專利名稱：靈活高速傳送半導(dǎo)體部件的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及到用于搬運(yùn)半導(dǎo)體部件的系統(tǒng)和方法。更特別地，本發(fā)明涉及到 用于在不同封裝介質(zhì)之間傳送半導(dǎo)體部件的系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
在制造車間內(nèi)的不同處理臺之間傳送期間以及在制造之后的銷售期間，通常將 半導(dǎo)體部件諸如半導(dǎo)體晶片、芯片塊和集成電路(IC)芯片包裝或存儲在合適的封裝介質(zhì) (也公知為傳輸介質(zhì)或傳送介質(zhì))中。半導(dǎo)體部件的封裝介質(zhì)通常被分成裸封裝(loose packaging)介質(zhì)和固定封裝(immobilizing packaging)介質(zhì)。用于封裝半導(dǎo)體部件的裸 封裝介質(zhì)包括但不限于JEDEC托盤、TESEC托盤、多通道金屬盒和管。固定封裝介質(zhì)的實(shí)例 是帶狀介質(zhì)。通常需要在不同類型的封裝介質(zhì)之間傳送半導(dǎo)體部件例如從多通道金屬盒到 JEDEC托盤。在不同封裝介質(zhì)之間傳送半導(dǎo)體部件通常消耗大量時間和重復(fù)過程，并且由于 技術(shù)和/或效率原因(諸如ESD保護(hù)問題或者增加了產(chǎn)生彎曲導(dǎo)線的可能性)通常不會人工 實(shí)施。因此，已經(jīng)設(shè)計(jì)并制造了在封裝介質(zhì)之間傳送半導(dǎo)體部件的機(jī)械或自動系統(tǒng)。由于 半導(dǎo)體部件生產(chǎn)和處理工業(yè)中增加的市場競爭，對于增加用于在不同封裝介質(zhì)之間傳送半 導(dǎo)體部件的現(xiàn)有系統(tǒng)的速度和產(chǎn)量存在持續(xù)的需求。在整個半導(dǎo)體部件生產(chǎn)過程期間，常規(guī)地實(shí)施半導(dǎo)體部件的檢測和測試(共同稱 作處理)。有幾種用于處理或?qū)嵤┌雽?dǎo)體部件檢測和測試的常規(guī)系統(tǒng)和方法。但是，對于高 質(zhì)量半導(dǎo)體部件高產(chǎn)量制造的增加的需求導(dǎo)致了對于具有提高的速度和精確度、能夠檢測 和測試半導(dǎo)體部件的檢測和測試(即處理)系統(tǒng)和方法的相應(yīng)增加的需求。取放機(jī)構(gòu)用于將來自處理系統(tǒng)的半導(dǎo)體部件卸載到用于向前傳輸半導(dǎo)體部件的 封裝介質(zhì)上。但是，對于半導(dǎo)體部件制造業(yè)增加的速度和產(chǎn)量的需求已經(jīng)導(dǎo)致了對更快和 更精確取放機(jī)構(gòu)的日益增加的需求。在生產(chǎn)半導(dǎo)體部件期間，半導(dǎo)體部件通常在不同處理臺或處理系統(tǒng)之間傳送或傳 輸。如之前提及的，半導(dǎo)體部件通常被封裝在合適的封裝介質(zhì)或傳輸介質(zhì)中以利于在不同 的處理臺之間傳送。被引入到處理系統(tǒng)中的半導(dǎo)體部件通常被稱作輸入半導(dǎo)體部件。在 通過處理系統(tǒng)處理之后，從而從處理系統(tǒng)移走了這些半導(dǎo)體部件并將其傳送到另一封裝介 質(zhì)。從處理系統(tǒng)移走的半導(dǎo)體部件被稱作輸出半導(dǎo)體部件。通常基于用戶或應(yīng)用需要確定或選擇用于輸入半導(dǎo)體部件和輸出半導(dǎo)體部件的 封裝介質(zhì)。大部分用于處理或檢測和測試半導(dǎo)體部件的常規(guī)系統(tǒng)提供關(guān)于封裝和傳輸介質(zhì) 的有限選擇，用于封裝從系統(tǒng)卸載的輸出半導(dǎo)體部件。此外，用于處理半導(dǎo)體部件的大部分 常規(guī)系統(tǒng)和方法具有不合需要的處理半導(dǎo)體部件的有限速度和精確度。需要克服常規(guī)系統(tǒng) 的上述限制的系統(tǒng)和方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施方式涉及到用于傳送半導(dǎo)體部件的系統(tǒng)和方法。本發(fā)明實(shí)施方式提 供的所述系統(tǒng)和方法尋求解決背景技術(shù)中突出的至少一個問題或難題。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的第一方面，公開了一種用于傳送半導(dǎo)體部件的第一示意性 系統(tǒng)，該第一示意性系統(tǒng)包括用于連續(xù)地接收多個半導(dǎo)體部件的承載體。該承載體包括形 成于其上的多個接收器，多個接收器中的每一個都用于接收多個半導(dǎo)體部件中的一個。該 系統(tǒng)還包括成組取放機(jī)構(gòu)。該成組取放機(jī)構(gòu)可操作以用于自承載體共同接收多個半導(dǎo)體部 件并隨后將通過其接收的多個半導(dǎo)體部件共同傳送預(yù)定封裝介質(zhì)。使用成組取放導(dǎo)致系統(tǒng) 產(chǎn)量的明顯增加(每小時的產(chǎn)出或UPH)。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的第二方面，公開了用于傳送半導(dǎo)體部件的第二示意性系 統(tǒng)，該第二示意性系統(tǒng)包括臺式結(jié)構(gòu)。該臺式結(jié)構(gòu)包括多個拾取頭(pickup head)(或臺式 頭)，多個拾取頭中的每一個都被構(gòu)造成可旋轉(zhuǎn)替代，用于從第一位置向第二位置連續(xù)地傳 送多個半導(dǎo)體部件中的一個。臺式結(jié)構(gòu)被設(shè)計(jì)成使得拾取頭能夠?qū)崟r地向上和向下移動 (在臺式結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn)移動的每個轉(zhuǎn)位(index)期間)。該獨(dú)特的特征導(dǎo)致系統(tǒng)產(chǎn)量(UPH)的顯 著增加。在幾個實(shí)施方式中，圓周狀地承載或安裝在臺式結(jié)構(gòu)上的拾取頭整套設(shè)備或組件 被構(gòu)造成由于臺式組件自身的垂直移動而一致地旋轉(zhuǎn)且垂直移動(例如，借助于一個或多 個線性或其他類型的高速發(fā)動機(jī)或另一裝置)，其進(jìn)一步降低了循環(huán)時間和控制復(fù)雜性。該 系統(tǒng)進(jìn)一步包括用于從多個拾取頭連續(xù)地接收多個半導(dǎo)體部件的一組承載體，以及成組取 放機(jī)構(gòu)，該成組取放機(jī)構(gòu)可操作以用于從承載體共同接收多個半導(dǎo)體部件。成組取放機(jī)構(gòu) 進(jìn)一步可操作以用于自其向托盤封裝介質(zhì)上傳送所接收的多個半導(dǎo)體部件。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的第三方面，公開了第三種示意性系統(tǒng)，其包括兩個承載體， 每一個承載體都可在第一位置(從臺式頭向承載體傳送部件的位置)和第二位置(從承載體向 成組取放機(jī)構(gòu)傳送部件的位置)之間相互以循環(huán)運(yùn)動方式移動。當(dāng)?shù)谝怀休d體是在第一位置 從臺式拾取頭接收部件時，第二承載體將其部件傳遞到輸出托盤附近的第二位置處的成組取 放機(jī)構(gòu)。在該部件傳遞之后，第二承載體向下移動并被定位在第一承載體下方。當(dāng)填充了第 一承載體時，其移動向成組取放機(jī)構(gòu)用于裝載。在這一步驟中，第二承載體向上移動到臺下方 的裝載位置。換句話說，第二承載體在第一承載體下方等待以移動至第二位置，該第二位置是 器件卸載位置，一旦第一承載體離開裝載部件的位置，第二承載體就向上移動并準(zhǔn)備從拾取 頭接收部件。通過兩個承載體的循環(huán)移動實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)產(chǎn)量(UPH)的明顯增加。


參考附圖提供本發(fā)明的以下描述，附圖中圖1是通過本發(fā)明實(shí)施方式提供的靈活高速傳送半導(dǎo)體部件的示意性系統(tǒng)的示意圖。圖2A是示出臺式結(jié)構(gòu)的示意圖，該臺式結(jié)構(gòu)具有被構(gòu)造成用于旋轉(zhuǎn)移動的多個 拾取頭和被構(gòu)造成用于循環(huán)移動的多個承載體，以利于高產(chǎn)量地從系統(tǒng)卸載器件。圖2B是示出本發(fā)明實(shí)施方式提供的系統(tǒng)內(nèi)臺式結(jié)構(gòu)的示意性位置的俯視示意 圖，該系統(tǒng)被構(gòu)造成用于靈活高速傳送半導(dǎo)體部件。圖3是兩個承載體和成組取放機(jī)構(gòu)工作方式的圖示。圖4是用于傳送半導(dǎo)體部件到托盤承載體上的成組取放機(jī)構(gòu)的立體圖。
圖5是示出如本發(fā)明實(shí)施方式提供的用于靈活高速傳送半導(dǎo)體部件的示意性方 法的步驟的流程圖。
具體實(shí)施例方式半導(dǎo)體部件的生產(chǎn)通常包括多個處理步驟，例如，可視缺陷檢測和電測試。已經(jīng)設(shè) 計(jì)了幾種處理系統(tǒng)用于處理半導(dǎo)體部件。對于提高半導(dǎo)體部件生產(chǎn)的質(zhì)量、速度和產(chǎn)量的 增加的需求已經(jīng)導(dǎo)致了對能夠以較高速度和精確度處理半導(dǎo)體部件的處理系統(tǒng)的需求。從 這種處理系統(tǒng)卸載半導(dǎo)體部件到輸出封裝介質(zhì)上，其也公知為傳輸或傳送介質(zhì)。在于處理 系統(tǒng)或臺之間傳輸期間，以及在完成生產(chǎn)的分配期間，將半導(dǎo)體部件封裝在封裝介質(zhì)內(nèi)或 設(shè)置在其上。在半導(dǎo)體工業(yè)中增加的競爭性已經(jīng)使得提供給用戶更多有關(guān)用于半導(dǎo)體部件 后處理的可用輸出封裝介質(zhì)的選擇變得越來越重要。本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種用于解 決上述問題中的至少一個的系統(tǒng)和方法。為了簡明和清楚，以下將本發(fā)明示范性實(shí)施方式的描述限于用于傳送半導(dǎo)體部件 的系統(tǒng)和方法。但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解這不將本發(fā)明排出于其他應(yīng)用之外，這些其他 應(yīng)用中需要本發(fā)明各實(shí)施方式當(dāng)中普遍的基本原理諸如操作、功能或性能特性。根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式提供如圖1中所示的用于傳送半導(dǎo)體部件的示意性系 統(tǒng)10。示意性系統(tǒng)10包括臺式結(jié)構(gòu)(臺)或旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)12、第一承載體14、第二承載體16和 成組取放機(jī)構(gòu)18。系統(tǒng)10從第一器件承載或封裝介質(zhì)20 (也公知為輸入封裝介質(zhì))傳送半導(dǎo)體部 件至第二器件承載或封裝介質(zhì)22 (也公知為輸出封裝介質(zhì))。封裝介質(zhì)20、22也稱作傳輸 介質(zhì)或傳送介質(zhì)。在半導(dǎo)體部件生產(chǎn)車間中的處理系統(tǒng)或臺之間傳輸期間，以及在完成生 產(chǎn)的分配期間，將半導(dǎo)體部件封裝或存儲在封裝介質(zhì)內(nèi)或定位在其上。系統(tǒng)10也利于在從第一封裝介質(zhì)20向第二封裝介質(zhì)22傳送半導(dǎo)體部件期間處 理半導(dǎo)體部件。通過系統(tǒng)10傳送的半導(dǎo)體部件的實(shí)例包括但不限于半導(dǎo)體晶片、芯片塊和 集成電路(IC)芯片。第一封裝介質(zhì)20例如是托盤承載體或金屬盒。當(dāng)被傳輸?shù)较到y(tǒng)10時，半導(dǎo)體部 件設(shè)置、排列或封裝在第一封裝介質(zhì)20上或其中。隨后從第一封裝介質(zhì)20裝載或傳送封 裝在第一封裝介質(zhì)20中的半導(dǎo)體部件到系統(tǒng)10。優(yōu)選地，系統(tǒng)10包括裝載臺或裝載模塊 24。定形裝載臺M并選定其尺寸用于接收第一封裝介質(zhì)20。優(yōu)選地，在裝載臺M從第一 封裝介質(zhì)20裝載或傳送半導(dǎo)體部件到系統(tǒng)10。系統(tǒng)10另外包括利于從第一封裝介質(zhì)20至系統(tǒng)10裝載或傳輸半導(dǎo)體部件的工 具、設(shè)備或裝置。例如，改變?nèi)绫绢I(lǐng)域所公知的設(shè)計(jì)的取放機(jī)構(gòu)可用于從第一封裝介質(zhì)20 向系統(tǒng)10傳送半導(dǎo)體部件。優(yōu)選地，半導(dǎo)體部件可從第一封裝介質(zhì)20被傳送到輸送機(jī)、輸 送系統(tǒng)或傳輸裝置11。傳輸裝置11例如可是帶狀驅(qū)動組件或傳送帶組件(belt drive assembly).優(yōu)選 地，傳輸裝置11從裝載臺M向臺12傳輸半導(dǎo)體部件。更特別地，傳輸裝置11優(yōu)選從裝載 臺M向臺12連續(xù)地傳輸半導(dǎo)體部件。設(shè)置在傳輸裝置11上的半導(dǎo)體部件通過傳輸裝置 11從裝載臺對轉(zhuǎn)移到臺12。設(shè)置在傳輸裝置11上的半導(dǎo)體部件可通過傳輸裝置11從裝 載臺對移動到臺12?？筛鶕?jù)需要確定和調(diào)整半導(dǎo)體部件通過傳輸裝置11的移動速度。例9如，傳輸裝置11的操作可通過軟件控制。圖2A是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的臺式結(jié)構(gòu)或臺12的示意圖，圖2B是示出在臺式結(jié) 構(gòu)12和被構(gòu)造成靈活高速傳輸由本發(fā)明實(shí)施方式提供的半導(dǎo)體部件的系統(tǒng)10其他元件之 間的示意性空間關(guān)系的俯視示意圖。臺12可替換地稱作旋轉(zhuǎn)半導(dǎo)體部件搬運(yùn)裝置。臺12 包括固定的中心軸和耦合到中心軸的可旋轉(zhuǎn)部分。中心軸優(yōu)選限定可旋轉(zhuǎn)部分繞其旋轉(zhuǎn)的 第一或主軸(例如，垂直或ζ軸)。可旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)包括結(jié)合至其的多個拾取頭(或臺式頭)沈。多個拾取頭沈，例如在 二十四和三十六之間并包括二十四和三十六。該多個拾取頭沈可根據(jù)需要變化(例如在兩 個和六個之間或更多)。拾取頭26可三維設(shè)置成預(yù)定結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，拾取頭沈可三維設(shè)置 在中心軸周圍。此外，拾取頭沈優(yōu)選相互間隔預(yù)定距離。圍繞第一軸旋轉(zhuǎn)可旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)或部 分相應(yīng)導(dǎo)致拾取頭沈圍繞第一軸的旋轉(zhuǎn)移動。在幾個實(shí)施方式中，每個拾取頭沈都被定 位或設(shè)置成距第一軸為一半徑或一徑向距離r。系統(tǒng)10優(yōu)選包括發(fā)動機(jī)(未示出)。發(fā)動機(jī)可操作用于圍繞第一軸驅(qū)動旋轉(zhuǎn)部分， 和相應(yīng)地驅(qū)動拾取頭沈。發(fā)動機(jī)優(yōu)選結(jié)合到中心軸。發(fā)動機(jī)的操作優(yōu)選由軟件控制。發(fā)動 機(jī)的操作引起拾取頭26圍繞第一軸沿著預(yù)定行進(jìn)曲線或行進(jìn)路徑旋轉(zhuǎn)移動?？梢岳斫獾?是，拾取頭沈圍繞第一軸的預(yù)定行進(jìn)曲線可使用本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的技術(shù)根據(jù)需要改變。每個拾取頭沈自輸送系統(tǒng)或裝置11在攝取位置(uptake position)(可替換地， 公知為第一位置)承載或接收一個半導(dǎo)體部件。換句話說，從輸送系統(tǒng)向臺12的拾取頭沈 在攝取位置連續(xù)地傳送半導(dǎo)體部件。拾取頭沈包括保持或維持裝置的部件。優(yōu)選地，拾取頭沈采用真空吸引用于從輸 送器拾取部件且也用于在旋轉(zhuǎn)臺12移動期間安全保持部件。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解， 可采用替換的工具或裝置用于從傳輸裝置11拾取半導(dǎo)體部件和用于在其沿著預(yù)定的行進(jìn) 曲線旋轉(zhuǎn)移動期間將半導(dǎo)體部件固定到其上。拾取頭沈的旋轉(zhuǎn)位移將其沿著由臺12限定的圓周路徑從攝取位置向卸載位置 (可替換地公知為第二位置)將其移動。當(dāng)拾取頭沈處于卸載位置時，貼附到拾取頭的半導(dǎo) 體部件優(yōu)選被傳送到第一承載體14或第二承載體16。如以下詳細(xì)說明的，拾取頭沈另外被構(gòu)造成用于與其圍繞第一軸圓周移動相關(guān) 地實(shí)時ζ軸/上下移動。在一個實(shí)施方式中，在其繞著第一或主軸旋轉(zhuǎn)平移期間垂直移動給 定的拾取頭26，這里沿著參考拾取頭沈自身限定的第二或次軸發(fā)生這種垂直拾取頭的位 移，其以圖2A中示出的方式平行于第一軸。在其他實(shí)施方式中，承載多個拾取頭沈的整個 組件(例如，臺的可旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu))可以沿著第一軸垂直地移動或與第一軸(即，在+ / - ζ-軸方 向上)平行以提供拾取頭實(shí)時地上下移動，其最小化了系統(tǒng)復(fù)雜性，簡化了系統(tǒng)控制費(fèi)用， 增加了系統(tǒng)輸出并提高了系統(tǒng)可靠性。系統(tǒng)10進(jìn)一步包括多個處理臺或模塊(例如以圖2B中示出的方式)，其可操作以 通過系統(tǒng)10搬運(yùn)或傳送的處理半導(dǎo)體部件。更特別地，當(dāng)半導(dǎo)體部件從攝取位置向上設(shè)置 或者向卸載位置設(shè)置時，處理模塊利于處理半導(dǎo)體部件。處理模塊包括但不限于可視檢測 模塊諸如圖像俘獲設(shè)備和功能測試模塊諸如電測試模塊。處理模塊被設(shè)置為預(yù)定的空間結(jié) 構(gòu)。更特別地，處理模塊被設(shè)置成關(guān)于第一軸或者臺12中心軸具有預(yù)定空間結(jié)構(gòu)。處理模塊的該空間結(jié)構(gòu)可根據(jù)需要改變。優(yōu)選地，處理模塊被空間構(gòu)造用于增加空間利用率和系 統(tǒng)10的產(chǎn)量。更優(yōu)選地，確定處理模塊的空間構(gòu)造用于增加可與處理半導(dǎo)體部件的系統(tǒng)10 一起使用的處理模塊的數(shù)目。與系統(tǒng)10 —起使用的處理模塊的數(shù)目和類型可根據(jù)需要改變。本領(lǐng)域技術(shù)人員 將理解系統(tǒng)10能對半導(dǎo)體部件實(shí)施多處理步驟同時能通過系統(tǒng)10搬運(yùn)或傳輸半導(dǎo)體部件 從而通過系統(tǒng)10增強(qiáng)半導(dǎo)體部件處理的速度、精確度和產(chǎn)量中的至少一項(xiàng)。臺式結(jié)構(gòu)12被構(gòu)造成以同步或同時方式旋轉(zhuǎn)移動或者從一個處理臺向另一個 轉(zhuǎn)換其拾取頭26。從特定處理臺向下一處理臺的臺式結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn)被稱作臺式轉(zhuǎn)位(turret index)。總之，臺式轉(zhuǎn)位是對應(yīng)于處理臺之間間隔距離或者與該間隔距離相關(guān)的臺式結(jié)構(gòu) 12的旋轉(zhuǎn)或圓周增量。由臺式結(jié)構(gòu)12承載的相鄰的拾取頭沈借助于臺式結(jié)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)位 (rotational indexing)接連到達(dá)任一給定的處理臺。拾取頭沈每個臺式轉(zhuǎn)位行進(jìn)的線性 或曲線性距離(例如臺式旋轉(zhuǎn)弧長度)是可配置的或者是可編程的參數(shù)，這基于具體實(shí)施方 式諸如所考慮的處理臺的數(shù)目和/或類型。

構(gòu)造臺式結(jié)構(gòu)12以提供拾取頭沈?qū)崟r的上下移動作為從一個處理臺到另一個的 臺式轉(zhuǎn)位。例如，對于圖2A中示出的第一處理臺Pl和第二處理臺P2，臺式結(jié)構(gòu)12可在垂 直方向上(例如沿著第二軸，在平行于第一軸的方向上)以上下的方式移動定位于Pl的拾取 頭沈，且能另外垂直設(shè)置以上下方式定位在P2的拾取頭26。由此，拾取頭沈能作為每個 臺式轉(zhuǎn)位的一部分上和/或下移動，也就是隨著臺式轉(zhuǎn)位的發(fā)生和發(fā)展其實(shí)時移動。與拾 取頭實(shí)時上下移動相關(guān)地，給定拾取頭26能傳送器件至定位了拾取頭沈的臺和/或自該 臺移走器件。拾取頭26的實(shí)時上下移動顯著增加了系統(tǒng)的產(chǎn)量。在某些實(shí)施方式中，每個拾取頭沈或者一組拾取頭沈包括氣動驅(qū)動器諸如線圈 驅(qū)動氣動氣缸或者結(jié)合至其上，該氣缸被構(gòu)造成在ζ軸或次軸方向上垂直移動拾取頭26。 在各實(shí)施方式中，臺式結(jié)構(gòu)12自身被構(gòu)造成用于ζ-軸移動，從而臺式結(jié)構(gòu)12借助于臺式 結(jié)構(gòu)ζ軸移動整體地垂直向上或向下轉(zhuǎn)換。臺式結(jié)構(gòu)12包括或者結(jié)合至氣動氣缸、電線圈、 線性發(fā)動機(jī)或其他設(shè)備以利于這種ζ軸位移。以這種共同方式提供拾取頭沈的上下實(shí)時 移動降低了系統(tǒng)控制復(fù)雜性并增加了機(jī)械操作速度和系統(tǒng)產(chǎn)量(UPH)。特定實(shí)施方式能另 外或替換地采用ζ軸位移裝置諸如被構(gòu)造成利于上下拾取頭移動的凸輪驅(qū)動裝置?？傊?，每個拾取頭沈都包括或結(jié)合至一組邊界傳感器(limit sensor)(例如無線 或有線方式)以感應(yīng)頂部或最上部拾取頭位置和底部或最下部拾取頭位置。在一些實(shí)施方 式中，一些或全部拾取頭沈都包括一個或多個中間的邊界傳感器，其被構(gòu)造成檢測在頂部 和底部拾取頭位置之間的拾取頭位置。特定的邊界傳感器信號能指示或利于確定拾取頭26 (a)的位置是否對應(yīng)于半導(dǎo)體部件拾取或釋放的位置；和/或(b)滿足拾取頭部沈端部或 尖端和處理臺之間預(yù)定的間隙或間隔距離條件(例如，指示拾取頭沈與臺垂直間隔，且拾 取頭26的臺式旋轉(zhuǎn)傳輸能安全繼續(xù))。某些實(shí)施方式另外包括被構(gòu)造成檢測與一個或多個 旋轉(zhuǎn)傳輸感應(yīng)位置對應(yīng)的拾取頭位置或旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移的傳感器?？刂撇考蚱骷ㄎ辉谌我慌_處、上或中(例如電測試臺或視覺檢測臺)優(yōu)選包括 兩個步驟。在第一步驟中，拾取頭沈被定位成接近或非常接近與特定臺相關(guān)的定位平面的 表面。當(dāng)拾取頭沈到達(dá)臺時，拾取頭沈移動短的垂直距離并將器件定位在臺上。這個兩 步驟定位過程與器件從最高或頂部位置向臺移動相比，幫助最小化費(fèi)用。移動拾取頭沈的11垂直距離是可編程參數(shù)，例如其取決于所考慮的部件或半導(dǎo)體器件的類型或厚度。通常，臺12的旋轉(zhuǎn)移動包括一系列短距離移動，其從一個處理臺向另一個處理臺 轉(zhuǎn)移拾取頭26 (例如從Pl向P2)。處理臺之間的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動暫?；蚺_等待或延遲時間通常 由最慢處理臺的產(chǎn)量確定。例如，倘若試驗(yàn)臺需要接近5秒的時間來測試器件，并且檢驗(yàn)需 要接近15秒檢測器件，處理臺之間的臺等待或延遲時間接近15秒。在各實(shí)施方式中，臺等 待或延遲時間是可配置的或可編程的參數(shù)。臺組件12的慣性力矩確定了臺可旋轉(zhuǎn)部分和/或拾取頭沈所需的停留時間從而 穩(wěn)定，使得部件能被可靠或精確地拾取和/或放置或釋放。該慣性力矩取決于臺組件12的 質(zhì)量和振動特性。一般來說，停留時間可以編程方式指定，且可考慮具體實(shí)施方式
、所考慮 的部件類型、現(xiàn)有系統(tǒng)操作記錄和/或?qū)嶒?yàn)及誤差測試確定適當(dāng)?shù)耐Ａ魰r間?，F(xiàn)在還參考圖3和4，卸載半導(dǎo)體部件或?qū)⑵鋸氖叭☆^沈分離并將其傳送到卸載 位置的承載體14、16。如前所述，系統(tǒng)10包括第一承載體14和第二承載體16 (第一承載 體14和第二承載體16中的每一個也公知為滑梭定位器(shuttle precisor)或容器)。第 一承載體14和第二承載體16中的每一個在從拾取頭沈接收半導(dǎo)體部件的第一位置和將 鎖接收的半導(dǎo)體部件傳送到成組取放機(jī)構(gòu)18的第二位置之間滑動(即移動或者被替換)。承載體14、16被定位成當(dāng)一個承載體(例如，圖4中的承載體14)是接收來自臺12 的接收器件時，另一個承載體16將部件傳送到成組取放機(jī)構(gòu)18并返回在為自臺拾取頭沈 的接收器件的承載體14正下方的等待或準(zhǔn)備位置。當(dāng)承載體14自臺12接收器件為滿部 件時，該承載體14移動到傳送或卸空位置用于傳送或提供部件給成組取放機(jī)構(gòu)18。一旦該 承載體14移開，等待或準(zhǔn)備承載體16就升起或轉(zhuǎn)移到接收位置，并能夠開始從拾取頭沈 接收下一組部件。在傳送部件至成組取放機(jī)構(gòu)18之后，剛卸空的承載體14降低并移動到 在承載體16正下方的等待或準(zhǔn)備位置，準(zhǔn)備從拾取頭沈接收部件。兩個承載體14、16的 循環(huán)移動確保機(jī)械吞吐量(UPH)夠高或者非常高。第一承載體14和第二承載體16在第一位置(從臺12的拾取頭沈至承載體14、16 傳送半導(dǎo)體部件的位置)和第二位置(從兩個承載體14、16向成組取放機(jī)構(gòu)18傳送半導(dǎo)體 部件的位置)之間循環(huán)移動運(yùn)行。這由圖3和4中示出。優(yōu)選地，使用兩個承載體(即第一承載體14和第二承載體16)加快了從拾取頭沈 向成組取放機(jī)構(gòu)18傳送半導(dǎo)體部件的速度。如果臺速度增加且因此處理了更多的器件，則 如增加從拾取頭26向成組取放機(jī)構(gòu)18傳送半導(dǎo)體部件的速度所需要的，能夠通過系統(tǒng)10 引入和使用更多的承載體和滑梭定位器(例如3、4、6或8個)。第一承載體14和第二承載 體16中的每一個可連接到推進(jìn)器(mover)或者移動裝置上，用于在從拾取頭沈接收半導(dǎo) 體部件的第一位置和將所接收的半導(dǎo)體部件傳送到成組取放機(jī)構(gòu)18的第二位置之間移動 第一承載體14和第二承載體16。如圖4中所示，第一承載體14和第二承載體16中的每一個都包括形成在其頂部 表面上的多個接收器觀(也公知為接收槽)。形成在第一承載體14和第二承載體16中每 一個頂部表面上的接收器觀數(shù)量可根據(jù)需要變化。多個接收器觀中的每一個都被定形并 選擇其尺寸用于接收自臺12的拾取頭沈的一個半導(dǎo)體部件。在承載體14、16上接收器觀 被設(shè)置成預(yù)定構(gòu)造。優(yōu)選地，接收器觀被設(shè)置成橫跨第一承載體14和第二承載體16中每 一個頂表面的直排或行。在接收器觀之間的節(jié)距優(yōu)選是相同的，并能夠根據(jù)需要改變。另外，接收器觀的行和/或列的數(shù)目可根據(jù)每個承載體14、16的所需部件承載能力變更或增 加，作出任何必須的變更以使接收器觀所有的行和列都能關(guān)于拾取頭沈被適當(dāng)定位。立體移動第一承載體14和第二承載體16中的每一個以便在多個接收器觀中的 一個中接收每個連續(xù)半導(dǎo)體部件。該移動優(yōu)選通過連接到第一承載體14和第二承載體16 中每一個的推進(jìn)器或移動裝置推動。更具體地說，第一承載體14和第二承載體16中的每 一個都以等于在多個接收器觀中的一個中接收每個連續(xù)半導(dǎo)體部件之間的接收器觀的節(jié) 距的距離立體移動。立體移動第一承載體14和第二承載體16的速度優(yōu)選是相同的，并且 能夠根據(jù)需要改變。此外，第一承載體14和第二承載體16的移動速度可通過軟件控制。如前所述，第一承載體14和第二承載體16在第一位置處接收半導(dǎo)體部件和隨后 被移動到第二位置。通過第一承載體14和第二承載體16接收的半導(dǎo)體部件被傳送到在第 二位置的成組取放機(jī)構(gòu)18。優(yōu)選地，成組取放機(jī)構(gòu)18包括從成組取放機(jī)構(gòu)18的主體延伸 的多個拾取端部30。拾取端部30被設(shè)置成預(yù)定構(gòu)造。優(yōu)選地，拾取端部30被設(shè)置成線性 結(jié)構(gòu)并具有相同節(jié)距。更優(yōu)選地，拾取端部30的立體結(jié)構(gòu)與第一承載體14和第二承載體 16中每一個的接收器觀的結(jié)構(gòu)相對應(yīng)。更具體地說，拾取端部30的節(jié)距與第一承載體14 和第二承載體16中每一個的接收器觀的節(jié)距相似。圖4中示出的成組取放機(jī)構(gòu)18可操作，用于從第一承載體14和第二承載體16中 每一個傳送半導(dǎo)體部件到輸出封裝介質(zhì)22上。輸出封裝介質(zhì)22優(yōu)選為圖2B中所示的托 盤承載體32或托盤型承載體。托盤承載體32也可稱作輸出容器。優(yōu)選地，移動成組取放 機(jī)構(gòu)18以從第一承載體14和第二承載體16中每一個共同接收或拾取預(yù)定數(shù)量的半導(dǎo)體 部件。成組取放機(jī)構(gòu)18的移動優(yōu)選平行于第一軸并垂直于從第一位置到第二位置承載體 14,16的行進(jìn)方向。優(yōu)選地，成組取放機(jī)構(gòu)18耦合到運(yùn)動控制器上，用于實(shí)現(xiàn)成組取放機(jī) 構(gòu)18的移動。成組取放機(jī)構(gòu)18可根據(jù)需要在替換方向上、和以不同速度移動或位移。成 組取放機(jī)構(gòu)18的運(yùn)動優(yōu)選通過運(yùn)動控制器促進(jìn)或控制。更具體地說，預(yù)定數(shù)量的半導(dǎo)體部件通過成組取放機(jī)構(gòu)18的拾取端部30接收。預(yù) 定數(shù)量的半導(dǎo)體部件優(yōu)選數(shù)量等于或多于兩個。在接收預(yù)定數(shù)量的半導(dǎo)體部件之后，成組 取放機(jī)構(gòu)18進(jìn)一步移動，用于傳送預(yù)定數(shù)量的半導(dǎo)體部件到托盤承載體32上。該移動優(yōu) 選平行于第一軸并垂直于承載體14、16從第一位置到第二位置的行進(jìn)方向。更特別地，取 放機(jī)構(gòu)18移動，用于從拾取端部30傳送半導(dǎo)體部件到托盤承載體32的接收槽或容器34 上。本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解成組取放機(jī)構(gòu)18利于從第一承載體14和第二承載體16中的 每一個成組傳送或共同傳送預(yù)定數(shù)量的半導(dǎo)體部件到托盤承載體32上。本發(fā)明的系統(tǒng)10利于從半導(dǎo)體部件(從傳輸裝置11到臺12，以及從臺12到每個 第一承載體14和第二承載體16)的連續(xù)傳送轉(zhuǎn)換到半導(dǎo)體部件(從每個第一承載體14和 第二承載體16到盤載體32)的成組或共同傳送。共同傳送預(yù)定數(shù)量半導(dǎo)體部件的成組取 放機(jī)構(gòu)18的能力使托盤載體32能夠作為半導(dǎo)體部件的可選的光學(xué)輸出封裝介質(zhì)22用于 系統(tǒng)10。同樣的，這使半導(dǎo)體部件的生產(chǎn)商或廠商能夠給他們的客戶提供托盤載體32作為 一種輸出封裝介質(zhì)22的選擇。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的可選擇地設(shè)計(jì)和構(gòu)造的托 盤載體32可以用于系統(tǒng)10。優(yōu)選地，該系統(tǒng)10進(jìn)一步包括一個可編程控制器或者一個處理器(未示出)用于與 傳輸裝置11、臺12、處理模塊、第一承載體14、第二承載體16和成組取放機(jī)構(gòu)18中的至少一個進(jìn)行信號通訊。優(yōu)選地，該可編程控制器編程用于控制操作臺12、處理模塊、第一承載 體14、第二承載體16和成組取放機(jī)構(gòu)18中的至少一個。例如，該可編程控制器優(yōu)選控制臺 12、處理模塊、第一承載體14、第二承載體16和成組取放機(jī)構(gòu)18中的至少一個的操作的速 度和持續(xù)時間。按照本發(fā)明的一個實(shí)施方式提供一個用于傳送半導(dǎo)體部件的示意性的方法100。 該方法100的示意性的步驟的流程圖如圖5所示。在該方法100的步驟110中，半導(dǎo)體部件裝載或引入到系統(tǒng)10。如上所述，半導(dǎo)體 部件在裝載模塊或裝載臺對裝載到系統(tǒng)中。更具體地說，在步驟110中半導(dǎo)體部件從第一 封裝介質(zhì)20傳送到傳輸裝置11。這種傳送可通過本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的多種工具或裝置 促成，例如，通過使用一個成組取放機(jī)構(gòu)18。在步驟120中，傳輸裝置11依次從裝載模塊 24傳送半導(dǎo)體部件到臺12。在步驟130中，半導(dǎo)體部件在攝取位置依次從傳輸裝置11傳送到臺12的拾取頭 26。特別地，半導(dǎo)體部件單個地依次從傳輸裝置11的一部分(例如傳送機(jī)帶)傳送到臺12 的連續(xù)的拾取頭26。如前所述，每個拾取頭沈包括在其中限定的通道或航路。穿過通道運(yùn) 用真空或抽吸來從傳輸裝置11拾取半導(dǎo)體部件?？蛇x擇的工具或裝置也可用于拾取頭沈 來拾取半導(dǎo)體部件。在步驟140中，由拾取頭沈承載的半導(dǎo)體部件以便于半導(dǎo)體部件制造，測試，和/ 或確定工藝的方式旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移或者通過一系列處理模塊(例如從起始或第一處理模塊到最終 處理模塊，其中處理模塊可以完成電性測試，光學(xué)檢測，和/或其它操作)。在步驟150中，拾 取頭沈傳送半導(dǎo)體部件到卸載位置(例如，在這種部件在最終處理模塊中處理之后)。如前 所述，電機(jī)驅(qū)動器從攝取位置到卸載位置便利地旋轉(zhuǎn)移動拾取頭26。拾取頭沈從攝取位置 到卸載位置的移動遵循一預(yù)定行進(jìn)曲線。被拾取頭26接收的半導(dǎo)體部件在其從攝取位置 到卸載位置的移動時被處理。步驟130，140，150由此以連續(xù)或同時的方式完成，也就是說， 并行的，通過臺的正在進(jìn)行的旋轉(zhuǎn)移動，拾取頭沈從一個處理模塊立體地轉(zhuǎn)移到另一個處 理模塊。臺裝置設(shè)計(jì)的一個顯著的方面是當(dāng)拾取頭沈從一個處理臺移動到另一個時拾取 頭沈的動態(tài)地上下移動。這導(dǎo)致系統(tǒng)10的轉(zhuǎn)位時間的顯著減少和系統(tǒng)UPH的顯著減少。系統(tǒng)10包括處理模塊，例如一個或多個可視檢測模塊和一個或多個電性的，光學(xué) 的，或者光電測試模塊，它們中的每個定位于在半導(dǎo)體部件從攝取位置到卸載位置移動的 期間處理半導(dǎo)體部件。處理模塊的數(shù)量和類型可根據(jù)系統(tǒng)10的使用者的需求而變化。在 它們從攝取位置到卸載位置移動期間實(shí)現(xiàn)多重處理步驟的能力提高了半導(dǎo)體部件的制造 的速度，精確性和產(chǎn)量的至少一個。在步驟150中，半導(dǎo)體部件依次從12的拾取頭沈傳送到位于第一或接收位置的 第一承載體14。特別地，在步驟150中預(yù)定數(shù)量的半導(dǎo)體部件(也公知為多個半導(dǎo)體部件) 依次從拾取頭沈傳送到第一承載體14的上面或里面。每個預(yù)定數(shù)量的半導(dǎo)體部件從一個 拾取頭沈傳送到在第一位置形成于第一承載體14上的多個接收器觀中的一個。優(yōu)選地， 拾取頭沈在步驟150中朝向第一承載體14移動一預(yù)定距離。更加優(yōu)選地，氣體清洗拾取 頭沈的通道以利于從拾取頭沈分離或者傳送半導(dǎo)體部件到第一承載體14的接收器28。 可選擇的方法或裝置可用于從拾取頭26傳送半導(dǎo)體部件到第一承載體14的接收器28。
第一承載體14優(yōu)選在第一承載體14的多個接收器觀中的一個里面的每個連續(xù) 的半導(dǎo)體部件的容器之間立體地移動。更特別地，第一承載體14優(yōu)選以與在第一承載體14 的多個接收器觀中的一個里面的每個連續(xù)的半導(dǎo)體部件的接收之間的接收器的節(jié)距相等 的距離立體地移動。在步驟160中，系統(tǒng)10決定第一承載體14是否填滿，也就是說，是否第一承載體 14應(yīng)該空著移動到成組取放機(jī)構(gòu)18的位置。如果不，在步驟150中方法100繼續(xù)移動部件 到接收承載體(在這種情況下是第一承載體14)。如果第一承載體14是空的或者卸載的，在步驟170中第一承載體14從第一位置 到第二位置移動或者滑動，以使第一承載體14可通過成組取放機(jī)構(gòu)18到達(dá)和卸載。另外， 在步驟175中第二承載體16以與步驟170中第一承載體的移動同步或基本同步的方式移 動或轉(zhuǎn)移到第一或接收位置。一旦第二承載體16在第一或者接收位置(也就是，部件或者 器件卸載的位置，在這里部件從拾取頭26卸載到承載體16的上面或里面)，在步驟150中 部件依次從臺的拾取頭26移動到第二承載體16的上面或里面。在步驟170中一旦第一承載體14移動，轉(zhuǎn)移，或者傳送到成組取放機(jī)構(gòu)18，在步驟 180中一由第一承載體14承載的預(yù)定數(shù)量的半導(dǎo)體部件從第一承載體14共同地傳送到成 組取放機(jī)構(gòu)18，特別地傳送到成組取放機(jī)構(gòu)18的拾取尖端30。也就是說，在步驟180中預(yù) 定數(shù)量的半導(dǎo)體部件從第一承載體14的接收器同步傳送到取放機(jī)構(gòu)18的拾取尖端30，成 組取放機(jī)構(gòu)18的拾取尖端30朝向第一承載體14共同地移動以從第一承載體14拾取兩個 或更多(例如，2，8，10，12，20，或更多)半導(dǎo)體部件。拾取尖端30移動的距離，速度和方向中 的每個可以通過可編程控制器控制，且能按照需求改變。與步驟180聯(lián)合，預(yù)定數(shù)量的半導(dǎo)體部件從成組取放機(jī)構(gòu)18的拾取尖端30傳送 到第二或輸出封裝介質(zhì)22，其存在于多個實(shí)施方式中特別地是托盤載體32。托盤載體32 也稱為半導(dǎo)體部件的接收器。成組取放機(jī)構(gòu)18的拾取尖端30在步驟180中朝向盤載體32 移動。預(yù)定數(shù)量的半導(dǎo)體部件從成組取放機(jī)構(gòu)18的拾取尖端30傳送到形成于托盤載體32 表面上的接收容器34。托盤載體32的接收容器34以預(yù)定的配置立體排列。優(yōu)選地，托盤 載體32的接收容器34的節(jié)距是一致的。特別地，托盤載體32的接收容器34的節(jié)距與成 組取放機(jī)構(gòu)18的拾取尖端30的節(jié)距一致，并且相應(yīng)地第一承載體14和第二承載體16中 的每個的接收器的節(jié)距。托盤載體32的接收容器34，成組取放機(jī)構(gòu)18的拾取尖端30以及 第一承載體14和第二承載體16中的每個的接收器觀之間相應(yīng)的或者相似的節(jié)距能夠在 它們之間精確地傳送半導(dǎo)體部件。使用成組取放機(jī)構(gòu)18也導(dǎo)致了系統(tǒng)UPH的顯著增加。如前所述，成組取放機(jī)構(gòu)18能以所需的多種方向和/或速度移動以便于半導(dǎo)體部 件在第一承載體14或第二承載體16和托盤載體32之間傳送。成組取放機(jī)構(gòu)18的移動可 使用一個運(yùn)動控制器推動，其能通過軟件控制。另外，系統(tǒng)10能包括另外的取放機(jī)構(gòu)18和 /或承載體14，16 (也即接收容器)其取決于實(shí)施方式的細(xì)節(jié)。半導(dǎo)體部件能在卸載或傳送 到托盤載體32之前，依次或共同地，在額外的取放機(jī)構(gòu)和承載體之間移動。這些額外的取 放機(jī)構(gòu)18和承載體14，16可以是類似的或者不同的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)。第一承載體14和第二承載體16循環(huán)排列地操作，其顯著地增加系統(tǒng)UPH。第一承 載體14在第一位置從拾取頭沈接收部件的同時，第二承載體傳送部件到第二位置的成組 取放機(jī)構(gòu)18，并且降下來且回到接近第一位置的準(zhǔn)備或等待位置，正好在當(dāng)前從拾取頭接收部件的承載體14的下方。換句話說，第二承載體16在等待第一承載體14結(jié)束拾取部件 并移動到第二位置(器件卸載位置)。只要第一承載體14移動到卸載位置，第二承載體16就 上升并準(zhǔn)備從拾取頭沈接收部件。通常，與從等待位置到接收或者裝載來自拾取頭沈的 組件的接收位置的垂直移動空承載體16相關(guān)的任何時間延遲是最小的或者可忽略的。由此可以確保預(yù)定數(shù)量的半導(dǎo)體部件從拾取頭沈傳送到在第一位置的第一承載 體14，同時相應(yīng)數(shù)量的半導(dǎo)體部件從第二承載體16傳送到在第二位置的成組取放機(jī)構(gòu)18， 且反之亦然。第一承載體14和第二承載體16 (也就是2個承載體)的使用提高了半導(dǎo)體部 件從拾取頭26到成組取放機(jī)構(gòu)18的傳送速度。按照需要更多的承載體能引入系統(tǒng)10來 進(jìn)一步提高半導(dǎo)體部件從拾取頭26到成組取放機(jī)構(gòu)18的傳送速度總的來說，本發(fā)明提供的示意性的系統(tǒng)10和示意性的方法100使半導(dǎo)體部件能夠輸出 到托盤載體(也就是托盤型封裝介質(zhì))14，16或其它類型的承載介質(zhì)。這使系統(tǒng)的使用者能 給客戶提供額外的半導(dǎo)體部件輸出封裝介質(zhì)的選擇。另外，不同的輸入封裝介質(zhì)也能用于 裝載或引入到系統(tǒng)中的半導(dǎo)體部件。輸入封裝介質(zhì)和輸出封裝介質(zhì)的靈活性提高了示意性 系統(tǒng)10和示意性方法100的易用性和效率。此外，本發(fā)明提供的示意性的系統(tǒng)10和示意性的方法100能從依次輸入的單個的 半導(dǎo)體部件轉(zhuǎn)換為成組或共同輸出的多個半導(dǎo)體部件。進(jìn)一步，本發(fā)明提供的示意性的系 統(tǒng)10和示意性的方法100能在半導(dǎo)體部件在不同封裝介質(zhì)間傳送時對半導(dǎo)體部件實(shí)施多 重處理步驟。通過系統(tǒng)10在其中傳送器件對半導(dǎo)體部件實(shí)施多重處理步驟的能力增加了 半導(dǎo)體部件制造的速度，產(chǎn)量和精確度的至少一個。另外，臺12的使用有助于提高系統(tǒng)10 的空間效率。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解按照本發(fā)明的系統(tǒng)10能額外地或有選擇地配置為 卸載部件，在這里輸出封裝介質(zhì)22被視為輸入封裝介質(zhì)20，且器件以相反的順序進(jìn)入輸入 封裝介質(zhì)20。這尤其相應(yīng)于部件或者器件需要再檢測，且先于或后于再檢測使用的部件承 載介質(zhì)20，22是不同的情況下。上述方式，描述了本發(fā)明的實(shí)施方式提供的一用于傳送半導(dǎo)體部件的示意性系統(tǒng) 和示意性方法。示意性的系統(tǒng)和方法解決如前面提到的半導(dǎo)體部件制造期間面臨的爭端或 問題的至少一個。但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明不限于前述實(shí)施方法的特定的形式， 排列或結(jié)構(gòu)。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說明顯的基于該披露可以做大量的變化和/或修正但 不脫離本發(fā)明的范圍和精神。
權(quán)利要求
1.一個系統(tǒng)，包括一配置為連續(xù)接收多個半導(dǎo)體部件的部件承載體；和一取放機(jī)構(gòu)，其可操作地共同地拾取該部件承載體承載的多個半導(dǎo)體部件，該取放機(jī) 構(gòu)進(jìn)一步可操作地共同地將該多個半導(dǎo)體部件從部件承載體傳送到封裝介質(zhì)。
2.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，其進(jìn)一步包括一旋轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體部件處理裝 置，該裝置配置為依次在攝取位置接收該多個半導(dǎo)體部件，并且依次將該多個半導(dǎo)體部件 從攝取位置傳送到卸載位置。
3.如權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其特征在于，該旋轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體部件處理裝置包括多個頭， 該多個頭中的每個都配置為承載該多個半導(dǎo)體部件中的一個部件。
4.如權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其特征在于，該多個頭中的每個可旋轉(zhuǎn)的沿預(yù)定行進(jìn)路 徑移動，以將其承載的該多個半導(dǎo)體部件中的一個從攝取位置傳送到卸載位置。
5.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，該多個頭中的每個包括一個保持裝置，其配 置為提供一個真空吸引器，用于將該多個半導(dǎo)體部件中的一個保持在那里。
6.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，該部件承載體包括多個接收器，該多個接收 器中的每個接收器配置為接收該多個半導(dǎo)體部件中的一個，并且其中，該多個頭的每個可 垂直移動，從而利于由其承載的該多個半導(dǎo)體部件的一個方便有效地傳送至部件承載體的 多個接收器中的一個。
7.如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，進(jìn)一步包括多個接近該預(yù)定行進(jìn)路徑定位 的處理模塊，該多個處理模塊配置為在沿該預(yù)定行進(jìn)路徑旋轉(zhuǎn)移動期間處理由多個頭承載 的多個半導(dǎo)體部件。
8.如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其特征在于，該多個處理模塊包括至少一個檢測模塊和至少一個測試模塊，在沿該預(yù)定行進(jìn)路徑旋轉(zhuǎn)移動期間分別檢測 和測試由該多個頭承載的多個半導(dǎo)體部件。
9.如權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其特征在于，其進(jìn)一步包括一個裝載模塊，其配置為承載該多個半導(dǎo)體部件；和一個傳送系統(tǒng)，其配置為將該多個半導(dǎo)體部件從裝載模塊傳送到攝取位置，其中通過 該裝載模塊承載的多個半導(dǎo)體部件依次由該旋轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體部件搬運(yùn)裝置的多個頭在攝取 位置接收。
10.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其特征在于，其進(jìn)一步包括一個可編程的控制器，用于 控制該旋轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體部件搬運(yùn)裝置的旋轉(zhuǎn)移動和/或該取放機(jī)構(gòu)的操作。
11.如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，該取放機(jī)構(gòu)包括多個拾取尖端，該尖端配 置為可朝向部件承載體同時移動，以實(shí)現(xiàn)來自該部件承載體的多個半導(dǎo)體部件的共同拾 取。
12.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于，部件承載體的多個接收器按照一個均勻 節(jié)距配置排列。
13.權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于，該多個拾取尖端按照一個具有與部件承載 體的多個接收器的節(jié)距至少基本上相等的節(jié)距的線性配置排列。
14.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于，該多個拾取尖端同時移動以實(shí)現(xiàn)該多個 半導(dǎo)體部件從部件承載體到封裝介質(zhì)的的共同傳送。
15.如權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其特征在于，封裝介質(zhì)是一種盤狀封裝介質(zhì)。
16.如權(quán)利要求15所述的系統(tǒng)，其特征在于，該盤狀封裝介質(zhì)包括形成于其上的多個 接收容器，該盤狀封裝介質(zhì)的該多個接收容器具有一個對應(yīng)于部件承載體的多個接收器的 節(jié)距的節(jié)距。
17.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其特征在于，該部件承載體以一個與在一個半導(dǎo)體部 件的容器和來自旋轉(zhuǎn)半導(dǎo)體部件搬運(yùn)裝置的多個半導(dǎo)體部件的一個連續(xù)的半導(dǎo)體部件之 間的多個接收器的節(jié)距相等的距離立體地移動。
18.一個系統(tǒng)，包括一第一部件封裝介質(zhì)；一第二部件封裝介質(zhì)；多個部件承載體，其包括第一部件承載體和第二部件承載體，第一和第二部件承載體 配置為在第一位置和第二位置間循環(huán)移動，第一和第二部件承載體的每個都配置為承載多 個部件；一取放機(jī)構(gòu)，其配置用于在第一和第二部件承載體的每個和第一部件封裝介質(zhì)和第二 部件封裝介質(zhì)中的一個之間的成組部件傳送；和一旋轉(zhuǎn)部件搬運(yùn)裝置，其配置為通過在第一和第二部件承載體的每個和第一部件封裝 介質(zhì)和第二部件封裝介質(zhì)中的一個之間的旋轉(zhuǎn)移動來依次傳送部件。
19.如權(quán)利要求18所述的系統(tǒng)，其特征在于，多個部件承載體里面的每個部件承載體 配置為在第一和第二位置間循環(huán)移動。
20.如權(quán)利要求18所述的系統(tǒng)，其特征在于，該取放機(jī)構(gòu)包括多個可移動的拾取尖端， 以在第一和第二部件承載體的每個和第一部件封裝介質(zhì)和第二部件封裝介質(zhì)中的一個之 間的成組部件的方便有效的傳送。
21.如權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其特征在于，第一和第二部件承載體的每個包括多個 配置用于接收多個半導(dǎo)體部件的接收器，該多個接收器按一個均勻的節(jié)距的配置排列。
22.如權(quán)利要求21所述的系統(tǒng)，其特征在于，多個拾取尖端以一個至少基本上等于第 一和第二部件承載體的每個的多個接收器的節(jié)距的節(jié)距排列。
23.如權(quán)利要求18所述的系統(tǒng)，其特征在于，旋轉(zhuǎn)半導(dǎo)體部件搬運(yùn)裝置包括多個頭，其 配置為在第一和第二部件承載體的每個和第一部件封裝介質(zhì)和第二部件封裝介質(zhì)中的一 個之間依次傳送多個部件。
24.—種系統(tǒng)，其包括一可旋轉(zhuǎn)的臺結(jié)構(gòu)，其包括多個臺式頭，多個臺式頭中的每個都配置為承載多個半導(dǎo) 體部件中的一個，并且配置為沿著一預(yù)定行進(jìn)路徑旋轉(zhuǎn)移動以沿著該預(yù)定行進(jìn)路徑移動由 其承載的多個半導(dǎo)體部件的一個；和一個在第一位置和第二位置間移動的第一部件承載體，該第一部件承載體配置為依次 接收設(shè)置在第一位置時來自相應(yīng)的第一多個臺式頭的多個半導(dǎo)體部件的第一部分；和一個取放機(jī)構(gòu)，其配置為當(dāng)?shù)谝徊考休d體設(shè)置在第二位置時拾取來自第一部件承載 體的多個半導(dǎo)體部件的第一部分，并且將該多個半導(dǎo)體部件的第一部分從第一部件承載體 共同地傳送到封裝介質(zhì)。
25.如權(quán)利要求M所述的系統(tǒng)，其特征在于，其進(jìn)一步包括在第一位置和第二位置間移動的第二部件承載體，該第二部件承載體配置為設(shè)置在第一位置時依次接收來自相應(yīng)的 第二多個臺式頭的多個半導(dǎo)體部件的第二部分，其中該取放機(jī)構(gòu)配置為當(dāng)?shù)诙考休d體設(shè)置在第二位置時拾取來自第二部件承載 體的多個半導(dǎo)體部件的第二部分，并且將該多個半導(dǎo)體部件的第二部分從第二部件承載體 共同地傳送到封裝介質(zhì)。
26.如權(quán)利要求25所述的系統(tǒng)，其特征在于，該第一部件承載體和該第二部件承載體 配置為在第一位置和第二位置間并列的循環(huán)移動。
27.如權(quán)利要求沈所述的系統(tǒng)，其特征在于，用來接收和傳送該多個半導(dǎo)體部件的第 一和第二部分的第一和第二部件承載體的操作以獨(dú)立的且循環(huán)的方式發(fā)生。
28.如權(quán)利要求25所述的系統(tǒng)，其特征在于，該多個臺式頭的每個都可垂直移動，從而 由其承載的半導(dǎo)體部件方便有效地傳送到第一或第二部件承載體。
29.如權(quán)利要求25所述的系統(tǒng)，其特征在于，該取放機(jī)構(gòu)可操作，用于以并列循環(huán)的方 式將多個半導(dǎo)體部件的第一部分和多個半導(dǎo)體部件的第二部分共同地傳送到封裝介質(zhì)。
30.如權(quán)利要求25所述的系統(tǒng)，其特征在于，第一和第二部件承載體的每個都包括具 有均勻的節(jié)距配置的多個接收器，該多個接收器的每個都配置為接收該多個半導(dǎo)體部件的 一個。
31.權(quán)利要求30所述的系統(tǒng)，其特征在于，該取放機(jī)構(gòu)包括多個拾取尖端，該多個拾取 尖端具有一個與該多個接收器的節(jié)距相等的節(jié)距。
32.如權(quán)利要求30所述的系統(tǒng)，其特征在于，該多個拾取尖端能垂直移動，以共同地接 收的分別來自第一部件承載體和第二部件承載體的多個半導(dǎo)體部件的第一部分和多個半 導(dǎo)體部件的第二部分的每一個。
33.如權(quán)利要求M所述的系統(tǒng)，其特征在于，封裝介質(zhì)是盤狀封裝介質(zhì)，其包括配置為 從該取放機(jī)構(gòu)接收多個半導(dǎo)體部件的多個接收容器。
34.如權(quán)利要求M所述的系統(tǒng)，其特征在于，其進(jìn)一步包括多個處理模塊，其配置為且 定位成在沿該預(yù)定行進(jìn)路徑旋轉(zhuǎn)移動該多個臺式頭時處理由多個臺式頭承載的多個半導(dǎo) 體部件。
35.一種系統(tǒng)，包括一配置為承載多個半導(dǎo)體部件的第一部件承載體；一配置為在封裝介質(zhì)和第一部件承載體間完成成組部件傳送的取放機(jī)構(gòu)；一可旋轉(zhuǎn)的臺結(jié)構(gòu)，其包括沿預(yù)定行進(jìn)路徑旋轉(zhuǎn)移動的多個臺式頭，該多個臺式頭配 置為依次接收來自第一部件承載體的多個半導(dǎo)體部件并且沿預(yù)定行進(jìn)路徑移動多個半導(dǎo) 體部件。
36.如權(quán)利要求35所述的系統(tǒng)，其特征在于，進(jìn)一步包括一配置為承載多個半導(dǎo)體部 件的第二部件承載體，該取放機(jī)構(gòu)配置為在封裝介質(zhì)和第二部件承載體間完成成組部件傳 送，其中該多個臺式頭配置為依次接收來自第二部件承載體的多個半導(dǎo)體部件并且沿預(yù) 定行進(jìn)路徑移動該多個半導(dǎo)體部件。
37.如權(quán)利要求36所述的系統(tǒng)，其特征在于，第一部件承載體和第二部件承載體在第 一位置和第二位置間以并列的循環(huán)的方式移動。
38.如權(quán)利要求36所述的系統(tǒng)，其特征在于，該取放機(jī)構(gòu)包括以一個均勻的節(jié)距配置 排列的多個拾取尖端。
39.如權(quán)利要求38所述的系統(tǒng)，其特征在于，該第一部件承載體和該第二部件承載體 的每個都包括配置為接收多個半導(dǎo)體部件的多個接收器，其中第一部件承載體和第二部件 承載體的每個的該多個接收器具有與拾取尖端的節(jié)距相同的節(jié)距。
40.一種傳送多個半導(dǎo)體部件的方法，該方法包括將多個半導(dǎo)體部件從一個可旋轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體部件搬運(yùn)裝置依次傳送到一個部件承載體；從部件承載體共同地取回多個半導(dǎo)體部件；以及將取回的多個半導(dǎo)體部件從部件承載體共同地傳送到封裝介質(zhì)。
41.如權(quán)利要求40所述的方法，其特征在于，從部件承載體共同地取回多個半導(dǎo)體部 件包括移動一取放機(jī)構(gòu)以從部件承載體共同地拾取多個半導(dǎo)體部件。
42.如權(quán)利要求41所述的方法，其特征在于，該旋轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體部件搬運(yùn)裝置包括多個 配置為承載多個半導(dǎo)體部件的頭，并且其中，將多個半導(dǎo)體部件從該旋轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體部件搬 運(yùn)裝置依次傳送到部件承載體包括沿一預(yù)定行進(jìn)路徑旋轉(zhuǎn)移動多個頭的每個從而沿所述 預(yù)定行進(jìn)路徑旋轉(zhuǎn)移動由其承載的半導(dǎo)體部件。
43.如權(quán)利要求42所述的方法，其特征在于，多個頭的每個都可垂直移動，以將由其承 載的半導(dǎo)體部件方便有效地傳送到部件承載體。
44.如權(quán)利要求43所述的方法，其特征在于，其進(jìn)一步包括在其沿該預(yù)定行進(jìn)路徑將 它旋轉(zhuǎn)移動期間處理該多個半導(dǎo)體部件。
45.如權(quán)利要求44所述的方法，其特征在于，處理該多個半導(dǎo)體部件包括在其沿預(yù)定行進(jìn)路徑旋轉(zhuǎn)移動期間，檢測和測試該多個半導(dǎo)體部件的至少一個。
46.如權(quán)利要求41所述的方法，其特征在于，該取放機(jī)構(gòu)包括配置為從部件承載體拾 取該多個半導(dǎo)體部件的多個拾取尖端。
47.如權(quán)利要求46所述的方法，其特征在于，其進(jìn)一步包括向著部件承載體移動多個 拾取尖端，從而方便有效地從部件承載體共同拾取多個半導(dǎo)體部件。
48.如權(quán)利要求47所述的方法，其特征在于，其進(jìn)一步包括同時移動該多個拾取尖端， 以將多個半導(dǎo)體部件共同地從部件承載體傳送到封裝介質(zhì)。
49.如權(quán)利要求46所述的方法，其特征在于，該取放機(jī)構(gòu)的多個拾取尖端以一個均勻 的節(jié)距配置排列。
50.如權(quán)利要求46所述的方法，其特征在于，該部件承載體包括配置為接收多個半導(dǎo) 體部件的多個接收器，其中部件承載體的多個接收器和取放機(jī)構(gòu)的多個拾取尖端具有一致 的節(jié)距配置。
51.如權(quán)利要求46所述的方法，其特征在于，該封裝介質(zhì)是托盤封裝介質(zhì)，其包括形成 于其上的多個接收容器，并且其中，該多個接收容器具有一個與該部件承載體的多個接收 器和取放機(jī)構(gòu)的多個拾取尖端的每個的節(jié)距一致的節(jié)距。
52.如權(quán)利要求50所述的方法，其特征在于，其進(jìn)一步包括，在多個半導(dǎo)體部件從旋轉(zhuǎn) 的半導(dǎo)體部件搬運(yùn)裝置傳送到部件承載體之間，將部件承載體移動一個距離，該距離等于 其多個接收器之間的節(jié)距。
53.如權(quán)利要求50所述的方法，其特征在于，其進(jìn)一步包括將部件承載體從一個輸 入位置移動到一個輸出位置，其中當(dāng)部件承載體在輸入位置時，通過部件承載體的多個接 收器依次接收來自旋轉(zhuǎn)半導(dǎo)體部件搬運(yùn)裝置的多個半導(dǎo)體部件，當(dāng)部件承載體在輸出位置 時，通過取放機(jī)構(gòu)的多個拾取尖端共同地拾取由該部件承載體承載的多個半導(dǎo)體部件。
54.如權(quán)利要求53所述的方法，其特征在于，其進(jìn)一步包括將一個可編程的控制器結(jié)合到旋轉(zhuǎn)半導(dǎo)體部件搬運(yùn)裝置、部件承載體、以及取放機(jī)構(gòu) 的至少一個上，以控制旋轉(zhuǎn)半導(dǎo)體部件搬運(yùn)裝置的旋轉(zhuǎn)移動、部件承載體的移動和/或取 放機(jī)構(gòu)的操作。
55.一種傳送多個部件的方法，該方法包括將部件從一個輸入封裝介質(zhì)傳送到一個旋轉(zhuǎn)部件搬運(yùn)裝置的輸入位置；沿一個旋轉(zhuǎn)行進(jìn)路徑在該輸入位置和旋轉(zhuǎn)部件搬運(yùn)裝置的一個卸載位置之間傳送部 件；以及將部件從卸載位置傳送到一個輸出封裝介質(zhì)，其中將部件傳送到旋轉(zhuǎn)部件搬運(yùn)裝置的輸入位置或?qū)⒉考男遁d位置傳送到輸出封 裝介質(zhì)包括在旋轉(zhuǎn)部件搬運(yùn)裝置和一個第一部件承載體之間依次傳送部件；以及在第一部件承載體和輸入封裝介質(zhì)及輸出封裝介質(zhì)的一個之間共同地傳送部件。
56.如權(quán)利要求55所述的方法，其特征在于，其進(jìn)一步包括在輸入位置和卸載位置間 傳送多個部件期間，沿旋轉(zhuǎn)行進(jìn)路徑在特定位置處理部件。
57.如權(quán)利要求55所述的方法，其特征在于，將部件傳送到旋轉(zhuǎn)部件搬運(yùn)裝置的輸入 位置或?qū)⒉考男遁d位置傳送到輸出封裝介質(zhì)包括在旋轉(zhuǎn)部件搬運(yùn)裝置和一個第二部件承載體之間依次傳送部件；以及在第二部件承載體和輸入封裝介質(zhì)及輸出封裝介質(zhì)的一個之間共同地傳送部件。
58.如權(quán)利要求57所述的方法，其特征在于，依次傳送部件和共同地傳送部件包括相 對該第二部件承載體以并列循環(huán)的方式移動第一部件承載體。
59.如權(quán)利要求57所述的方法，其特征在于，在第二部件承載體和輸入封裝介質(zhì)及輸 出封裝介質(zhì)的一個之間共同地傳送部件包括使用一取放機(jī)構(gòu)同時地承載多個部件。
60.如權(quán)利要求59所述的方法，其特征在于，該取放機(jī)構(gòu)包括多個可移動的拾取尖端， 從而在部件承載體和輸入封裝介質(zhì)及輸出封裝介質(zhì)的一個之間安全有效地成組傳送部件。
61.如權(quán)利要求60所述的方法，其特征在于，該多個拾取尖端具有一個均勻的節(jié)距配置。
62.如權(quán)利要求61所述的方法，其特征在于，第一和第二部件承載體的每個包括配置 為在其中接收部件的多個接收容器，其中第一和第二部件承載體每個的多個接收容器具有 與該多個拾取尖端基本上相等的節(jié)距配置。
全文摘要
一種用于傳送半導(dǎo)體部件的系統(tǒng)，包括旋轉(zhuǎn)臺結(jié)構(gòu)、第一承載體、第二承載體和成組取放機(jī)構(gòu)。臺包括中心軸和和繞軸旋轉(zhuǎn)的多個拾取頭。拾取頭可旋轉(zhuǎn)移動，從而在處理模塊之間傳送半導(dǎo)體部件以處理部件。半導(dǎo)體部件從拾取頭被逐次傳送到第一承載體和第二承載體。成組取放機(jī)構(gòu)將半導(dǎo)體部件從第一和第二承載體共同傳送到封裝介質(zhì)上。臺式頭在處理臺、兩個承載體和成組取放機(jī)構(gòu)之間實(shí)時上下移動，兩個承載體相互以循環(huán)移動方式操作，以將部件從臺傳送至分類位置，成組取放機(jī)構(gòu)用于將來自兩個承載體的部件成組排列到輸出托盤中以強(qiáng)化系統(tǒng)UPH。
文檔編號H01L21/67GK102054726SQ201010528540
公開日2011年5月11日 申請日期2010年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月2日
發(fā)明者王利光, 金建平 申請人:聯(lián)達(dá)科技設(shè)備私人有限公司