專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
與傳統(tǒng)光源一樣，半導(dǎo)體發(fā)光二級(jí)管在工作期間也會(huì)產(chǎn)生熱量，其多少取決于整 體的發(fā)光效率。在外加電能的作用下，電子和空穴的輻射復(fù)合發(fā)生電致發(fā)光，在PN結(jié)附近 輻射的光還需經(jīng)過晶片(chip)本身的半導(dǎo)體介質(zhì)和封裝介質(zhì)才能抵達(dá)外界(空氣)。綜合 電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、晶片外部光取出效率等，最終大慨只有30-40%的輸入 電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60-70%的電能量主要以非輻射復(fù)合發(fā)生的點(diǎn)陣振動(dòng)的形式轉(zhuǎn)化成 熱能。而晶片溫度的升高，則會(huì)增強(qiáng)非輻射復(fù)合，進(jìn)一步消弱發(fā)光效率?，F(xiàn)在市面上LED多是單顆晶片以五金、陶瓷和塑膠為支架載體，單個(gè)LED熱沉面有 限，其應(yīng)用產(chǎn)品上數(shù)量增加，應(yīng)用散熱問題也難以解決。LED結(jié)溫過高，致LED發(fā)光消弱。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實(shí)用新型提供了一種散熱好，熱傳導(dǎo)迅速，能夠降 低LED結(jié)溫的LED封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板及設(shè)置在所述散熱基板上的 電路，所述散熱基板上設(shè)有外框，在所述外框內(nèi)的所述散熱基板上設(shè)有LED晶片，所述LED 晶片和所述散熱基板之間填充有導(dǎo)熱膠，所述LED晶片被硅樹脂膠所覆蓋。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED晶片至少為四顆，所述LED晶片在橫向和 縱向?yàn)榫鶆蚺帕?。作為本?shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述散熱基板為鋁材料制成。本實(shí)用新型的有益效果是用散熱基板做為L(zhǎng)ED封裝的載體，特別是該散熱基板 為鋁材料制成，利用鋁材的高導(dǎo)熱及散熱迅速的優(yōu)點(diǎn)，使LED晶片輻射熱量以最快捷的方 式傳導(dǎo)出去，降低LED晶片結(jié)溫，控制LED晶片光效率削弱減緩。

圖1是本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)剖視面。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板1及設(shè)置 在所述散熱基板1上的電路，所述散熱基板1上設(shè)有外框2，在所述外框2內(nèi)的所述散熱基 板1上設(shè)有LED晶片3，所述LED晶片3和所述散熱基板1之間填充有導(dǎo)熱膠，所述LED晶 片3被硅樹脂膠所覆蓋。LED晶片3上面通過硅樹脂膠進(jìn)行填充保護(hù)。所述LED晶片3至少為四顆，所述LED晶片3在橫向和縱向?yàn)榫鶆蚺帕?，即在橫向和縱向呈陣列排布。當(dāng)然該LED晶片3不僅限于四顆，也可以多于四顆，通過多顆LED晶片 3在橫向和縱向的均勻排列，使得光線互補(bǔ)形成的光線均勻。所述散熱基板1為鋁材料制成。鋁材料制成的散熱基板1導(dǎo)熱系數(shù)為237W/mK，熱 傳導(dǎo)和散發(fā)都比傳統(tǒng)制作的LED要迅速。LED熱量通過鋁材料制成的散熱基板1散發(fā)出去， LED晶片3結(jié)溫下降，控制結(jié)溫下降使LED光效率削弱延緩，晶片效率比原來增長(zhǎng)1. 2倍。 外框2用來固定硅樹脂膠水，散熱基板1表面布有電路用來連接LED晶片3與外部的連通。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能 認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視 為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括散熱基板及設(shè)置在所述散熱基板上的電路，所述散熱基板上設(shè)有外框，在所述外框內(nèi)的所述散熱基板上設(shè)有LED晶片，所述LED晶片和所述散熱基板之間填充有導(dǎo)熱膠，所述LED晶片被硅樹脂膠所覆蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED晶片至少為四顆，所述 LED晶片在橫向和縱向?yàn)榫鶆蚺帕小?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱基板為鋁材料制成。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板及設(shè)置在所述散熱基板上的電路，所述散熱基板上設(shè)有外框，在所述外框內(nèi)的所述散熱基板上設(shè)有LED晶片，所述LED晶片和所述散熱基板之間填充有導(dǎo)熱膠，所述LED晶片被硅樹脂膠所覆蓋。本實(shí)用新型的有益效果是用散熱基板做為L(zhǎng)ED封裝的載體，特別是該散熱基板為鋁材料制成，利用鋁材的高導(dǎo)熱及散熱迅速的優(yōu)點(diǎn)，使LED晶片輻射熱量以最快捷的方式傳導(dǎo)出去，降低LED晶片結(jié)溫，控制LED晶片光效率削弱減緩。
文檔編號(hào)H01L33/64GK201773868SQ20102052816
公開日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月14日
發(fā)明者麥東輝, 黃必華 申請(qǐng)人:深圳市百信百投資有限公司;河源粵興照明實(shí)業(yè)有限公司