專利名稱：一種led芯片支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED芯片支架，特別是涉及一種用于集成封裝的LED芯片支
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背景技術(shù)：
LED(發(fā)光二極管)具有冷光源、節(jié)能、環(huán)保、安全等優(yōu)點(diǎn)，采用LED光源的燈具，具 有使用壽命長(zhǎng)、不易損壞等優(yōu)勢(shì)，而且LED光源沒有傳統(tǒng)光源向四面發(fā)光的缺點(diǎn)，其高指向 性的發(fā)光特性可以提升燈具的出光效率。當(dāng)前LED光源的封裝主要有單顆和集成兩種形式，集成封裝的LED芯片支架主要 由絕緣層包裹電極片后，固定在散熱基板上來(lái)實(shí)現(xiàn)，該結(jié)構(gòu)工藝相對(duì)復(fù)雜，對(duì)絕緣層的要求 也相對(duì)較高。特別是封裝在芯片表面的導(dǎo)熱硅膠或者摻雜有熒光粉的導(dǎo)熱硅膠是與絕緣層 直接接觸的，由于LED芯片封裝面積較大，封裝在LED芯片上的硅膠容易在支架絕緣層與硅 膠的結(jié)合部發(fā)生變形、甚至脫落，成為人們急需解決一個(gè)技術(shù)難題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種體積小、重量輕、做工簡(jiǎn)單， 硅膠層不易變形的LED芯片支架。本實(shí)用新型的LED芯片支架包括散熱基板、第一絕緣層、電極和第二絕緣層，在散 熱基板的中部設(shè)有用于安裝LED芯片的凹槽，第一絕緣層涂覆在散熱基板上所述凹槽的外 圍，兩個(gè)電極相互獨(dú)立，涂覆在第一絕緣層上，環(huán)繞在凹槽的周圍，第二絕緣層涂覆在第一 絕緣層之上，部分覆蓋住電極。在本實(shí)用新型的LED芯片支架上還設(shè)有用于固定支架的固定孔，以及設(shè)有用于穿 導(dǎo)線的穿線孔。LED芯片被固定在散熱基板的凹槽內(nèi)，為了便于LED芯片的整齊排列，在所述散熱 基板的凹槽內(nèi)設(shè)有起定位作用的網(wǎng)格。用于固定LED芯片的凹槽可以是各種形狀，優(yōu)選地，本實(shí)用新型的凹槽為圓形。本實(shí)用新型LED芯片支架所使用的電極為銅箔。本實(shí)用新型的LED芯片支架由于采用了上述技術(shù)方案，制作工藝簡(jiǎn)單，省去了固 定絕緣殼體以及電極的麻煩，而且制作的LED芯片支架體積小、重量輕。特別是本實(shí)用新型將LED芯片固定在散熱基板的凹槽內(nèi)，使得封裝在LED芯片上 的硅膠全部與散熱基板直接接觸，而不是與傳統(tǒng)的絕緣層接觸，其接觸邊緣牢固，避免了變 形、脫膠等現(xiàn)象的發(fā)生，LED芯片的質(zhì)量更穩(wěn)定。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1所述LED芯片支架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所述LED芯片支架涂覆第一絕緣層后的結(jié)構(gòu)示意圖；[0014]圖3是圖1所述LED芯片支架涂覆電極后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖1所述LED芯片支架涂覆第二絕緣層后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例2所述LED芯片支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明實(shí)施例1LED芯片支架的結(jié)構(gòu)如圖1，由散熱基板1、第一絕緣層2、電極3和第二絕緣層4 組合構(gòu)成，并在LED芯片支架上設(shè)有用于固定支架的固定孔5和用于穿導(dǎo)線的穿線孔6。如圖2，散熱基板1的形狀為凸臺(tái)形，在散熱基板1的中部設(shè)有一個(gè)用于安裝LED 芯片的圓形凹槽8，第一絕緣層2均勻涂覆在散熱基板1的凸臺(tái)上凹槽8的外圍。 兩個(gè)銅箔電極3相互獨(dú)立，涂覆在第一絕緣層2上，并環(huán)繞在凹槽8的周圍，如圖 3所示。如圖4，在第一絕緣層2之上再涂覆一層第二絕緣層4，該第二絕緣層4將大部分 電極3覆蓋，只是在凹槽的四周暴露出一圈環(huán)形的電極3，便于將來(lái)與LED芯片連接，同時(shí)， 在穿線孔6的旁邊也各露出一個(gè)電極圓斑，用于與電源線連接。實(shí)施例2LED芯片支架的結(jié)構(gòu)同實(shí)施例1，只是在散熱基板1的凹槽8內(nèi)設(shè)有網(wǎng)格7，該網(wǎng)格 7主要起定位作用，以方便LED芯片在支架上的安裝。
權(quán)利要求一種LED芯片支架，其特征是包括有散熱基板(1)、第一絕緣層(2)、電極(3)和第二絕緣層(4)，在散熱基板(1)的中部設(shè)有用于安裝LED芯片的凹槽(8)，第一絕緣層(2)涂覆在散熱基板(1)上所述凹槽(8)的外圍，兩個(gè)電極(3)相互獨(dú)立，涂覆在第一絕緣層(2)上，環(huán)繞在凹槽(8)的周圍，第二絕緣層(4)涂覆在第一絕緣層(2)之上，部分覆蓋住電極(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片支架，其特征是在所述的LED芯片支架上還設(shè)有用 于固定支架的固定孔(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片支架，其特征是在所述的LED芯片支架上還設(shè)有用 于穿導(dǎo)線的穿線孔(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的LED芯片支架，其特征是在所述散熱基板(1)的凹槽 (8)內(nèi)設(shè)有起定位作用的網(wǎng)格(7)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片支架，其特征是所述的電極(3)為銅箔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片支架，其特征是所述的凹槽(8)為圓形。
專利摘要一種LED芯片支架，包括散熱基板、第一絕緣層、電極和第二絕緣層，在散熱基板的中部設(shè)有用于安裝LED芯片的凹槽，第一絕緣層涂覆在散熱基板上所述凹槽的外圍，兩個(gè)電極相互獨(dú)立，涂覆在第一絕緣層上，環(huán)繞在凹槽的周圍，第二絕緣層涂覆在第一絕緣層上，部分覆蓋住電極。由于采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的LED芯片支架體積小、重量輕，省去了固定絕緣殼體及電極的麻煩，LED芯片固定在散熱基板凹槽內(nèi)，封裝LED芯片的硅膠全部與散熱基板直接接觸，避免了硅膠的變形、脫膠等現(xiàn)象，LED芯片的質(zhì)量更穩(wěn)定。
文檔編號(hào)H01L33/38GK201749874SQ20102050935
公開日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月24日
發(fā)明者亢銳英, 李云飛, 許敏 申請(qǐng)人:山西光宇半導(dǎo)體照明有限公司