半導(dǎo)體數(shù)據(jù)收集方法及系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體數(shù)據(jù)收集方法及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體工藝中，為防止人工干預(yù)數(shù)據(jù)的輸入、輸出，越來越多使用數(shù)據(jù)自動化收集?，F(xiàn)有的數(shù)據(jù)收集系統(tǒng)采用控?fù)跗?CDW)在對應(yīng)的設(shè)備內(nèi)加工、測量完后，根據(jù)設(shè)置好的流程將上述加工、測量的信息傳輸至電子數(shù)據(jù)收集系統(tǒng)(EDC)，并在其中記錄。然而，半導(dǎo)體工藝中還有一些數(shù)據(jù)，例如由機臺自身檢測獲得，由于上述數(shù)據(jù)不是借助控?fù)跗募庸?、測量獲得的數(shù)據(jù)，因而對于這樣的數(shù)據(jù)，現(xiàn)有技術(shù)中的收集系統(tǒng)無法利用依靠控?fù)跗淖詣邮占瘮?shù)據(jù)系統(tǒng)加以收集，只能依靠人工輸入、輸出，這造成現(xiàn)有技術(shù)收集的由機臺自身檢測獲得數(shù)據(jù)容易出現(xiàn)遺漏、人為更改等問題，無法反映半導(dǎo)體工藝的實際情況。
[0003]有鑒于此，實有必要提出一種新的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)收集方法及系統(tǒng)，以實現(xiàn)機臺自身檢測所獲得的數(shù)據(jù)的自動化收集。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實現(xiàn)的目的是自動化收集機臺自身檢測所獲得的數(shù)據(jù)。
[0005]為解決上述目的，本發(fā)明的一方面提供一種半導(dǎo)體數(shù)據(jù)收集方法，包括:
[0006]將機臺自身檢測所獲得的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)上報；
[0007]獲取所述上報數(shù)據(jù)對應(yīng)在電子數(shù)據(jù)檔內(nèi)的存儲位置，并傳送所述上報數(shù)據(jù)及存儲位置；
[0008]接收所述上報數(shù)據(jù)及存儲位置，根據(jù)所述存儲位置將所述上報數(shù)據(jù)存入制造執(zhí)行系統(tǒng)的電子數(shù)據(jù)檔。
[0009]可選地，對應(yīng)存儲位置的所述電子數(shù)據(jù)檔還存儲有所述上報數(shù)據(jù)的允許規(guī)格，根據(jù)所述上報數(shù)據(jù)及允許規(guī)格，判斷所述機臺是否能繼續(xù)生產(chǎn)。
[0010]可選地，一個所述機臺對應(yīng)多個密封工藝腔室或多個氣體管路。
[0011]可選地，機臺自身檢測所獲得的每個半導(dǎo)體數(shù)據(jù)都具有一個狀態(tài)變量標(biāo)識和一個收集到的事件標(biāo)識，所述狀態(tài)變量標(biāo)識和所述收集到的事件標(biāo)識隨所述半導(dǎo)體數(shù)據(jù)一并上報，根據(jù)所述狀態(tài)變量標(biāo)識和收集到的事件標(biāo)識能獲得所述半導(dǎo)體數(shù)據(jù)所對應(yīng)的測試參數(shù)類型。
[0012]可選地，所述測試參數(shù)類型為密封工藝腔室的漏率或氣體管路的氣體流量。
[0013]可選地，每個機臺具有一個機臺標(biāo)識，根據(jù)所述機臺標(biāo)識以及所述測試參數(shù)類型，能獲取電子數(shù)據(jù)檔內(nèi)適于所述上報數(shù)據(jù)的所有作用標(biāo)識號，根據(jù)所述狀態(tài)變量標(biāo)識和所述收集到的事件標(biāo)識，能獲得適于所述上報數(shù)據(jù)的唯一作用標(biāo)識號，所述唯一作用標(biāo)識號對應(yīng)所述上報數(shù)據(jù)的存儲位置。
[0014]可選地，根據(jù)所述上報數(shù)據(jù)及允許規(guī)格，判斷所述機臺是否能繼續(xù)生產(chǎn)的方法為:
[0015]判斷所述上報數(shù)據(jù)是否超出允許規(guī)格；
[0016]若否，則判斷所述機臺對應(yīng)的密封工藝腔室或氣體管路能繼續(xù)生產(chǎn)，并更新下次檢測該項數(shù)據(jù)的時間間隔；若是，則判斷所述機臺對應(yīng)的密封工藝腔室或氣體管路不能繼續(xù)生產(chǎn)，不更新下次檢測該項數(shù)據(jù)的時間間隔并設(shè)置該機臺對應(yīng)的密封工藝腔室或氣體管路進(jìn)入異常狀態(tài)處理程序。
[0017]可選地，若所述上報數(shù)據(jù)未超出允許規(guī)格，下次檢測該項數(shù)據(jù)的時間間隔未更新時，手動更新上述時間間隔。
[0018]本發(fā)明的另一方面提供一種半導(dǎo)體數(shù)據(jù)收集系統(tǒng)，包括:
[0019]設(shè)備報告參數(shù)模塊，將機臺自身檢測所獲得的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)上報；
[0020]傳送參數(shù)模塊，獲取所述上報數(shù)據(jù)對應(yīng)在電子數(shù)據(jù)檔內(nèi)的存儲位置，并傳送所述上報數(shù)據(jù)及存儲位置；
[0021]接收參數(shù)模塊，接收所述上報數(shù)據(jù)及存儲位置，根據(jù)所述存儲位置將所述上報數(shù)據(jù)存入制造執(zhí)行系統(tǒng)的電子數(shù)據(jù)檔。
[0022]可選地，所述接收參數(shù)模塊為制造執(zhí)行系統(tǒng)的一個子模塊，對應(yīng)存儲位置的所述電子數(shù)據(jù)檔還存儲有所述上報數(shù)據(jù)的允許規(guī)格，所述制造執(zhí)行系統(tǒng)根據(jù)所述上報數(shù)據(jù)及允許規(guī)格，判斷所述機臺是否能繼續(xù)生產(chǎn)。
[0023]可選地，一個所述機臺對應(yīng)多個密封工藝腔室或多個氣體管路，每個機臺對應(yīng)一個設(shè)備報告參數(shù)模塊與一個傳送參數(shù)模塊。
[0024]可選地，傳送參數(shù)模塊為設(shè)備自動化程序模塊的一個子模塊。
[0025]可選地，所述設(shè)備報告參數(shù)模塊的使能由自檢設(shè)備觸發(fā)。
[0026]可選地，所述自檢設(shè)備包括密封工藝腔室氣體泄漏率測量裝置、氣體管路流量計。
[0027]可選地，所述設(shè)備報告參數(shù)模塊還上報每個半導(dǎo)體數(shù)據(jù)的狀態(tài)變量標(biāo)識和收集到的事件標(biāo)識，根據(jù)所述狀態(tài)變量標(biāo)識和收集到的事件標(biāo)識能獲得所述半導(dǎo)體數(shù)據(jù)所對應(yīng)的測試參數(shù)類型。
[0028]可選地，每個機臺具有一個機臺標(biāo)識，所述傳送參數(shù)模塊根據(jù)所述機臺標(biāo)識以及所述測試參數(shù)類型，從制造執(zhí)行系統(tǒng)的電子數(shù)據(jù)檔內(nèi)獲取適于所述上報數(shù)據(jù)的所有作用標(biāo)識號，所述傳送參數(shù)模塊根據(jù)所述狀態(tài)變量標(biāo)識和所述收集到的事件標(biāo)識，獲得適于所述上報數(shù)據(jù)的唯一作用標(biāo)識號，所述唯一作用標(biāo)識號對應(yīng)所述上報數(shù)據(jù)的存儲位置。
[0029]可選地，制造執(zhí)行系統(tǒng)判斷所述上報數(shù)據(jù)是否超出允許規(guī)格，若否，則判斷所述機臺對應(yīng)的密封工藝腔室或氣體管路能繼續(xù)生產(chǎn)，并更新下次檢測該項數(shù)據(jù)的時間間隔；若是，則判斷所述機臺對應(yīng)的密封工藝腔室或氣體管路不能繼續(xù)生產(chǎn)，不更新下次檢測該項數(shù)據(jù)的時間間隔并設(shè)置該機臺對應(yīng)的密封工藝腔室或氣體管路進(jìn)入異常狀態(tài)處理程序。
[0030]可選地，所述制造執(zhí)行系統(tǒng)還包括時間間隔更新模塊，用于若所述上報數(shù)據(jù)未超出允許規(guī)格，下次檢測該項數(shù)據(jù)的時間間隔未更新時，手動更新上述時間間隔。
[0031]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:1)首先設(shè)備報告參數(shù)模塊將機臺自身檢測所獲得的實際數(shù)據(jù)上報給傳送參數(shù)模塊，上述實際數(shù)據(jù)在傳送參數(shù)模塊中獲取其對應(yīng)在電子數(shù)據(jù)檔(EDC)內(nèi)的存儲位置，傳送參數(shù)模塊將上報數(shù)據(jù)及存儲位置傳送給接收參數(shù)模塊，后者根據(jù)所述存儲位置將所述上報數(shù)據(jù)存入制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)的電子數(shù)據(jù)檔。上述方案實現(xiàn)了機臺自身檢測所獲得的數(shù)據(jù)的自動輸入、輸出，不會出現(xiàn)遺漏、人為更改等問題，能真實反映工藝中的實際情況，同時提高了生產(chǎn)效率，提高了生產(chǎn)質(zhì)量管理和生產(chǎn)制造管理水平。
[0032]2)可選方案中，接收參數(shù)模塊為制造執(zhí)行系統(tǒng)的一個子模塊，對應(yīng)存儲位置的所述電子數(shù)據(jù)檔還存儲有所述上報數(shù)據(jù)的允許規(guī)格，所述制造執(zhí)行系統(tǒng)根據(jù)所述上報數(shù)據(jù)及允許規(guī)格，判斷所述機臺是否能繼續(xù)生產(chǎn)。上述數(shù)據(jù)在自動化收集后，接收上述數(shù)據(jù)的制造執(zhí)行系統(tǒng)根據(jù)上述實際數(shù)據(jù)，控制機臺是否繼續(xù)生產(chǎn)，例如繼續(xù)加工晶圓等。
[0033]3)可選方案中，每個機臺對應(yīng)多個密封工藝腔室或多個氣體管路，即一個機臺自身檢測所獲得的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)包括:若干個密封工藝腔室的氣體泄漏率(Leak Rate)、氣體管路流量計(MFC)檢測的若干個氣體管路的氣體流量等參數(shù)，提供了兩種自檢所獲得數(shù)據(jù)的自動化收集方案。此外，每個機臺對應(yīng)一個設(shè)備報告參數(shù)模塊與一個傳送參數(shù)模塊，上述多個機臺的設(shè)備報告參數(shù)模塊與傳送參數(shù)模塊對應(yīng)一個接收參數(shù)模塊。
[0034]4 )可選方案中,傳送參數(shù)模塊為設(shè)備自動化程序模塊(EAP )的一個子模塊，上述方案利用了現(xiàn)有的自動化程序模塊，豐富了其功能。
[0035]5)可選方案中，設(shè)備報告參數(shù)模塊的使能由自檢設(shè)備觸發(fā)，即自檢設(shè)備在完成自身檢測，獲得數(shù)據(jù)后，及時上報。上述自檢設(shè)備包括密封工藝腔室氣體泄漏率測量裝置、氣體管路流量計。上述方案提供了一種數(shù)據(jù)上報的方案。
[0036]6)可選方案中，設(shè)備報告參數(shù)模塊還上報每個半導(dǎo)體數(shù)據(jù)的狀態(tài)變量標(biāo)識和收集到的事件標(biāo)識，根據(jù)所述狀態(tài)變量標(biāo)識和收集到的事件標(biāo)識能獲得所述半導(dǎo)體數(shù)據(jù)所對應(yīng)的測試參數(shù)類型(Chart ID),即上述上報的數(shù)據(jù)為何種測試參數(shù)，例如是漏率還是氣體流量。
[0037]7)可選方案中，對于6)可選方案，每個機臺具有一個機臺標(biāo)識(EQPID)，所述傳送參數(shù)模塊根據(jù)所述機臺標(biāo)識以及所述測試參數(shù)類型，從制造執(zhí)行系統(tǒng)的電子數(shù)據(jù)檔內(nèi)獲取適于所述上報數(shù)據(jù)的所有作用標(biāo)識號，所述傳送參數(shù)模塊根據(jù)所述狀態(tài)變量標(biāo)識和所述收集到的事件標(biāo)識，獲得適于所述上報數(shù)據(jù)的唯