專利名稱：發(fā)光裝置及其制造方法和安裝方法以及照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光元件安裝到安裝基板的表面上并用無(wú)機(jī)材料密封的發(fā)光裝 置、一種發(fā)光裝置的制造方法、一種發(fā)光裝置的安裝方法以及配備有該發(fā)光裝置的照明裝置。
背景技術(shù)：
通常，已知一種制造電子元件的方法，在該方法中，將多個(gè)電子元器件放置在絕緣 基板上，結(jié)合的電子元器件的組件用樹脂共同密封，并隨后通過(guò)切割分離成單獨(dú)的電子元 件(參見JP-A2000-200927)。該方法包括用于制造多?？阻T型的絕緣基板的絕緣基板制 造過(guò)程，在該過(guò)程中，連接電子元器件的多個(gè)電路圖案平行地形成在絕緣基板的前側(cè)，并且 每個(gè)電路圖案與平行布置的多個(gè)通孔連接；保護(hù)膜粘著過(guò)程，在該過(guò)程中，保護(hù)膜粘著到電 子元器件組件的絕緣基板的背側(cè)，并通過(guò)相對(duì)于絕緣基板按壓保護(hù)膜將粘性材料壓入通孔 內(nèi)以用粘性材料填充通孔；結(jié)合過(guò)程，在該過(guò)程中，多個(gè)電子元器件放置并結(jié)合到設(shè)置在絕 緣基板前側(cè)的電路圖案上以制造電子元器件組件；樹脂密封過(guò)程，在該過(guò)程中，保護(hù)膜粘結(jié) 于其上的電子元器件組件的前側(cè)用樹脂共同密封；用于去除保護(hù)膜的保護(hù)膜去除過(guò)程；和 切割過(guò)程，在該過(guò)程中，前側(cè)用樹脂密封并且背側(cè)上的保護(hù)膜被去除的電子元器件組件通 過(guò)切割分離成單獨(dú)的電子元件。同時(shí)，已知一種發(fā)光裝置，在該發(fā)光裝置中，用無(wú)機(jī)材料比如玻璃密封安裝基板上 的發(fā)光元件(參見，比如國(guó)際申請(qǐng)公開W02004/82036)。在W02004/82036所述的發(fā)光裝置 中，多個(gè)發(fā)光元件安裝在安裝基板上，隨后實(shí)施玻璃的熱壓過(guò)程，由此用玻璃共同密封每個(gè) 發(fā)光元件。由于安裝基板直接與玻璃結(jié)合，因此使得玻璃不太可能與安裝基板分離。與利 用傳統(tǒng)樹脂材料相比，在該發(fā)光裝置中已實(shí)現(xiàn)了顯著的高強(qiáng)度。但是，JP-A 2000-200927中所述方法存在的問題是樹脂密封材料可能老化且空 氣易于在樹脂密封過(guò)程中進(jìn)入密封件。在W02004/82036所述的發(fā)光裝置中，無(wú)機(jī)材料與安裝基板之間的氣體在熱壓過(guò) 程的時(shí)刻可能遺留以致在其間產(chǎn)生殘余氣體層。因此，需要在減壓氣氛中實(shí)施該過(guò)程或提 供消除氣體的機(jī)構(gòu)等等。

發(fā)明內(nèi)容
在傳統(tǒng)發(fā)光裝置中，當(dāng)沿與安裝基板分離的方向向玻璃密封部施加力時(shí)，由于無(wú) 機(jī)材料與安裝基板之間的殘余氣體層，玻璃密封部可能從安裝基板分離(或剝離)。本發(fā)明的目的是提供一種發(fā)光裝置，即使當(dāng)沿與安裝基板分離的方向向玻璃密封 部施加力，發(fā)光裝置的玻璃密封部也不太可能從安裝基板分離(或剝離)。本發(fā)明的另外的目的是提供一種發(fā)光裝置的制造方法、一種發(fā)光裝置的安裝方法以及一種配備有該發(fā)光裝 置的照明裝置。(1)根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供了一種發(fā)光裝置的制造方法，所述發(fā)光裝置包 括安裝在安裝基板的表面上并用無(wú)機(jī)材料密封的發(fā)光元件，所述方法包括孔形成過(guò)程，用 于形成從所述安裝基板的正面延續(xù)到所述安裝基板的背面的通孔；圖案形成過(guò)程，用于在 所述安裝基板中的所述通孔的內(nèi)表面上、從所述安裝基板的所述正面上的所述通孔的端部 到所述發(fā)光元件的安裝部、和在所述安裝基板的所述背面上的所述通孔的周邊上連續(xù)地形 成電路圖案；安裝過(guò)程，用于將所述發(fā)光元件安裝到所述安裝基板的所述安裝部上；和熱 壓過(guò)程，在所述熱壓過(guò)程中，通過(guò)加熱而軟化的無(wú)機(jī)材料設(shè)置在所述安裝基板的表面上并 被推進(jìn)到所述通孔內(nèi)，同時(shí)通過(guò)將所述無(wú)機(jī)材料壓制并結(jié)合到所述安裝基板的表面上而密 封所述發(fā)光元件。在本發(fā)明的上述實(shí)施例(1)中，可作出以下改進(jìn)和變化。(i)在所述孔形成過(guò)程中形成的所述通孔包括直徑朝向背面?zhèn)葦U(kuò)大的擴(kuò)徑部，在 所述熱壓過(guò)程中，所述無(wú)機(jī)材料被至少推進(jìn)到所述通孔的所述擴(kuò)徑部?jī)?nèi)。(ii)在所述熱壓過(guò)程中，所述無(wú)機(jī)材料不到達(dá)所述通孔的位于背側(cè)的端部。(iii)在所述安裝基板上安裝多個(gè)所述發(fā)光元件，并且所述方法包括分割過(guò)程，用 于在所述熱壓過(guò)程中軟化的所述無(wú)機(jī)材料固化之后分割所述無(wú)機(jī)材料和所述安裝基板。(2)根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，提供了一種發(fā)光裝置，包括安裝在安裝基板的 表面上并用無(wú)機(jī)材料密封的發(fā)光元件；從所述安裝基板的正面延續(xù)到所述安裝基板的背面 的通孔；在所述安裝基板中的所述通孔的內(nèi)表面上、從所述安裝基板的所述正面上的所述 通孔的端部到所述發(fā)光元件的安裝部、和在所述安裝基板的所述背面上的所述通孔的周邊 上連續(xù)地形成的電路圖案；以及將所述發(fā)光元件密封在所述安裝基板的表面上的無(wú)機(jī)密封 部，所述無(wú)機(jī)密封部包括被推進(jìn)到所述通孔內(nèi)的接合部。在本發(fā)明的上述實(shí)施例O)中，可作出以下改進(jìn)和變化。(iv)在所述孔形成過(guò)程中形成的所述通孔包括直徑朝向背面?zhèn)葦U(kuò)大的擴(kuò)徑部，所 述無(wú)機(jī)密封部包括被推進(jìn)到所述通孔的所述擴(kuò)徑部?jī)?nèi)的接合部。(3)根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例，提供了一種發(fā)光裝置的安裝方法，包括將根據(jù) 實(shí)施例(2)所述的發(fā)光裝置安裝到安裝板上；并且將發(fā)光裝置的安裝基板的背面上的通孔 的周邊處形成的電路圖案通過(guò)焊劑或直接地結(jié)合到安裝板上的電路圖案。(4)根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例，提供了一種照明裝置，包括根據(jù)實(shí)施例(2)所 述的發(fā)光裝置；用于安裝發(fā)光裝置的安裝板；和包括侵入部的焊劑，該侵入部介于發(fā)光裝 置的安裝基板的背面上的通孔的周邊處形成的電路圖案與安裝板的電路圖案之間，侵入部 侵入通孔內(nèi)。本發(fā)明的要點(diǎn)根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，發(fā)光裝置制造成使得，在形成玻璃密封部的熱壓過(guò)程 中，玻璃材料進(jìn)入從安裝基板的正面延續(xù)到背面的通孔，發(fā)光元件(LED元件)安裝到所述 安裝基板上，在玻璃材料固化之后，該玻璃材料進(jìn)入部變?yōu)榻雍喜恳允沟貌Ａ芊獠烤o密 地固定到安裝基板。因此，即使當(dāng)有力沿與安裝基板分離的方向施加到玻璃密封部時(shí)，由于 接合部鎖在通孔內(nèi)，玻璃密封部也不太可能從安裝基板分離。因此，該發(fā)光裝置可用在惡劣環(huán)境中，因此可靠性能夠顯著提高。


接下來(lái)，將結(jié)合附圖更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明，其中圖1是示出本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中的發(fā)光裝置的概略縱剖面圖；圖2是示出發(fā)光裝置的概略平面圖；圖3是示出LED元件的模式縱剖面圖；圖4是示出密封加工前玻璃材料的狀態(tài)的模式說(shuō)明圖；圖5是示出密封加工過(guò)程中玻璃材料的狀態(tài)的模式說(shuō)明圖；圖6是中間體的平面圖；圖7是示出照明裝置的概略縱剖面圖；圖8是沿圖7的線A-A截取的剖面圖；圖9是示出變形例的發(fā)光裝置的概略平面圖；圖10是示出變形例的發(fā)光裝置的概略平面圖；圖11是變形例的發(fā)光裝置的概略平面圖；圖12是示出變形例的發(fā)光裝置的概略縱剖面圖；圖13是示出變形例的發(fā)光裝置的概略縱剖面圖；圖14是示出變形例的發(fā)光裝置的概略縱剖面圖；圖15是示出變形例的發(fā)光裝置的概略縱剖面圖；圖16是示出變形例的發(fā)光裝置的概略縱剖面圖；圖17是示出變形例的發(fā)光裝置的概略縱剖面圖；圖18是示出變形例的發(fā)光裝置的概略縱剖面圖；圖19是示出LED元件的模式縱剖面圖；以及圖20是示出變形例的發(fā)光裝置的概略縱剖面圖。
具體實(shí)施例方式圖1至8示出本發(fā)明的實(shí)施例，圖1是示出發(fā)光裝置的概略縱剖面圖。應(yīng)注意到， 為了清晰地示出每個(gè)部分的結(jié)構(gòu)，每個(gè)部分的尺寸不同于每個(gè)附圖中的實(shí)際尺寸。如圖1所示，發(fā)光裝置1具有由GaN基半導(dǎo)體材料形成的倒裝型LED元件2、用于 安裝LED元件2的安裝基板3、形成在安裝基板3上的電路圖案4和作為密封LED元件2并 粘著到安裝基板3上的無(wú)機(jī)密封部的玻璃密封部5。另外，在LED元件2與安裝基板3之間 形成玻璃不會(huì)進(jìn)入的中空部。在安裝基板3內(nèi)形成有從正面延續(xù)至背面的通孔6。在本實(shí)施例中，通孔6的每一 個(gè)形成在陽(yáng)極側(cè)和陰極側(cè)，每個(gè)通孔6具有形成在前側(cè)的縮徑部6a和形成在背側(cè)的擴(kuò)徑部 6b?？s徑部6a在通孔6內(nèi)沿厚度方向形成為從安裝基板3前側(cè)的通孔6的端部延伸到中 心，以使直徑朝背側(cè)變小。擴(kuò)徑部6b在通孔6內(nèi)沿厚度方向形成為從安裝基板3背側(cè)的通 孔6的端部延伸到中心，以使直徑朝背側(cè)變大?？s徑部6a和擴(kuò)徑部6b分別以恒定比率沿 厚度方向縮小和擴(kuò)大。電路圖案4連續(xù)地包括形成在安裝基板3中的通孔6的內(nèi)表面上的內(nèi)面圖案41、形成在安裝基板3的正面并電連接到LED元件2的正面圖案42和形成在安裝基板3的背 面并可與外部接頭連接的背面圖案43。電路圖案4可具有由比如W層、Ni層和Au層組成 的三層結(jié)構(gòu)。正面圖案42具有形成在通孔6的前側(cè)端部周邊的圓形部4 和從圓形部4 延伸至位于基板中心側(cè)的LED元件2的安裝部44的連接部42b。同時(shí)，背面圖案43在通孔 6的背側(cè)端部周邊處形成為圓形。內(nèi)面圖案41形成在通孔6的整個(gè)內(nèi)表面上。圖2是示出發(fā)光裝置的概略平面圖。安裝基板3由氧化鋁(Al2O3)的多晶燒結(jié)材料形成，并且形成為0.25mm厚的1.0mm 的正方形，熱膨脹率α為7X10—7°C。同時(shí)，LED元件2形成為IOOym厚346μπι的正方 形，其熱膨脹率為7X10_6/°C。在此，LED元件2的GaN層的熱膨脹率為5X10_7°C，但是， 由于由作為主要成分的藍(lán)寶石形成的生長(zhǎng)基片的熱膨脹率為7X10_6/°C，因此LED元件2的 主體的熱膨脹率等于生長(zhǎng)基片的熱膨脹率。當(dāng)從頂部觀察時(shí)，每個(gè)通孔6布置成夾著安裝 在安裝基板3中部的LED元件2。在本實(shí)施例中，兩個(gè)通孔6沿平行于安裝基板3的一側(cè)的 方向(沿寬度方向)布置以便夾著LED元件2。圖3是示出LED元件的模式縱剖面圖。如圖3所示，通過(guò)在由藍(lán)寶石(Al2O3)形成的生長(zhǎng)基片20的表面上外延生長(zhǎng)III 族氮化物基半導(dǎo)體，緩沖層21、η型層22、MQW層23和ρ型層M以該次序形成在LED元件 2中作為發(fā)光元件。LED元件2在700°C或更高溫度下外延生長(zhǎng)，具有600°C或更高的耐熱 溫度，并在利用以下所述低熔點(diǎn)玻璃進(jìn)行的密封加工過(guò)程中在加工溫度下保持穩(wěn)定。另外， LED元件2具有設(shè)置在ρ型層M的表面上的ρ側(cè)電極25、形成在ρ側(cè)電極25上的ρ側(cè)墊 片電極沈和形成在通過(guò)從P型層M部分刻蝕到η型層22而露出的η型層22上的η側(cè)電 極27。在ρ側(cè)墊片電極沈和11側(cè)電極27上分別形成有Au(金)凸起觀。ρ側(cè)電極25由比如銀(Ag)形成，并用作用于反射由MQW層23發(fā)出的光的光反射 層，MQW層23作為朝向生長(zhǎng)基片20的方向的發(fā)光層。應(yīng)注意到，可以適當(dāng)改變?chǔ)褌?cè)電極25 的材料。在本實(shí)施例中，兩個(gè)P側(cè)墊片電極沈形成在P側(cè)電極25上，Au凸起觀形成在每 個(gè)P側(cè)墊片電極26上?？蛇x擇地，比如，可能有三個(gè)ρ側(cè)墊片電極沈，形成在ρ側(cè)電極25 上的P側(cè)墊片電極26的數(shù)量可適當(dāng)?shù)馗淖?。N側(cè)電極27具有形成在相同區(qū)域的接觸層和墊片層。如圖3所示，η側(cè)電極27由 Al層27a、覆蓋Al層27a的薄膜Ni層27b和覆蓋Ni層27b的表面的Au層27c組成。應(yīng) 注意到，可以適當(dāng)?shù)馗淖儲(chǔ)莻?cè)電極27的材料。在本實(shí)施例中，當(dāng)從頂部來(lái)看時(shí)，η側(cè)電極27 形成在LED元件2的角部，ρ側(cè)電極25形成在除η側(cè)電極27的形成區(qū)域之外的基本全部 的表面上。玻璃密封部5由ZnO-B2O3-S^2基玻璃形成。應(yīng)注意到，玻璃成分并不局限于此， 比如，玻璃可包含Nb2O5以便具有高折射率，可包含妝20或Li2O等等，以便具有低熔點(diǎn)。另 外，可包含&02或TiO2等等作為任意成分。該玻璃具有490°C的玻璃化溫度(Tg)和520°C 的屈服點(diǎn)(At)，玻璃化溫度(Tg)充分低于LED元件2的發(fā)光層(本實(shí)施例中的MQW層23) 的外延生長(zhǎng)過(guò)程中的形成溫度。在本實(shí)施例中，玻璃化溫度(Tg)為200°C或更高，低于發(fā)光 層的外延生長(zhǎng)溫度。另外，玻璃在100-300°C的熱膨脹率(α)為6X10_6/°C。當(dāng)超過(guò)玻璃 化溫度(Tg)時(shí)，熱膨脹率(α)的數(shù)值變得大于上述數(shù)值。因此，玻璃在大約600°C時(shí)粘合 到安裝基板3上，由此可完成熱壓過(guò)程。另外，玻璃密封部5的玻璃的折射率為1. 7。
另外，只要玻璃化溫度(Tg)低于LED元件2的耐熱溫度且熱膨脹率(α )等于安 裝基板3的熱膨脹率，玻璃的成分可為任意。具有相對(duì)低的玻璃化溫度和相對(duì)小的熱膨脹 率的玻璃包括，比如ZnO-SiO2-R2O基玻璃(R為選自I族元素如Li、Na和K的至少一種)、 磷酸基玻璃和鉛玻璃。在這些玻璃中，由于SiO-SiO2-R2O基玻璃與磷酸基玻璃相比抗潮性 良好，并且不會(huì)像鉛玻璃那樣帶來(lái)環(huán)境問題，因此適于采用。在此，在本實(shí)施例中，用于密封LED元件2的玻璃是在加熱軟化狀態(tài)下形成的玻 璃，這種玻璃不同于通過(guò)溶膠-凝膠法(sol-gel法)形成的玻璃。由于在溶膠-凝膠玻 璃的形成過(guò)程中容積變化較大，因此容易產(chǎn)生裂縫，由此難以形成玻璃厚膜，但是，如本實(shí) 施例中在通過(guò)加熱軟化并熔融到安裝基板3上的玻璃中可避免上述問題。另外，由于在溶 膠-凝膠玻璃中產(chǎn)生微孔，因此可能失去氣密性，但是，本實(shí)施例的玻璃不會(huì)發(fā)生這種問題 并且能夠準(zhǔn)確地密封LED元件2。另外，本實(shí)施例的玻璃在比一般認(rèn)為樹脂的高粘度的粘度水平不可比的高粘度下 加工。此外，就玻璃來(lái)說(shuō)，即使當(dāng)溫度超過(guò)屈服點(diǎn)幾十度時(shí)，粘度也不會(huì)下降到一般樹脂密 封的水平。另外，為了具有一般樹脂形成的粘度水平，需要LED元件的晶體生長(zhǎng)溫度以上的 溫度或發(fā)生向模具的粘著，密封/形成過(guò)程變得困難。因此，優(yōu)選在不小于IO4泊并不超過(guò) IO9泊的情況下加工。如圖1所示，玻璃密封部5完全覆蓋LED元件2和安裝基板3，并具有0. 5mm的厚 度。玻璃密封部5具有平行于安裝基板3的上表面fe和從上表面fe的外緣向下延伸并垂 直于安裝基板3的側(cè)面恥。另外，玻璃密封部5具有進(jìn)入安裝基板3的通孔6內(nèi)的接合部 5c。接合部5c形成為超過(guò)縮徑部6a到達(dá)擴(kuò)徑部6b的中部。接合部5c形成為不到達(dá)通孔 6的背側(cè)端部。在如上所述構(gòu)造的發(fā)光裝置1中，當(dāng)通過(guò)電路圖案4向LED元件2施加電壓時(shí)，從 LED元件2發(fā)出藍(lán)色光。從LED元件2發(fā)出的藍(lán)色光通過(guò)玻璃密封部5的上表面fe或側(cè)面 W傳播到外部。通過(guò)以下過(guò)程制造發(fā)光裝置1。首先，將作為玻璃組分的氧化物粉末加熱到1200°C并在熔融狀態(tài)下攪動(dòng)。然后， 在玻璃固化之后，通過(guò)切割將預(yù)密封玻璃11加工成板狀，以便對(duì)應(yīng)于玻璃密封部5的厚度 (板狀形成過(guò)程)。此后，對(duì)應(yīng)于每個(gè)LED元件2的凹部Ila形成在預(yù)密封玻璃11上，如下 所述。同時(shí)，通過(guò)噴砂處理或激光處理等等在板狀安裝基板3內(nèi)形成通孔6 (孔形成過(guò) 程)。能夠通過(guò)改變用于噴砂處理的磨料的散射角和通過(guò)改變用于激光處理的激光的會(huì)聚 角形成縮徑部6a和擴(kuò)徑部6b。形成通孔6之后，在安裝基板3上形成電路圖案4(圖案形成過(guò)程)。在圖案形成 過(guò)程中連續(xù)地形成內(nèi)面圖案41、正面圖案42和背面圖案43。比如，絲網(wǎng)印刷金屬糊劑，以 預(yù)定溫度(比如1000°C或更高)加熱安裝基板3以將金屬燒固于其上，在上述金屬上鍍其 它金屬，由此形成電路圖案4?？蛇x擇地，可將金屬沉積在安裝基板3上，之后鍍其它金屬， 或者可以以預(yù)定形狀粘結(jié)并刻蝕金屬，之后鍍其它金屬。此后，多個(gè)LED元件2以縱橫等間隔的方式安裝在安裝基板3的安裝部44上(安 裝過(guò)程)。具體的，多個(gè)LED元件2通過(guò)每個(gè)Au凸起28電連接到安裝基板3上的電路圖案4的正面圖案41。在本實(shí)施例中，總共設(shè)置三個(gè)凸起連接，其中兩個(gè)位于ρ側(cè)，一個(gè)位于 η側(cè)。另外，安裝基板3具有溝部31，作為形成在LED元件2的安裝區(qū)域之外的面積增大部 (見圖4)。在本實(shí)施例中形成兩個(gè)溝部31。然后，如圖4所示，每個(gè)LED元件2安裝其上的安裝基板3安置在下模91上，上模 92布置成面向安裝基板3的安裝面，并且將預(yù)密封玻璃11放置在安裝基板3與上模92之 間以便覆蓋LED元件2的安裝區(qū)域(壓制準(zhǔn)備過(guò)程)。此時(shí)，預(yù)密封玻璃11與每個(gè)LED元 件2可接觸或可分離。在下模91和上模92內(nèi)可分別布置加熱器，下模91和上模92的溫 度獨(dú)立調(diào)整。上模92具有與定位在每個(gè)LED元件2之上的預(yù)密封玻璃接觸的平面92a以 及以向下突出的方式形成在平面9 外緣處的流出控制部92b。在本實(shí)施例中，流出控制部 92b是一種突出部，該突出部的表面在LED元件2側(cè)傾斜從而朝其端部變細(xì)。上模92由比 如不銹鋼或碳化鎢等等形成。在本實(shí)施例中，當(dāng)從底部看時(shí)，上模92的流出控制部92b形 成為正方環(huán)形。在本實(shí)施例中，預(yù)密封玻璃11形成為板狀形狀，在其安裝基板3側(cè)具有凹部Ila 以便對(duì)應(yīng)于每個(gè)LED元件2。此后，在下模91和上模92上施加壓力，在氮保護(hù)氣氛中在加 熱軟化的玻璃材料上執(zhí)行熱壓加工(熱壓過(guò)程)。如圖5所示，在熱壓過(guò)程中，在通過(guò)將玻 璃材料壓制并結(jié)合到安裝基板3的表面上而密封LED元件2的同時(shí)，玻璃材料至少被推進(jìn) 到通孔6的擴(kuò)徑部6b內(nèi)。在此，預(yù)密封玻璃11與安裝基板3之間的氣體通過(guò)通孔6排出 到外部。圖5是示出密封加工過(guò)程中玻璃材料的狀態(tài)的模式說(shuō)明圖。在本實(shí)施例中，軟化 的玻璃材料進(jìn)入擴(kuò)徑部6b的中部，但不到達(dá)安裝基板3的背側(cè)。即使玻璃材料到達(dá)安裝基 板3的背側(cè)，LED元件2自身的密封加工中也不會(huì)出現(xiàn)任何問題，但是，存在玻璃材料粘結(jié) 到下模91上的可能性。此時(shí)的加工條件可根據(jù)玻璃的溫度和壓力以及通孔的直徑等等任 意改變，比如，玻璃溫度為600°C，玻璃壓力為25kgf/cm2，通孔直徑為0. 1mm?？蛇x擇地，可 在預(yù)密封玻璃11放置在安裝基板3上之前或之后對(duì)其進(jìn)行加熱，只要處于加熱軟化狀態(tài)的 預(yù)密封玻璃11能夠在壓制時(shí)放置在安裝基板3的表面上即可。在此，熱壓過(guò)程僅需要在對(duì)于每個(gè)部件為惰性的氣氛中執(zhí)行，用于防止包括下模 91和上模92在內(nèi)的裝置的每個(gè)部分的氧化，比如，可在真空中而非氮保護(hù)氣氛中執(zhí)行。當(dāng) 包括下模91和上模92在內(nèi)的裝置的每個(gè)部分的氧化不會(huì)引起任何問題時(shí)，可在空氣中執(zhí) 行熱壓過(guò)程。如圖5所示，當(dāng)上模92的平面9 完全與預(yù)密封玻璃11的上表面接觸時(shí)，通過(guò)加 熱而軟化的預(yù)密封玻璃11 一般沿水平方向流出，但是，上模92的流出控制部92b控制預(yù)密 封玻璃11的流出，并且玻璃的壓力在流出控制部92b內(nèi)是恒定的。在壓制加工時(shí)，軟化的 玻璃材料表現(xiàn)為具有高粘度的流體并由上模92和安裝基板3壓縮。如果上模92與安裝 基板3之間的間隙從中心側(cè)到外緣側(cè)恒定，則變?yōu)橥饩墏?cè)與中心側(cè)之間可能出現(xiàn)壓差的狀 態(tài)。但是，在通過(guò)提供流出控制部92b限制了玻璃材料的流出方向的同時(shí)，內(nèi)部形成腔體， 并且每個(gè)LED元件2附近的玻璃的壓力由此可基本上恒定。換句話說(shuō)，本實(shí)施例中的制造 方法解決了通過(guò)利用高粘度玻璃的熱壓處理密封每個(gè)LED元件2時(shí)出現(xiàn)的新問題。在本實(shí) 施例中，由于流出控制部92b的端部不與安裝基板3接觸，因此，過(guò)量的玻璃材料流出到流 出控制部92b的外部。因此，有可能避免腔體內(nèi)的玻璃材料壓力過(guò)度上升。如圖5所示，通過(guò)平面9 將預(yù)密封玻璃11的整個(gè)上表面形成為平面。同時(shí)，軟化的玻璃材料進(jìn)入安裝基板3的每個(gè)溝部31，并結(jié)合到每個(gè)溝部31的表面。在此，每個(gè)溝 部31位于流出控制部92b的外側(cè)。通過(guò)上述過(guò)程制造出了處于多個(gè)發(fā)光裝置1沿縱橫方向連結(jié)狀態(tài)的圖6所示的中 間體12。此后，與玻璃密封部5 —體的安裝基板3設(shè)置在切割裝置上，通過(guò)切割刀片執(zhí)行切 割以便分開每個(gè)LED元件2的玻璃密封部5和電路板3，由此完成發(fā)光裝置1 (分割過(guò)程)。在如上所述的制造發(fā)光裝置1的方法中，由于玻璃材料在熱壓時(shí)進(jìn)入擴(kuò)徑部6b， 所以在玻璃材料固化之后進(jìn)入的部分變成接合部5c，并且玻璃密封部5緊密地固定到安裝 基板3上。因此，即使沿與安裝基板3分離的方向向玻璃密封部5施加力，玻璃密封部5也 不會(huì)與安裝基板3分離，因?yàn)榻雍喜?c鎖在通孔6內(nèi)。因此，能夠在例如比如樹脂密封發(fā) 光裝置一般不能使用的高壓的惡劣環(huán)境下使用，可靠性有顯著提高。另外，在本實(shí)施例中，由于玻璃密封部5在玻璃材料固化之后分割，因此在分割時(shí) 有負(fù)荷施加到玻璃密封部5上。此時(shí)形成玻璃密封部5的接合部5c，并且玻璃密封部5緊 密地固定到安裝基板3上，因此，能夠抑制分割時(shí)玻璃的分離，能夠提高產(chǎn)量。此外，由于與 傳統(tǒng)產(chǎn)品相比不太可能出現(xiàn)分離，因此能夠比如采用粗糙的切割刀片切割并提高轉(zhuǎn)速，由 此能夠減少分割處理所需的時(shí)間并提高發(fā)光裝置1的生產(chǎn)率。另外，覆蓋發(fā)光裝置1的每個(gè)LED元件2的玻璃材料與安裝基板3之間的氣體能 夠在熱壓時(shí)通過(guò)每個(gè)發(fā)光裝置1中形成的通孔6排出到外部，所以通過(guò)防止在玻璃密封部 5與安裝基板3之間產(chǎn)生殘余氣體層獲得了良好的結(jié)合狀態(tài)，這也能夠提高強(qiáng)度。此外，不 必在減壓氣氛中進(jìn)行密封或提供用于排除玻璃材料與安裝基板3之間的氣體的機(jī)構(gòu)等等， 因此能夠降低生產(chǎn)成本。根據(jù)發(fā)明人的實(shí)驗(yàn)，當(dāng)平板玻璃結(jié)合到100塊(10X 10)或更多的0. 34mm見方的 LED元件以1. Imm的節(jié)距排列其中的安裝基板上時(shí)，已證實(shí)也能獲得令人滿意的結(jié)合狀態(tài)， 而不會(huì)在玻璃材料與安裝基板的結(jié)合表面處產(chǎn)生殘余氣體層。在該實(shí)驗(yàn)中，安裝基板的表 面面積為123. 21mm2 (11. ImmX 11. 1mm)，包括用于切割的余量。如上所述，在一次玻璃密封 處理中能夠密封100塊或更多發(fā)光裝置。另外，已證實(shí)，當(dāng)平板玻璃結(jié)合到784塊(28X28) 或更多0. 34mm見方的LED元件以1. Imm節(jié)距排列其中的安裝基板上時(shí)，玻璃材料與安裝基 板之間不產(chǎn)生殘余氣體層。在此，玻璃材料經(jīng)由氧化合物通過(guò)固著效應(yīng)化學(xué)結(jié)合到由鋁制成的安裝基板3 上。玻璃材料與安裝基板3的結(jié)合表面形成在安裝基板3的元件安裝面(正面)上以便包 圍電路圖案4，并且能夠防止在結(jié)合表面處產(chǎn)生殘余氣體層，因此結(jié)合部處具有優(yōu)良的氣密 性。更進(jìn)一步地，能夠防止電路圖案4的腐蝕。此外，即使玻璃密封部5與安裝基板3在中間體12的外緣處部分分離，但由于軟 化的玻璃材料被推進(jìn)到每個(gè)通孔6內(nèi)且分離的影響僅限于分離部分附近的發(fā)光裝置1，因 此玻璃密封部5在分割處理中不會(huì)立刻與安裝基板3完全分離，從而提高了產(chǎn)量。另外，由于安裝區(qū)域上玻璃材料的壓力在玻璃密封期間基本上恒定，因此能夠增 加安裝基板3的外緣處的玻璃材料的壓力，所以玻璃材料與安裝基板3的結(jié)合強(qiáng)度提高，并 能夠抑制玻璃材料與安裝基板3的分離。此外，由于玻璃材料進(jìn)入安裝基板3的每個(gè)溝部 31中，因此能夠抑制由于玻璃的端部被切割刀片卷起而引起的玻璃材料從安裝基板3的分
另外，施加到安裝區(qū)域的LED元件2上的壓力能夠恒定。因此，能夠使每個(gè)LED元 件2的密封條件統(tǒng)一，并且每個(gè)LED元件2的特性由此可接近一致。特別是如本實(shí)施例中 那樣在每個(gè)LED元件2經(jīng)由Au凸起觀等安裝到安裝基板3上的情況下，每個(gè)LED元件2 與安裝基板3之間存在間隙。進(jìn)入間隙的玻璃的狀態(tài)一般根據(jù)玻璃的壓力和流向而不同， 并且進(jìn)入的玻璃的狀態(tài)對(duì)LED元件2的特性影響較大，但是，可通過(guò)使進(jìn)入的玻璃的狀態(tài)更 接近一致而抑制每個(gè)LED元件2的特性變化。圖7是示出照明裝置的概略縱剖面圖。如圖7所示，發(fā)光裝置1安裝在安裝板7上，于是可用作照明裝置100。安裝板7 具有由金屬形成的基部71、基部71上的絕緣層72和絕緣層72上的電路圖案73。形成在 發(fā)光裝置1的安裝基板3背側(cè)上的通孔6周邊的背面圖案43通過(guò)焊劑8結(jié)合到安裝板7 的電路圖案73上，從而將發(fā)光裝置1安裝到安裝板7上。焊劑8具有侵入通孔6內(nèi)的侵入 部8a?；?1由比如鋁形成，絕緣層72由比如環(huán)氧樹脂系樹脂等或諸如氧化鋁的陶瓷形 成，電路圖案73由比如Ni/Au形成?？蛇x擇地，除金屬基基板以外，也可以使用諸如由聚酰 亞胺或液晶聚合物形成的柔性基板和玻璃環(huán)氧樹脂基板等其它基板作為安裝板7。圖8是沿圖7的線A-A切割的剖面圖。如圖8所示，焊劑8結(jié)合到包圍通孔6的整個(gè)背面圖案43上。焊劑8形成為完全 堵塞通孔6，焊劑8設(shè)置成使得通孔6的內(nèi)部不直接暴露于外界空氣。這使得能夠抑制濕氣 等通過(guò)通孔6進(jìn)入發(fā)光裝置1的內(nèi)部，并因此可使發(fā)光裝置1發(fā)揮耐候性。應(yīng)注意到，與樹 脂部件相比，玻璃或陶瓷的透濕性特別小，并且與樹脂相比，可認(rèn)為玻璃或陶瓷的透濕性等 于零。在本實(shí)施例中，由于接合部5c沒有到達(dá)通孔6的背側(cè)并且通孔6具有用于接收焊劑 8的空間，因此焊劑8上能夠形成侵入部8a，并且連接部不僅能夠形成為二維，而且能夠形 成為三維，由此能夠提高焊劑結(jié)合的強(qiáng)度。另外，通過(guò)使焊劑8進(jìn)入不太可能承受外力的開 孔，不太可能出現(xiàn)由于老化變質(zhì)引起的結(jié)合缺陷。注意到，本發(fā)明不局限于焊劑8，通過(guò)利用 比如銀膏的含金屬微粒的導(dǎo)電粘合劑也能獲得同樣的效果。盡管在上述實(shí)施例中已描述了設(shè)置在上模92上的流出控制部92b，當(dāng)然，可設(shè)計(jì) 成使得流出控制部設(shè)置在安裝基板3上或使得流出控制部既不設(shè)置在上模92上也不設(shè)置 在安裝基板3上。同時(shí)，盡管已描述了形成在安裝基板3上的溝部31，但溝部31可設(shè)置成 具有比如凹形或凸形的其它形狀，或者可不形成溝部31，只要安裝基板3的表面面積增大 即可。另外，預(yù)密封玻璃11可以是其上不形成對(duì)應(yīng)于每個(gè)LED元件2的凹部Ila的平面玻
^^ ο另外，盡管在上述實(shí)施例中已描述了布置成沿安裝基板3的寬度方向夾著LED元 件2的兩個(gè)通孔6，但通孔6可布置成比如沿安裝基板3的對(duì)角線方向夾著LED元件2，如 圖9所示。另外，作為示例，盡管通孔6具有0. Imm的直徑，但其可以根據(jù)玻璃的粘度或壓 力而適當(dāng)?shù)刈兓?，并且比如其直徑可以不小?. 05mm且不大于0. 5mm,只要玻璃能夠進(jìn)入 擴(kuò)徑部6b而不到達(dá)安裝基板3的沒有安裝LED元件2的背面即可。此外，盡管在上述實(shí)施例中已說(shuō)明安裝在一個(gè)發(fā)光裝置1上的一個(gè)LED元件2，但 多個(gè)LED元件2可安裝在一個(gè)發(fā)光裝置上，比如如圖10和11所示。在圖10的發(fā)光裝置1 中，三個(gè)LED元件2布置在直線上，兩個(gè)通孔6布置在同一直線上以便夾著LED元件2。相 鄰LED元件2通過(guò)正面圖案42的連接部42c連接，LED元件2電氣地串聯(lián)。在圖11的發(fā)光裝置1中，布置縱三列、橫三列的九個(gè)LED元件2，兩個(gè)通孔6布置成沿對(duì)角方向夾著LED 元件2的安裝區(qū)域。LED元件2電氣地串聯(lián)。另外，盡管上述實(shí)施例中已描述了具有縮徑部6a和擴(kuò)徑部6b的通孔6，但其可以 是前側(cè)具有小徑部16a而背側(cè)具有大徑部16b的通孔16，比如如圖12所示。小徑部16a和 大徑部16b形成為在安裝基板3的厚度方向上分別具有相同的直徑，小徑部16a和大徑部 16b之間的邊界部16c形成擴(kuò)徑部。然后，玻璃密封部5的玻璃越過(guò)擴(kuò)徑部進(jìn)入通孔，由此 形成接合部5c。在該發(fā)光裝置1中，多層陶瓷基板用作安裝基板3，在第一層3a中形成小 徑部16a，在第二層北中形成大徑部16b。小徑部16a和大徑部16b利用不同直徑的沖模 通過(guò)沖孔形成。在此，圖12的發(fā)光裝置1的第一層3a和第二層北具有相同的厚度，但是，前側(cè)的 第一層3a可以比背側(cè)的第二層北薄，比如如圖13所示。在這種情況下，能夠增大從邊界 部16c到安裝基板3的背面的距離并增大通孔6內(nèi)的空間。這能夠使得進(jìn)入通孔6的玻璃 在熱壓加工期間相對(duì)難以到達(dá)安裝基板3的背側(cè)，這在實(shí)際應(yīng)用中是有利的?？蛇x擇地，可設(shè)置成通孔6僅具有擴(kuò)徑部6b而不包括縮徑部6a，比如如圖14所 示。另外，縮徑部6a相對(duì)薄而擴(kuò)徑部6b相對(duì)厚的結(jié)構(gòu)也是可能的。在圖14的發(fā)光裝置1 中，由于通孔6的內(nèi)表面以恒定的角度傾斜，所以應(yīng)力被拆分以便當(dāng)有負(fù)荷施加到安裝基 板3上時(shí)容易地分散，因此不太可能產(chǎn)生裂縫等等，并且通孔6內(nèi)玻璃的接合部5c能夠相 對(duì)平滑地形成。另外，這種情況還能夠使得進(jìn)入通孔6的玻璃在玻璃的熱壓加工期間相對(duì) 難以到達(dá)安裝基板3的背側(cè)。另外，盡管在上述實(shí)施例中已描述了平行于安裝基板3形成的玻璃密封部5的上 表面fe，但玻璃密封部5可具有比如如圖15所示的形成為曲線形狀的上表面5d。盡管在 圖15的發(fā)光裝置1中，玻璃密封部5的上表面5d形成為向上的凸面，但其可形成為向上的 凹面，或者多個(gè)曲面可形成為比如菲涅耳透鏡?？蛇x擇地，比如，如圖16和17所示，可包含用于改變由LED元件2發(fā)出光的波長(zhǎng)的 熒光體9a。作為熒光體9a，可采用比如YAG(釔鋁石榴石)熒光體、硅酸鹽熒光體及其以預(yù) 定比例混合的混合物等等。在本例中，由LED元件2發(fā)出的藍(lán)色光的一部分由玻璃密封部5 中的熒光體9a轉(zhuǎn)換為黃色光，剩余部分未經(jīng)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換從玻璃密封部5放射到外部。因此， 從玻璃密封部5放射的光在黃色區(qū)域以及藍(lán)色區(qū)域具有峰值波長(zhǎng)，因此白色光放射到裝置 的外部?？蛇x擇地，可設(shè)置成通過(guò)將發(fā)出紫外光的LED元件與藍(lán)色熒光體、綠色熒光體或紅 色熒光體相組合而獲得白色光。在圖16的發(fā)光裝置1中，LED元件2由包含熒光體9a的無(wú)機(jī)糊劑9覆蓋，然后用 玻璃材料密封。無(wú)機(jī)糊劑9可用比如Si02、Al203或TiO2基醇鹽或溶膠-凝膠玻璃制成。在 利用GaN基板作為L(zhǎng)ED元件2的基板的情況下，如果無(wú)機(jī)糊劑9由折射率高于GaN的TW2 基醇鹽制成，則能夠在提高從LED元件2的光提取效率的同時(shí)通過(guò)熒光體9a有效地執(zhí)行波 長(zhǎng)轉(zhuǎn)換。在這種情況下，由于LED元件2與安裝基板3之間不存在中空部，因此熱壓時(shí)很可 能在玻璃密封部5與安裝基板3之間產(chǎn)生殘余氣體層，然而，通過(guò)形成開放通孔6，能夠保持 良好的結(jié)合狀態(tài)。在通過(guò)利用共晶材料或?qū)щ娬澈蟿┑鹊榷焕帽热鏏u凸起觀的立柱 凸起安裝LED元件2或直接安裝LED元件2來(lái)減小LED元件2與安裝基板3之間的中空部 的體積的情況下，開放通孔6也是有效的。
在圖17的發(fā)光裝置1中，熒光體9a分散到玻璃密封部5的玻璃材料內(nèi)。如圖17 所示，發(fā)光裝置1包括分散到玻璃密封部5內(nèi)的擴(kuò)散顆粒％。作為擴(kuò)散顆粒％，可采用比如 氧化鋯顆粒、氧化鋁顆?；蚬枋w粒等等。擴(kuò)散顆粒的材料是任意的，但是從透過(guò)性的角度 考慮優(yōu)選白色材料，從玻璃加工期間的穩(wěn)定性角度考慮，熔點(diǎn)優(yōu)選地高于加工期間的溫度。另外，上述實(shí)施例中已描述了具有擴(kuò)徑部6b的通孔6，但是其可以是具有恒定直 徑的通孔106，比如如圖18和20所示。在圖18的發(fā)光裝置101中，通孔106形成為橫截面 恒定的直線形。這還使得能夠在熱壓時(shí)放出覆蓋每個(gè)發(fā)光裝置1的每個(gè)LED元件2的玻璃 材料與安裝基板3之間的氣體，防止在玻璃密封部5與安裝基板3之間產(chǎn)生殘余氣體層，這 產(chǎn)生良好的結(jié)合狀態(tài)，由此能夠提高強(qiáng)度。此外，不必在減壓氣氛中密封或提供用于排除玻 璃材料與安裝基板3之間的氣體的機(jī)構(gòu)等等，因此能夠降低生產(chǎn)成本。另外，由于安裝區(qū)域上玻璃材料的壓力在玻璃密封期間基本上恒定，因此能夠增 加安裝基板3外緣處的玻璃材料的壓力，玻璃材料與安裝基板3的結(jié)合強(qiáng)度提高，并能夠抑 制玻材料從安裝基板3的分離。另外，施加到安裝區(qū)域內(nèi)的每個(gè)LED元件2上的壓力能夠 恒定。因此，能夠使每個(gè)LED元件2的密封條件統(tǒng)一，并且每個(gè)LED元件2的特性由此可接 近一致。在這種情況下，比如在圖5所示的上模92中，由于先堵塞了預(yù)密封玻璃11的未安 裝LED元件2的邊緣，因此，安裝在安裝基板3上的多個(gè)LED元件2的每一個(gè)之間的氣體層 可能殘余，但是，通過(guò)安裝基板3的通孔6排除氣體能夠除去玻璃與安裝基板3之間的氣體 層，由此能夠獲得良好的結(jié)合。除圖5所示的上模92以外，當(dāng)通過(guò)在預(yù)密封玻璃11周圍設(shè) 置框架部件或在安裝基板3的邊緣設(shè)置凸?fàn)钐菁?jí)部等時(shí)也能獲得相同的效果。同時(shí)，圖19所示的LED元件102用在發(fā)光裝置101中。通過(guò)在ρ側(cè)電極25下填 充導(dǎo)電粘合劑1 代替用于上述LED元件2中的Au凸起28而不形成ρ側(cè)墊片電極沈，將 LED元件102電連接到電路圖案4。導(dǎo)電粘合劑128的厚度比如為50 μ m或更小。同時(shí)，導(dǎo) 電粘合劑128的面積當(dāng)從頂部看時(shí)比如為L(zhǎng)ED元件102的50%或更大。如上所述，當(dāng)LED 元件2與安裝基板3之間的中空部較小時(shí)，熱壓時(shí)很可能在玻璃密封部5與安裝基板3之 間產(chǎn)生殘余氣體層，但是，通過(guò)形成開放通孔106能夠保持良好的結(jié)合狀態(tài)。可選擇地，可 利用共晶材料代替導(dǎo)電粘合劑1 安裝LED元件102，或者可直接安裝LED元件102。比如在發(fā)光裝置101中，通孔106通過(guò)壓模形成在比如形成安裝基板3的綠帶中。 然后，在W糊劑施加到對(duì)應(yīng)于電路圖案4的區(qū)域之后煅燒綠帶，并且M鍍層和Au或Ag鍍 層等等施加到綠帶上，由此形成陶瓷安裝基板3?？蛇x擇地，在直接煅燒形成有通孔106的 綠帶之后，施用Ag糊劑并煅燒，由此制造形成有電路圖案4的安裝基板3?？蛇x擇地，如圖20所示，發(fā)光裝置201的電路圖案4可具有用于堵塞通孔106下 側(cè)的堵塞圖案45。比如，當(dāng)在形成通孔106之后形成由Ag糊劑制成的電路圖案4時(shí)，第一 次形成內(nèi)面圖案41和正面圖案42，第二次縮小通孔106的直徑，然后堵塞圖案45能夠與背 面圖案43 —起形成。另外，盡管在上述實(shí)施例中已描述了采用由GaN基半導(dǎo)體材料形成的LED元件2 的發(fā)光裝置1，LED元件不局限于GaN基LED元件2，其可以是由諸如另一種半導(dǎo)體材料比 如基或SiC基材料等形成的發(fā)光元件。另外，LED元件2的發(fā)光波長(zhǎng)也是任意的，LED 元件2可發(fā)出綠色光、黃色光、橙色光或紅色光等等。此外，盡管上述實(shí)施例中的玻璃密封部5的耐候性是優(yōu)良的，但根據(jù)裝置的使用條件等等出現(xiàn)結(jié)露時(shí)，玻璃密封部5可能變化。另一方面，盡管不出現(xiàn)結(jié)露的裝置結(jié)構(gòu)是所 希望的，但通過(guò)向玻璃密封部5的表面施用硅樹脂涂層，能夠防止在高溫條件下由于結(jié)露 引起的玻璃變化。此外，施用到玻璃密封部5的表面的涂層材料優(yōu)選為比如無(wú)機(jī)材料，諸如 不僅具有耐濕性而且具有耐酸堿性的S^2基或Al2O3基的材料。此外，盡管在上述實(shí)施例中已示出由上模92和下模91向安裝基板3和玻璃密封 部5上施加壓力，但可以采用下模91作為固定部件并僅由上模92執(zhí)行玻璃密封加工?？蛇x擇地，在上述實(shí)施例的玻璃密封部5中，能夠采用 B2O3-SiO2-Li2O-Na2O-ZnO-Nb2O5基玻璃，并且可通過(guò)將Bi2O3用作玻璃的ZnO組分的一部分 而進(jìn)一步提高玻璃的折射率。玻璃的折射率優(yōu)選為1. 8。另外，當(dāng)采用折射率為1. 8的玻璃 時(shí)，由于能夠通過(guò)提高從發(fā)光元件提取光的效率而提高發(fā)光效率，因此優(yōu)選采用基板(nd) 的折射率為1.8或更大的發(fā)光元件?；宓恼凵渎蕿?.8或更大的發(fā)光元件包括GaN基半 導(dǎo)體形成在比如Ga2O3基板、GaN基板或SiC基板等等上的發(fā)光元件。另外，所用玻璃不限 于大塊狀態(tài)，也可以是由固結(jié)粉末等等形成的玻璃。玻璃材料一旦通過(guò)加熱變?yōu)楦哒扯葼?態(tài)，就看不到由于加工前狀態(tài)產(chǎn)生的差別?？蛇x擇地，盡管在上述實(shí)施例中已示出安裝基板3由氧化鋁(Al2O3)形成，但也可 由除氧化鋁以外的陶瓷形成。在此，作為由比氧化鋁耐熱性更優(yōu)良的高熱傳導(dǎo)性材料形成 的陶瓷基板，可采用比如BeO (熱膨脹率α :7.6\10_71，熱導(dǎo)率25(^/(111.10)。通過(guò)預(yù)密 封玻璃也能夠在由BeO形成的基板內(nèi)獲得良好的密封性。此外，比如，W-Cu基板可用作另一種高熱傳導(dǎo)性材料基板。通過(guò)利用W90-CU10 基板(熱膨脹率α :6. 5X10_6/°C，熱導(dǎo)率180W/(m.k))或W85_Cul5基板(熱膨脹率α 7. 2Χ 10_6/°C，熱導(dǎo)率190W/(m. k))作為W-Cu基板，能夠在確保玻璃密封部具有良好的結(jié) 合強(qiáng)度的同時(shí)給予高的熱導(dǎo)率，因此能夠容易地處理LED的大光線量和高輸出。另外，盡管在上述實(shí)施例中已描述了利用LED元件作為發(fā)光元件的發(fā)光裝置，但 發(fā)光元件不限于LED元件。另外，不一定需要下模91，模具可以僅為上模92，當(dāng)然，其它特 定的詳細(xì)結(jié)構(gòu)等可適當(dāng)改變。盡管已參照完整并清楚公開的具體實(shí)施例說(shuō)明了本發(fā)明，但是所附權(quán)利要求并不 因此受到限制，相反所附權(quán)利要求應(yīng)解釋為完全涵蓋對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言落在文中所 述的基本教導(dǎo)的范圍內(nèi)的所有改進(jìn)和可選擇結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置的制造方法，所述發(fā)光裝置包括安裝在安裝基板的表面上并用無(wú)機(jī)材 料密封的發(fā)光元件，所述方法包括孔形成過(guò)程，用于形成從所述安裝基板的正面延續(xù)到所述安裝基板的背面的通孔； 圖案形成過(guò)程，用于在所述安裝基板中的所述通孔的內(nèi)表面上、從所述安裝基板的所 述正面上的所述通孔的端部到所述發(fā)光元件的安裝部、和在所述安裝基板的所述背面上的 所述通孔的周邊上連續(xù)地形成電路圖案；安裝過(guò)程，用于將所述發(fā)光元件安裝到所述安裝基板的所述安裝部上；和 熱壓過(guò)程，在所述熱壓過(guò)程中，通過(guò)加熱而軟化的無(wú)機(jī)材料被設(shè)置在所述安裝基板的 表面上并被推進(jìn)到所述通孔內(nèi)，同時(shí)通過(guò)將所述無(wú)機(jī)材料壓制并結(jié)合到所述安裝基板的表 面上而密封所述發(fā)光元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在所述孔形成過(guò)程中形成的所述通孔包括直徑 朝向背面?zhèn)葦U(kuò)大的擴(kuò)徑部，在所述熱壓過(guò)程中，所述無(wú)機(jī)材料被至少推進(jìn)到所述通孔的所 述擴(kuò)徑部?jī)?nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，在所述熱壓過(guò)程中，所述無(wú)機(jī)材料不到達(dá)所述通 孔的位于背側(cè)的端部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，在所述安裝基板上安裝多個(gè)所述發(fā)光元件，并且 所述方法包括分割過(guò)程，用于在所述熱壓過(guò)程中軟化的所述無(wú)機(jī)材料固化之后分割所述無(wú) 機(jī)材料和所述安裝基板。
5.一種發(fā)光裝置，包括安裝在安裝基板的表面上并用無(wú)機(jī)材料密封的發(fā)光元件； 從所述安裝基板的正面延續(xù)到所述安裝基板的背面的通孔；在所述安裝基板中的所述通孔的內(nèi)表面上、從所述安裝基板的所述正面上的所述通孔 的端部到所述發(fā)光元件的安裝部、和在所述安裝基板的所述背面上的所述通孔的周邊上連 續(xù)地形成的電路圖案；以及將所述發(fā)光元件密封在所述安裝基板的表面上的無(wú)機(jī)密封部，所述無(wú)機(jī)密封部包括被 推進(jìn)到所述通孔內(nèi)的接合部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置，其中，在所述孔形成過(guò)程中形成的所述通孔包括 直徑朝向背面?zhèn)葦U(kuò)大的擴(kuò)徑部，所述無(wú)機(jī)密封部包括被推進(jìn)到所述通孔的所述擴(kuò)徑部?jī)?nèi)的 接合部。
7.一種發(fā)光裝置的安裝方法，包括將根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置安裝到安裝板上；以及將所述發(fā)光裝置的安裝基板的背面上的通孔的周邊處形成的電路圖案通過(guò)焊劑或直 接地結(jié)合到所述安裝板上的電路圖案。
8.一種照明裝置，包括 根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置； 用于安裝所述發(fā)光裝置的安裝板；和包括侵入部的焊劑，所述侵入部介于所述發(fā)光裝置的安裝基板的背面上的通孔的周邊 處形成的電路圖案與所述安裝板的電路圖案之間，所述侵入部侵入所述通孔內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置的制造方法，包括孔形成過(guò)程，用于形成從安裝基板的正面延續(xù)到安裝基板的背面的通孔；圖案形成過(guò)程，用于在安裝基板中的通孔的內(nèi)表面上、從安裝基板的正面上的通孔的端部到發(fā)光元件的安裝部、和在安裝基板的背面上的通孔的周邊上連續(xù)地形成電路圖案；安裝過(guò)程，用于將發(fā)光元件安裝到安裝部上；和熱壓過(guò)程，在該熱壓過(guò)程中，通過(guò)加熱而軟化的無(wú)機(jī)材料設(shè)置在安裝基板的表面上并被推進(jìn)到通孔內(nèi)，同時(shí)通過(guò)將無(wú)機(jī)材料壓制并結(jié)合到安裝基板的表面上而密封發(fā)光元件。本發(fā)明還涉及一種發(fā)光裝置、一種發(fā)光裝置的安裝方法和一種照明裝置。
文檔編號(hào)H01L33/54GK102097544SQ20101053938
公開日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月19日
發(fā)明者山口誠(chéng)治, 末廣好伸, 田角浩二, 荒金克學(xué) 申請(qǐng)人:豐田合成株式會(huì)社