專利名稱：一種半導體芯片引線框架封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導體芯片引線框架封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的相關(guān)技術(shù)一般僅有引線框架和塑膠包覆體，這樣的結(jié)構(gòu)無法完全保證引線 框架底座背面的塑膠包覆體厚度均勻，這樣制得的器件其背面容易被擊穿或?qū)岵涣?，?而無法制得良好的半導體器件。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種半導體芯片引線框架封裝結(jié)構(gòu)，本實用新型中所 述的工藝孔可以保證引線框架底座背面的塑膠包覆體厚度均勻，從而制得良好的半導體器 件。本實用新型的特征在于一種半導體芯片引線框架封裝結(jié)構(gòu)，包括半導體芯片引 線框架，所述引線框架的芯片安裝部位上設(shè)置有半導體芯片和包覆半導體芯片至引線框架 支撐部位外圍的塑膠包覆體，所述塑膠包覆體一側(cè)面上開設(shè)有與半導體芯片基座接觸的模 具糾片凸塊安裝工藝孔。本實用新型的優(yōu)點所述的工藝孔可以保證引線框架底座背面的塑膠包覆體厚度 均勻，所制得的半導體芯片具有良好的導熱性、絕緣性以及耐壓能力，使生產(chǎn)效率大幅度提
尚ο

圖1為本實用新型實施例的構(gòu)造示意圖。
具體實施方式
參考圖1，一種半導體芯片引線框架封裝結(jié)構(gòu)，包括半導體芯片引線框架1，其特 征在于所述引線框架1的芯片安裝部位上設(shè)置有半導體芯片和包覆半導體芯片至引線框 架1支撐部位外圍的塑膠包覆體2，所述塑膠包覆體2 —側(cè)面上開設(shè)有與半導體芯片基準定 位面接觸的模具糾片凸塊安裝工藝孔3。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均 等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求一種半導體芯片引線框架封裝結(jié)構(gòu)，包括半導體芯片引線框架，其特征在于所述引線框架的芯片安裝部位上設(shè)置有半導體芯片和包覆半導體芯片至引線框架支撐部位外圍的塑膠包覆體，所述塑膠包覆體一側(cè)面上開設(shè)有與半導體芯片基座接觸的模具糾片凸塊安裝工藝孔。
專利摘要本實用新型涉及一種半導體芯片引線框架封裝結(jié)構(gòu)，包括半導體芯片引線框架，其特征在于所述引線框架的芯片安裝部位上設(shè)置有半導體芯片和包覆半導體芯片至引線框架支撐部位外圍的塑膠包覆體，所述塑膠包覆體一側(cè)面上開設(shè)有與半導體芯片基座接觸的模具糾片凸塊安裝工藝孔，本實用新型中所述的工藝孔可以保證引線框架底座背面的塑膠包覆體厚度均勻，從而制得良好的半導體器件。
文檔編號H01L23/31GK201732782SQ201020279609
公開日2011年2月2日 申請日期2010年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月3日
發(fā)明者劉堅, 高耿輝 申請人:福建合順微電子有限公司