專利名稱：Led顯示板及l(fā)ed顯示器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED顯示板及LED顯示器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED顯示裝置包括一個(gè)電路板1 (PCB)的基板和設(shè)置在該基板的兩個(gè)外 層上的元器件，其中一個(gè)外層是由LED燈作為單獨(dú)的封裝形式通過(guò)焊接的方式連接到 PCB板材上，另一個(gè)外層由恒流驅(qū)動(dòng)芯片和各種數(shù)據(jù)信號(hào)的接插件焊接于電路板1 (PCB) 上同時(shí)這兩個(gè)外層再通過(guò)電路板1 (PCB)中間層的電路連接而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接和與外圍電路 的連接來(lái)實(shí)現(xiàn)顯示功能的。圖1是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的LED顯示板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的LED 顯示板中的驅(qū)動(dòng)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的LED顯示板中的LED燈的結(jié) 構(gòu)示意圖。如圖1和圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)中LED顯示裝置基本是以單個(gè)的驅(qū)動(dòng)芯片2的驅(qū)動(dòng) 芯片管芯21通過(guò)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線22連接在驅(qū)動(dòng)芯片焊腳6上，然后再通過(guò)驅(qū)動(dòng)芯片焊 腳6焊接在電路板1上實(shí)現(xiàn)的。由于焊接工藝的要求，驅(qū)動(dòng)芯片2的PCB封裝焊盤要求 做大，否則無(wú)法完成良好的焊接，而目前的PCB加工工藝，也不可能做到很小的精度。 這樣就限制了高密度、小間距的LED顯示裝置的實(shí)現(xiàn)。如圖1和圖3所示，現(xiàn)有技術(shù)中使用在LED燈中的LED封裝技術(shù)大都是在分立 器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，LED燈3上的LED燈芯31的晶體可以通過(guò)LED 焊腳77焊接在電路板1上。由于該設(shè)計(jì)方式使得LED燈的外形封裝較大，且無(wú)法制作 出更小尺寸的LED燈封裝，使得在LED單獨(dú)封裝的情況下無(wú)法實(shí)現(xiàn)在電路板1上的單位 面積上安裝更多的LED燈，限制了 LED顯示裝置小間距的實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，由于目前的技術(shù)是以個(gè)體元件焊接在電子線路板表面，這樣線路板局部 受熱不同，造成線路板變形，而且采用焊接技術(shù)會(huì)造成如翹曲，漏焊、連焊等不良問(wèn) 題。目前針對(duì)相關(guān)技術(shù)的驅(qū)動(dòng)芯片需要通過(guò)焊腳焊接在電路板上，導(dǎo)致無(wú)法實(shí)現(xiàn)高 集成度的LED顯示裝置、制作成本高的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)相關(guān)技術(shù)的驅(qū)動(dòng)芯片需要通過(guò)焊腳焊接在電路板上，導(dǎo)致無(wú)法實(shí)現(xiàn)高集成 度的LED顯示裝置、制作成本高的問(wèn)題，目前尚未提出有效的問(wèn)題而提出本發(fā)明，為 此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種LED顯示板及LED顯示器，以解決上述問(wèn)題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種LED顯示板，該LED 顯示板包括電路板；一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片，將每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)芯片管芯直接裝載 在電路板的第一外表面之上或內(nèi)嵌在電路板中，用于處理接收到的數(shù)據(jù)信號(hào)。進(jìn)一步地，驅(qū)動(dòng)芯片包括驅(qū)動(dòng)芯片管芯，外置在電路板的第一外表面之上；一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線，每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線的第一端與驅(qū)動(dòng)芯片管芯連接，第二端直接與電路板連接以使得驅(qū)動(dòng)芯片管芯直接裝載在第一外表面之上。進(jìn)一步地，每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線的第二端通過(guò)金屬連接與電路板連接。進(jìn)一步地，驅(qū)動(dòng)芯片包括驅(qū)動(dòng)芯片管芯，內(nèi)嵌在電路板中；一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng) 芯片管腳引線，每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線的第一端與驅(qū)動(dòng)芯片管芯連接，第二端與電路板 內(nèi)部的電路接點(diǎn)連接。進(jìn)一步地，LED顯示板還包括一個(gè)或多個(gè)LED顆粒單元，每個(gè)LED顆粒單 元連接在電路板的第二外表面之上，用于接收并顯示驅(qū)動(dòng)芯片處理后的數(shù)據(jù)信號(hào)。進(jìn)一步地，每個(gè)LED顆粒單元，各自包括LED燈芯；LED焊腳，LED焊腳
的第一端與LED燈芯連接，第二端連接在電路板的第二外表面之上。進(jìn)一步地，LED顯示板還包括接插件，接插件的第一端連接在電路板的第一 外表面之上，第二端連接外部設(shè)備以接收數(shù)據(jù)信號(hào)，數(shù)據(jù)信號(hào)包括圖像數(shù)據(jù)信號(hào)和圖像 控制信號(hào)。進(jìn)一步地，LED顯示板還包括驅(qū)動(dòng)芯片封裝裝置，用于封裝驅(qū)動(dòng)芯片。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種LED顯示器，該LED 顯示器包括上述任意一種LED顯示板。通過(guò)本發(fā)明，采用電路板；一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片，將每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)芯片 管芯直接裝載在電路板的第一外表面之上或內(nèi)嵌在電路板中，用于處理接收到的數(shù)據(jù)信 號(hào)，解決了相關(guān)技術(shù)的LED燈和驅(qū)動(dòng)芯片需要通過(guò)焊腳焊接在電路板上，導(dǎo)致無(wú)法實(shí)現(xiàn) 高集成度的LED顯示裝置、制作成本高的問(wèn)題，進(jìn)而節(jié)省了電子線路的空間，實(shí)現(xiàn)了更 高分辨率、更高集成度的LED顯示裝置的效果。同時(shí)，有效減少了電路板變形的機(jī)率， 也減少了焊接帶來(lái)的不良影響。


此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本 發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖 中圖1是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的LED顯示板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的LED顯示板中的驅(qū)動(dòng)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的LED顯示板中的LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例一的LED顯示板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例二的LED顯示板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例一或二的LED顯示板中的驅(qū)動(dòng)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例三的LED顯示板的結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖8是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例一或三的LED顯示板中的LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以 相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。
圖4是根 據(jù)本發(fā)明實(shí)施例一的LED顯示板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，該LED 顯示板包括電路板1; 一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片2，將每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片2的驅(qū)動(dòng)芯片管芯21直 接裝載在電路板1的第一外表面之上或內(nèi)嵌在電路板1中，用于處理接收到的數(shù)據(jù)信號(hào)； 一個(gè)或多個(gè)LED燈3，將每個(gè)LED燈3的LED燈芯31直接裝載在電路板1的第二外表 面之上，用于接收并顯示處理后的數(shù)據(jù)信號(hào)。本發(fā)明的上述實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)在PCB電路板1第一外表面上直接連接每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯 片2的驅(qū)動(dòng)芯片管芯21，而不需要通過(guò)其它介質(zhì)將驅(qū)動(dòng)芯片管芯21連接在該第一外表面 之上，或者直接將該驅(qū)動(dòng)芯片2內(nèi)置在電路板1中，同時(shí)也可以在電路板1的第二外表面 上直接安裝每個(gè)LED燈3的燈芯，而不需要通過(guò)其它介質(zhì)將LED燈芯31連接在該第二 外表面之上。通過(guò)上述實(shí)現(xiàn)方式，由于節(jié)省了部分元件，使得電路板1上可以高密度的 集成更多的驅(qū)動(dòng)芯片2和LED燈3，提高了電路板1的使用效率，即實(shí)現(xiàn)了更高分辨率、 更高集成度的LED顯示裝置。由于本發(fā)明代替了傳統(tǒng)的現(xiàn)有技術(shù)中，使用焊接技術(shù)將驅(qū)動(dòng)芯片2的驅(qū)動(dòng)芯片 管芯21和/或LED燈3的LED燈芯31連接在電路板1上，因此，避免了由于焊接導(dǎo)致 的翹曲、漏焊、連焊等問(wèn)題，也避免了電路板1由于焊接技術(shù)導(dǎo)致的變形問(wèn)題，使整個(gè) 電路板1作為器件熱量的散熱面。本發(fā)明實(shí)施例一中使用的驅(qū)動(dòng)芯片2可以包括驅(qū)動(dòng)芯片管芯21，外置在電路 板1的第一外表面之上；一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線22，每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線22的 第一端與驅(qū)動(dòng)芯片管芯21連接，第二端直接與電路板1連接以使得驅(qū)動(dòng)芯片管芯21直接 裝載在第一外表面之上。優(yōu)選的，每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線22的第二端通過(guò)金屬連接與 電路板1內(nèi)部的電路接點(diǎn)連接，其中，該金屬連接可以是金絲焊連接或高溫壓制。該實(shí) 施例中采用金屬連接技術(shù)使得驅(qū)動(dòng)芯片管芯21與電路板1連接，該實(shí)施例減少了電路板 1的厚度，提高了工藝的精確度，且由于連接點(diǎn)小，有效節(jié)省了電路板1的空間，同時(shí)避 免了驅(qū)動(dòng)芯片管芯21的管腳引線被引出管腳，有效減少了由于引出管腳電容、電感效應(yīng) 而造成的信號(hào)完整性問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例一中使用的驅(qū)動(dòng)芯片2也可以是包括驅(qū)動(dòng)芯片管芯21，內(nèi)嵌在 電路板1中；一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線22，每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線22的第一端與驅(qū) 動(dòng)芯片管芯21連接，第二端與電路板1內(nèi)部的電路接點(diǎn)連接。這種將驅(qū)動(dòng)芯片管芯21 內(nèi)嵌在電路板1中，使得電路板1的厚度減少，同時(shí)節(jié)省了電路板1表面的空間。優(yōu)選的，本發(fā)明上述實(shí)施例一中的LED燈3可以包括LED燈芯31，外置在電 路板1的第二外表面之上；一個(gè)或多個(gè)LED燈芯管腳引線32，每個(gè)LED燈芯管腳引線 32的第一端與LED燈芯31連接，第二端直接與電路板1連接以使得LED燈芯31直接裝 載在第二外表面之上。優(yōu)選的，每個(gè)LED燈芯管腳引線32的第二端通過(guò)金屬連接與電 路板1內(nèi)部的電路接點(diǎn)連接，其中，該金屬連接可以是金絲焊連接或高溫壓制。該實(shí)施 例使得每個(gè)LED燈3之間的距離縮小，實(shí)現(xiàn)電路板1上可以排布更多的LED燈3，提高 了設(shè)備的像素和分辨率。在該實(shí)施例一中的一個(gè)或多個(gè)LED燈3可以按照預(yù)定間距分布在電路板1的第 二外表面之上。優(yōu)選的，該預(yù)定間距為小于等于2mm的范圍內(nèi)。本發(fā)明上述實(shí)施例的LED顯示板還可以包括接插件4，該接插件4的第一端連接在電路板1的第一外表面之上，第二端與外部設(shè)備連接以接收數(shù)據(jù)信號(hào)，數(shù)據(jù)信號(hào) 包括圖像數(shù)據(jù)信號(hào)和圖像控制信號(hào)。如圖4所示，LED顯示板還可以包括驅(qū)動(dòng)芯片封裝裝置，裝載在電路板1的 第一外表面之上，用于封裝驅(qū)動(dòng)芯片2; LED燈3封裝裝置，裝載在電路板1的第二外表 面之上，用于封裝LED燈3。圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例二的LED顯示板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí) 施例一或二的LED顯示板中的驅(qū)動(dòng)芯片2的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，該LED顯示板可以包括電路板1 ；以及一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片2， 將每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片2的驅(qū)動(dòng)芯片管芯21直接裝載在電路板1的第一外表面之上或內(nèi)嵌在電 路板1中，用于處理接收到的數(shù)據(jù)信號(hào)。本方案實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)芯片管芯21通過(guò)半導(dǎo)體集成技術(shù)直接封裝在電子線路板表面或 嵌入到電子線路板中。以實(shí)現(xiàn)更小間距，更高密度的LED顯示裝置設(shè)計(jì)。這種直接把 驅(qū)動(dòng)芯片2的半導(dǎo)體管芯，直接做在電子線路板上，不僅減少了單個(gè)封裝后的器件占用 的空間，而且也省去了焊接用封裝焊盤所占用的空間，這樣就可以更加有效的設(shè)計(jì)利用 空間，更好的實(shí)現(xiàn)小間距、高密度的LED顯示裝置。如圖5所示的LED顯示板還可以包括一個(gè)或多個(gè)LED顆粒單元，每個(gè)LED 顆粒單元連接在電路板1的第二外表面之上，用于接收并顯示驅(qū)動(dòng)芯片2處理后的數(shù)據(jù)信 號(hào)。每個(gè)LED顆粒單元各自可以包括LED晶體；LED焊腳7，該LED焊腳7的第一 端與LED晶體連接，第二端連接在電路板1的第二外表面之上。上述實(shí)施例二的關(guān)鍵點(diǎn)是驅(qū)動(dòng)芯片2以電子線路板為基底直接嵌入電路板1或封 裝于電路板1的表面，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)芯片2與電路板1集成在一起，減少了 LED顯示板的厚 度，得以獲取高密度，小間距的顯示裝置，以此方法實(shí)現(xiàn)的led顯示裝置更加節(jié)省電子線 路板的實(shí)際空間，可以做到更小間距，更高分辨率、更高集成度的led顯示裝置。由于減 少了焊接步驟，就有效的減少了焊接造成的不良問(wèn)題。如翹曲，漏焊、連焊等問(wèn)題，也 不必考慮由于目前焊接技術(shù)限制，是否可以實(shí)現(xiàn)的問(wèn)題。如圖5所示的LED顯示板還可以包括驅(qū)動(dòng)芯片2封裝裝置，用于封裝實(shí)施例 二的驅(qū)動(dòng)芯片2，起到保護(hù)作用。另外的，本發(fā)明實(shí)施例的LED顯示板(也可以稱為L(zhǎng)ED顯示面板)更利于電路 板1的散熱功能，燈芯和驅(qū)動(dòng)芯片2直接嵌入或封裝在線路板上，使得各個(gè)元器件產(chǎn)生的 熱量以整個(gè)線路板為散熱面，這樣線路板局部受熱大致相同，避免了電路線路板變形。如圖6所示，本發(fā)明實(shí)施例一和二中使用的驅(qū)動(dòng)芯片2可以包括驅(qū)動(dòng)芯片管芯 21，外置在電路板1的第一外表面之上；一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線22，每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯 片管腳引線22的第一端與驅(qū)動(dòng)芯片管芯21連接，第二端直接與電路板1連接以使得驅(qū)動(dòng) 芯片管芯21直接裝載在第一外表面之上。優(yōu)選的，每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線22的第二端 通過(guò)金屬連接與電路板1內(nèi)部的電路接點(diǎn)連接，其中，該金屬連接可以是金絲焊連接或 高溫壓制。該實(shí)施例中采用金屬連接技術(shù)使得驅(qū)動(dòng)芯片管芯21與電路板1連接，該實(shí)施 例減少了電路板1的厚度，提高了工藝的精確度，且由于連接點(diǎn)小，有效節(jié)省了電路板1 的空間，同時(shí)避免了驅(qū)動(dòng)芯片管芯21的管腳引線被引出管腳，有效減少了由于引出管腳 電容、電感效應(yīng)而造成的信號(hào)完整性問(wèn)題。
如圖6所示，本發(fā)明實(shí)施例一和二中使用的驅(qū)動(dòng)芯片2也可以是包括驅(qū)動(dòng)芯片 管芯21，內(nèi)嵌在電路板1中；一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線22，每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線 22的第一端與驅(qū)動(dòng)芯片管芯21連接，第二端與電路板1內(nèi)部的電路接點(diǎn)連接。這種將驅(qū) 動(dòng)芯片管芯21內(nèi)嵌在電路板1中，使得電路板1的厚度減少，同時(shí)節(jié)省了電路板1表面 的空間。上述實(shí)施例二實(shí)現(xiàn)了如下效果有效的解決LED顯示裝置的驅(qū)動(dòng)芯片2的散熱 問(wèn)題；有效節(jié)省了 PCB空間，使更高密度、更小間距的LED顯示裝置得以實(shí)現(xiàn)；省去了 焊接工藝，有效避免了由焊接造成的不良問(wèn)題；由于驅(qū)動(dòng)芯片2直接封裝于線路板上， 避免了引出管腳，因此有效的減小了由引出管腳電容、電感效應(yīng)，造成的信號(hào)完整性問(wèn) 題；同時(shí)，可以有效地減小led顯示裝置的體積，重量，LED顯示裝置輕薄、靈便。圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例三的LED顯示板的結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖8是根據(jù)本發(fā) 明實(shí)施例一或三的LED顯示板中的LED燈3的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7所示，該實(shí)施例三中的LED顯示板包括電路板1 ； 一個(gè)或多個(gè)LED燈 3，將每個(gè)所述LED燈3的LED燈芯31直接裝載在所述電路板1的第二外表面之上，用 于接收并顯示處理后的數(shù)據(jù)信號(hào)。上述實(shí)施例三的關(guān)鍵點(diǎn)是LED燈3的LED燈芯31的芯片以電子線路板為基底 直接封裝于電路板1的表面，實(shí)現(xiàn)LED燈3的LED燈芯31與電路板1集成在一起，以 獲取LED高密度，小間距的顯示裝置，以此方法實(shí)現(xiàn)的led顯示裝置更加節(jié)省電子線路板 的實(shí)際空間，可以做到更小間距，更高分辨率、更高集成度的led顯示裝置。由于減少了 焊接步驟，就有效的減少了焊接造成的不良問(wèn)題。如翹曲，漏焊、連焊等問(wèn)題，也不必 考慮由于目前焊接技術(shù)限制，是否可以實(shí)現(xiàn)的問(wèn)題。如圖7所示的實(shí)施例三中的LED顯示板還可以包括一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片2， 連接(例如焊接)在電路板1的第一外表面之上，用于處理數(shù)據(jù)信號(hào)并發(fā)送處理后的數(shù)據(jù) 信號(hào)至LED燈3。該顯示板還可以包括LED燈封裝裝置，裝載在電路板1的第二外表面之上， 用于封裝LED燈3。如圖8所示，本發(fā)明上述實(shí)施例一和三中的LED燈3可以包括LED燈芯31， 外置在電路板1的第二外表面之上；一個(gè)或多個(gè)LED燈芯管腳引線32，每個(gè)LED燈芯管 腳引線32的第一端與LED燈芯31連接，第二端直接與電路板1連接以使得LED燈芯31 直接裝載在第二外表面之上。優(yōu)選的，每個(gè)LED燈芯管腳引線32的第二端通過(guò)金屬連接 與電路板1內(nèi)部的電路接點(diǎn)連接，其中，該金屬連接可以是金絲焊連接或高溫壓制。該 實(shí)施例使得每個(gè)LED燈3之間的距離縮小，實(shí)現(xiàn)電路板1上可以排布更多的LED燈3， 提高了設(shè)備的像素和分辨率。在該實(shí)施例一和三中的一個(gè)或多個(gè)LED燈3可以按照預(yù)定間距分布在電路板1 的第二外表面之上。優(yōu)選的，該預(yù)定間距小于等于2mm。該實(shí)施例中的此小間距(小于2mm)LED顯示裝置實(shí)現(xiàn)了一種包含LED燈芯31 的電子電路整體封裝裝置與焊接到此種裝置上的驅(qū)動(dòng)芯片2和接插件4共同組合而成，其 中包含LED燈芯31的電子電路裝置是由電路板1 (PCB)和排布在上面的LED燈芯31電 路板1通過(guò)制作整體封裝合成的。
如圖8所示，本發(fā)明上述實(shí)施例一和三中的LED顯示板實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)小間距LED顯 示裝置，將包含LED燈芯31的電子電路裝置的裝載在電路板1 (PCB)上，該電路板1的 兩個(gè)外層面中的一個(gè)層面上可以按照矩陣的方式等間距(小于2mm)排列多個(gè)LED燈芯 31，并且在另一個(gè)外層面上，可以焊接恒流驅(qū)動(dòng)芯片2和各種數(shù)據(jù)信號(hào)的接插件4。LED 小間距顯示裝置的圖像顯示功能實(shí)現(xiàn)是由外界供電電源、圖像數(shù)據(jù)信號(hào)、圖像控制信號(hào) 通過(guò)電路板1上的接插件4與此裝置的電路進(jìn)行連接，通過(guò)此裝置上的驅(qū)動(dòng)芯片2對(duì)數(shù)據(jù) 的分析和處理功能來(lái)分時(shí)輸?shù)椒庋b在電路板I(PCB)上的LED燈芯31上，使得LED燈芯 31發(fā)光從而實(shí)現(xiàn)圖像顯示。上述實(shí)施例三實(shí)現(xiàn)了如下效果將矩陣陣列式的LED燈芯31和電路板1進(jìn)行統(tǒng) 一封裝的形式；實(shí)現(xiàn)LED顯示裝置的像素為小間距(小于2mm) ； LED顯示板的散熱更 快；LED顯示裝置更?。籐ED燈3不需要進(jìn)行逐個(gè)封裝。本發(fā)明還提供了一種LED顯示器，該LED顯示器包括上述實(shí)施例中的任一種的 LED顯示板。從以上的描述中，可以看出，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果實(shí)現(xiàn)制作超小間距 (例如2mm以下間距)像素的顯示裝置，以及更小尺寸的間距的顯示裝置；使得LED顯 示板散熱更快；減少了 LED顯示裝置的厚度。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的 技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的 任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED顯示板，其特征在于，包括 電路板(1)；一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片(2)，將每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)芯片(2)的驅(qū)動(dòng)芯片管芯(21)直接裝載在 所述電路板(1)的第一外表面之上或內(nèi)嵌在所述電路板(1)中，用于處理接收到的數(shù)據(jù)信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示板，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)芯片包括 所述驅(qū)動(dòng)芯片管芯(21)，外置在所述電路板(1)的所述第一外表面之上；一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線(22)，每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線(22)的第一端與所 述驅(qū)動(dòng)芯片管芯(21)連接，第二端直接與所述電路板(1)連接以使得所述驅(qū)動(dòng)芯片管芯(21)直接裝載在所述第一外表面之上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED顯示板，其特征在于，每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線(22)的第二端通過(guò)金屬連接與所述電路板(1)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示板，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)芯片包括 所述驅(qū)動(dòng)芯片管芯(21)，內(nèi)嵌在所述電路板(1)中；一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線(22)，每個(gè)所述驅(qū)動(dòng)芯片管腳引線(22)的第一端與所 述驅(qū)動(dòng)芯片管芯(21)連接，第二端與所述電路板(1)內(nèi)部的電路接點(diǎn)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的LED顯示板，其特征在于，所述LED顯示板還 包括一個(gè)或多個(gè)LED顆粒單元(3)，每個(gè)所述LED顆粒單元(3)連接在所述電路板(1) 的第二外表面之上，用于接收并顯示所述驅(qū)動(dòng)芯片(2)處理后的所述數(shù)據(jù)信號(hào)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED顯示板，其特征在于，每個(gè)所述LED顆粒單元，各自 包括LED 燈芯(31)；LED焊腳(7)，所述LED焊腳(7)的第一端與所述LED燈芯(31)連接，第二端連 接在所述電路板(1)的所述第二外表面之上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED顯示板，其特征在于，所述LED顯示板還包括接插 件(4)，所述接插件(4)的第一端連接在所述電路板(1)的所述第一外表面之上，第二端 連接外部設(shè)備以接收所述數(shù)據(jù)信號(hào)，所述數(shù)據(jù)信號(hào)包括圖像數(shù)據(jù)信號(hào)和圖像控制信號(hào)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示板，其特征在于，所述LED顯示板還包括驅(qū)動(dòng) 芯片封裝裝置，用于封裝所述驅(qū)動(dòng)芯片(2)。
9.一種LED顯示器，其特征在于，包括權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的LED顯示板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED顯示板及LED顯示器。其中，該LED顯示板包括電路板(1)；一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片(2)，將每個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片(2)的驅(qū)動(dòng)芯片管芯(21)直接裝載在電路板(1)的第一外表面之上或內(nèi)嵌在電路板(1)中，用于處理接收到的數(shù)據(jù)信號(hào)。通過(guò)本發(fā)明，能夠?qū)崿F(xiàn)更高分辨率、更高集成度的LED顯示裝置。同時(shí)，有效減少了電路板變形的機(jī)率，也減少了焊接帶來(lái)的不良影響。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102013218SQ20101061319
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月29日
發(fā)明者劉志勇, 劉曉東, 鄧小蓓 申請(qǐng)人:利亞德光電股份有限公司