位置，在殼體44上設(shè)置了聲音孔53，但是也可以在遠(yuǎn)離麥克風(fēng)芯片42的位置，在殼體44上設(shè)置聲音孔53(例如，日本專利申請2010-125527的圖9_11中記載的麥克風(fēng))。此外，也可以是在基板45上安裝麥克風(fēng)芯片42，而在殼體44上設(shè)置了聲音孔53的頂口型的麥克風(fēng)。
[0146]此外，在上述底口型的麥克風(fēng)中，在麥克風(fēng)芯片42的位置，在基板45上設(shè)置了聲音孔53，但是也可以在遠(yuǎn)離麥克風(fēng)芯片42的位置，在基板45上設(shè)置聲音孔53 (例如，日本專利申請2010-125527的圖3或圖6上記載的麥克風(fēng))。此外，也可以是在殼體44上安裝麥克風(fēng)芯片42，在基板45上設(shè)置了聲音孔53的底口型的麥克風(fēng)。
[0147]并且，也可以將麥克風(fēng)或電路元件凸點連接在殼體的電極焊盤上，用設(shè)在殼體上的圖案布線連接殼體的電極焊盤和殼體的焊接用焊盤。同樣，也可以將電路元件或麥克風(fēng)凸點連接到基板的電極焊盤上，用設(shè)在殼體上的圖案布線連接基板的電極焊盤和基板的焊接用焊盤。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 具有: 封裝，由第一部件及第二部件構(gòu)成，在上述第一部件及上述第二部件中的至少一個部件的內(nèi)表面形成有凹部， 傳感器，安裝在上述第一部件的內(nèi)表面， 電路元件，安裝在上述第二部件的內(nèi)表面，以及 電連接部件，經(jīng)由上述第一部件和上述第二部件之間的接合部分，將上述傳感器和上述電路元件電連接； 在上述第一部件和上述第二部件之間的接合部分中的上述電連接部件所經(jīng)由的部位附近，設(shè)置有電磁屏蔽用的導(dǎo)電層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在上述第一部件和上述第二部件中的至少一個部件上，以與另一部件之間的接合部分的表面平行的方式設(shè)置有電磁屏蔽用的上述導(dǎo)電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在上述第一部件和上述第二部件中的至少一個部件上，在與另一部件之間的接合部分相比距離另一部件更遠(yuǎn)的一側(cè)設(shè)置有電磁屏蔽用的上述導(dǎo)電層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，電磁屏蔽用的上述導(dǎo)電層埋入在上述第一部件和上述第二部件中的至少一個部件中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在上述第一部件和上述第二部件中的具有上述凹部的部件上，在凹部的周圍設(shè)置有電磁屏蔽用的上述導(dǎo)電層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 在上述凹部的頂面或底面形成有第一導(dǎo)電層，在上述凹部的內(nèi)周壁面形成有第二導(dǎo)電層， 上述第一導(dǎo)電層、上述第二導(dǎo)電層及電磁屏蔽用的上述導(dǎo)電層彼此導(dǎo)通。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 上述第一部件和上述第二部件中的具有上述凹部的部件是粘接主部件和輔助部件來構(gòu)成的， 上述主部件具有凹處，并且在上述主部件的與上述輔助部件進行粘接的粘接面具有電磁屏蔽用的上述導(dǎo)電層， 上述輔助部件具有開口，并且上述輔助部件以與電磁屏蔽用的上述導(dǎo)電層重疊的方式粘接在上述主部件上， 由上述凹處及上述開口構(gòu)成上述凹部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 在上述第一部件的與上述第二部件相面對的部分設(shè)置有第一焊接用焊盤，通過第一導(dǎo)線布線連接上述傳感器和上述第一焊接用焊盤， 在上述第二部件的與上述第一部件相面對的部分設(shè)置有第二焊接用焊盤，通過第二導(dǎo)線布線連接上述電路元件和上述第二焊接用焊盤， 在使上述第一部件和上述第二部件接合來形成封裝時，通過導(dǎo)電性材料接合上述第一焊接用焊盤和上述第二焊接用焊盤。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 在上述第一部件上設(shè)置有第一焊接用焊盤，并且在上述第一部件的與上述第二部件相面對的部分設(shè)置有與上述第一焊接用焊盤導(dǎo)通的傳感器側(cè)接合部，通過第一導(dǎo)線布線連接上述傳感器和上述第一焊接用焊盤， 在上述第二部件上設(shè)置有第二焊接用焊盤，并且在上述第二部件的與上述第一部件相面對的部分設(shè)置有與上述第二焊接用焊盤導(dǎo)通的電路元件側(cè)接合部，通過第二導(dǎo)線布線連接上述電路元件和上述第二焊接用焊盤， 在使上述第一部件和上述第二部件接合來形成封裝時，通過導(dǎo)電性材料接合上述傳感器側(cè)接合部和上述電路元件側(cè)接合部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 上述第一焊接用焊盤和上述傳感器側(cè)接合部由連續(xù)的金屬膜形成，通過用絕緣膜覆蓋上述金屬膜的表面的局部，劃分上述第一焊接用焊盤和上述傳感器側(cè)接合部， 上述第二焊接用焊盤和上述電路元件側(cè)接合部由連續(xù)的金屬膜形成，通過用絕緣膜覆蓋上述金屬膜的表面的局部，劃分上述第二焊接用焊盤和上述電路元件側(cè)接合部。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 在上述第一部件的與上述第二部件相面對的部分設(shè)置有焊接用焊盤，通過導(dǎo)線布線連接上述傳感器和上述焊接用焊盤， 在上述第二部件上設(shè)置有凸點用焊盤，并且在上述第二部件的與上述第一部件相面對的部分設(shè)置有與上述凸點用焊盤導(dǎo)通的電路元件側(cè)接合部，將設(shè)在上述電路元件上的凸點連接到上述凸點用焊盤， 在使上述第一部件和上述第二部件接合來形成封裝時，通過導(dǎo)電性材料接合上述焊接用焊盤和上述電路元件側(cè)接合部。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 在上述第一部件上設(shè)置有焊接用焊盤，并且在上述第一部件的與上述第二部件相面對的部分設(shè)置有與上述焊接用焊盤導(dǎo)通的傳感器側(cè)接合部，通過導(dǎo)線布線連接上述傳感器和上述焊接用焊盤， 在上述第二部件上設(shè)置有凸點用焊盤，并且在上述第二部件的與上述第一部件相面對的部分設(shè)置有與上述凸點用焊盤導(dǎo)通的電路元件側(cè)接合部，將設(shè)在上述電路元件上的凸點連接到上述凸點用焊盤， 在使上述第一部件和上述第二部件接合來形成封裝時，通過導(dǎo)電性材料接合上述傳感器側(cè)接合部和上述電路元件側(cè)接合部。
13.一種麥克風(fēng)，其特征在于， 在權(quán)利要求1的半導(dǎo)體裝置中，將麥克風(fēng)芯片用作上述傳感器，在上述第一部件和第二部件中的其中一部件上設(shè)置有聲孔。
【文檔編號】H04R19/04GK103548361SQ201280021251
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月9日
【發(fā)明者】鞍谷直人 申請人:歐姆龍株式會社