專利名稱：Led發(fā)光模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
LED發(fā)光模組
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光模組，特別涉及一種LED發(fā)光模組。背景技術(shù)：
LED芯片由于體積小亮度高等優(yōu)點(diǎn)，在現(xiàn)今社會(huì)被廣泛應(yīng)用在各種領(lǐng)域。在現(xiàn)有 的LED發(fā)光模組中，一般將LED芯片安裝于支架上，然后將支架固定于鋁基板等載體上，所 以散熱效果并不是很理想，并且成本較高，工藝較復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種將多個(gè)LED芯片直接安裝于鋁基板上的 LED發(fā)光模組，以提高LED發(fā)光模組的散熱效果。本實(shí)用新型提供了一種LED發(fā)光模組，包括板狀的鋁基板；直接分散安裝于鋁基 板的上表面的多個(gè)LED芯片組；以及用于對(duì)應(yīng)封裝LED芯片組的多個(gè)封裝體，每個(gè)LED芯片 組包括并聯(lián)設(shè)置的至少兩個(gè)LED芯片。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，鋁基板上設(shè)置有用于為L(zhǎng)ED芯片供電的導(dǎo)電圖案。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，LED芯片通過(guò)導(dǎo)線連接導(dǎo)電圖案。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，導(dǎo)電圖案之間相互連接，使得多個(gè)LED芯片組之 間串聯(lián)設(shè)置。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，多個(gè)LED芯片組分為相互平行的至少兩列，且至 少兩列LED芯片組中的LED芯片的正負(fù)極排列方向相同。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，鋁基板的上表面為矩形。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，鋁基板的上表面在LED芯片的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有絕緣層。 通過(guò)上述方式，將多個(gè)LED芯片直接安裝于鋁基板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果 更好，并且節(jié)約成本，簡(jiǎn)化工藝。

圖1是本實(shí)用新型的LED發(fā)光模組一實(shí)施例的俯視圖。圖2是圖1中A區(qū)域的放大圖。圖3是圖1中的LED發(fā)光模組的電路示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如圖1如圖2所示，圖1是本實(shí)用新型的LED發(fā)光模組一實(shí)施例的俯視圖，圖2是 圖1中A區(qū)域的放大圖。LED發(fā)光模組1包括鋁基板10、多個(gè)LED芯片組20以及多個(gè)封裝體30。在 本實(shí)施例中，鋁基板10為板狀，其上表面為矩形，多個(gè)LED芯片組20直接分散安 裝于鋁基板10的上表面。鋁基板10的材質(zhì)優(yōu)選為AL5052，并且符合ROHS認(rèn)證。鋁基板 10的上表面在靠近LED芯片組20的位置設(shè)置有導(dǎo)電圖案11，在鋁基板10內(nèi)部或下表面將 導(dǎo)電圖案11以預(yù)定方式進(jìn)行連接，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)多個(gè)LED芯片組20之間串聯(lián)設(shè)置。為了防止LED芯片組20漏電，一般會(huì)在鋁基板10的上表面的LED芯片組20的對(duì) 應(yīng)位置設(shè)置絕緣層(未圖示)，而絕緣層一般經(jīng)高壓測(cè)試可抗壓2000V以上。參見圖2，封 裝體30將LED芯片封裝于鋁基板10上，而封裝體30優(yōu)選為硅膠封裝體。每個(gè)LED芯片組 20優(yōu)選包括并聯(lián)設(shè)置的至少兩個(gè)LED芯片21，并共同封裝于封裝體30中。LED芯片21通 過(guò)導(dǎo)線22連接導(dǎo)電圖案11，以驅(qū)動(dòng)LED芯片21進(jìn)行工作。如圖3所示，圖3是圖1中的LED發(fā)光模組的電路示意圖。多個(gè)LED芯片組20分 為三列，并且互不交叉。在本實(shí)施例中，三列LED芯片組20相互平行。三列LED芯片組20 中各LED芯片21的正負(fù)極排列方向都相同。通過(guò)上述方式，將多個(gè)LED芯片直接安裝于鋁基板上使LED發(fā)光模組的散熱效果 更好，并且節(jié)約成本，簡(jiǎn)化工藝。在上述實(shí)施例中，僅對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了示范性描述，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱 讀本專利申請(qǐng)后可以在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種 修改。
權(quán)利要求1.一種LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED發(fā)光模組包括鋁基板，所述鋁基板為板狀；多個(gè)LED芯片組，直接分散安裝于所述鋁基板的上表面；以及多個(gè)封裝體，用于對(duì)應(yīng)封裝所述LED芯片組，每個(gè)所述LED芯片組包括并聯(lián)設(shè)置的至少 兩個(gè)LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述鋁基板上設(shè)置有用于為所述 LED芯片供電的導(dǎo)電圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED芯片通過(guò)導(dǎo)線連接所述 導(dǎo)電圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述導(dǎo)電圖案之間相互連接，使 得所述多個(gè)LED芯片組之間串聯(lián)設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述多個(gè)LED芯片組分為相互平 行的至少兩列，且所述至少兩列LED芯片組中的所述LED芯片的正負(fù)極排列方向相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述鋁基板的上表面為矩形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述鋁基板的上表面在所述LED 芯片的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有絕緣層。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種LED發(fā)光模組包括板狀的鋁基板；直接分散安裝于鋁基板的上表面的多個(gè)LED芯片組；以及用于對(duì)應(yīng)封裝LED芯片組的多個(gè)封裝體，每個(gè)LED芯片組包括并聯(lián)設(shè)置的至少兩個(gè)LED芯片。通過(guò)上述方式，將多個(gè)LED芯片直接安裝于鋁基板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果更好，并且節(jié)約成本，簡(jiǎn)化工藝。
文檔編號(hào)H01L25/03GK201838589SQ201020545538
公開日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者李土源 申請(qǐng)人:深圳市彬贏光電科技有限公司