專利名稱：加載器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在進(jìn)行晶片的電氣特性檢查的檢查裝置中所使用的加載器，更具體 說(shuō)明的話涉及可以適用于收容多個(gè)晶片承載器和收容多個(gè)用劃片框架支承了相同尺寸的 晶片的帶劃片框架的晶片的承載器那樣尺寸不同的承載器。
背景技術(shù)：
作為進(jìn)行在半導(dǎo)體器件工序中制造出的器件的電氣特性檢查的方法，例如有將 形成有多個(gè)器件的晶片提供給檢查裝置、直接以晶片狀態(tài)進(jìn)行各器件的電氣特性檢查的 方法。這種的檢查裝置例如包括加載器室和檢查室，所述加載器室具有以承載器單位收 容晶片且搬送承載器內(nèi)的晶片的加載器，所述檢查室從加載器室接收晶片并進(jìn)行晶片的 電氣特性檢查。加載器包括以承載器為單位收容晶片的載置部和在載置部上的承載器和檢查室 之間搬送晶片的晶片搬送機(jī)構(gòu)。在晶片搬送機(jī)構(gòu)中設(shè)有對(duì)收容在承載器內(nèi)的多個(gè)晶片逐 張地進(jìn)行檢測(cè)的映射傳感器，當(dāng)從承載器搬出晶片之前，利用映射傳感器確認(rèn)承載器內(nèi) 的晶片。對(duì)承載器內(nèi)的晶片進(jìn)行映射時(shí)，映射傳感器接近到承載器正面的搬進(jìn)搬出口， 通過(guò)映射傳感器的發(fā)光元件和受光元件確認(rèn)由承載器內(nèi)的各級(jí)支承的晶片W的存在與 否。并且，在加載器上配置有檢測(cè)從承載器內(nèi)突出了的晶片的突出傳感器，向晶片面的 周緣部照射光線來(lái)檢測(cè)突出晶片。其中，在以下說(shuō)明中，將收容晶片的承載器稱作第一 承載器。并且，近年來(lái)，為了應(yīng)對(duì)晶片級(jí)封裝、晶片的薄型化等，很多情況下將在粘貼 于劃片框架的單面的薄片表面上所粘接的晶片(以下稱作“帶劃片框架的晶片”)直接提 供給檢查裝置并進(jìn)行晶片的電氣特性檢查。此時(shí)，將帶劃片框架的晶片用的承載器(以 下稱作“第二承載器”)載置于加載器的載置部上，檢測(cè)帶劃片框架的晶片從第二承載器 的突出，當(dāng)沒(méi)有突出時(shí)，對(duì)帶劃片框架的晶片進(jìn)行了映射之后，晶片搬送機(jī)構(gòu)在第二承 載器和檢查室之間搬送劃片框架。但是，由于晶片和帶劃片框架的晶片各自的外徑不同，由突出傳感器、映射傳 感器檢測(cè)出的晶片的檢測(cè)位置會(huì)不同，因而對(duì)晶片和帶劃片框架的晶片使用具有固有的 載置部的加載器的話，無(wú)法共用一個(gè)加載器。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題而作出的，其目的在于提供一種能用于晶片和帶劃 片框架的晶片雙方的加載器。本發(fā)明技術(shù)方案1的加載器，其包括裝載口，其能載置收容著多個(gè)晶片的第 一承載器和收容著多個(gè)帶劃片框架的晶片的第二承載器雙方；和搬送機(jī)構(gòu)，其能搬送上 述第一承載器內(nèi)的晶片和上述第二承載器內(nèi)的帶劃片框架的晶片雙方，該加載器被用于 進(jìn)行各晶片的電氣特性檢查的檢查裝置中，其特征在于，上述裝載口包括移動(dòng)體，其能載置上述第一、第二承載器雙方；和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其在載置了上述第一承載器時(shí)，使上 述移動(dòng)體從初始位置向與上述搬送機(jī)構(gòu)的上述晶片的交接位置移動(dòng)。并且，本發(fā)明的技術(shù)方案2記載的加載器，在技術(shù)方案1記載的發(fā)明中，其特征 在于，當(dāng)上述第二承載器被載置于上述移動(dòng)體時(shí)，上述移動(dòng)體的初始位置成為上述第二 承載器內(nèi)的帶劃片框架的晶片的交接位置，上述帶劃片框架的晶片的交接位置與上述晶 片的交接位置一致。并且，本發(fā)明的技術(shù)方案3記載的加載器，在技術(shù)方案1或2記載的發(fā)明中，其 特征在于，上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)由氣缸機(jī)構(gòu)構(gòu)成。并且，本發(fā)明的技術(shù)方案4記載的加載器，在技術(shù)方案1至技術(shù)方案3中任一項(xiàng) 記載的發(fā)明中，其特征在于，設(shè)置有映射傳感器，該映射傳感器在上述交接位置上，對(duì) 上述第一承載器內(nèi)的晶片或上述第二承載器內(nèi)的帶劃片框架的晶片進(jìn)行映射。根據(jù)本發(fā)明，可提供能用于晶片和帶劃片框架的晶片雙方的加載器。


圖1是以本發(fā)明的加載器的一實(shí)施方式說(shuō)明載置了第一承載器時(shí)的加載器的動(dòng) 作的俯視圖。圖2(a)、圖2(b)分別是表示在圖1所示的加載器上載置了第一、第二承載器的 狀態(tài)的側(cè)視圖，圖2(a)是表示載置了第一承載器的狀態(tài)的圖，圖2(b)是表示載置了第二 承載器的狀態(tài)的圖。圖3 (a)、圖3(b)分別是用于說(shuō)明圖2 (a)所示的第一承載器在加載器上移動(dòng)的狀 態(tài)的側(cè)視圖，圖3(a)是載置了第一承載器時(shí)的圖，圖3(b)是第一承載器向晶片的交接位 置移動(dòng)時(shí)的圖。圖4是表示載置了第二承載器時(shí)的加載器的俯視圖。圖5是用于說(shuō)明對(duì)圖4所示的帶劃片框架的晶片進(jìn)行映射的狀態(tài)的俯視圖。標(biāo)號(hào)的說(shuō)明10加載器12 裝載口12B移動(dòng)體 12C移動(dòng)體驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu))14晶片搬送機(jī)構(gòu)(搬送機(jī)構(gòu))15映射傳感器W 晶片DFW帶劃片框架的晶片
具體實(shí)施例方式以下，根據(jù)圖1至圖5所示的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明。如圖1所示，本實(shí)施方式的加載器10包括由支柱支承四角的基臺(tái)11、能移動(dòng)地 配置于基臺(tái)11的中央部的裝載口 12、能旋轉(zhuǎn)且能升降地配置于基臺(tái)11的右鄰的旋轉(zhuǎn)體 13、沿著通過(guò)旋轉(zhuǎn)體13上表面的中心的直線方向能移動(dòng)地設(shè)置的晶片搬送機(jī)構(gòu)14以及映射傳感器15，該加載器10與檢查室(未圖示)相鄰而配置。并且，在晶片搬送機(jī)構(gòu)14 的左鄰配置有使帶劃片框架的晶片DFW沿對(duì)齊一定方向的預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)14B。如圖2(a)、圖2(b)所示，裝載口 12構(gòu)成為能載置收容多個(gè)晶片W的第一承載 器Cl(參照該圖(a))和收容多個(gè)帶劃片框架的晶片DFW的第二承載器C2(參照該圖(b)) 這雙方。該裝載口 12構(gòu)成為可通過(guò)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)在第一、第二承載器Cl、 C2的供給位置(涂白箭頭表示承載器的供給方向)和晶片搬送機(jī)構(gòu)14的晶片W或帶劃片 框架的晶片DFW的交接位置之間沿正反方向旋轉(zhuǎn)。并且，旋轉(zhuǎn)體13構(gòu)成為如箭頭θ 1 所示地通過(guò)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)沿正反方向旋轉(zhuǎn)，可將晶片搬送機(jī)構(gòu)14的朝向轉(zhuǎn)換 為裝載口 12、檢查室以及預(yù)對(duì)準(zhǔn)部等的方向。然后，如圖1及圖2(a)、圖2(b)所示，裝載口 12具有形成為圓形的載置臺(tái) 12Α、在載置臺(tái)12Α上沿通過(guò)中心的直線方向移動(dòng)的矩形形狀的移動(dòng)體12Β、與移動(dòng)體 12Β連結(jié)的移動(dòng)體驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12C和配置于移動(dòng)體12Β的上表面的承載器固定機(jī)構(gòu)12D。 移動(dòng)體12Β例如是在其內(nèi)側(cè)面上形成的槽(未圖示)與配置于載置臺(tái)12Α上的直線導(dǎo)軌 (未圖示)卡合，隨著直線導(dǎo)軌直線前進(jìn)?；蛘撸苿?dòng)體12Β也可以與形成于載置臺(tái)12Α 上表面的幅度寬的較淺的導(dǎo)向槽嵌合，隨著較淺的導(dǎo)向槽直線前進(jìn)?？傊?，移動(dòng)體12Β 只要是在載置臺(tái)12Α上沿直線方向在所定的范圍內(nèi)移動(dòng)的構(gòu)造，就不特別限定。如圖2 (a)、圖2(b)所示，在載置臺(tái)12A的上表面12冬沿著移動(dòng)體12B的移動(dòng)方 向形成有長(zhǎng)孔12A2，移動(dòng)體12B和移動(dòng)體驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12C經(jīng)由該長(zhǎng)孔12A2被連結(jié)。艮口， 移動(dòng)體驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12C由氣缸機(jī)構(gòu)構(gòu)成，在氣缸機(jī)構(gòu)的桿前端固定有與移動(dòng)體12B連結(jié)的 連結(jié)部材12E。移動(dòng)體驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12C通過(guò)桿伸縮而使移動(dòng)體12B沿直線方向在距離L的 范圍內(nèi)移動(dòng)。即，如圖2(a)所示，移動(dòng)體驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12C的桿最大限度地伸長(zhǎng)的位置成為 移動(dòng)體12B的初始位置，桿最大限度地縮短的位置成為晶片W的交接位置。該交接位置 在第一、第二承載器Cl，C2中通用。并且，如該圖所示，移動(dòng)體驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12C設(shè)在載 置臺(tái)12A的下表面12A3上。距離L是根據(jù)晶片W的外徑和具有與其相同尺寸的晶片W的帶劃片框架的晶片 DFW的外徑來(lái)設(shè)定的。例如，當(dāng)晶片W的外徑為300mm，帶劃片框架的晶片DFW的 外徑為400mm時(shí)，距離L被設(shè)定為27mm。并且，例如圖1所示，晶片搬送機(jī)構(gòu)14構(gòu)成為例如具有水平地吸附保持晶片W 或帶劃片框架的晶片DFW的手部14A和使手部14A進(jìn)退移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)，并 且在旋轉(zhuǎn)體13上沿直線方向移動(dòng)。如該圖所示，映射傳感器15包括平面形狀呈二字狀 的支承體15A、在支承體15A的前端部分別固定于相互對(duì)置的表面上的發(fā)光元件15B及 受光元件15C、和使支承體15A進(jìn)退移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)，該映射傳感器15例如 配置于晶片搬送機(jī)構(gòu)14的手部14A前方。映射傳感器15從在圖1用實(shí)線表示的位置向 用單點(diǎn)劃線表示的晶片W的交接位置進(jìn)入，通過(guò)是否利用發(fā)光元件15B和受光元件15C 夾住晶片W外周面的一部分并遮斷了光線R1來(lái)檢測(cè)晶片W的存在與否。然而，將第一承載器Cl載置于裝載口 12時(shí)，如圖2(a)所示地，第一承載器Cl 通過(guò)承載器固定機(jī)構(gòu)12D固定于移動(dòng)體12B上。另外，當(dāng)將第二承載器C2載置于裝載 口 12時(shí)，如圖2(b)所示地，第二承載器C2通過(guò)承載器固定機(jī)構(gòu)12D與第一承載器Cl 同樣被固定于移動(dòng)體12B上。從圖2(a)、圖2(b)也可知，在載置于移動(dòng)體12B上的第一承載器Cl的具有搬進(jìn)搬出口的正面和第二承載器C2的具有搬進(jìn)搬出口的正面之間存 在距離L的差。第二承載器C2的正面成為晶片搬送機(jī)構(gòu)14的帶劃片框架的晶片DFW 的交接位置。并且，為了使該交接位置成為第一承載器Cl內(nèi)的晶片W的交接位置，使 用移動(dòng)體12B。即，當(dāng)使用第一承載器Cl時(shí)，在將第一承載器Cl載置于裝載口 12上的初始位 置，如圖1、圖3(a)所示，第一承載器Cl的正面位于相比晶片W的交接位置后退距離L 的位置。在該位置下，第一承載器Cl內(nèi)的晶片W如圖1用實(shí)線所示距離由進(jìn)入了的映 射傳感器15檢測(cè)出的晶片W的檢測(cè)位置最遠(yuǎn)，不能對(duì)晶片W進(jìn)行映射。因此，如在圖 3(a)中用涂白箭頭所示第一承載器Cl通過(guò)移動(dòng)體12B進(jìn)入距離L，如圖3(b)所示第一 承載器Cl到達(dá)晶片W的交接位置。在該位置，如在圖1中用單點(diǎn)劃線所示，可通過(guò)映 射傳感器15對(duì)第一承載器Cl內(nèi)的晶片W進(jìn)行映射。并且，在位于晶片W的交接位置的第一承載器Cl的正面的稍前方，配置有檢測(cè) 從第一承載器Cl突出了的晶片W的晶片突出傳感器(未圖示)。晶片突出傳感器具有 配置于第一承載器C正面的稍前方的上下的發(fā)光元件和受光元件，通過(guò)上下的發(fā)光元件 和受光元件夾住從第一承載器Cl突出了的晶片W，并根據(jù)是否遮斷來(lái)自發(fā)光元件的光線 R2來(lái)確認(rèn)突出了的晶片W的存在與否。因此，晶片突出傳感器在第一承載器Cl位于初 始位置時(shí)能檢測(cè)從第一承載器Cl突出了的晶片W。另一方面，當(dāng)將第二承載器C2載置于裝載口 12時(shí)，由于如圖4所示第二承載 器C2內(nèi)的帶劃片框架的晶片DFW位于其交接位置，因而在該位置上能檢測(cè)出帶劃片框 架的晶片DFW的突出，并且，能對(duì)帶劃片框架的晶片DFW進(jìn)行映射。其中，在圖4位 于交接位置的晶片W也用單點(diǎn)劃線來(lái)表示。另外，由于要使第一承載器Cl移動(dòng)至晶片W的交接位置，因而，即使利用 FOUP作為第一承載器Cl，也能將打開(kāi)其蓋的開(kāi)啟工具(未圖示)設(shè)置于裝載口 12與晶 片搬送機(jī)構(gòu)14的邊界部上。圖5示出對(duì)第二承載器C2內(nèi)的帶劃片框架的晶片DFW進(jìn)行映射時(shí)的帶劃片框 架的晶片DFW和映射傳感器15的位置關(guān)系。并且，在該圖5還示出第一承載器Cl移 動(dòng)至交接位置為止時(shí)的晶片W(在該圖5中用單點(diǎn)劃線表示)和映射傳感器15之間的關(guān) 系。如此，在交接位置上，移動(dòng)后的第一承載器Cl內(nèi)的晶片W和未移動(dòng)的第二承載器 C2內(nèi)的帶劃片框架的晶片DFW在交接位置一致，晶片W的外周圓與帶劃片框架的晶片 DFW的外周圓內(nèi)切，都能夠被映射傳感器15檢測(cè)出。如以上說(shuō)明，根據(jù)本實(shí)施方式，本發(fā)明的加載器10，其包括裝載口 12，其能 載置收容著多個(gè)晶片W的第一承載器Cl和收容著多個(gè)帶劃片框架的晶片DFW的第二承 載器C2雙方；晶片搬送機(jī)構(gòu)14，其能搬送晶片W和帶劃片框架的晶片DFW雙方，該加 載器10被用于進(jìn)行各自晶片W的電氣特性檢查的檢查裝置中，其中，裝載口 12包括 移動(dòng)體12B，其能載置第一、第二承載器Cl、C2雙方；移動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12C，其僅在載置 了第一承載器Cl時(shí)，使移動(dòng)體12B從初始位置向晶片搬送機(jī)構(gòu)14的晶片W的交接位置 移動(dòng)，由此，當(dāng)使用第一承載器Cl時(shí)，能使第一承載器Cl通過(guò)移動(dòng)體12B及移動(dòng)體驅(qū) 動(dòng)機(jī)構(gòu)12C移動(dòng)至晶片W的交接位置，可通過(guò)映射傳感器15可靠地對(duì)第一承載器Cl內(nèi) 的晶片W進(jìn)行映射。并且，由于移動(dòng)后的第一承載器Cl位于晶片W的交接位置，因而可通過(guò)晶片突出傳感器可靠地檢測(cè)出從第一承載器Cl突出了的晶片W。另外，由于第 一承載器Cl能移動(dòng)至晶片W的交接位置，因而可使用FOUP作為第一承載器Cl，在交 接位置上設(shè)置開(kāi)啟工具。并且，根據(jù)本實(shí)施方式，由于當(dāng)?shù)诙休d器C2被載置于移動(dòng)體12B時(shí)，移動(dòng)體 12B的初始位置成為第二承載器C2內(nèi)的帶劃片框架的晶片DFW的交接位置，該交接位置 與晶片W的交接位置一致，因而當(dāng)使用第二承載器C2時(shí)，僅將其載置于移動(dòng)體12B上， 就能對(duì)第二承載器C2內(nèi)的帶劃片框架的晶片DFW進(jìn)行映射，能檢測(cè)出帶劃片框架的晶 片DFW的突出。并且，根據(jù)本實(shí)施方式，由于移動(dòng)體驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12C由氣缸機(jī)構(gòu)構(gòu)成， 因而能以簡(jiǎn)單且低成本的方式驅(qū)動(dòng)移動(dòng)體12B。此外，本發(fā)明完全不限于上述實(shí)施方式，可根據(jù)需要對(duì)各構(gòu)成元件適當(dāng)進(jìn)行設(shè) 計(jì)變更。本發(fā)明優(yōu)選用于進(jìn)行晶片檢查的檢查裝置。
權(quán)利要求
1.一種加載器，其包括裝載口，其能載置收容多個(gè)晶片的第一承載器和收容多個(gè) 帶劃片框架的晶片的第二承載器雙方；搬送機(jī)構(gòu)，其能搬送上述第一承載器內(nèi)的晶片和 上述第二承載器內(nèi)的帶劃片框架的晶片雙方，該加載器被用于進(jìn)行各晶片的電氣特性檢 查的檢查裝置中，其特征在于，上述裝載口包括移動(dòng)體，其能載置上述第一、第二承 載器雙方；和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其在載置了上述第一承載器時(shí)，使上述移動(dòng)體從初始位置向與 上述搬送機(jī)構(gòu)交接上述晶片的交接位置移動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的加載器，其特征在于，當(dāng)上述第二承載器被載置于上述移動(dòng)體 上時(shí)，上述移動(dòng)體的初始位置成為上述第二承載器內(nèi)的帶劃片框架的晶片的交接位置， 上述帶劃片框架的晶片的交接位置與上述晶片的交接位置一致。
3.如權(quán)利要求1或2所述的加載器，其特征在于，上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)由氣缸機(jī)構(gòu)構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的加載器，其特征在于，設(shè)置有映射傳感器，該映 射傳感器在上述交接位置上，對(duì)上述第一承載器內(nèi)的晶片或上述第二承載器內(nèi)的帶劃片 框架的晶片進(jìn)行映射。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能使用于晶片和帶劃片框架的晶片雙方的加載器。本發(fā)明的加載器(10)，其包括裝載口(12)，其能載置收容著多個(gè)晶片(W)的第一承載器(C1)和收容著多個(gè)帶劃片框架的晶片(DFW)的第二承載器(C2)雙方；晶片搬送機(jī)構(gòu)(14)，其能搬送晶片(W)和帶劃片框架的晶片(DFW)雙方，該加載器(10)被用于進(jìn)行各自晶片(W)的電氣特性檢查的檢查裝置中，其中，裝載口(12)包括移動(dòng)體(12B)，能載置第一、第二承載器(C1、C2)雙方；和移動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(12C)，僅在載置了第一承載器(C1)時(shí)，使移動(dòng)體(12B)從初始位置向與晶片搬送機(jī)構(gòu)(14)的晶片(W)的交接位置移動(dòng)。
文檔編號(hào)H01L21/66GK102024727SQ201010287509
公開(kāi)日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月21日
發(fā)明者小笠原郁男, 長(zhǎng)坂旨俊 申請(qǐng)人:東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社