專利名稱:有機發(fā)光二極管封裝結構及其制造方法
技術領域:
本發(fā)明涉及一種有機發(fā)光二極管封裝結構及其制造方法;具體而言,本發(fā)明涉及 一種使用金屬薄層封裝有機發(fā)光二極管的結構及其封裝方法。
背景技術:
有機發(fā)光二極管(organiclight emitting diode, OLED)(有機發(fā)光二極管)是 一種其發(fā)射層由有機復合物構成的發(fā)光二極管,目前市面上的相關產(chǎn)品包含照明設備、電 子廣告看板、電視屏幕、電子設備顯示器等類型。相較于一般的發(fā)光二極管,有機發(fā)光二極管具備輕、薄、可彎曲、柔軟、低發(fā)熱量、 多色彩等特性,再加上低制造成本等優(yōu)勢,使得有機發(fā)光二極管在大面積面光源的照明應 用上逐漸顯露出取代傳統(tǒng)發(fā)光二極管的趨勢。而在顯示器領域,相較于傳統(tǒng)的液晶顯示器, 有機發(fā)光二極管顯示器除了工藝簡單、節(jié)省成本以外,也由于其可自發(fā)光的特性而不需要 額外的背光模塊作為顯示光源,因而使得使用有機發(fā)光二極管顯示器的電子裝置在外觀上 更能達到輕、薄、短、小的要求,并具有更省電的優(yōu)勢,因此特別適用于時下流行的可攜式電 子裝置,假以時日或能取代液晶顯示器而成為平面顯示器的主流產(chǎn)品。然而由于有機發(fā)光二極管的特性,空氣中的氧氣及水分等成分會對有機發(fā)光二極 管的壽命造成很大影響,因此有機發(fā)光二極管在使用前必須先加以封裝。一般常使用玻璃 作為有機發(fā)光二極管的封裝蓋(cover),但對于較大面積的面光源或較大尺寸的顯示器,或 對重量、厚度要求比較高的產(chǎn)品而言,以玻璃作為封裝材料就顯得比較不合適。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的在于提供一種有機發(fā)光二極管封裝結構。此有機發(fā)光二極管封 裝結構除了能達到隔離空氣的效果以外,相較于先前技術,還具有低厚度、低重量及低成本 等優(yōu)點。本發(fā)明的另一個目的在于提供一種有機發(fā)光二極管封裝結構的制造方法。相較于 先前技術,可以防止有機發(fā)光二極管及其封裝結構在工藝中遭受損傷。本發(fā)明的有機發(fā)光二極管封裝結構包含基板、有機發(fā)光二極管、膜片及金屬層。有 機發(fā)光二極管設置于基板上。膜片具有一個相對于基板的表面,該表面上具有凹陷部。金 屬層設置于該表面上,使金屬層于凹陷部內(nèi)形成容置空間,以供容納有機發(fā)光二極管。本發(fā) 明使用金屬層來封裝有機發(fā)光二極管,具有低厚度、低重量等優(yōu)點而適用于大型有機發(fā)光 二極管產(chǎn)品或可攜式電子裝置中。本發(fā)明的有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法包含下列步驟將有機發(fā)光二極管設 置于基板上;制作一膜片,其中膜片的表面上形成有凹陷部;沿膜片表面設置金屬層,使金 屬層于凹陷部內(nèi)形成容置空間;將膜片設置于基板上,使金屬層貼合于基板,并使有機發(fā)光 二極管容納于容置空間內(nèi)。本發(fā)明使用金屬層來封裝有機發(fā)光二極管,并利用膜片表面的 凹陷部設計來避免有機發(fā)光二極管及覆蓋于其上的金屬層在工藝中進行膜片與基板的壓
4CN 101924192 A
合時遭受損傷。
圖IA為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構的第一實施例的示意圖;圖IB為圖IA所示有機發(fā)光二極管封裝結構的立體剖視圖;圖2為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構的第二實施例的示意圖;圖3A為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構設置干燥單元的一實施例的示意圖;圖3B為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構設置干燥單元的另一實施例的示意圖;圖4為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構設置防水保護層的一實施例的示意圖;圖5為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構設置軟性隔離層的一實施例的示意圖;圖6A為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構的第三實施例的示意圖;圖6B為圖6A所示有機發(fā)光二極管封裝結構設置干燥單元的實施例的示意圖;圖7A為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構設置填充層的一實施例的示意圖;圖7B為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構設置填充層的另一實施例的示意圖;圖8A為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法的第一實施例的步驟示意圖;圖8B為圖8A所示有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法中凹陷部的形成步驟的另一 實施例的示意圖;圖9為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法的第二實施例的步驟示意圖;圖10為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法的第三實施例的步驟示意圖;圖11為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法的第四實施例的步驟示意圖;圖12為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法的第五實施例的步驟示意圖; 以及圖13為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法的第六實施例的步驟示意圖。其中,附圖標記說明如下10 基板20有機發(fā)光二極管21 頂面30 膜片31第一膜層32第二膜層321 貫孔33第三膜層331 凸部40金屬層50粘合層60干燥單元70防水保護層80軟性隔離層90填充層
5
100凹陷部200容置空間
具體實施例方式本發(fā)明提供一種有機發(fā)光二極管封裝結構及其制造方法。在優(yōu)選實施例中,本發(fā) 明的有機發(fā)光二極管封裝結構可使用于照明裝置或電子顯示裝置,本發(fā)明的有機發(fā)光二極 管封裝結構制造方法則可應用于卷對卷(roll to roll)或卷到單張(roll to sheet)工 藝中。然而在其他實施例中,本發(fā)明的有機發(fā)光二極管封裝結構可使用于其他類型的電子 裝置中,本發(fā)明的有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法則可應用于其他類型的工藝中。圖IA為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構的第一實施例的示意圖;圖IB則為圖IA 所示有機發(fā)光二極管封裝結構的立體剖視圖。如圖IA及圖IB所示,此有機發(fā)光二極管封 裝結構包含基板10、有機發(fā)光二極管20、膜片30及金屬層40。有機發(fā)光二極管20設置于 基板10上。膜片30相對于基板10的表面上具有凹陷部100。在優(yōu)選實施例中,膜片30 可為軟性電路(flexible printed circuit,FPC)板、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)膜、聚亞胺(poly-imides,PI)膜或酸乙二 酯(Polyethylene naphthalate,PEN)膜;然而在其他實施例中,膜片30可以為其他類型的軟性材質(zhì)薄膜或薄 板。在本實施例中,是在軟性材質(zhì)薄膜或薄板上挖空形成凹陷部100,以采用非拼接的方式 制成膜片30。然而在其他實施例中,凹陷部100可視需求以其他方式制作。圖2為本發(fā)明 有機發(fā)光二極管封裝結構的第二實施例的示意圖,如圖2所示,膜片30包含相互貼合的第 一膜層31及第二膜層32,第二膜層32具有貫孔321,第一膜層31與第二膜層32相貼合, 使得貫孔321與第一膜層31共同形成凹陷部100。第一膜層31與第二膜層32的貼合優(yōu)選 可使用滾筒(roller)壓合。金屬層40設置于膜片30上,使金屬層40于凹陷部100內(nèi)形成容置空間200,以供 容納有機發(fā)光二極管20。除了容置空間200的部分以外,金屬層40的其他部分通過粘合層 50粘合于基板10上。容置空間200的大小及形狀可隨著容納有機發(fā)光二極管20等需求而 作調(diào)整。在本實施例中,金屬層40的材質(zhì)為鋁,粘合層50的材質(zhì)則為環(huán)氧樹脂(eposy)或 紫外線硬化樹脂(UV膠);然而在其他實施例中,金屬層40可采用其他金屬材質(zhì),粘合層50 則可為其他類型的感壓膠、感光膠或其他接合材料。本發(fā)明使用金屬層40來封裝有機發(fā)光 二極管20,除了能避免有機發(fā)光二極管20直接與空氣接觸而受到其成分中的氧氣及水分 等的影響以外,相較于前述先前技術還具有低厚度、低重量及低成本等優(yōu)點,因此更適合用 于大型有機發(fā)光二極管產(chǎn)品或可攜式電子裝置中。為了保持容置空間200內(nèi)的干燥而避免有機發(fā)光二極管20受潮,可以在容置空間 200內(nèi)設置干燥劑。圖3A為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構設置干燥單元的一實施例的 示意圖。干燥單元優(yōu)選為干燥劑,可設置于容置空間200內(nèi)的金屬層40上或容置空間200 內(nèi)的其他位置。如圖3A所示,有機發(fā)光二極管20背向基板10具有頂面21,干燥單元60設 置于金屬層40及頂面21之間。然而在其他實施例中,干燥單元60可視需求以其他型式設 置。圖3B為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構設置干燥單元的另一實施例的示意圖。如圖 3B所示,環(huán)狀的干燥單元60自金屬層40上朝基板10延伸,并沿有機發(fā)光二極管20的周緣 圍繞于其至少一部分側邊。
6
除了使用干燥劑以外,也可于有機發(fā)光二極管20的表面設置防水保護層來達到 避免其受潮的目的。圖4為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構設置防水保護層的一實施例的 示意圖。如圖4所示,防水保護層70設置于有機發(fā)光二極管20及容置空間200內(nèi)的金屬 層40之間,以覆蓋整個有機發(fā)光二極管20。然而在其他實施例中,可以僅覆蓋有機發(fā)光二 極管20的陰極(cathode)等比較容易收到潮濕所影響的部分。由于設置于容置空間200中的有機發(fā)光二極管20與金屬層40之間僅相隔一個間 隙,為了避免有機發(fā)光二極管20直接接觸金屬層40而受到其表面的污物或表面不平滑等 狀況所影響,可于兩者之間設置軟性隔離層。圖5為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構設置 軟性隔離層的一實施例的示意圖。如圖5所示,軟性隔離層80覆蓋容置空間200內(nèi)的金屬 層40的一部分,以防止有機發(fā)光二極管20接觸金屬層40。軟性隔離層80優(yōu)選采用例如硅 膠的軟性材質(zhì),以避免有機發(fā)光二極管20與軟性隔離層80接觸時造成有機發(fā)光二極管20 或金屬層40的損傷。在前述實施例中,當有機發(fā)光二極管20容納于容置空間200中時,在有機發(fā)光二 極管20與金屬層40之間仍然存在有間隙。圖6A為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構的第 三實施例的示意圖。如圖6A所示,膜片30包含第一膜層31、第二膜層32及第三膜層33。 第二膜層32具有貫孔321,并貼合于第一膜層31,使貫孔321與第一膜層31共同形成凹陷 部100,第三膜層33則設置于凹陷部100中,并貼合于第一膜層31而于凹陷部100中形成 凸部331。第一膜層31與第二膜層32之間及第一膜層31與第三膜層33之間的貼合優(yōu)選 可使用滾筒壓合。凸部331朝機發(fā)光二極管20的頂面21延伸,使凸部331上的金屬層40 與頂面21連接。凸部331上的金屬層40與頂面21直接連接可避免基板10與膜片30之 間因相對運動所造成的有機發(fā)光二極管20與金屬層40的損壞。此外,亦可將干燥單元60 設置于此實施例中。圖6B為圖6A所示有機發(fā)光二極管封裝結構設置干燥單元的實施例的 示意圖。如圖6B所示,凸部331上的金屬層40與頂面21連接,干燥單元60則設置于凸部 331及其上的金屬層40周圍的容置空間200中。此外,也可在容置空間200內(nèi)設置填充層以填補有機發(fā)光二極管20與金屬層40 之間的間隙。圖7A為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構設置填充層的一實施例的示意圖。如 圖7A所示,填充層90填滿有機發(fā)光二極管20與金屬層40之間的容置空間200。填充層90 的材質(zhì)優(yōu)選為導熱材質(zhì),以傳導有機發(fā)光二極管20所產(chǎn)生的熱。此外也可視需求采用例如 環(huán)氧樹脂等膠材或其他液態(tài)填充材質(zhì)。然而在其他實施例中,填充層90可以不填滿整個容 置空間200,例如僅覆蓋有機發(fā)光二極管20的一部分。圖7B為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝 結構設置填充層的另一實施例的示意圖。如圖7B所示,填充層90設置于機發(fā)光二極管20 的頂面21及與頂面21相對的金屬層40之間,此時填充層90優(yōu)選為導熱材質(zhì)。圖8A為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法的第一實施例的步驟示意圖。 如圖8A所示,步驟710包含將有機發(fā)光二極管設置于基板上。步驟720包含制作一膜片, 其中膜片的表面上形成有凹陷部。在優(yōu)選實施例中,可采用軟性電路板、聚對苯二甲酸乙二 酯膜、聚亞胺膜或酸乙二酯膜作為前述膜片的材料;然而在其他實施例中,可以采用其他類 型的軟性材質(zhì)薄膜或薄板。在本實施例中,是在軟性材質(zhì)薄膜或薄板上挖空形成凹陷部,以 采用非拼接的方式制成膜片。然而在其他實施例中,可貼合數(shù)個膜層而形成凹陷部。圖8B 為圖8A所示有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法中凹陷部的形成步驟的另一實施例的示意圖。如圖8B所示,步驟721包含提供第一膜層;步驟722包含于第二膜層上形成貫孔;步驟 723包含貼合第一膜層與第二膜層,使貫孔與第一膜層共同形成凹陷部。在優(yōu)選實施例中, 第一膜層與第二膜層的貼合方式為使用滾筒將第二膜層壓合于第一膜層上。如圖8A所示,步驟730包含沿膜片表面設置金屬層,使金屬層于凹陷部內(nèi)形成容 置空間。在優(yōu)選實施例中,金屬層的設置方式為使用滾筒將金屬層貼附于膜片表面上。在 本實施例中,金屬層的材質(zhì)為鋁;然而在其他實施例中,金屬層可采用其他金屬材質(zhì)。步驟 740包含將膜片設置于基板上,使金屬層貼合于基板,并使有機發(fā)光二極管容納于容置空間 內(nèi)。在優(yōu)選實施例中,膜片的設置方式為使用滾筒將膜片壓合于基板上。在本實施例中,金 屬層與基板之間通過粘合層來粘合,粘合層的材質(zhì)可為環(huán)氧樹脂或紫外線硬化樹脂;然而 在其他實施例中,粘合層可為其他類型的感壓膠、感光膠或其他接合材料。本發(fā)明使用金屬 層來封裝有機發(fā)光二極管,并利用膜片表面的凹陷部設計來避免有機發(fā)光二極管及覆蓋于 其上的金屬層在工藝進行膜片與基板的壓合時遭受損傷,相較于前述先前技術,更適合使 用于較大型的有機發(fā)光二極管產(chǎn)品的工藝中。為了保持容置空間內(nèi)的干燥而避免有機發(fā)光二極管受潮,可以在容置空間內(nèi)設置 干燥劑。圖9為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法的第二實施例的步驟示意圖。如 圖9所示,除了如前述的步驟710、720、730及740以外,步驟750包含設置干燥單元于容置 空間內(nèi)的金屬層上,其中干燥單元優(yōu)選可為干燥劑。干燥單元可以設置于金屬層及有機發(fā) 光二極管背向基板的一個頂面之間(如圖3A所示),或視需求以其他型式設置。例如使環(huán) 狀的干燥單元自金屬層上朝基板延伸,并圍繞于有機發(fā)光二極管20的至少一部分側邊(如 圖3B所示)。除了使用干燥劑以外,也可于有機發(fā)光二極管的表面設置防水保護層來達到避免 其受潮的目的。圖10為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法的第三實施例的步驟示 意圖。如圖10所示,除了如前述的步驟710、720、730及740以外,步驟760包含設置防水 保護層于有機發(fā)光二極管及容置空間內(nèi)的金屬層之間,以覆蓋整個有機發(fā)光二極管。然而 在其他實施例中,可以僅覆蓋有機發(fā)光二極管的陰極等比較容易收到潮濕所影響的部分。由于設置于容置空間中的有機發(fā)光二極管與金屬層之間僅相隔一個間隙,為了避 免有機發(fā)光二極管直接接觸金屬層而受到其表面的污物或表面不平滑等狀況所影響,可于 兩者之間設置軟性隔離層。圖11為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法的第四實施 例的步驟示意圖。如圖11所示,除了如前述的步驟710、720、730及740以外,步驟770包 含設置軟性隔離層于容置空間內(nèi)的金屬層上,使軟性隔離層覆蓋容置空間內(nèi)的金屬層的一 部分,以防止有機發(fā)光二極管接觸金屬層(如圖5所示)。軟性隔離層優(yōu)選采用例如硅膠的 軟性材質(zhì),以避免有機發(fā)光二極管與軟性隔離層接觸時造成有機發(fā)光二極管或金屬層的損 傷。在前述實施例中,當有機發(fā)光二極管容納于容置空間中時,在有機發(fā)光二極管與 金屬層之間仍然存在有間隙。圖12為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法的第五實 施例的步驟示意圖。如圖12所示,除了如前述的步驟710、730及740以外,步驟726包含 提供第一膜層。步驟727包含于第二膜層上形成貫孔。步驟728包含貼合第一膜層與第二 膜層而形成膜片,使貫孔與第一膜層共同形成凹陷部。步驟729包含設置第三膜層設置于 凹陷部中,使第三膜層貼合第一膜層而形成凸部,凸部朝有機發(fā)光二極管背向基板的一個頂面延伸。步驟741包含使凸部上的金屬層與頂面連接。凸部上的金屬層與頂面直接連接 可避免基板與膜片之間因相對運動所造成的有機發(fā)光二極管與金屬層的損壞。此外,也可 將干燥單元設置于凸部及其上的金屬層周圍的容置空間中(如圖6B所示)。在優(yōu)選實施例 中,第一膜層與第二膜層的貼合方式為使用滾筒將第二膜層壓合于第一膜層上,第一膜層 與第三膜層的貼合方式為使用滾筒將第三膜層壓合于第一膜層上。此外,亦以在容置空間內(nèi)設置填充層以填補有機發(fā)光二極管與金屬層之間的間 隙。圖13為本發(fā)明有機發(fā)光二極管封裝結構制造方法的第六實施例的步驟示意圖。如圖 13所示,除了如前述的步驟710、720、730及740以外,步驟780包含設置填充層于有機發(fā)光 二極管與該容置空間內(nèi)的金屬層之間。填充層可以填滿有機發(fā)光二極管與金屬層之間的容 置空間(如圖7A所示)。填充層的材質(zhì)優(yōu)選為導熱材質(zhì),以傳導有機發(fā)光二極管所產(chǎn)生的 熱。此外也可視需求采用例如環(huán)氧樹脂等膠材或其他液態(tài)填充材質(zhì)。然而在其他實施例中, 填充層可以不填滿整個容置空間而僅覆蓋有機發(fā)光二極管的一部分,例如將填充層設置于 有機發(fā)光二極管背向基板一端的一個頂面及與頂面相對的金屬層之間(如圖7B所示),此 時填充層優(yōu)選為導熱材質(zhì)。本發(fā)明已由上述相關實施例加以描述,然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。 必需指出的是,已公開的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地,包含于權利要求的精神及 范圍的修改及均等設置均包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
9
權利要求
一種有機發(fā)光二極管封裝結構的制造方法,包含設置至少一有機發(fā)光二極管于一基板上;制作一膜片,該膜片的一表面上形成至少一凹陷部;沿該膜片的表面設置一金屬層,使該金屬層于該凹陷部形成一容置空間;以及設置該膜片于該基板上,使該金屬層貼合該基板,且該容置空間容納該有機發(fā)光二極管。
2.如權利要求1所述的制造方法,其中該金屬層的設置步驟包含使用滾筒將該金屬層 貼附于該表面上。
3.如權利要求2所述的制造方法,該膜片設置于該基板上的步驟包含使用滾筒將該膜 片壓合于該基板上。
4.如權利要求1所述的制造方法,其中該膜片的制作步驟包含提供一第一膜層;于一第二膜層上形成至少一貫孔;以及貼合該第一膜層與該第二膜層,使該貫孔與該第一膜層共同形成該凹陷部。
5.如權利要求4所述的制造方法,其中該第一膜層與該第二膜層的貼合步驟包含使用 滾筒將該第二膜層壓合于該第一膜層上。
6.如權利要求1所述的制造方法,還包含設置至少一干燥單元于該容置空間內(nèi)的該金 屬層上。
7.權利要求6所述的制造方法,其中該有機發(fā)光二極管背向該基板具有一頂面,且該 干燥單元設置于該金屬層及該頂面之間。
8.如權利要求6所述的制造方法,其中使該干燥單元朝該基板延伸,并圍繞該有機發(fā) 光二極管的至少一部分。
9.如權利要求1所述的制造方法,還包含設置一防水保護層于該有機發(fā)光二極管及該 容置空間內(nèi)的該金屬層之間,使該防水保護層覆蓋該有機發(fā)光二極管的至少一部分。
10.如權利要求1所述的制造方法,還包含形成至少一凸部于該凹陷部中,其中該有機 發(fā)光二極管背向該基板具有一頂面,該凸部朝該頂面延伸,并且設置該膜片的步驟還包含 使該凸部上的該金屬層與該頂面連接。
11.如權利要求1所述的制造方法,還包含設置一軟性隔離層于該容置空間內(nèi)的該金 屬層上,使該軟性隔離層至少覆蓋該金屬層的一部分,并阻擋該有機發(fā)光二極管接觸該金 屬層。
12.如權利要求1所述的制造方法,還包含設置一填充層于該有機發(fā)光二極管與該容 置空間內(nèi)的該金屬層之間。
13.如申請專利范圍第12項所述的制造方法,其中該填充層至少部分覆蓋該有機發(fā)光 二極管,且該填充層的材質(zhì)包含導熱材質(zhì)。
14.如權利要求1所述的制造方法,其中該膜片包含軟性電路板、聚對苯二甲酸乙二酯 膜、聚亞胺膜或酸乙二酯膜。
15.一種有機發(fā)光二極管封裝結構,包含一基板;至少一有機發(fā)光二極管,設置于該基板上;一膜片,具有一表面相對于該基板,該表面具有至少一凹陷部;以及一金屬層,設置于該表面上,使該金屬層于該凹陷部形成一容置空間,以容納該有機發(fā) 光二極管。
16.如權利要求15所述的有機發(fā)光二極管封裝結構,其中該膜片包含相互貼合的一第 一膜層及一第二膜層,該第二膜層具有至少一貫孔,該貫孔與該第一膜層共同形成該凹陷 部。
17.如權利要求15所述的有機發(fā)光二極管封裝結構,還包含至少一干燥單元,設置于 該容置空間內(nèi)的該金屬層上。
18.如權利要求17所述的有機發(fā)光二極管封裝結構,其中該有機發(fā)光二極管背向該基 板具有一頂面,該干燥單元設置于該金屬層及該頂面之間。
19.如權利要求17所述的有機發(fā)光二極管封裝結構,其中該干燥單元朝該基板延伸, 并沿該有機發(fā)光二極管的周緣圍繞該有機發(fā)光二極管的至少一部分。
20.如權利要求15所述的有機發(fā)光二極管封裝結構,還包含一防水保護層,設置于該 有機發(fā)光二極管及該容置空間內(nèi)的該金屬層之間,覆蓋該有機發(fā)光二極管的至少一部分。
21.如權利要求15所述的有機發(fā)光二極管封裝結構,還包括至少一凸部,位于該凹陷 部中,其中該有機發(fā)光二極管背向該基板具有一頂面,該凸部朝該頂面延伸,使該凸部上的 該金屬層與該頂面連接。
22.如權利要求15所述的有機發(fā)光二極管封裝結構,還包含一軟性隔離層,至少覆蓋 該容置空間內(nèi)的該金屬層的一部分,以阻擋該有機發(fā)光二極管接觸該金屬層。
23.如權利要求15所述的有機發(fā)光二極管封裝結構,還包含一填充層,設置于該有機 發(fā)光二極管及該容置空間內(nèi)的該金屬層之間。
24.如權利要求23所述的有機發(fā)光二極管封裝結構,其中該填充層至少部分覆蓋該發(fā) 光元件,且該填充層的材質(zhì)包含導熱材質(zhì)。
25.如權利要求15所述的有機發(fā)光二極管封裝結構,其中該膜片包含軟性電路板、聚 對苯二甲酸乙二酯膜、聚亞胺膜或酸乙二酯膜。
全文摘要
本發(fā)明提供一種有機發(fā)光二極管封裝結構及其制造方法。此有機發(fā)光二極管封裝結構包含基板、有機發(fā)光二極管、膜片及金屬層。有機發(fā)光二極管設置于基板上。膜片具有一個相對于基板的表面,該表面上形成有凹陷部。金屬層沿著膜片表面設置,使金屬層于凹陷部內(nèi)形成容置空間,以供容納有機發(fā)光二極管。本發(fā)明使用金屬層來封裝有機發(fā)光二極管,具有低厚度及低重量等優(yōu)點而適用于大型有機發(fā)光二極管產(chǎn)品或可攜式電子裝置中。
文檔編號H01L51/56GK101924192SQ20101027314
公開日2010年12月22日 申請日期2010年9月2日 優(yōu)先權日2010年9月2日
發(fā)明者莫堯安 申請人:友達光電股份有限公司