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      一種微粒外物清除裝置的制作方法

      文檔序號:6979846閱讀:288來源:國知局
      專利名稱:一種微粒外物清除裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種清除微粒的裝置,特別涉及一種在電子半導(dǎo)體行業(yè)中產(chǎn)品表面微粒外物的清除裝置。
      背景技術(shù)
      隨著科技的進(jìn)步,各式各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)深入你我的生活之中,而這些電子產(chǎn) 品的內(nèi)部,大部分為半導(dǎo)體晶片。特別是近幾年來,由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,使得集成 電路的制造朝較大的芯片,且較小的線寬來進(jìn)行,以達(dá)到相同大小的集成電路功能加強,且 降低其單位使用的成本。但半導(dǎo)體器件,尤其是高密度的集成電路,易受到各種污染的損 害。在半導(dǎo)體組件制作過程中,許多從管壁、閥件、濾紙等部位產(chǎn)生的微粒隨著流體進(jìn)入制 程,而污染晶圓表面,導(dǎo)致上述致命的缺陷,降低產(chǎn)品良率。目前作業(yè)過程中微粒外物會沾 在產(chǎn)品表面之線路上,特別是金屬微粒,在封裝后無法清除,往往會造成產(chǎn)品電路短路影響 產(chǎn)品質(zhì)量,甚至使產(chǎn)品報廢。如何有效清除晶圓表面所沉積的微粒以及保持晶圓表面之潔 凈,是半導(dǎo)體現(xiàn)場制程人員每天必須面對的嚴(yán)肅挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體生產(chǎn)制程均使用濕式 清洗技術(shù)清除晶圓表面的污染微粒,此一制程需要用到大量的有害化合物,造成作業(yè)人員 危害及環(huán)境污染的問題,此外,因濕式清洗與潤濕制程的超純水用量約占半導(dǎo)體廠超純水 用量的60 %,造成水資源的浪費,增加企業(yè)的生產(chǎn)成本。而現(xiàn)有的制程中的設(shè)備上又沒有一 種可以專門而有效的用來清除半導(dǎo)體產(chǎn)品上微粒的裝置。
      發(fā)明內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點,本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種可清除制程中殘 留在產(chǎn)品表面微粒外物的裝置,該裝置可用于制程中對于微粒進(jìn)行有效清除以達(dá)到提高產(chǎn) 品良率的目的。為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種微粒外物清除裝置,包括一水平軌道,兩根支架及至少一個吹風(fēng)除塵裝置,所 述兩根支架與水平軌道垂直,兩根支架分別與水平軌道的兩端連接,所述支架可連接在設(shè) 備上,并可沿垂直方向滑動;所述吹風(fēng)除塵裝置與水平軌道連接,并可在沿水平軌道滑動?;谏鲜鲋饕夹g(shù)特征,所述水平軌道上設(shè)有一長中空槽,所述吹風(fēng)除塵裝置通 過一手調(diào)螺栓與水平軌道連接。基于上述主要技術(shù)特征,所述吹風(fēng)除塵裝置包括一“L”形支架,所述“L”形支架的 一邊上設(shè)有一激光標(biāo)線器,該邊與水平軌道連接,所述“L”形支架的另一邊設(shè)有一吹風(fēng)治具。基于上述主要技術(shù)特征,所述激光標(biāo)線器固定在激光固定座上,所述激光固定座 通過壓塊與“L”形支架連接。基于上述主要技術(shù)特征,所述吹風(fēng)治具包括一基座,所述基座的一端設(shè)有可與氣 源連接的氣管,所述基座的另一端設(shè)有孔徑較小的吹氣針。[0010]上述技術(shù)方案具有如下有益效果該微粒外物清除裝置固定在半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè) 備上,吹風(fēng)除塵裝置可沿水平和垂直兩個方向滑動,從而可以對半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備上的 產(chǎn)品的不同位置進(jìn)行進(jìn)行吹起,將產(chǎn)品表面的微粒吹離,從而降低產(chǎn)品的不良率。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段, 并可依照說明書的內(nèi)容予以實施,以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。 本發(fā)明的具體實施方 式由以下實施例及其附圖詳細(xì)給出。

      圖1是本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明實施例中水平導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明實施例中吹風(fēng)治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實施方式
      以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行詳細(xì)的介紹。如圖1所示,作為本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例,該微粒外物清除裝置包括一水平導(dǎo) 軌2,水平導(dǎo)軌2的兩端連接有支架1,支架1與水平導(dǎo)軌2垂直,支架1與半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn) 設(shè)備連接,并可在垂直方向滑動。如圖2所示,水平導(dǎo)軌2上設(shè)有一長的中空滑槽,中空滑 槽內(nèi)設(shè)有一手調(diào)螺栓,手調(diào)螺栓與一“L”形支架6連接,“L”形支架6的橫邊上設(shè)有一激光 固定座5,激光固定座5上裝有激光標(biāo)線器3,激光標(biāo)線器3通過壓塊4與激光固定座5連 接;“L”形支架6的豎邊上預(yù)設(shè)角度夾持固定有一吹風(fēng)治具,如圖3所述,該吹風(fēng)治具包括 一基座,基座的一端設(shè)有可與氣源連接的氣管,基座的另一端設(shè)有孔徑較小的吹氣針。給裝置在使用時,根據(jù)產(chǎn)品尺寸借助Lasers標(biāo)線器3,對支架1進(jìn)行Y軸位置調(diào) 整;松開“L”形主體6之固定螺栓,治具可在軌道2上滑動進(jìn)行X軸位置調(diào)整,以達(dá)到需要 清除微粒之部位。開始作業(yè)時干燥壓縮空氣經(jīng)過壓力調(diào)整裝置,電磁閥后接入吹風(fēng)治具7 進(jìn)氣端,產(chǎn)品經(jīng)過停頓時,電磁閥打開,壓縮空氣經(jīng)過吹風(fēng)治具7從吹風(fēng)治具針頭吹出,變 成強氣流,可將產(chǎn)品表面之微粒吹離,同時落到對面的集塵裝置上。將多組同樣的治具并排 在軌道2上,可同時完成多個產(chǎn)品的表面微粒外物清除,從而降低產(chǎn)品的不良率。以上對本發(fā)明實施例所提供的一種微粒外物清除裝置進(jìn)行了詳細(xì)介紹,對于本領(lǐng) 域的一般技術(shù)人員,依據(jù)本發(fā)明實施例的思想,在具體實施方式
      及應(yīng)用范圍上均會有改變 之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制,凡以本發(fā)明設(shè)計思想所做任何 改變,均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求1.一種微粒外物清除裝置,其特征在于包括一水平軌道,兩根支架及至少一個吹風(fēng) 除塵裝置,所述兩根支架與水平軌道垂直,兩根支架分別與水平軌道的兩端連接,所述支架 可連接在設(shè)備上,并可沿垂直方向滑動;所述吹風(fēng)除塵裝置與水平軌道連接,并可在沿水平 軌道滑動。
      2.如權(quán)利要求1所述的一種微粒外物清除裝置,其特征在于所述水平軌道上設(shè)有一 長中空槽,所述吹風(fēng)除塵裝置通過一手調(diào)螺栓與水平軌道連接。
      3.如權(quán)利要求2所示的一種微粒外物清除裝置,其特征在于所述吹風(fēng)除塵裝置包括 一“L”形支架,所述“L”形支架的一邊上設(shè)有一激光標(biāo)線器,該邊與水平軌道連接,所述“L” 形支架的另一邊設(shè)有一吹風(fēng)治具。
      4.如權(quán)利要求3所述的一種微粒外物清除裝置,其特征在于所述激光標(biāo)線器固定在 激光固定座上,所述激光固定座通過壓塊與“L”形支架連接。
      5.如權(quán)利要求4所述的一種微粒外物清除裝置,其特征在于所述吹風(fēng)治具包括一基 座,所述基座的一端設(shè)有可與氣源連接的氣管,所述基座的另一端設(shè)有孔徑較小的吹氣針。
      專利摘要本實用新型公開了一種微粒外物清除裝置,包括一水平軌道,兩根支架及至少一個吹風(fēng)除塵裝置,所述兩根支架與水平軌道垂直,兩根支架分別與水平軌道的兩端連接,所述支架可連接在設(shè)備上,并可沿垂直方向滑動;所述吹風(fēng)除塵裝置與水平軌道連接,并可在沿水平軌道滑動。該微粒外物清除裝置固定在半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備上,吹風(fēng)除塵裝置可沿水平和垂直兩個方向滑動,從而可以對半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備上的產(chǎn)品的不同位置進(jìn)行進(jìn)行吹起,將產(chǎn)品表面的微粒吹離,從而降低產(chǎn)品的不良率。
      文檔編號H01L21/00GK201868388SQ20102058977
      公開日2011年6月15日 申請日期2010年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月3日
      發(fā)明者陳秀龍 申請人:頎中科技(蘇州)有限公司
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