專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器組件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件，尤其涉及一種可電性連接芯片模塊至電路板上的電連接器組件。
技術(shù)背景與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器組件，如中國(guó)臺(tái)灣專利公告第383955號(hào)所揭示。該電連接器組件包括電路板、組設(shè)在電路板上的定位框、焊接在電路板上并收在于定位框內(nèi)的插槽連接器、組設(shè)在插槽連接器上的芯片模塊、位于芯片模塊上方并通過(guò)螺栓固定在電路板上的散熱裝置。芯片模塊呈階梯狀設(shè)置，其包括平板狀的基板以及由基板中部向上凸伸設(shè)置的芯片。散熱裝置包括平板以及設(shè)于平板上表面上的散熱鰭片。平板具有平整的抵接面，可以在電連接器組件組裝好后抵壓芯片模塊的芯片，提供芯片模塊與插槽連接器電性導(dǎo)通的下壓力，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板間的電性連接，并且可以使電連接器組件具有較好的散熱性能。但是，上述電連接器組件通過(guò)散熱裝置的平板的平整抵接面抵壓芯片模塊的芯片，因抵接面與芯片模塊的基板之間間隔較小，會(huì)使散熱裝置與組設(shè)在芯片模塊的基板上的其它電子元件發(fā)生干涉而損壞其它電子元件。為克服上述缺陷，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器組件。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有較好散熱性能并且可以防止散熱板損壞組設(shè)在芯片模塊上的其它電子元件的電連接器組件。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器組件，其包括電連接器、組設(shè)在電連接器上方的芯片模塊以及設(shè)于芯片模塊上方的散熱裝置。電連接器包括絕緣本體以及收容在絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子。芯片模塊包括基板以及由基板向上凸伸設(shè)置的芯片。散熱裝置包括位于芯片模塊的芯片上方的散熱片以及位于散熱片上方的散熱板。散熱板包括基部以及由基部與芯片模塊的芯片對(duì)應(yīng)位置向下凸伸并可抵壓散熱片進(jìn)而抵壓芯片模塊的芯片的突起。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述散熱板的基部與突起呈斷差狀設(shè)置，用于增大散熱板的基部與芯片模塊的基板間的間隔。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述散熱板的突起是由基部的上表面向下凹陷形成。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述散熱板的突起具有與散熱片接觸的抵接面。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述電連接器組件還包括電路板，所述電路板上設(shè)有預(yù)設(shè)孔。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述散熱板上設(shè)有與電路板的預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的安裝孔。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述電連接器組件進(jìn)一步包括若干緊固件，所述緊固件可依次穿過(guò)散熱板的安裝孔與電路板的預(yù)設(shè)孔，將散熱裝置、芯片模塊及電連接器固設(shè)在電路板上。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述散熱板的安裝孔設(shè)于所述基部上。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述散熱板大體呈倒階梯狀設(shè)置。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述散熱裝置之散熱片呈矩形板狀構(gòu)造，其尺寸與芯片模塊之芯片大致相同。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接器組件通過(guò)散熱板的基部向下凸伸設(shè)置的突起抵壓散熱片進(jìn)而抵壓芯片模塊的芯片，增大散熱板的基部與芯片模塊的基板間的間隔，防止散熱板的基部與組設(shè)在芯片模塊的基板上的其它電子元件發(fā)生干涉而損壞其它電子元件。

圖1為本實(shí)用新型電連接器組件的立體組合圖。圖2為本實(shí)用新型電連接器組件的立體分解圖。圖3為本實(shí)用新型電連接器組件的散熱板的立體圖。圖4為沿圖1中A-A線的剖視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖4所示，本實(shí)用新型的電連接器組件100包括電路板1、組設(shè)在電路板1上的電連接器2、組設(shè)在電連接器2上的芯片模塊3、設(shè)于芯片模塊3上方的散熱裝置4以及將散熱裝置4、芯片模塊3、電連接器2以及電路板1組設(shè)在一起的緊固件5。請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖1所示，電路板1呈平板狀設(shè)置，其上設(shè)有若干供緊固件5穿過(guò)的預(yù)設(shè)孔10。電連接器2焊接在電路板1上，用于實(shí)現(xiàn)芯片模塊3與電路板1間的電性連接， 其包括絕緣本體20以及若干收容于絕緣本體20中的導(dǎo)電端子21。芯片模塊3呈階梯狀設(shè)置，其包括平板狀的基板30以及由基板30中部向上凸伸設(shè)置的芯片31?；?0的下表面上設(shè)有若干導(dǎo)電片(未圖示)，可以與電連接器2的導(dǎo)電端子21接觸，實(shí)現(xiàn)芯片模塊3 與電連接器2間的電性導(dǎo)通?；?0上還組設(shè)有位于芯片31兩側(cè)的其它電子元件32。請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖2至圖4所示，散熱裝置4組設(shè)在芯片模塊3上方，可以將芯片模塊 3產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去，并同時(shí)提供芯片模塊3與電連接器2電性導(dǎo)通的按壓力。散熱裝置4包括組設(shè)在芯片模塊3的芯片31上方的散熱片40以及位于散熱片40上方的散熱板41。所述散熱片40大致呈矩形板狀構(gòu)造，其尺寸與芯片模塊3的芯片31的尺寸大致相同。散熱板41呈倒階梯狀構(gòu)造，其包括板狀的基部410?；?10上設(shè)有與電路板1 的預(yù)設(shè)孔10對(duì)應(yīng)的安裝孔411，可以與緊固件5配合，將電路板1、電連接器2、芯片模塊3、 散熱裝置4組設(shè)在一起。所述基部410具有相對(duì)設(shè)置的上表面4100與下表面4101?；?410的上表面4100向下凹陷形成有與芯片模塊3的芯片31對(duì)應(yīng)的突起412。所述突起412 可以在電連接器組件100組裝好后抵壓散熱片40，并通過(guò)散熱片40抵壓芯片模塊3的芯片 31，提供芯片模塊3與電連接器2電性導(dǎo)通的按壓力。所述突起412與基部410呈斷差狀設(shè)置。所述突起412具有抵壓芯片模塊3的芯片31的抵接面4120以及與抵接面4120相對(duì)設(shè)置的凹陷面4121。所述抵接面4120與下表面4101間隔一定距離設(shè)置，可以增大散熱板41的下表面4101與芯片模塊3的基板30的上表面之間的距離，防止散熱板41的基部 410與組設(shè)在芯片模塊3的基板30上的其它電子元件32發(fā)生干涉而損壞其它電子元件32。 所述基部410的下表面4101與芯片模塊3的基板30的上表面間形成有容置空間4102，用于收容組設(shè)在芯片模塊3的基板30上的其它電子元件32。所述凹陷面4121與基部410的上表面4100呈斷差狀設(shè)置。組裝時(shí)，首先通過(guò)導(dǎo)電端子21焊接在電路板1上將電連接器2組設(shè)在電路板1上， 接著將芯片模塊3組設(shè)在電連接器2上。然后將散熱裝置4的散熱片40置于芯片模塊3 的芯片31上方，接著將散熱裝置4的散熱板41置于散熱片40上方，最后通過(guò)緊固件5依次穿過(guò)散熱板41的安裝孔411與電路板1的預(yù)設(shè)孔10，將散熱裝置4、芯片模塊3、電連接器2以及電路板1組設(shè)在一起。組裝好后，散熱裝置4的散熱板41的突起412抵壓在散熱片40上，進(jìn)而通過(guò)散熱片40抵壓芯片模塊3的芯片31，使設(shè)于芯片模塊3的基板30下表面上的導(dǎo)電片(未圖示) 與電連接器2的導(dǎo)電端子21接觸，并通過(guò)導(dǎo)電端子21焊接在電路板1上，實(shí)現(xiàn)芯片模塊3 與電路板1間電性連接。本實(shí)用新型的電連接器組件100通過(guò)散熱板41的突起412的平整抵接面4120抵壓散熱片40進(jìn)而抵壓芯片模塊3的芯片31，提供芯片模塊3與電連接器2電性導(dǎo)通的下壓力；并且突起412的抵接面4120與散熱板41的基部410的下表面4101呈間隔一定距離設(shè)置，可以增大散熱板41的基部410與芯片模塊3的基板30之間的間隔，防止散熱板41的基部410與組設(shè)在芯片模塊3的基板30上的其它電子元件32發(fā)生干涉而損壞其它電子元件32。另外，散熱裝置4的散熱片40設(shè)于散熱板41與芯片模塊3的芯片31之間，可以進(jìn)一步增大散熱板41的基部410與芯片模塊3的芯片31之間的間隔，并且可以更加快速將芯片模塊3產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，使電連接器組件100具有更好的散熱性能。以上所述僅為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過(guò)閱讀本實(shí)用新型說(shuō)明書而對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，其包括電連接器、組設(shè)在電連接器上方的芯片模塊以及組設(shè)在芯片模塊上方的散熱裝置，電連接器包括絕緣本體以及收容于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，芯片模塊包括基板以及由基板向上凸伸設(shè)置的芯片，其特征在于所述散熱裝置包括組設(shè)在芯片模塊的芯片上方的散熱片以及組設(shè)在散熱片上方的散熱板，所述散熱板包括基部、由基部對(duì)應(yīng)芯片模塊的芯片位置向下凸伸設(shè)置并可抵壓散熱片進(jìn)而抵壓芯片的突起。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱板的基部與突起呈斷差狀設(shè)置，用于增大散熱板的基部與芯片模塊的基板間的間隔。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱板的突起是由基部的上表面向下凹陷形成。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱板的突起具有與散熱片接觸的抵接面。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器組件還包括電路板， 所述電路板上設(shè)有預(yù)設(shè)孔。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱板上設(shè)有與電路板的預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的安裝孔。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器組件進(jìn)一步包括若干緊固件，所述緊固件可依次穿過(guò)散熱板的安裝孔與電路板的預(yù)設(shè)孔，將散熱裝置、芯片模塊及電連接器固設(shè)在電路板上。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱板的安裝孔設(shè)于所述基部上。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱板大體呈倒階梯狀設(shè)置。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱裝置之散熱片呈矩形板狀構(gòu)造，其尺寸與芯片模塊之芯片大致相同。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器組件，其包括電連接器、組設(shè)在電連接器上的芯片模塊以及組設(shè)在芯片模塊上方的散熱裝置。芯片模塊包括基板以及由基板向上凸伸設(shè)置的芯片。散熱裝置包括位于芯片模塊的芯片上方的散熱片以及位于散熱片上方的散熱板。散熱板包括基部以及由基部與芯片模塊的芯片相應(yīng)位置處向下凸伸設(shè)置并抵壓散熱片的突起。電連接器組件通過(guò)散熱板由基部向下凸伸設(shè)置的突起抵壓散熱片進(jìn)而抵壓芯片模塊的芯片，可以增大散熱板的基部與芯片模塊的基板之間的間隔，防止散熱板的基部與組設(shè)在芯片模塊的基板上的其它電子元間發(fā)生干涉而損壞其它電子元件。
文檔編號(hào)H01R12/51GK201966352SQ201020632898
公開日2011年9月7日 申請(qǐng)日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月30日
發(fā)明者廖芳竹, 張俊毅, 林南宏 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司