專(zhuān)利名稱(chēng)：：Led發(fā)光裝置和使用該裝置的車(chē)前燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種其中LED(發(fā)光二極管)芯片被安裝在襯底上的LED發(fā)光裝置及使用該LED發(fā)光裝置的車(chē)前燈。
背景技術(shù)：
：推廣使用擴(kuò)大的LED芯片(一邊的長(zhǎng)度為500μm到Imm)，以允許大電流流動(dòng)用于高光輸出，和/或以使得通過(guò)減小單位面積的電流密度在高發(fā)光效率的低電流區(qū)域中驅(qū)動(dòng)這些芯片；以及，在針對(duì)均勻電流供給的這種LED芯片的發(fā)光表面的寬面上形成用于導(dǎo)線(xiàn)接合的多個(gè)墊電極(padelectrode)(專(zhuān)利文獻(xiàn)1、2)。圖15中示出的常規(guī)示例1是LED發(fā)光裝置210，在該裝置中，在次級(jí)安裝襯底上安裝四個(gè)大的LED芯片201，該次級(jí)安裝襯底具有將LED芯片201安裝成一排以形成單個(gè)串聯(lián)電路所需的最小尺寸。在LED芯片201的發(fā)光表面上形成位于一邊的邊角中的兩個(gè)墊電極202，和從這兩個(gè)墊電極202直線(xiàn)伸出以分布在發(fā)光表面上的指電極(fingerelectrode)(省略其圖示)。次級(jí)安裝襯底是由陶瓷板212和五個(gè)導(dǎo)電圖案213組成的接線(xiàn)板或印刷電路板，這五個(gè)導(dǎo)電圖案213被形成在電路板的上表面上。較下方的四個(gè)圖案中的每個(gè)圖案上布置一個(gè)LED芯片201，且如此布置的LED芯片201在它們的下表面上與相應(yīng)的圖案電連接和熱連接。兩條導(dǎo)線(xiàn)209、209被安裝成分別從每個(gè)LED芯片201的兩個(gè)墊電極202、202伸出，以便置于圖15中的下一個(gè)上方的導(dǎo)電圖案213的接合區(qū)域中用于接合。如俯視時(shí)所見(jiàn)，出自墊電極202、202的導(dǎo)線(xiàn)209、209的安裝方向是相對(duì)于每個(gè)LED芯片201的對(duì)邊201a、201b的垂直離開(kāi)方向(即導(dǎo)線(xiàn)與對(duì)邊201a、201b成直角伸出的方向，這將在下文中證實(shí))。由于這個(gè)原因，兩條導(dǎo)線(xiàn)209、209的端部接合處的導(dǎo)電圖案213的圖案寬度增大，從而導(dǎo)致次級(jí)安裝襯底211的尺寸增大的問(wèn)題。圖16中示出的常規(guī)示例2是將常規(guī)示例1布置成雙排的LED發(fā)光裝置，也就是說(shuō)，在次級(jí)安裝襯底221上安裝八個(gè)LED芯片201，以便將其布置成兩排以形成兩個(gè)串聯(lián)電路。導(dǎo)線(xiàn)209、209的安裝方向與常規(guī)示例1的相似。因?yàn)槌鲎砸慌诺膶?dǎo)線(xiàn)與出自這兩排LED芯片201中的另一排的導(dǎo)線(xiàn)以端對(duì)端的方式對(duì)齊，所以芯片間間距增大，從而導(dǎo)致次級(jí)安裝襯底221的尺寸也增大的問(wèn)題。圖17中示出的常規(guī)示例3是LED發(fā)光裝置230，在該裝置中，在包括用于與照明器具的饋電端子接觸的接收端子的基底231上安裝八個(gè)LED芯片201，以便將其布置成兩排以形成兩個(gè)串聯(lián)電路。導(dǎo)線(xiàn)209、209的安裝方向與常規(guī)示例1的相似。例如，導(dǎo)電圖案213的兩個(gè)陽(yáng)極圖案233a和一個(gè)共用陰極圖案233c從LED發(fā)光裝置230的下方的邊或安裝邊延伸，且使各個(gè)延伸端部起接收端子的作用。兩個(gè)陽(yáng)極圖案233a位于左側(cè)及安裝邊的中心，陰極共用圖案233c位于安裝邊的右側(cè)。當(dāng)兩個(gè)電路的LED芯片同時(shí)被驅(qū)動(dòng)時(shí)，使得流過(guò)陰極共用圖案233c的電流多于流過(guò)每個(gè)陽(yáng)極圖案233a的電流。因此，陰極共用圖案233c中的電壓降由于其內(nèi)阻而變大。從而，陰極共用圖案233c應(yīng)該被形成得寬于每個(gè)陽(yáng)極圖案233a，以降低其內(nèi)阻。然而，設(shè)置在照明器具的安裝支承上的饋電端子是以等間距布置的，從而它們的位置是確定的且在多數(shù)情況下不能改變。在一些情況下，這阻礙了陰極共用圖案233c的寬度的充分?jǐn)U大。也就是說(shuō)，即使在試圖使布置在安裝邊的右側(cè)的陰極共用圖案233c的寬度擴(kuò)大時(shí)，陰極共用圖案233c也不一定延伸到與中心饋電端子236接觸或重疊的程度，因此，陰極共用圖案233c的延伸是有限度的。圖18中示出的常規(guī)示例是使用常規(guī)示例1中描述的LED發(fā)光裝置210的車(chē)前燈240。在這種車(chē)前燈240中，在具有接收端子的基底241上安裝常規(guī)示例1的LED發(fā)光裝置210，LED發(fā)光裝置210的上表面向上，使得光從LED芯片的發(fā)光表面向上發(fā)出或發(fā)射到其周?chē)?。反射鏡242被設(shè)置在LED發(fā)光裝置210的后方(圖18中的左側(cè))，使其圍繞LED芯片201延伸，使得向上發(fā)出或發(fā)射到LED芯片201發(fā)光表面周?chē)墓獗环瓷涞角胺健Ｓ谑?，在LED發(fā)光裝置210的前面設(shè)置前向照明透鏡(省略其圖示)，以便在預(yù)定的范圍內(nèi)采集被反射到前方的光。此外，布置LED發(fā)光裝置210，使得相對(duì)于每個(gè)LED芯片201的第一邊201a的垂直離開(kāi)方向構(gòu)成指向反射鏡242的直接向后方向。如上所述，從布置在每個(gè)LED芯片201的第一邊201a這側(cè)上的墊電極202伸出的導(dǎo)線(xiàn)209的安裝方向是相對(duì)于LED芯片201的第一邊201a的垂直離開(kāi)方向。從而，導(dǎo)線(xiàn)209以平行的方式進(jìn)入從LED芯片201指向反射鏡242的向后光路，生成了導(dǎo)線(xiàn)209的影子。這樣，導(dǎo)線(xiàn)209的影子導(dǎo)致從LED芯片209發(fā)出的光量減少或者由于這種影子從外部位置可見(jiàn)而使車(chē)前燈240的外觀(guān)受損的問(wèn)題。專(zhuān)利文獻(xiàn)1描述一種車(chē)前燈，其中從LED芯片的發(fā)光表面向上發(fā)出或被發(fā)射到其周?chē)墓獗环瓷溏R向前反射。然而，LED芯片的接合導(dǎo)線(xiàn)穿過(guò)是光照方向的前向方向。此外，特別地，其中所描述的既不是多個(gè)墊電極被設(shè)置在LED芯片的發(fā)光表面上的形式，也不是墊電極被設(shè)置在LED芯片的發(fā)光表面的兩個(gè)對(duì)角中的形式。專(zhuān)利文獻(xiàn)3描述了一種墊電極被設(shè)置在LED芯片的發(fā)光表面的兩個(gè)對(duì)角中的形式。由于LED芯片傾斜地安裝在襯底上，因此接合導(dǎo)線(xiàn)以?xún)A斜的方式安裝。然而，該文獻(xiàn)中描述的作為該發(fā)明要解決的問(wèn)題是如何平穩(wěn)地進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)接合操作，因此，那個(gè)特別的發(fā)明的問(wèn)題和配置都與這個(gè)發(fā)明不同。專(zhuān)利文獻(xiàn)1JP-A-2005-32661專(zhuān)利文獻(xiàn)2:JP-A-2006_245542專(zhuān)利文獻(xiàn)3JP-A-2000-124508
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的第一目的是，在具有安裝在襯底上的LED芯片的LED發(fā)光裝置中，通過(guò)減小襯底上導(dǎo)線(xiàn)接合處的導(dǎo)電圖案接合區(qū)域的寬度來(lái)減小襯底的尺寸，此外，當(dāng)LED芯片被布置成多排時(shí)，減小多排LED芯片之間的芯片間間距。本發(fā)明的第二目的是，在具有安裝在襯底上的LED芯片的LED發(fā)光裝置中，通過(guò)增大襯底上的導(dǎo)電圖案的共用圖案的寬度來(lái)減小電阻，從而使電壓降變小。本發(fā)明的第三目的是，在使用具有安裝在襯底上的LED芯片的LED發(fā)光裝置和通過(guò)反射鏡將從LED芯片的發(fā)光表面向上發(fā)出或發(fā)射到其周?chē)墓夥瓷涞角胺降能?chē)前燈中，阻止導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)入從LED芯片指向反射鏡的光路，以防止在光路中生成導(dǎo)線(xiàn)的影子，從而最終防止光量減少和車(chē)前燈的外觀(guān)受損。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，在本發(fā)明中采取以下⑴到(5)的措施作為其各個(gè)方面。(1)根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種LED發(fā)光裝置，所述裝置包括襯底，所述襯底具有第一邊和與第一邊相對(duì)且平行于第一邊的第二邊、以及設(shè)置在襯底的上表面上的導(dǎo)電圖案，所述導(dǎo)電圖案具有位于襯底的第一邊這側(cè)上的第一接合區(qū)域和位于襯底的第二邊這側(cè)上的第二接合區(qū)域；LED芯片，所述LED芯片具有第一邊和與第一邊相對(duì)且平行于第一邊的第二邊，并具有位于LED芯片的第一邊這側(cè)上的第一墊電極和位于LED芯片的第二邊這側(cè)上的第二墊電極，所述第一墊電極和第二墊電極被設(shè)置在LED芯片的上表面的兩個(gè)對(duì)角上，所述LED芯片被安裝在襯底上以使每隔一段距離LED芯片的第一邊與襯底的第一邊彼此平行，且每隔一段距離LED芯片的第二邊與襯底的第二邊彼此平行；第一導(dǎo)線(xiàn)，被安裝在第一墊電極和第一接合區(qū)域之間；以及第二導(dǎo)線(xiàn)，被安裝在第二墊電極和第二接合區(qū)域之間；其中，如俯視時(shí)所見(jiàn)，出自第一墊電極的第一導(dǎo)線(xiàn)的安裝方向構(gòu)成相對(duì)于第一垂直離開(kāi)方向、向離開(kāi)LED芯片的第一邊的方位傾斜15到40度的方向，所述第一垂直離開(kāi)方向與LED芯片的第一邊垂直且從LED芯片的第一邊指向襯底的第一邊；以及其中，如俯視時(shí)所見(jiàn)，出自第二墊電極的第二導(dǎo)線(xiàn)的安裝方向構(gòu)成相對(duì)于第二垂直離開(kāi)方向、向接近LED芯片的第二邊的方位傾斜15到40度的方向，所述第二垂直離開(kāi)方向與LED芯片的第二邊垂直且從LED芯片的第二邊指向襯底的第二邊。(2)根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種根據(jù)本發(fā)明第一方面所述的LED發(fā)光裝置，在襯底上將多個(gè)LED芯片安裝成直線(xiàn)，使得所述多個(gè)LED芯片的第一邊彼此對(duì)齊，從而所述多個(gè)LED芯片配置成串聯(lián)電路。(3)根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供一種根據(jù)本發(fā)明第一方面所述的LED發(fā)光裝置，在襯底上將包括第一LED芯片和第二LED芯片的多個(gè)LED芯片安裝成排，使得所述多個(gè)LED芯片配置成并聯(lián)電路，且每隔一段距離第一組LED芯片的第二邊與第二組LED芯片的第一邊彼此平行。(4)根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提供一種根據(jù)本發(fā)明第一方面所述的LED發(fā)光裝置，使襯底的第三邊起安裝邊的作用，其中，所述裝置被安裝在照明裝置上，并聯(lián)電路的一個(gè)極性的共用圖案被布置在安裝邊的中心部分處，且并聯(lián)電路的另一極性的兩個(gè)圖案被布置在安裝邊的彼此相對(duì)的兩個(gè)端部處，所述中心部分位于所述兩個(gè)端部之間。(5)根據(jù)本發(fā)明的第五方面，提供一種根據(jù)本發(fā)明第三或第四方面所述的LED發(fā)光裝置，其中，在本發(fā)明第一到第五方面任意之一中描述的LED發(fā)光裝置被布置得其上側(cè)向上，使得光從LED芯片的上表面向上發(fā)出或發(fā)射到LED芯片的周?chē)?；其中，反射鏡被設(shè)置在LED發(fā)光裝置的后方，使其圍繞LED芯片延伸，使得向上發(fā)出或發(fā)射到上表面周?chē)墓獗幌蚯胺瓷?；以及將LED發(fā)光裝置布置得相對(duì)于LED芯片的第一邊的第一垂直離開(kāi)方向構(gòu)成從LED芯片指向反射鏡的直接向后方向，從而阻止被安裝成從布置在LED芯片的第一邊這側(cè)上的第一墊電極伸出的第一導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)入從LED芯片指向反射鏡的光路。下文中，將描述上述措施的各個(gè)部件的理由、示例和優(yōu)選形式。2、LED芯片可使用任何LED芯片，只要該芯片在其上表面的對(duì)角中設(shè)置有至少兩個(gè)墊電極即可；以及可采用兩個(gè)墊電極都是負(fù)電極的形式、兩個(gè)墊電極都是正電極的形式、和兩個(gè)墊電極構(gòu)成負(fù)電極與正電極的組合的形式中的任何一種形式。當(dāng)兩個(gè)墊電極都是同一極性的電極時(shí)，可以在LED芯片的下表面上設(shè)置另一極性。這樣，提供了導(dǎo)電支撐襯底。包括被設(shè)置在LED芯片的下表面上的導(dǎo)電支撐襯底的芯片較為優(yōu)選。采用LLO(LaserLiftOff，激光剝離)方法的制造方法較為優(yōu)選。通過(guò)LLO方法制造的芯片(LL0芯片)使得僅僅極薄半導(dǎo)體層的上表面構(gòu)成發(fā)光表面，且很少有光從其側(cè)表面旁向射出。因此，由于該芯片與其它芯片相比取向較窄(FWHM，半寬度)且發(fā)光強(qiáng)度較高，所以光很容易照射到反射鏡上，從而很容易光學(xué)地控制芯片。另一方面，盡管可使用包括由藍(lán)寶石或GaN制成的透明襯底的芯片，但由于當(dāng)光被引導(dǎo)穿過(guò)這種襯底時(shí)光也從襯底的側(cè)表面射出，因此芯片的取向變得較寬。盡管不對(duì)尺寸施加具體的限制，以應(yīng)對(duì)大電流和/或通過(guò)減小電流密度使得芯片在發(fā)光效率高的小電流區(qū)域中被驅(qū)動(dòng)，但有一邊長(zhǎng)度在500μπι到1.5mm之間的矩形形狀的大芯片較為優(yōu)選。對(duì)發(fā)出的光的顏色不施加具體的限制。然而，作為示例可舉出峰值波長(zhǎng)在紅光波長(zhǎng)范圍、綠光波長(zhǎng)范圍、藍(lán)光波長(zhǎng)范圍、紫光波長(zhǎng)范圍或紫外光波長(zhǎng)范圍內(nèi)的光線(xiàn)。在通過(guò)激發(fā)設(shè)置在LED芯片附近的熒光材料而一起獲得熒光與白色光的情況下，優(yōu)選地采用其峰值波長(zhǎng)在藍(lán)光波長(zhǎng)范圍、紫光波長(zhǎng)范圍或紫外光波長(zhǎng)范圍內(nèi)的光線(xiàn)(尤其是在根據(jù)上述(5)所述的車(chē)前燈的情況下)。對(duì)要使用的半導(dǎo)體層的材料不施加具體的限制。然而，作為示例可舉出氮化鎵(GaN)基材料、氧化鋅(ZnO)基材料、硒化鋅(ZnSe)基材料和碳化硅(SiC)基材料。對(duì)要使用的發(fā)光層的類(lèi)型沒(méi)有具體的限制。然而，為了獲得高發(fā)光效率，多量子阱類(lèi)型的層較為優(yōu)選。2、襯底對(duì)要使用的襯底沒(méi)有具體的限制。例如，可以使用具有對(duì)安裝需要數(shù)量的LED芯片而言所需的最小尺寸的次級(jí)安裝襯底?；蛘撸梢允褂冒ㄓ糜谂c照明器具的饋電端子接觸的接收端子的基底。對(duì)要使用的襯底的材料不施加具體的限制。然而，作為示例可舉出比如氮化鋁、氧化鋁、和氮化硼等陶瓷材料。3、導(dǎo)線(xiàn)被安裝成從LED芯片的第一邊這側(cè)上的墊電極伸出的導(dǎo)線(xiàn)的安裝方向，構(gòu)成相對(duì)于針對(duì)第一邊的垂直離開(kāi)方向、向離開(kāi)第一邊的方位傾斜15到40度的方向；被安裝成從LED芯片的第二邊這側(cè)上的墊電極伸出的導(dǎo)線(xiàn)的安裝方向，構(gòu)成相對(duì)于針對(duì)第二邊的垂直離開(kāi)方向、向接近第二邊的方位傾斜15到40度的方向；所述方向構(gòu)成方向的原因如下。在許多情況下，在根據(jù)上述(5)所述的車(chē)前燈中使用根據(jù)上述(1)和(2)所述的LED發(fā)光裝置，使得從LED芯片的上表面向上發(fā)出或發(fā)射到其周?chē)墓獗环瓷溏R反射到前方。在這種情況下，倘若第一邊被布置成與反射鏡相對(duì)時(shí)，在從第一邊這側(cè)上的墊電極伸出的導(dǎo)線(xiàn)中，具體為該導(dǎo)線(xiàn)恰好高出(risefrom)該墊電極的部分，往往容易位于向著反射鏡的向后發(fā)出的和斜向上發(fā)出的光的光路上。于是，導(dǎo)線(xiàn)的安裝方向是相對(duì)于垂直離開(kāi)方向D、向離開(kāi)第一邊的方位傾斜的，使得部分導(dǎo)線(xiàn)不在光軸上。傾斜角落在15到40度的范圍內(nèi)的原因是，倘若傾斜角小于15度，則在根據(jù)(1)到(3)所述的措施中，減小導(dǎo)電圖案接合區(qū)域的寬度的功能和優(yōu)點(diǎn)就被減弱。相反，倘若傾斜角超過(guò)40度，當(dāng)如(2)中所述地通過(guò)將多個(gè)LED芯片安裝成排以形成串聯(lián)電路時(shí)，則引發(fā)導(dǎo)線(xiàn)位于從鄰近LED芯片向反射鏡發(fā)出的光的光路上的擔(dān)憂(yōu)。優(yōu)選地，傾斜角介于20到40度的范圍內(nèi)。另一方面，在從LED芯片向前發(fā)出的光中，主要使用直接向前發(fā)出的光，很少使用斜向上發(fā)出的光。在從第二邊這側(cè)上的墊電極伸出的導(dǎo)線(xiàn)中，具體為該導(dǎo)線(xiàn)恰好高出該墊電極的部分，很難位于直接向前發(fā)出的光的光路上。導(dǎo)線(xiàn)％的安裝方向是相對(duì)于垂直離開(kāi)方向、向接近第二邊的方位傾斜的方向，從而防止從第一邊這側(cè)上的墊電極伸出的導(dǎo)線(xiàn)及從第二邊這側(cè)上的墊電極伸出的導(dǎo)線(xiàn)的導(dǎo)電圖案這側(cè)上的遠(yuǎn)端彼此離得太遠(yuǎn)，以使導(dǎo)電圖案很容易設(shè)置。傾斜角落在15到40度的范圍內(nèi)的原因是，倘若傾斜角小于15度，則在根據(jù)⑴到⑶所述的措施中，減小導(dǎo)電圖案接合區(qū)域的寬度的功能和優(yōu)點(diǎn)就被減弱。相反，倘若傾斜角超過(guò)40度，則在從第二邊這側(cè)上的墊電極伸出的導(dǎo)線(xiàn)中，與該墊電極分開(kāi)的部分則往往位于直接向前發(fā)出的光的光路上。優(yōu)選地，傾斜角介于20到40度的范圍內(nèi)。4、照明器具對(duì)采用本發(fā)明的LED發(fā)光裝置的照明器具不施加具體的限制，因此作為示例可應(yīng)用于車(chē)前燈、建筑照明燈和投影儀燈。根據(jù)本發(fā)明的第一到第四方面，在其中在襯底上安裝LED芯片的LED發(fā)光裝置中，通過(guò)減小導(dǎo)線(xiàn)接合處的導(dǎo)電圖案接合區(qū)域的寬度可以減小襯底的尺寸。另外，倘若LED芯片被布置成多排，可以減小芯片間間距。根據(jù)本發(fā)明的第四方面，除了由本發(fā)明的第一或第二方面提供的優(yōu)點(diǎn)外，還可以增加針對(duì)襯底上導(dǎo)電圖案的共用圖案的寬度，由此可以減小電阻從而使電壓降小。根據(jù)本發(fā)明的第五方面，除了由本發(fā)明的第一或第二方面提供的優(yōu)點(diǎn)外，在通過(guò)反射鏡將從LED芯片的發(fā)光表面向上發(fā)出或發(fā)射到其周?chē)墓夥瓷涞角胺降能?chē)前燈中，阻止導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)入從LED芯片指向反射鏡的光路，以防止生成導(dǎo)線(xiàn)的影子，由此可防止光量減少和車(chē)前燈的外觀(guān)受損。圖1是實(shí)施例1的LED發(fā)光裝置的平面圖。圖2(a)是實(shí)施例1的LED發(fā)光裝置中使用的LED芯片的立體圖，而圖2(b)是沿著圖1中的線(xiàn)lib-lib截取的截面圖。圖3是實(shí)施例2的LED發(fā)光裝置的平面圖。圖4是實(shí)施例3的LED發(fā)光裝置的平面圖。圖5是實(shí)施例4的LED發(fā)光裝置的平面圖。圖6是實(shí)施例5的車(chē)前燈(使用實(shí)施例1的LED發(fā)光裝置)的主要部分的平面圖。圖7是實(shí)施例5的車(chē)前燈的側(cè)截面圖。圖8是實(shí)施例6的車(chē)前燈(使用實(shí)施例3的LED發(fā)光裝置)的主要部分的平面圖。圖9是實(shí)施例6的車(chē)前燈的側(cè)截面圖。圖10(a)到(h)示出描繪用AuSn片狀預(yù)成型件(pre-form)將LED芯片接合到次級(jí)安裝襯底的處理的截面圖。圖11(a)到圖11(d)示出描繪用AuSn片狀預(yù)成型件將次級(jí)安裝襯底接合到基底的處理的前半部分的截面圖。圖12(a)到圖12(c)示出描繪用AuSn片狀預(yù)成型件將次級(jí)安裝襯底接合到基底的處理的后半部分的截面圖。圖13(a)是概念性地描繪該實(shí)施例的LED封裝的制造順序的立體分解圖，而圖13(b)是所制造的LED封裝的立體圖。圖14(a)是描繪根據(jù)沒(méi)有配準(zhǔn)錯(cuò)誤(registrationerror)和不留空隙的實(shí)施例的示例的平面圖，圖14(b)是描繪該實(shí)施例的修改示例的平面圖。圖15是常規(guī)示例1的LED發(fā)光裝置的平面圖。圖16是常規(guī)示例2的LED發(fā)光裝置的平面圖。圖17是常規(guī)示例3的LED發(fā)光裝置的平面圖。圖18是常規(guī)示例4的車(chē)前燈(使用常規(guī)示例1的LED發(fā)光裝置)的主要部分的平面圖。具體實(shí)施例方式(實(shí)施例1)圖1和2中示出的實(shí)施例1是在次級(jí)安裝襯底11上將四個(gè)LED芯片安裝成單排的LED發(fā)光裝置10，次級(jí)安裝襯底11具有在其上安裝四個(gè)LED芯片以形成單個(gè)串聯(lián)電路所需的最小尺寸。對(duì)于實(shí)施例1中使用的LED芯片，使用每個(gè)具有如俯視時(shí)可見(jiàn)的ImmXImm的正方形形狀的LED芯片。圖1中，在左右方向上彼此相對(duì)的第一邊Ia和第二邊Ib平行。此外，用LLO(激光剝離)方法制造的芯片被用作LED芯片。如圖2中所示，LED芯片從頂部到底部依次包括η電極2、半導(dǎo)體層3、導(dǎo)電粘合層4、導(dǎo)電襯底5和ρ電極層6。半導(dǎo)體層3從頂部到底部依次包括η型覆層、多量子阱類(lèi)型的發(fā)光層和ρ型覆層(省略其圖示)。半導(dǎo)體層3被形成在幾乎在整個(gè)正方形上鋪展開(kāi)的大區(qū)域上。為了將電流均勻地供給η型覆層的上表面(該表面構(gòu)成LED芯片1的發(fā)光表面)，n電極2包括兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)接合墊電極7a、7b和指電極(省略其圖示)，所述兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)接合墊電極7a、7b被設(shè)置在構(gòu)成發(fā)光表面的半導(dǎo)體層3的上表面的兩個(gè)對(duì)角中，所述指型電極從墊電極7a、7b直線(xiàn)地伸出以便分布在上表面上。P電極6被設(shè)置在導(dǎo)電襯底5的整個(gè)下表面上。LED芯片不限于以上描述的LED芯片，只要LED芯片在其上表面上的兩個(gè)對(duì)角中具有至少兩個(gè)墊電極即可。例如，可以采用其中P電極被設(shè)置在上表面上而η電極被設(shè)置在相對(duì)的表面上的LED芯片?；蛘撸梢圆捎闷渲蠵電極和η電極被設(shè)置在發(fā)光表面上的LED芯片。次級(jí)安裝襯底11是由絕緣且高導(dǎo)熱的陶瓷板12(例如由氮化鋁制成)和導(dǎo)電圖案13組成的接線(xiàn)板或印刷電路板，所述導(dǎo)電圖案13被形成在陶瓷板12的上表面上。如俯視時(shí)可見(jiàn)，次級(jí)安裝襯底11是矩形的、在圖1中的橫向上彼此相對(duì)的第一邊Ila和第二邊lib平行。五個(gè)導(dǎo)電圖案13對(duì)齊成一排，同時(shí)在它們之間限定絕緣區(qū)域14。在這五個(gè)導(dǎo)電圖案中較下方的四個(gè)導(dǎo)電圖案上各自放置LED芯片1，且ρ電極6的下表面與相應(yīng)的導(dǎo)電圖案13完全地電連接和熱連接。兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)9a、9b被安裝成分別從每個(gè)LED芯片1的η電極的兩個(gè)墊電極7a、7b伸出到圖1中用于接合的往上相鄰的導(dǎo)電圖案的接合區(qū)域。導(dǎo)線(xiàn)9a、9b例如是金線(xiàn)。通過(guò)這種配置，配置了其中將四個(gè)LED芯片1布置成一排并安裝這四個(gè)LED芯片1以形成單個(gè)串聯(lián)電路的LED發(fā)光裝置10。在導(dǎo)電圖案13中，最下方的導(dǎo)電圖案構(gòu)成陽(yáng)極，而最上方的導(dǎo)電圖案構(gòu)成陰極。實(shí)施例1的特征在于以下幾點(diǎn)。在次級(jí)安裝襯底上安裝四個(gè)LED芯片1，使得LED芯片1的每個(gè)第一邊Ia與次級(jí)安裝襯底11的第一邊Ila平行，同時(shí)在它們之間限定間距；以及LED芯片1的每個(gè)第二邊Ib與次級(jí)安裝襯底11的第二邊lib平行，同時(shí)在它們之間限定間距。四個(gè)LED芯片被布置成一排，使得其第一邊Ia彼此之間以端對(duì)端的方式對(duì)齊成直線(xiàn)。導(dǎo)線(xiàn)9a被安裝成在兩個(gè)墊電極7a、7b中的墊電極7a和導(dǎo)電圖案13的接合區(qū)域之間伸出，所述兩個(gè)墊電極7a、7b被設(shè)置在LED芯片1的上表面的兩個(gè)對(duì)角中，墊電極7a與LED芯片1的第一邊Ia相對(duì)，導(dǎo)電圖案13的結(jié)合區(qū)域被設(shè)置在次級(jí)安裝襯底11的上表面上、在位于次級(jí)安裝襯底11的第一邊Ila這側(cè)上的位置處。如俯視時(shí)所見(jiàn)，出自墊電極7a的導(dǎo)線(xiàn)9a的安裝方向構(gòu)成相對(duì)于垂直離開(kāi)方向D、向離開(kāi)第一邊Ia的方位傾斜15到40度(傾斜角Θ)(圖示示例中傾斜20到25度)的方向，該垂直離開(kāi)方向D是導(dǎo)線(xiàn)9a相對(duì)于第一邊Ia垂直離開(kāi)的方向(即，與LED芯片1的第一邊Ia垂直、且從LED芯片1的第一邊Ia朝向次級(jí)安裝襯底11的第一邊Ila的方向)。導(dǎo)線(xiàn)9b被安裝成在兩個(gè)墊電極7a、7b中的墊電極7b和導(dǎo)電圖案13的接合區(qū)域之間伸出，墊電極7b與LED芯片1的第二邊Ib相對(duì)，導(dǎo)電圖案13的接合區(qū)域被設(shè)置在次級(jí)安裝襯底11的上表面上、在位于次級(jí)安裝襯底11的第二邊lib這側(cè)上的位置處。如俯視時(shí)所見(jiàn)，出自墊電極7b的導(dǎo)線(xiàn)9b的安裝方向構(gòu)成相對(duì)于垂直離開(kāi)方向D、向接近第二邊Ib的方位傾斜15到40度(傾斜角Θ)(圖示示例中傾斜20到25度)的方向，該垂直離開(kāi)方向D是導(dǎo)線(xiàn)9b相對(duì)于第二邊Ib垂直離開(kāi)的方向(即，與LED芯片1的第二邊Ib垂直、且從LED芯片1的第二邊Ib朝向次級(jí)安裝襯底11的第二邊lib的方向)。以這種方式，由于出自墊電極7a、7b的導(dǎo)線(xiàn)9a、9b的安裝方向如俯視時(shí)所見(jiàn)分別是相對(duì)于針對(duì)第一邊Ia和第二邊Ib的垂直離開(kāi)方向傾斜15到40度的方向，因此，與圖10中示出的常規(guī)示例1相比，可以減小導(dǎo)線(xiàn)9a、9b的端部接合處的導(dǎo)電圖案13的接合區(qū)域的寬度，從而減小次級(jí)安裝襯底11的尺寸。(實(shí)施例2)圖3中示出的實(shí)施例2是在次級(jí)安裝襯底21上安裝八個(gè)LED芯片1的LED發(fā)光裝置20，次級(jí)安裝襯底21具有在其上將八個(gè)LED芯片1安裝成兩排以形成兩個(gè)串聯(lián)電路所需的最小尺寸。實(shí)施例2中使用的LED芯片1與實(shí)施例1中使用的LED芯片1相同。圖3中，左邊那排中的四個(gè)LED芯片1被稱(chēng)為第一LED芯片，右邊那排中的四個(gè)LED芯片1被稱(chēng)為第二LED芯片。次級(jí)安裝襯底21是由絕緣且高導(dǎo)熱的陶瓷板22(例如由氮化鋁制成)和導(dǎo)電圖案23組成的接線(xiàn)板或印刷電路板，所述導(dǎo)電圖案23在陶瓷板22的上表面上形成為接線(xiàn)圖案。如俯視時(shí)所見(jiàn)，次級(jí)安裝襯底21是矩形的，在圖3中的橫向上彼此相對(duì)的第一邊21a和第二邊21b平行。10個(gè)導(dǎo)電圖案23被布置成五個(gè)導(dǎo)電圖案一排的兩排，每排的五個(gè)導(dǎo)電圖案橫向平行對(duì)齊，且每排中的五個(gè)導(dǎo)電圖案23對(duì)齊成直線(xiàn)，同時(shí)在它們之間限定絕緣區(qū)域24。在這十個(gè)導(dǎo)電圖案中較下方的八個(gè)導(dǎo)電圖案上各自放置LED芯片1，且ρ電極6的下表面與相應(yīng)的導(dǎo)電圖案23完全地電連接和熱連接。兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)9a、9b被安裝成分別從每個(gè)LED芯片1的η電極的兩個(gè)墊電極7a、7b伸出到圖3中用于接合的往上相鄰的導(dǎo)電圖案23的接合區(qū)域。通過(guò)這種配置，實(shí)現(xiàn)了其中將八個(gè)LED芯片1布置成兩排并安裝這八個(gè)LED芯片1以形成兩個(gè)單串聯(lián)電路的LED發(fā)光裝置20。在導(dǎo)電圖案23中，最下方的兩個(gè)導(dǎo)電圖案23每個(gè)均構(gòu)成陽(yáng)極，而最上方的兩個(gè)導(dǎo)電圖案23每個(gè)均構(gòu)成陰極?？梢詫蓚€(gè)陽(yáng)極圖案組合以形成一個(gè)共用陽(yáng)極圖案，或者可以將兩個(gè)陰極圖案組合以形成一個(gè)陰極共用圖案。實(shí)施例2的特征在于以下幾點(diǎn)。在次級(jí)安裝襯底21上安裝四個(gè)第一LED芯片1和四個(gè)第二LED芯片1，使得第一LED芯片1的第一邊Ia與襯底21的第一邊21a平行，同時(shí)在它們之間限定間距；第一LED芯片1的第二邊Ib與第二LED芯片1的第一邊Ia平行，同時(shí)在它們之間限定間距；以及第二LED芯片1的第二邊Ib與次級(jí)安裝襯底21的第二邊21b平行，同時(shí)在它們之間限定間距。四個(gè)第一LED芯片1被布置成一排，使得第一邊Ia彼此之間以端對(duì)端的方式對(duì)齊成直線(xiàn)。四個(gè)第二LED芯片1也被布置成一排，使得第一邊Ia彼此之間以端對(duì)端的方式對(duì)齊成直線(xiàn)。導(dǎo)線(xiàn)9a被安裝在兩個(gè)墊電極7a、7b中的墊電極7a和導(dǎo)電圖案23的接合區(qū)域之間，所述兩個(gè)墊電極7a、7b被設(shè)置在第一LED芯片1的上表面的兩個(gè)對(duì)角中，墊電極7a位于第一LED芯片1的第一邊Ia這側(cè)上，導(dǎo)電圖案23的接合區(qū)域被設(shè)置在次級(jí)安裝襯底21的上表面上、在位于次級(jí)安裝襯底21的第一邊21a這側(cè)上的位置處；從而，如俯視時(shí)所見(jiàn)，出自墊電極7a的導(dǎo)線(xiàn)9a的安裝方向構(gòu)成相對(duì)于垂直離開(kāi)方向、向離開(kāi)第一LED芯片1的第一邊Ia的方位傾斜15到40度的方向，該垂直離開(kāi)方向是導(dǎo)線(xiàn)9a相對(duì)于第一LED芯片1的第一邊Ia垂直離開(kāi)的方向。導(dǎo)線(xiàn)9b被安裝在兩個(gè)墊電極7a、7b中的墊電極7b和導(dǎo)電圖案13的接合區(qū)域之間，所述兩個(gè)墊電極7a、7b被設(shè)置在第一LED芯片1的上表面的兩個(gè)對(duì)角中，墊電極7b位于第一LED芯片1的第二邊Ib這側(cè)上，導(dǎo)電圖案23的接合區(qū)域被設(shè)置在次級(jí)安裝襯底21的上表面上、在第一和第二LED芯片1之間限定的間距內(nèi)距離第一LED芯片1更近的位置處；從而，如俯視時(shí)所見(jiàn)，出自墊電極7b的導(dǎo)線(xiàn)9b的安裝方向構(gòu)成相對(duì)于垂直離開(kāi)方向、向接近第一LED芯片1的第二邊Ib的方位傾斜15到40度的方向，該垂直離開(kāi)方向是導(dǎo)線(xiàn)9b相對(duì)于第一LED芯片1的第二邊Ib垂直離開(kāi)的方向。導(dǎo)線(xiàn)9a被安裝在兩個(gè)墊電極7a、7b中的墊電極7a和導(dǎo)電圖案23的接合區(qū)域之間，所述兩個(gè)墊電極7a、7b被設(shè)置在第二LED芯片1的上表面的兩個(gè)對(duì)角中，墊電極7a位于第二LED芯片1的第一邊Ia這側(cè)上，導(dǎo)電圖案23的接合區(qū)域被設(shè)置在次級(jí)安裝襯底21的上表面上、在第一和第二LED芯片1之間限定的間距內(nèi)距離第二LED芯片1更近的位置處；從而，如俯視時(shí)所見(jiàn)，出自墊電極7a的導(dǎo)線(xiàn)9a的安裝方向構(gòu)成相對(duì)于垂直離開(kāi)方向、向離開(kāi)第二LED芯片1的第一邊Ia的方位傾斜15到40度的方向，該垂直離開(kāi)方向是導(dǎo)線(xiàn)9a相對(duì)于第二LED芯片1的第一邊Ia垂直離開(kāi)的方向。導(dǎo)線(xiàn)9b被安裝在兩個(gè)墊電極7a、7b中的墊電極7b和導(dǎo)電圖案13的接合區(qū)域之間，所述兩個(gè)墊電極7a、7b被設(shè)置在第二LED芯片1的上表面的兩個(gè)對(duì)角中，墊電極7b位于第二LED芯片1的第二邊Ib這側(cè)上，導(dǎo)電圖案23的接合區(qū)域被設(shè)置在次級(jí)安裝襯底21的上表面上、在第一和第二LED芯片1之間限定的間距內(nèi)距離第二LED芯片1更近的位置處；從而，如俯視時(shí)所見(jiàn)，出自墊電極7b的導(dǎo)線(xiàn)9b的安裝方向構(gòu)成相對(duì)于垂直離開(kāi)方向、向接近第二LED芯片1的第二邊Ib的方位傾斜15到40度的方向，該垂直離開(kāi)方向是導(dǎo)線(xiàn)9b相對(duì)于第二LED芯片1的第二邊Ib垂直離開(kāi)的方向。第一LED芯片1和第二LED芯片1配置成并聯(lián)電路。四個(gè)第一LED芯片1以串聯(lián)的方式彼此連接，且四個(gè)第二LED芯片1以串聯(lián)的方式彼此連接。與實(shí)施例1一樣，在實(shí)施例2中，同樣地，由于出自墊電極7a、7b的導(dǎo)線(xiàn)9a、9b的安裝方向如俯視時(shí)所見(jiàn)分別是相對(duì)于針對(duì)第一邊Ia和第二邊Ib的垂直離開(kāi)方向傾斜15到40度的方向，因此，與圖11中示出的常規(guī)示例2相比，可以減小導(dǎo)線(xiàn)9a、9b的端部接合處的導(dǎo)電圖案23的接合區(qū)域的寬度，從而減小次級(jí)安裝襯底21的尺寸。此外，可以減小兩行之間的芯片間間距。(實(shí)施例3)圖4中示出的實(shí)施例3是LED發(fā)光裝置30，其中將八個(gè)LED芯片1安裝成兩排，以便在基底31上形成兩個(gè)串聯(lián)電路，基底31包括用于與照明器具的饋電端子接觸的接收端子。實(shí)施例3中使用的LED芯片1與實(shí)施例1中使用的LED芯片1相同?；?1是由絕緣且高導(dǎo)熱的陶瓷板32(例如由氮化鋁制成)及導(dǎo)電圖案33組成的接線(xiàn)板或印刷電路板，導(dǎo)電圖案33在陶瓷板32的上表面上形成為接線(xiàn)圖案。如俯視時(shí)所見(jiàn)，基底31是矩形的，在圖4中的橫向上彼此相對(duì)的第一邊31a和第二邊31b平行。第三邊或基底31的上方的邊構(gòu)成安裝邊，在安裝邊處將LED發(fā)光裝置30安裝在照明器具上。導(dǎo)電圖案33包括八個(gè)導(dǎo)電圖案和布置在八個(gè)導(dǎo)電圖案上方的相對(duì)寬的圖案，同時(shí)在它們之間限定絕緣區(qū)域34。這八個(gè)導(dǎo)電圖案被布置成橫向平行對(duì)齊的四個(gè)導(dǎo)電圖案一排的兩排，且每排中的四個(gè)導(dǎo)電圖案對(duì)齊成直線(xiàn)，同時(shí)在它們之間限定絕緣區(qū)域34。在八個(gè)導(dǎo)電圖案上各自放置LED芯片1，且ρ電極6的下表面與相應(yīng)的導(dǎo)電圖案33完全地電連接和熱連接。圖4中，左邊那排中的四個(gè)LED芯片1被稱(chēng)為第一LED芯片1，右邊那排中的四個(gè)LED芯片1被稱(chēng)為第二LED芯片。兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)9a、9b被安裝成分別從每個(gè)LED芯片1的η電極的兩個(gè)墊電極7a、7b伸出到圖4中用于接合的往上相鄰的導(dǎo)電圖案33。通過(guò)這種配置，實(shí)現(xiàn)了其中將八個(gè)LED芯片1布置成兩排并安裝這八個(gè)LED芯片1以形成兩個(gè)單串聯(lián)電路的LED發(fā)光裝置30。在導(dǎo)電圖案33中，最下方的兩個(gè)導(dǎo)電圖案33每個(gè)均構(gòu)成陽(yáng)極圖案33a，而最上方的寬導(dǎo)電圖案構(gòu)成陰極共用圖案33c。類(lèi)似地，實(shí)施例3的特征也在于基底31上的LED芯片1的平行布置和導(dǎo)線(xiàn)9a、9b的安裝方向。因此，盡管由于在基底31上設(shè)置有接收端子而使基底31尺寸大，但可以將基底31的尺寸減小到盡可能小的尺寸，且可以將在兩排LED芯片之間限定的芯片間間距減小到盡可能小的間距。另外，實(shí)施例3的特征在于可以加寬導(dǎo)電圖案33的共用圖案。就是說(shuō)，與其它圖案相比較寬的陰極共用圖案33c向上延伸、同時(shí)保持如圖4中看到的那么寬的寬度，且其延伸端部構(gòu)成陰極接收端子35c，陰極接收端子35c位于基底31的上方的邊或安裝邊的中心。使設(shè)置在照明器具上的中心饋電端子36與陰極接收端子35c接觸。左側(cè)陽(yáng)極圖案33a在位于LED芯片1的左邊那排的左邊的位置向上延伸、同時(shí)在它們之間設(shè)置絕緣區(qū)域34，且其延伸端部構(gòu)成位于基底31的上方的邊或安裝邊的左側(cè)端部處的陽(yáng)極接收端子35a。使設(shè)置在照明器具上的左側(cè)饋電端子36與該陽(yáng)極接收端子35a接觸。右側(cè)陽(yáng)極圖案33a在位于LED芯片1的右邊那排的右邊的位置向上延伸、同時(shí)在它們之間設(shè)置絕緣區(qū)域34，且其延伸端部構(gòu)成位于基底31的上方的邊或安裝邊的右側(cè)端部處的陽(yáng)極接收端子35a。使設(shè)置在照明器具上的右側(cè)饋電端子36與該陽(yáng)極接收端子35a接觸。如在常規(guī)示例3中所述，即使在預(yù)定位置以等間距布置被設(shè)置在照明器具的安裝支承上的饋電端子36的情況下，采用實(shí)施例3，由于可以加寬陰極共用圖案33c的寬度，所以也可以減小電阻，從而減小電壓降。此外，圖案設(shè)計(jì)變得靈活，且由于可以加寬饋電端子36附近的絕緣區(qū)域34，所以可以降低電路短路的風(fēng)險(xiǎn)。(實(shí)施例4)與實(shí)施例3類(lèi)似，圖5中示出的實(shí)施例4是LED發(fā)光裝置40，其中以將八個(gè)LED芯片1安裝成兩排，以在基底41上形成兩個(gè)串聯(lián)電路，所述基底41包括用于與照明器具的饋電端子接觸的接收端子。然而，實(shí)施例4與實(shí)施例3的不同在于設(shè)置有陽(yáng)極共用圖案。實(shí)施例4中使用的LED芯片1與實(shí)施例1中使用的LED芯片1相同?；?1是由絕緣且高導(dǎo)熱的陶瓷板42(例如由氮化鋁制成)及導(dǎo)電圖案43組成的接線(xiàn)板或印刷電路板，導(dǎo)電圖案43在陶瓷板42的上表面上形成為接線(xiàn)圖案。如俯視時(shí)所見(jiàn)，基底41是矩形的，在圖5中的橫向上彼此相對(duì)的第一邊41a和第二邊41b平行?；?1的第三邊或下方的邊構(gòu)成安裝邊，在安裝邊處將LED發(fā)光裝置40安裝在照明器具上。導(dǎo)電圖案43包括八個(gè)導(dǎo)電圖案和布置在八個(gè)導(dǎo)電圖案下方的相對(duì)寬的圖案，同時(shí)在它們之間限定絕緣區(qū)域44。這八個(gè)導(dǎo)電圖案被布置成被布置成橫向平行對(duì)齊的四個(gè)導(dǎo)電圖案一排的兩排，且每排中的四個(gè)導(dǎo)電圖案對(duì)齊成直線(xiàn)，同時(shí)在它們之間限定絕緣區(qū)域44。在八個(gè)導(dǎo)電圖案中較下方的六個(gè)導(dǎo)電圖案上各自放置LED芯片1，且在寬圖案上放置兩個(gè)LED芯片1。P電極6的下表面與相應(yīng)的導(dǎo)電圖案43完全地電連接和熱連接。兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)9a、9b被安裝成分別從每個(gè)LED芯片1的η電極的兩個(gè)墊電極7a、7b伸出到圖5中用于接合的往上相鄰的導(dǎo)電圖案43。通過(guò)這種配置，實(shí)現(xiàn)了其中將八個(gè)LED芯片1布置成兩排并安裝這八個(gè)LED芯片1以形成兩個(gè)單串聯(lián)電路的LED發(fā)光裝置40。在導(dǎo)電圖案43中，圖5中最下方的寬圖案構(gòu)成陽(yáng)極共用圖案43a，而最上方的兩個(gè)陰極圖案構(gòu)成兩個(gè)陰極圖案43c。關(guān)于基底41上的LED芯片1的平行布置和導(dǎo)線(xiàn)9a、9b的安裝方向，實(shí)施例4與實(shí)施例3類(lèi)似。因此，盡管由于在基底41上設(shè)置有接收端子而使基底41的尺寸大，但可以將基底41的尺寸減小到盡可能小的尺寸，且可以將在兩排LED芯片之間限定的芯片間間距減小到盡可能小的間距。與其它圖案相比較寬的陽(yáng)極共用圖案43a向下延伸、同時(shí)保持如圖5中看到的那么寬的寬度，且其延伸端部構(gòu)成陽(yáng)極接收端子45a，該陽(yáng)極接收端子45a位于基底41的下方的邊或安裝邊的中心。使設(shè)置在照明器具上的中心饋電端子46與陽(yáng)極接收端子45a接觸。左側(cè)陰極圖案43c在位于LED芯片1的左邊那排的左邊的位置向下延伸、同時(shí)在它們之間設(shè)置絕緣區(qū)域44，且其延伸端部構(gòu)成位于基底41的下方的邊或安裝邊的左側(cè)端部處的陰極接收端子45c。使設(shè)置在照明器具上的左側(cè)饋電端子46與該陰極接收端子45c接觸。右側(cè)陰極圖案43c在位于LED芯片1的右邊那排的右邊的位置向下延伸、同時(shí)在它們之間設(shè)置絕緣區(qū)域44，且其延伸端部構(gòu)成位于基底41的下方的邊或安裝邊的右側(cè)端部處的陰極接收端子45c。使設(shè)置在照明器具上的右側(cè)饋電端子46與該陰極接收端子45c接觸。同樣地，采用實(shí)施例4，因?yàn)槌鲇谂c實(shí)施例3同樣的原因可以加寬陽(yáng)極共用圖案43a的寬度，所以可以減小電阻，從而減小電壓降。此外，圖案設(shè)計(jì)變得靈活，且由于可以加寬饋電端子46附近的絕緣區(qū)域44，所以可以降低電路短路的風(fēng)險(xiǎn)。(實(shí)施例5)圖6和7中示出的實(shí)施例5是由使用實(shí)施例1的LED發(fā)光裝置10而配置的車(chē)前燈50。車(chē)前燈50包括LED封裝51、近似半拋物面的反射鏡58和前向照明透鏡59=LED封裝51由安裝在具有接收端子的基底52上的根據(jù)實(shí)施例1的LED發(fā)光裝置10組成，從而LED發(fā)光裝置10的上表面向上，并放置LED發(fā)光裝置10使其上側(cè)向上；近似半拋物面的反射鏡58被設(shè)置在LED封裝51的后方(圖6和圖7中的左側(cè))，使其圍繞LED芯片1延伸；前向照明透鏡59被設(shè)置在LED封裝的前方。四個(gè)LED芯片1的中心部分被布置在或接近于反射鏡58的焦點(diǎn)。從LED芯片1的發(fā)光表面朝上發(fā)出或發(fā)射到其周?chē)墓獗环瓷溏R58反射到前方，使得被引到前方的光被前向照明透鏡59會(huì)聚到預(yù)定的范圍。LED芯片1的基底52是包括陶瓷板53(例如由氮化鋁制成)和導(dǎo)電圖案54的接線(xiàn)板或印刷電路板，導(dǎo)電圖案54在陶瓷板53的上表面上形成為接線(xiàn)圖案。導(dǎo)電圖案54具有中心圖案、右側(cè)陰極圖案和左側(cè)陽(yáng)極圖案，同時(shí)在它們之間插入絕緣區(qū)域55中心圖案接合LED發(fā)光裝置10的次級(jí)安裝襯底11；用右側(cè)陰極圖案通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)接合來(lái)連接LED發(fā)光裝置10的陰極；用左側(cè)陽(yáng)極圖案連接LED發(fā)光裝置10的陽(yáng)極。使饋電端子56與陰極圖案和陽(yáng)極圖案接觸。在基底52上設(shè)置殼形蓋子57，用于包封其中的LED芯片。例如，如果從LED芯片1發(fā)出的光是藍(lán)色的，則在施加到LED芯片的表面的樹(shù)脂中包含例如黃色熒光材料，使其發(fā)出白光到外部。此外，布置LED發(fā)光裝置10使得導(dǎo)線(xiàn)相對(duì)于LED芯片1的第一邊Ia的垂直離開(kāi)方向D構(gòu)成從LED芯片1指向反射鏡58的直接向后方向。如實(shí)施例1(圖1)中已經(jīng)描述的，被安裝成從LED芯片1的第一邊Ia這側(cè)上的墊電極7a伸出的導(dǎo)線(xiàn)9a的安裝方向是相對(duì)于針對(duì)第一邊Ia的垂直離開(kāi)方向D、向離開(kāi)第一邊Ia的方位傾斜15到40度的方向。由于這一點(diǎn)，導(dǎo)線(xiàn)9a不進(jìn)入從LED芯片1指向反射鏡58的向后光路(尤其是向后和斜向上)，并因此不產(chǎn)生導(dǎo)線(xiàn)的影子。從而，防止了由于導(dǎo)線(xiàn)的影子而出現(xiàn)的光量的減少的情況。此外，不存在從外部位置看到導(dǎo)線(xiàn)的影子的情況，因此可以防止車(chē)前燈50的外觀(guān)受損。(實(shí)施例6)圖8和9中示出的實(shí)施例6是使用實(shí)施例3的LED發(fā)光裝置30且以與實(shí)施例5同樣的方式配置的車(chē)前燈60。就實(shí)施例6來(lái)說(shuō)，由于與實(shí)施例5相同的原因，可以防止由于導(dǎo)線(xiàn)的影子造成的光量的減少。此外，不存在從外部位置看到導(dǎo)線(xiàn)的影子的情況，因此可以防止車(chē)前燈60的外觀(guān)受損。還有，實(shí)施例6中，布置左側(cè)那排的四個(gè)LED芯片1和右側(cè)那排的四個(gè)LED芯片1，使得它們相對(duì)于反射鏡58焦點(diǎn)的前后方向上的位置彼此不同。通過(guò)采用這種配置，可選擇性地使第一LED芯片1和第二LED芯片進(jìn)行照明。由此通過(guò)反射鏡58以各種方式反射光，以便改變車(chē)前燈60的照明范圍。下文中將描述在制造實(shí)施例1中示出的LED發(fā)光裝置10時(shí)，將LED芯片與次級(jí)安裝襯底接合的方式；以及在制造實(shí)施例5中示出的LED封裝51時(shí)，將次級(jí)安裝襯底與基底接合的方式。圖10(a)到(h)是描繪將LED芯片與次級(jí)安裝襯底接合的處理的截面圖，并示出通過(guò)夾在它們之間的AuSn片狀預(yù)成型件104將作為將被要接合的部件的LED芯片1與次級(jí)安裝襯底11接合的處理，次級(jí)安裝襯底11由氮化鋁制成且作為安裝襯底。次級(jí)安裝襯底11的表面尺寸大于LED芯片1的表面尺寸。襯底上與LED芯片1接合的位置允許次級(jí)安裝襯底11的上表面出現(xiàn)在LED芯片1的周?chē)D13(a)中的圓圈附圖標(biāo)記1概念性地描繪了該處理。預(yù)先在次級(jí)安裝襯底11中形成開(kāi)口直徑例如為0.25mm的吸孔103。例如，將AuSn共晶片狀預(yù)成型件用作AuSn片狀預(yù)成型件104。AuSn共晶片狀預(yù)成型件具有位置比LED芯片1的接合表面(四邊形的下表面)的四個(gè)邊還要往里0.2mm的四個(gè)邊。該AuSn共晶片狀預(yù)成型件的厚度是20μm。其中，如實(shí)施例1中所示，次級(jí)安裝襯底11上的LED芯片1的數(shù)目是復(fù)數(shù)。然而，如在圖13(a)、13(b)和圖14(b)中所示，LED芯片1的數(shù)目可以是單數(shù)。次級(jí)安裝襯底11也具有在要安裝LED芯片的區(qū)域中的吸孔103。LED芯片1可以通過(guò)AuSn片狀預(yù)成型件104與次級(jí)安裝襯底接合，AuSn片狀預(yù)成型件104被設(shè)置為蓋住吸孔103。下文中，將描述該處理的詳細(xì)解釋。首先，如在圖10(a)中所示，在吸臺(tái)(suctiontable)113上放置次級(jí)安裝襯底11，吸臺(tái)113包括在具有上開(kāi)口112的室111內(nèi)的通孔114。通孔114與吸孔103彼此連通。在次級(jí)安裝襯底11上方駐留的空氣開(kāi)始經(jīng)由通孔114和吸孔103被真空抽取裝置(省略其圖示)抽取，真空抽取裝置連接到吸臺(tái)113的后側(cè)。開(kāi)始將作為非氧化氣體的氮?dú)?16從氣體供應(yīng)管115噴射到次級(jí)安裝襯底11的前表面一側(cè)。通過(guò)不斷進(jìn)行這種空氣抽取和氮?dú)?16噴射操作，將被已知的真空吸附夾頭117吸附從而抓住的AuSn片狀預(yù)成型件104從上開(kāi)口112插入到室111內(nèi)。于是，如圖10(b)中示出的，AuSn片狀預(yù)成型件104位于次級(jí)安裝襯底11的前表面上，以便蓋住吸孔103的開(kāi)口。如圖10(c)中示出的，從通過(guò)從吸孔103吸取而吸附AuSn片狀預(yù)成型件104以使其附著到次級(jí)安裝襯底11的前表面起，停止真空吸附夾頭117的吸附，將真空吸附夾頭117從室111撤回。由于即使在撤回真空吸附夾頭117后，AuSn片狀預(yù)成型件104仍保持吸附在次級(jí)安裝襯底11的前表面，因此不會(huì)導(dǎo)致AuSn片狀預(yù)成型件104被氮?dú)?16從正確的位置錯(cuò)位或側(cè)移的情況發(fā)生，由此保證了如圖14(a)中示出的位置的精確度。如圖10(d)中示出的，將被已知的真空吸附夾頭118吸附住的LED芯片1從上開(kāi)口112插入到室111內(nèi)。于是，如圖10(e)中示出的，LED芯片1被放置在A(yíng)uSn片狀預(yù)成型件104上，且此后，停止真空吸附夾頭118對(duì)LED芯片1的吸附。由于LED芯片1仍然被真空吸附夾頭118按壓住，因此不用考慮會(huì)引起AuSn片狀預(yù)成型件104移動(dòng)的問(wèn)題。因此，也停止從吸孔103對(duì)AuSn片狀預(yù)成型件104的吸附。利用不斷噴射的氮?dú)?16，吸臺(tái)113和真空吸附夾頭118被其中設(shè)置的加熱體(省略其圖示)加熱，使得從次級(jí)安裝襯底11和LED芯片1將AuSn片狀預(yù)成型件104加熱得熔化，開(kāi)始將次級(jí)安裝襯底11和LED芯片接合到一起。圖10(e)中的粗箭頭表示熱量如何傳導(dǎo)。在接合次級(jí)安裝襯底11與LED芯片1時(shí)，即使在周?chē)目諝夂屯ㄟ^(guò)雜質(zhì)蒸發(fā)產(chǎn)生的氣體被吸入到AuSn片狀預(yù)成型件104的下方(或者AuSn片狀預(yù)成型件104與次級(jí)安裝襯底11之間)的情況下，也能從吸孔103吸出空氣和氣體以除去它們。因此，如圖14(a)中示出的，能夠沒(méi)有空隙地進(jìn)行接合。因?yàn)檫@一點(diǎn)，所以不會(huì)導(dǎo)致接合區(qū)域減小的情況發(fā)生，從而既不會(huì)出現(xiàn)接合強(qiáng)度不夠的情況也不會(huì)出現(xiàn)散熱不足的情況。通過(guò)停止對(duì)次級(jí)安裝襯底11和LED芯片1的加熱，以允許熔化的AuSn片狀預(yù)成型件104凝固，從而次級(jí)安裝襯底11和LED芯片1接合到一起，其后，如圖10(f)中示出的，停止噴射氮?dú)?16，并撤回真空吸附夾頭118。撤回真空吸附夾頭118之后，如圖10(g)中示出的，將真空吸附夾頭119從上開(kāi)口112插入到室111內(nèi)。如圖10(h)中示出的，次級(jí)安裝襯底11(LED芯片1與其接合)被真空吸附夾頭119吸附，處理繼續(xù)進(jìn)行至圖11(i)到圖11(1)。在真空吸附夾頭119中設(shè)置比LED芯片1大的凹陷部分120，以便在真空吸附夾頭119吸附次級(jí)安裝襯底11時(shí)在凹陷部分120中不與真空吸附夾頭119發(fā)生接觸地容納LED芯片1(或者以便允許LED芯片1避開(kāi)與真空吸附夾頭119接觸)。然而，也可以有不設(shè)置凹陷部分120的形式。圖ll(i)到11⑴和圖12(m)到12(0)示出描繪將次級(jí)安裝襯底與基底接合的處理的截面圖，并描繪通過(guò)夾在它們之間的AuSn片狀預(yù)成型件107將次級(jí)安裝襯底11(LED芯片1與其接合)與由氮化鋁制成的基底52接合的處理?；?2的表面尺寸大于次級(jí)安裝襯底11的表面尺寸?；字信c次級(jí)安裝襯底11接合的位置允許基底52的上表面出現(xiàn)在次級(jí)安裝襯底11周?chē)?。圖13(a)中的圓圈附圖標(biāo)記2概念性地描繪了該處理。預(yù)先在基底52中形成開(kāi)口直徑例如為0.25mm的吸孔106。例如，將AuSn共晶片狀預(yù)成型件用作AuSn片狀預(yù)成型件107。AuSn共晶片狀預(yù)成型件具有位置比次級(jí)安裝襯底11的接合表面(四邊形的下表面)的四個(gè)邊還要往里0.2mm的四個(gè)邊。該AuSn共晶片狀預(yù)成型件的厚度是20μm。其中，基底52具有在要安裝次級(jí)安裝襯底11的區(qū)域中的吸孔106。次級(jí)安裝襯底11可以通過(guò)AuSn片狀預(yù)成型件107與基底52接合，AuSn片狀預(yù)成型件107被設(shè)置為蓋住吸孔106。在下文中，將描述該處理的詳細(xì)解釋。首先，如在圖11(i)中示出的，在吸臺(tái)123上放置基底52，吸臺(tái)123包括在具有上開(kāi)口122的室121內(nèi)的通孔124。通孔124與吸孔106彼此連通。在基底52上方駐留的空氣開(kāi)始經(jīng)由通孔124和吸孔106被真空抽取裝置(省略其圖示)抽取，真空抽取裝置連接到吸臺(tái)123的后側(cè)。開(kāi)始將作為非氧化氣體的氮?dú)?26從氣體供應(yīng)管125噴射到次級(jí)安裝襯底11的前表面一側(cè)。通過(guò)不斷進(jìn)行這種空氣抽取和氮?dú)?26噴射操作，將被已知的真空吸附夾頭127吸附從而抓住的AuSn片狀預(yù)成型件107從上開(kāi)口122插入到室121內(nèi)。于是，如圖ll(j)中示出的，AuSn片狀預(yù)成型件107位于基底52的前表面上，以便蓋住吸孔106的開(kāi)口。如圖ll(k)中示出的，從通過(guò)從吸孔106吸取而吸附AuSn片狀預(yù)成型件107以使其附著到基底52的前表面起，停止真空吸附夾頭127的吸附，將真空吸附夾頭127從室121撤回。由于即使在撤回真空吸附夾頭127后，AuSn片狀預(yù)成型件107仍保持吸附在基底52的前表面，因此不會(huì)導(dǎo)致AuSn片狀預(yù)成型件107被氮?dú)?26從正確的位置錯(cuò)位或側(cè)移的情況發(fā)生，由此保證位置的精確度。如圖11(1)中示出的，將被真空吸附夾頭119吸附住的次級(jí)安裝襯底11(LED芯片1與其接合)從上開(kāi)口122插入到室121內(nèi)。于是，如圖12(m)中示出的，次級(jí)安裝襯底11被放置在A(yíng)uSn片狀預(yù)成型件107上，并停止對(duì)次級(jí)安裝襯底11的吸附。由于次級(jí)安裝襯底11仍然被真空吸附夾頭119按壓住，因此不用考慮會(huì)引起AuSn片狀預(yù)成型件107移動(dòng)的問(wèn)題。因此，也停止從吸孔106對(duì)AuSn片狀預(yù)成型件107的吸附。利用不斷噴射的氮?dú)?26，吸臺(tái)123和真空吸附夾頭119被其中設(shè)置的加熱體(省略其圖示)加熱，使得從基底52和次級(jí)安裝襯底11將AuSn片狀預(yù)成型件107加熱得熔化，開(kāi)始將基底52和次級(jí)安裝襯底11接合到一起。圖12(m)中的粗箭頭表示熱量如何傳導(dǎo)。在接合基底52與次級(jí)安裝襯底11時(shí)，即使在周?chē)目諝夂屯ㄟ^(guò)雜質(zhì)蒸發(fā)產(chǎn)生的氣體被吸入到AuSn片狀預(yù)成型件107的下方(或者AuSn片狀預(yù)成型件107與基底52之間)的情況下，也能從吸孔106吸出空氣和氣體以除去它們。因此，如圖14(a)中示出的，能夠沒(méi)有空隙地進(jìn)行接合。因?yàn)檫@一點(diǎn)，所以不會(huì)導(dǎo)致接合區(qū)域減小的情況發(fā)生，從而既不會(huì)出現(xiàn)接合強(qiáng)度不夠的情況也不會(huì)出現(xiàn)散熱不足的情況。通過(guò)停止對(duì)基底52和次級(jí)安裝襯底11的加熱，以允許熔化的AuSn片狀預(yù)成型件107凝固，從而基底52和次級(jí)安裝襯底11接合到一起，其后，如圖12(n)中示出的，停止噴射氮?dú)?26，并撤回真空吸附夾頭119。從而，經(jīng)過(guò)在此之前描述的一系列的接合操作后，如圖12(0)和13(b)中示出的，制造了LED封裝51，其中LED芯片1與次級(jí)安裝襯底11接合且次級(jí)安裝襯底11與基底52接合。如實(shí)施例1和圖14(b)中示出的，將多個(gè)LED芯片1安裝在一個(gè)次級(jí)安裝襯底11上，使得多個(gè)LED芯片1的第一邊彼此對(duì)齊成直線(xiàn)，且通過(guò)相應(yīng)的AuSn片狀預(yù)成型件104將多個(gè)LED芯片1與一個(gè)次級(jí)安裝襯底11接合，在上述情況下，在次級(jí)安裝襯底11上的安裝多個(gè)LED芯片1的區(qū)域中分別形成多個(gè)吸孔，以便各自吸附AuSn片狀預(yù)成型件104。下文中將描述上述接合方法的各種要素的示例和優(yōu)選的形式。1、襯底安裝模塊盡管不限于具有特定功能的襯底安裝模塊，但作為襯底安裝模塊的示例，可以舉出LED封裝、激光二極管和模塊。在LED封裝的情況下，可以例舉出以下形式(a)要接合的部件是LED芯片、且安裝襯底是次級(jí)安裝襯底的形式；(b)要接合的部件是次級(jí)安裝襯底、且次級(jí)安裝襯底是基底的形式；(c)在上述(a)中要接合的部件所接合的次級(jí)安裝襯底與(b)中的基底接合的形式；以及(d)要接合的部件是LED芯片、且安裝襯底是基底的形式。此外，盡管以上說(shuō)明中說(shuō)明了在實(shí)施例1和2中屬于形式(a)和(C)的要接合的部件與次級(jí)安裝襯底接合的方法，但該接合方法可被應(yīng)用于其它實(shí)施例或形式(b)和(d)。如根據(jù)以上(b)描述的形式中，要接合的部件是與LED芯片接合的次級(jí)安裝襯底，第一步驟和第二步驟中在A(yíng)uSn片狀預(yù)成型件上放置作為要接合的部件的次級(jí)安裝襯底的操作優(yōu)選地通過(guò)用夾頭抓住次級(jí)安裝襯底來(lái)執(zhí)行，所述夾頭包括凹陷部分，在凹陷部分中可以互不接觸地容納LED芯片。至于這個(gè)夾頭，盡管沒(méi)有具體地限制，但可舉出真空吸附夾頭作為示例。2、AuSn片狀預(yù)成型件盡管沒(méi)有對(duì)平面尺寸和AuSn片狀預(yù)成型件的配置施加具體的限制，但優(yōu)選地，平面尺寸和配置能夠與要接合的部件的接合表面的尺寸和配置匹配。AuSn片狀預(yù)成型件的邊比要接合的部件的接合表面的邊位置還要往里0.1到0.6mm的平面尺寸和配置更為優(yōu)選。盡管沒(méi)有對(duì)AuSn片狀預(yù)成型件的厚度施加具體的限制，但考慮到接合力、熱傳導(dǎo)和成本，15到35μm的厚度較為優(yōu)選，且20到30μm的厚度更為優(yōu)選。3、非氧化氣體盡管沒(méi)有對(duì)非氧化氣體的類(lèi)型施加具體的限制，但作為示例可以舉出比如氬氣、氙氣和氦氣等稀有氣體、氫氣及氮?dú)?。盡管這些氣體很昂貴，但稀有氣體卻很高效。由于氮?dú)獠话嘿F且足夠有效，因此較為優(yōu)選。盡管沒(méi)有對(duì)非氧化氣體的噴射量施加具體的限制，但在要接合的部件是LED芯片且安裝襯底是次級(jí)安裝襯底的情況下，優(yōu)選地噴射量在3到7升/分鐘。4、吸孔盡管不對(duì)吸孔的孔徑施加具體的限制，但孔徑在0.15μπι到0.4mm較為優(yōu)選。這是因?yàn)?，如果孔徑小?.15μm,吸力往往會(huì)減小，而如果孔徑大于0.4mm,AuSn片狀預(yù)成型件有變形的趨勢(shì)從而會(huì)進(jìn)入吸孔。對(duì)吸孔的數(shù)目不施加具體的限制，因此，例如，可以設(shè)置一個(gè)適于在其中心部分吸住AuSn片狀預(yù)成型件的吸孔?；蛘?，可以設(shè)置適于在散布于其上的多個(gè)部分吸住AuSn片狀預(yù)成型件的多個(gè)吸孔。本發(fā)明不限于上述實(shí)施例，因此在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可以以根據(jù)需要而進(jìn)行各種方式的修改。權(quán)利要求1.一種LED發(fā)光裝置，包括襯底，所述襯底具有第一邊、與所述第一邊相對(duì)且與所述第一邊平行的第二邊、以及導(dǎo)電圖案，所述導(dǎo)電圖案被設(shè)置在所述襯底的上表面上，所述導(dǎo)電圖案具有位于所述襯底的第一邊這側(cè)上的第一接合區(qū)域和位于所述襯底的第二邊這側(cè)上的第二接合區(qū)域；LED芯片，所述LED芯片具有第一邊和與所述第一邊相對(duì)且與所述第一邊平行的第二邊，并具有位于所述LED芯片的第一邊這側(cè)上的第一墊電極和位于所述LED芯片的第二邊這側(cè)上的第二墊電極，所述第一墊電極和第二墊電極被設(shè)置在所述LED芯片的上表面的兩個(gè)對(duì)角上，所述LED芯片被安裝在所述襯底上，使得每隔一段距離所述LED芯片的第一邊與所述襯底的第一邊彼此平行，且每隔一段距離所述LED芯片的第二邊與所述襯底的第二邊彼此平行；第一導(dǎo)線(xiàn)，被安裝在所述第一墊電極和所述第一接合區(qū)域之間；以及第二導(dǎo)線(xiàn)，被安裝在所述第二墊電極和所述第二接合區(qū)域之間；其中，當(dāng)俯視時(shí)能夠看到，出自所述第一墊電極的所述第一導(dǎo)線(xiàn)的安裝方向構(gòu)成相對(duì)于第一垂直離開(kāi)方向、向離開(kāi)所述LED芯片的第一邊的方位傾斜15到40度的方向，所述第一垂直離開(kāi)方向與所述LED芯片的第一邊垂直且從所述LED芯片的第一邊指向所述襯底的第一邊；以及其中，當(dāng)俯視時(shí)能夠看到，出自所述第二墊電極的所述第二導(dǎo)線(xiàn)的安裝方向構(gòu)成相對(duì)于第二垂直離開(kāi)方向、向接近所述LED芯片的第二邊的方位傾斜15到40度的方向，所述第二垂直離開(kāi)方向與所述LED芯片的第二邊垂直且從所述LED芯片的第二邊指向所述襯底的第二邊。2.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其中，在所述襯底上安裝多個(gè)LED芯片，使得所述多個(gè)LED芯片的第一邊彼此對(duì)齊成直線(xiàn)，以使所述多個(gè)LED芯片配置成串聯(lián)電路。3.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其中，在所述襯底上將包括第一LED芯片和第二LED芯片的多個(gè)LED芯片安裝成排，使得所述多個(gè)LED芯片配置成并聯(lián)電路，且每隔一段距離所述第一LED芯片的第二邊和所述第二LED芯片的第一邊彼此平行。4.如權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光裝置，其中，使所述襯底的第三邊起安裝邊的作用，在所述安裝邊處將所述裝置安裝到照明裝置上，所述并聯(lián)電路的一個(gè)極性的共用圖案被布置在所述安裝邊的中心部分，且所述并聯(lián)電路的另一極性的兩個(gè)圖案被布置在所述安裝邊的彼此相對(duì)的兩個(gè)端部，所述中心部分位于所述兩個(gè)端部之間。5.一種車(chē)前燈，其中如權(quán)利要求1中所述的LED發(fā)光裝置，被布置為其上側(cè)向上，使得光從所述LED芯片的上表面向上發(fā)出或發(fā)射到所述LED芯片的周?chē)黄渲性谒鯨ED發(fā)光裝置的后方設(shè)置反射鏡，使其圍繞所述LED芯片延伸，以將向上發(fā)出或發(fā)射到所述上表面周?chē)乃龉庀蚯胺瓷?；以及所述LED發(fā)光裝置被布置為，使得相對(duì)于所述LED芯片的第一邊的所述第一垂直離開(kāi)方向構(gòu)成從所述LED芯片指向所述反射鏡的直接向后方向，從而阻止被安裝成從布置在所述LED芯片的第一邊這側(cè)上的所述第一墊電極伸出的所述第一導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)入從所述LED芯片指向所述反射鏡的光路。6.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其中，所述第一墊電極和第二墊電極極性相同，且在所述LED芯片的下表面上設(shè)置另一極性。7.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其中，所述LED芯片包括激光剝離芯片，所述激光剝離芯片具有設(shè)置在所述激光剝離芯片的下表面上的導(dǎo)電支撐襯底。8.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其中，所述襯底具有在要安裝所述LED芯片的區(qū)域中的吸孔；且所述LED芯片通過(guò)AuSn片狀預(yù)成型件與所述襯底接合，所述AuSn片狀預(yù)成型件被設(shè)置為蓋住所述吸孔。9.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其中，在所述襯底上安裝多個(gè)LED芯片，且在所述襯底上的安裝所述多個(gè)LED芯片的區(qū)域中分別形成多個(gè)吸孔。10.如權(quán)利要求8所述的LED發(fā)光裝置，其中，所述AuSn片狀預(yù)成型件的邊比所述LED芯片的接合表面的邊位置還要往里0.Imm到0.6mm。11.如權(quán)利要求8所述的LED發(fā)光裝置，其中，所述AuSn片狀預(yù)成型件的厚度為15μπι至Ij35μm0全文摘要公開(kāi)了一種LED發(fā)光裝置和使用該裝置的車(chē)前燈。在次級(jí)安裝襯底上安裝四個(gè)LED芯片使其平行于該次級(jí)安裝襯底。導(dǎo)線(xiàn)9a被安裝成在兩個(gè)墊電極7a、7b中的墊電極7a與導(dǎo)電圖案13的接合區(qū)域之間伸出，兩個(gè)墊電極7a、7b被設(shè)置在LED芯片1的上表面的兩個(gè)對(duì)角中，墊電極7a被布置在LED芯片1第一邊1a這側(cè)上，使導(dǎo)線(xiàn)9a相對(duì)于針對(duì)第一邊1a的垂直離開(kāi)方向D、向離開(kāi)第一邊1a的方位傾斜15到40度。導(dǎo)線(xiàn)9b被安裝成在墊電極7b與導(dǎo)電圖案13的接合區(qū)域之間伸出，墊電極7b被布置在LED芯片1的第二邊1b這側(cè)上，使導(dǎo)線(xiàn)9b相對(duì)于針對(duì)第二邊1b的垂直離開(kāi)方向D、向接近LED芯片1的第二邊1b的方位傾斜15到40度。文檔編號(hào)H01L33/60GK102104036SQ201010585668公開(kāi)日2011年6月22日申請(qǐng)日期2010年12月3日優(yōu)先權(quán)日2009年12月3日發(fā)明者湊達(dá)也,袴田新太郎申請(qǐng)人:豐田合成株式會(huì)社