專利名稱：大功率led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的大功率白光LED封裝結(jié)構(gòu)是用銀膠將LED芯片固定在帶有凹杯的支架或基 板上，然后用金線連接芯片和基板，在LED芯片周圍點(diǎn)上配有熒光粉的膠水，熒光粉膠水外 壓注一層透明膠體。此種封裝結(jié)構(gòu)至少存在以下幾個(gè)缺點(diǎn)1、由于配有熒光粉的膠水直接 點(diǎn)到芯片周圍，熒光膠的厚度不一致且熒光粉分布不均勻會(huì)導(dǎo)致芯片各表面的出光量不一 樣，會(huì)最終導(dǎo)致整個(gè)光源的空間色溫不一致。2、由于熒光粉會(huì)沉淀，所以在膠體和凹杯接觸 的表面會(huì)有一層熒光粉，這樣會(huì)降低膠體與支架或基板之間的接著力，在LED長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮 時(shí)膠體與支架或基板之間會(huì)出現(xiàn)分層，降低產(chǎn)品的可靠性；3、熒光粉直接和發(fā)熱量高的芯 片接觸，也會(huì)降低產(chǎn)品的可靠性，光衰相對(duì)較大。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，光 源空間色溫均勻一致，光衰較小，可靠性較高。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例采用如下技術(shù)方案一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板；固定在所述基板一側(cè)的LED芯片；在固定有所述LED芯片的基板一側(cè)壓注形成的熒光膠層；采用液體硅膠在所述熒光膠層外壓注形成的第二透明膠層。進(jìn)一步地，在所述LED芯片和熒光膠層之間壓注有第一透明膠層，所述第一透明 膠層為以所述LED芯片為中心采用液體硅膠壓注形成的透明硅膠層。 進(jìn)一步地，所述基板為金屬基板或陶瓷基板。進(jìn)一步地，所述第一透明膠層為半球體形狀或正方體形狀，所述熒光膠層的形狀 與所述第一透明膠層的形狀相同，所述第二透明膠層為半球體形狀。進(jìn)一步地，所述第一透明膠層的折射率大于1.41，所述第一透明膠層、熒光膠層、 第二透明膠層的折射率相等或依次減小。本實(shí)用新型實(shí)施例的有益效果是1、本實(shí)用新型實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)中熒光膠層是通過特定的模具壓注成型的，其厚 度均勻，通過控制熒光膠層的形狀和厚度以及內(nèi)部的熒光粉均勻分布可較好的實(shí)現(xiàn)光源空 間色溫均勻一致性。2、本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)在熒光膠層與LED芯片和基板之間形成有第 一透明膠層，該第一透明膠層可以防止熒光膠層的熒光粉沉淀在膠體和基板的接觸表面， 從而提高膠體和基板之間的接著力；第一透明膠層可以防止熒光粉直接和發(fā)熱量高的LED芯片接觸，提高產(chǎn)品的可靠性，減小光衰。
圖1是本實(shí)用新型的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的示意圖；圖2是本實(shí)用新型的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。圖1和圖2為本實(shí)用新型的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的兩個(gè)實(shí)施例的示意圖。本實(shí)用 新型實(shí)施例所提供的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板1、LED芯片2、第一透明膠層3、熒光膠 層4以及第二透明膠層5。其中用銀膠或共晶材料將LED芯片2固定在基板1的一個(gè)側(cè)面，然后用金線連接 LED芯片2和基板1 ；第一透明膠層3為以LED芯片2為中心壓注而形成的一層透明膠體， 在本實(shí)施例中該第一透明膠層3采用硅膠壓注成型，第一透明膠層3的折射率大于1.41， 硬度大于shore A 50 ；熒光膠層4采用配有熒光粉的液體膠壓注成型，熒光膠層4的形狀 與第一透明膠層3形狀相同，如圖1所示的第一實(shí)施例中第一透明膠層3為半球體形狀，在 半球體形狀的第一透明膠層3外壓注形成一層薄薄的半球體形狀的熒光膠層4，第二透明 膠層5為在熒光膠層4外壓注形成的半球體形狀的透明硅膠層。第一透明膠層3、熒光膠 層4、第二透明膠層5的折射率相同或依次減小，各膠層的硬度和熱膨脹系數(shù)相互匹配，各 膠層的透光率均大于90%。圖2所示的第二實(shí)施例中，第一透明膠層3為正方體形狀，在正方體形狀的第一透 明膠層3外壓注形成一層薄薄的正方體形狀的熒光膠層4，第二透明膠層5為在熒光膠層4 外壓注形成的半球體形狀的透明硅膠層。第一透明膠層3、熒光膠層4、第二透明膠層5的 折射率相同或依次減小。上述圖1和圖2中的LED封裝結(jié)構(gòu)為本實(shí)用新型的兩組較佳實(shí)施例，在具體實(shí)施 時(shí)第一透明膠層3、熒光膠層4以及第二透明膠層5的形狀不僅限制于上述兩組實(shí)施例中的 形狀，也可通過采用其他形狀和厚度的膠層以實(shí)現(xiàn)光源空間色溫均勻一致性。在具體操作時(shí)，采用三套模具對(duì)LED芯片2進(jìn)行封裝，第一套模具的內(nèi)腔是以LED 芯片2為中心向內(nèi)凹的半球體形狀或正方體形狀的腔體；第二套模具的內(nèi)腔形狀和第一套 模具內(nèi)腔的形狀相同，第二套模具的內(nèi)腔尺寸大于第一套模具的內(nèi)腔尺寸；第三套模具的 內(nèi)腔是以LED芯片2為中心的向內(nèi)凹的半球體形狀的腔體。當(dāng)然也可以采用其他形狀的模 具對(duì)LED芯片2進(jìn)行封裝，合理設(shè)置各膠層的形狀和厚度可更好的實(shí)現(xiàn)光源空間色溫均勻 一致，減少光衰的目的。本實(shí)用新型實(shí)施例的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)中的熒光膠層4是通過特定的模具壓注 成型的，其厚度均勻，通過控制熒光膠層的形狀和厚度以及內(nèi)部的熒光粉均勻分布可較好 的實(shí)現(xiàn)光源空間色溫均勻一致性；在熒光膠層4與LED芯片2和基板1之間形成有第一透 明膠層3，該第一透明膠層3可以防止熒光膠層的熒光粉沉淀在膠體和基板1的接觸表面， 從而提高膠體和基板1之間的接著力；第一透明膠層3可以防止熒光粉直接和發(fā)熱量高的 LED芯片接觸，提高產(chǎn)品的可靠性，減小光衰。[0026] 以上所述是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn) 飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 基板；固定在所述基板一側(cè)的LED芯片；在固定有所述LED芯片的基板一側(cè)壓注形成的熒光膠層；采用液體硅膠在所述熒光膠層外壓注形成的第二透明膠層。
2.如權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述LED芯片和熒光膠層 之間壓注有第一透明膠層，所述第一透明膠層為以所述LED芯片為中心采用液體硅膠壓注 形成的透明硅膠層。
3.如權(quán)利要求2所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為金屬基板或陶瓷基板。
4.如權(quán)利要求3所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一透明膠層為半球體 形狀或正方體形狀，所述熒光膠層的形狀與所述第一透明膠層的形狀相同，所述第二透明 膠層為半球體形狀。
5.如權(quán)利要求2至4任一項(xiàng)所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一透明膠 層的折射率大于1. 41，所述第一透明膠層、熒光膠層、第二透明膠層的折射率相等或依次減
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例涉及一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、固定在所述基板一側(cè)的LED芯片、在固定有所述LED芯片一側(cè)的基板表面以所述LED芯片為中心壓注形成的第一透明膠層、在所述第一透明膠層外壓注形成的熒光膠層以及在所述熒光膠層外壓注形成的第二透明膠層。這種LED封裝結(jié)構(gòu)中熒光膠層是通過特定的模具壓注成型的，其厚度均勻，通過控制熒光膠層的形狀和厚度以及內(nèi)部的熒光粉均勻分布可較好的實(shí)現(xiàn)光源空間色溫均勻一致性；在熒光膠層與LED芯片和基板之間壓注有第一透明膠層，可以解決由于熒光粉直接和發(fā)熱量高的LED芯片以及基板相接觸而造成的產(chǎn)品可靠性低、光衰較大的缺陷。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201918420SQ201020295940
公開日2011年8月3日 申請(qǐng)日期2010年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月18日
發(fā)明者王月飛 申請(qǐng)人:深圳市洲明科技股份有限公司