專(zhuān)利名稱(chēng)：浮雕-插塞連接器和多層電路板的制作方法
浮雕-插塞連接器和多層電路板
背景技術(shù)：
本發(fā)明涉及一種用于與多層電路板接觸的多極浮雕-插塞連接器(Relief-Steckverbinder), 一種用于安裝多極浮雕_插塞連接器的多層電路板和一種由多極浮雕-插塞連接器和規(guī)定用于安裝多極浮雕-插塞連接器的多層電路板形成的組合件。此外，本發(fā)明還涉及一種多層電路板的制造方法。由專(zhuān)利文獻(xiàn)US 5 543 586A中已知了一種作為多層電路板實(shí)現(xiàn)的背板，所述背板可以與接觸元件的插腳焊接。接觸元件可以合并成4組。4組中的單個(gè)接觸元件既可以焊在多層電路板的唯一的一個(gè)層上也可以焊在多層電路板的靠下的其它層。在專(zhuān)利文獻(xiàn)US 7 278 855B2對(duì)一種作為多層電路板實(shí)現(xiàn)的背板進(jìn)行了說(shuō)明。電 路板可以具有用于接觸元件的多個(gè)接觸區(qū)-面，例如，位于背板中間的第一接觸區(qū)-面和位于背板邊緣的第二接觸區(qū)-面。專(zhuān)利文獻(xiàn)US 7 192 320B2以及公開(kāi)文獻(xiàn)US 2 009/0093173A1記載了一種同樣可具有多個(gè)接觸區(qū)-面的多層電路板，其中在多層電路板的各個(gè)層上設(shè)置有接觸區(qū)-面，以至于接觸區(qū)-面形成一種階梯狀結(jié)構(gòu)。在這里，例如，布置在電路板中心區(qū)域的接觸區(qū)在兩側(cè)都設(shè)置有階梯狀構(gòu)型，并且布置在邊緣的接觸區(qū)在一側(cè)設(shè)置有階梯狀構(gòu)型。接觸區(qū)可以以只下降的或上升的階梯來(lái)實(shí)現(xiàn)，但是也可以以既有上升的也有下降的階梯來(lái)實(shí)現(xiàn)。不同的接觸區(qū)可以通過(guò)電纜連接，電纜具有相應(yīng)階梯狀布置的接觸區(qū)，用于接觸設(shè)置在背板中的階臺(tái)狀接觸區(qū)。此外，還記載了一種浮雕-插塞連接器，其被設(shè)置用于接觸布置在接觸區(qū)-面上的接觸面。浮雕-插塞連接器的接觸元件的接觸區(qū)段被壓到布置在接觸區(qū)-面的接觸面上，用于產(chǎn)生接觸。接觸元件的接觸區(qū)段代替地也可以與布置在各階梯上的接觸面焊接。在專(zhuān)利文獻(xiàn)DE699 15 882T2中記載了一種適合高頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)牟迦B接器。每個(gè)傳導(dǎo)信號(hào)的接觸元件都配置有一個(gè)傳導(dǎo)屏蔽電位和外殼電位的接觸元件。接觸元件的定位應(yīng)保證能夠?qū)崿F(xiàn)阻抗匹配。在專(zhuān)利文獻(xiàn)US 6 976 886B2中記載了一種插塞連接器，在這種插塞連接器中，通過(guò)傳導(dǎo)信號(hào)和傳導(dǎo)屏蔽電位或外殼電位的接觸元件相對(duì)彼此的特殊布置和定位，應(yīng)總體上實(shí)現(xiàn)傳導(dǎo)信號(hào)的線(xiàn)路之間以及插塞連接器的高的屏蔽效果。已知的插塞連接器專(zhuān)門(mén)適合于高頻信號(hào)，其中，布置傳導(dǎo)信號(hào)和傳導(dǎo)外殼電位的接觸元件除此之外還專(zhuān)門(mén)被設(shè)置用于實(shí)現(xiàn)某一波阻抗。在公開(kāi)文獻(xiàn)DE 198 07 713A1中記載了一種含有大量接觸元件的插塞連接器。已知的插塞連接器被設(shè)置用于在背板和插卡之間制造插塞連接，其中，在具體的實(shí)施示例中，在背板和所謂的緊湊型PCI系統(tǒng)的插卡之間制造插塞連接。在由Meinke和Gundlach編寫(xiě)，由Springer出版社于1956年出版的專(zhuān)業(yè)書(shū)“Taschenbuch fuer Frequenztechnik (頻率技術(shù)手冊(cè))"中，在 6-15 頁(yè)，48-49 頁(yè)和158-169頁(yè)，對(duì)電技術(shù)基礎(chǔ)概念如電容、電感和波阻抗進(jìn)行了解釋。
本發(fā)明所基于的任務(wù)是，對(duì)一種用于與多層電路板接觸的多極浮雕-插塞連接器、一種用于安裝多極浮雕-插塞連接器的多層電路板和一種由多極浮雕-插塞連接器和設(shè)置用于安裝多極浮雕-插塞連接器的多層電路板形成的組合件以及一種多層電路板的制造方法分別進(jìn)行說(shuō)明，它們可以用低的生產(chǎn)費(fèi)用實(shí)現(xiàn)可靠的接觸。這些任務(wù)將通過(guò)在獨(dú)立權(quán)利要求中所陳述的特征來(lái)解決。發(fā)明公開(kāi)用于與多層電路板接觸的多極浮雕-插塞連接器從多個(gè)接觸元件出發(fā)，這些接觸元件布置在高度偏移(hoehenversetzte)的接觸區(qū)-面中。按照本發(fā)明的浮雕-插塞連接器其特征在于，接觸元件的接觸區(qū)段被構(gòu)造為壓入式觸頭，用于壓入多層電路板的壓入-接觸-容納部。按照本發(fā)明的浮雕-插塞連接器可以通過(guò)按照本發(fā)明規(guī)定的措施特別簡(jiǎn)單地和尤其是低成本地與多層電路板接觸。完全取消了對(duì)于浮雕-插塞連接器以及多層電路板迄·今所規(guī)定的焊接和隨之而來(lái)的熱負(fù)載?？梢酝ㄟ^(guò)沖壓特別簡(jiǎn)單地制造壓入式觸頭，其中，在接觸區(qū)段生成彈性元件，該彈性元件被構(gòu)造為壓入式觸頭。由從屬權(quán)利要求得到按照本發(fā)明的浮雕-插塞連接器的優(yōu)選的構(gòu)型和擴(kuò)展。一個(gè)優(yōu)選的構(gòu)型規(guī)定，接觸元件的接觸區(qū)段被構(gòu)造得一樣長(zhǎng)。統(tǒng)一的構(gòu)型可以實(shí)現(xiàn)特別合理地制造壓入式觸頭。另一個(gè)優(yōu)選的構(gòu)型規(guī)定，壓入式觸頭并排布置在想象的連接線(xiàn)內(nèi)和優(yōu)選分別形成相鄰布置的信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)。通過(guò)產(chǎn)生的對(duì)稱(chēng)性結(jié)構(gòu)，信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)特別適合傳導(dǎo)差分信號(hào)。這種構(gòu)型的一個(gè)擴(kuò)展規(guī)定，壓入式觸頭對(duì)分配有至少一個(gè)相鄰布置的屏蔽-壓入式觸頭。優(yōu)選，該至少一個(gè)屏蔽-壓入式觸頭相對(duì)于相應(yīng)配置的信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)向邊側(cè)偏移地被布置，使得其不會(huì)處在信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)-連接線(xiàn)上。通過(guò)預(yù)給定的幾何關(guān)系連同規(guī)定的電介質(zhì)通過(guò)預(yù)給定的波阻抗至少可以接近實(shí)現(xiàn)該由此產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)。如果實(shí)現(xiàn)高的信號(hào)完整性，按照本發(fā)明的浮雕-插塞連接器借此尤其適合傳導(dǎo)寬至GHz-范圍中的高頻信號(hào)。按照本發(fā)明的用于安裝多極浮雕-插塞連接器的多層電路板的基礎(chǔ)是，多層電路板具有多個(gè)高度偏移的接觸區(qū)-面。按照本發(fā)明的多層電路板的特征在于，在接觸區(qū)-面中分別布置有觸頭容納部，這些觸頭容納部構(gòu)造成壓入式觸頭容納部。按照本發(fā)明的多層電路板被構(gòu)造得特別適合于安裝按照本發(fā)明的插塞連接器。在這里，優(yōu)選的構(gòu)型和擴(kuò)展也由從屬權(quán)利要求得到。一個(gè)構(gòu)型規(guī)定，為了與浮雕-插塞連接器的壓入式觸頭產(chǎn)生電接觸，在壓入式觸頭容納部?jī)?nèi)裝入導(dǎo)電的套管。套管是機(jī)械上特別穩(wěn)定的并且可以實(shí)現(xiàn)安全的機(jī)械接觸和電接觸。一個(gè)構(gòu)型規(guī)定，至少幾個(gè)套管在多層電路板的整個(gè)高度伸展。較大的導(dǎo)電的面產(chǎn)生好的屏蔽效果，因此規(guī)定這些套管尤其用于與浮雕-插塞連接器的屏蔽-壓入式觸頭接觸。一個(gè)構(gòu)型規(guī)定，套管的長(zhǎng)度確定在預(yù)給定的值上。在這種情況下，規(guī)定套管尤其用于與信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)接觸，其中重要的是，布線(xiàn)要對(duì)稱(chēng)。短的套管把不期望的、在壓入式觸頭容納部之間出現(xiàn)的電容最小化。按照本發(fā)明的由至少一個(gè)多極浮雕-插塞連接器和多層電路板形成的組合件的基礎(chǔ)是，浮雕-插塞連接器有多個(gè)接觸元件，接觸元件的接觸區(qū)段布置在高度偏移的接觸區(qū)-面，和多層電路板同樣有多個(gè)高度偏移的接觸區(qū)-面。組合件的特征在于，為了壓入多層電路板的壓入式觸頭容納部，浮雕-插塞連接器的接觸元件在接觸區(qū)段被構(gòu)造為壓入式-接觸元件，并且被構(gòu)造為壓入式觸頭容納部的觸頭容納部被布置在多層電路板的接觸區(qū)-面中。按照本發(fā)明的組合件把已經(jīng)描述的組合件中各個(gè)部件的優(yōu)勢(shì)綜合在一起。此外，所規(guī)定的按照本發(fā)明的一種用于安裝至少一個(gè)浮雕-插塞連接器的多層電路板(其中所述多層電路板具有多個(gè)高度偏移的接觸區(qū)-面)的制造方法規(guī)定，借助穿孔制造的壓入式觸頭容納部布置在這些接觸區(qū)-面中，導(dǎo)電的套筒裝入穿孔中，從多層電路板的裝配側(cè)給套筒鉆孔，一直到分別規(guī)定的接觸區(qū)-面的高度，并且隨后制造多層電路板的位于不同高度的接觸區(qū)-面?！ぐ凑毡景l(fā)明的制造方法可以合理地制造按照本發(fā)明的多層電路板。按照本發(fā)明的制造方法的一個(gè)構(gòu)型規(guī)定，附加地從多層電路板的背面，與多層電路板的安裝方向相反，至少給幾個(gè)套管鉆孔，從而使套管有一個(gè)預(yù)給定的長(zhǎng)度，而所述長(zhǎng)度小于多層電路板的各接觸區(qū)-面的高度。這種工作方法尤其應(yīng)用在被設(shè)置用于與信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)接觸的套管。按照本發(fā)明的浮雕-插塞連接器、按照本發(fā)明的多層電路板、由浮雕-插塞連接器和多層電路板形成的組合件以及多層電路板的按照本發(fā)明的制造方法的其它優(yōu)選的擴(kuò)展和構(gòu)型由下述說(shuō)明得到。
附圖
簡(jiǎn)介圖I 一個(gè)按照本發(fā)明的浮雕-插塞連接器在與按照本發(fā)明的多層電路板接觸之前的正視圖，圖2 —個(gè)按照本發(fā)明的與按照本發(fā)明的作為內(nèi)孔連接器(Federleiste)構(gòu)造的浮雕-插塞連接器接觸的多層電路板的縱剖面圖，圖3 —個(gè)按照本發(fā)明的與按照本發(fā)明的作為排針連接器(Messerleiste)構(gòu)造的浮雕-插塞連接器接觸的多層電路板的縱剖面圖，圖4 一個(gè)安裝有按照本發(fā)明的浮雕-插塞連接器的、多重剖面的多層電路板接觸區(qū)的詳圖，圖5 —個(gè)按照本發(fā)明的多層電路板的按照本發(fā)明的制造方法的第一步，圖6 —個(gè)按照本發(fā)明的多層電路板的按照本發(fā)明的制造方法的第二步，圖7 —個(gè)按照本發(fā)明的多層電路板的接觸區(qū)-面的一個(gè)第一構(gòu)型，圖8 一個(gè)按照本發(fā)明的多層電路板的接觸區(qū)-面的一個(gè)第二構(gòu)型。實(shí)施例描述圖I示出的是一個(gè)按照本發(fā)明的浮雕-插塞連接器10a，IOb在與按照本發(fā)明的多層電路板12a，12b接觸之前的正視圖。在這里，一個(gè)按照本發(fā)明的浮雕-插塞連接器IOa是作為內(nèi)孔連接器實(shí)現(xiàn)，以及對(duì)應(yīng)的浮雕-插塞連接器IOb作為排針連接器實(shí)現(xiàn)，它們兩個(gè)處在插接狀態(tài)。多層電路板12a例如作為子卡實(shí)現(xiàn)，以及多層電路板12b作為背板實(shí)現(xiàn)。按照本發(fā)明的浮雕-插塞連接器10a，IOb分別具有多個(gè)接觸元件14a，14b，接觸元件的接觸區(qū)段16a，16b布置在各高度偏移布置的接觸區(qū)-面18a，18b中。按照本發(fā)明的多層電路板12a，12b分別具有與浮雕插塞連接器10a，IOb的接觸區(qū)-面18a，18b相應(yīng)的接觸區(qū)-面20a, 20b。各高度偏移布置的接觸區(qū)-面18a，18b，20a，20b形成階梯狀布置，其造成一種浮雕視覺(jué)印象，因此插塞連接器10a, IOb被叫做浮雕-插塞連接器10a, 10b。圖2示出的是按照本發(fā)明的與按照本發(fā)明的作為內(nèi)孔連接器構(gòu)造的浮雕-插塞連接器IOa接觸的多層電路板12a，12b的縱剖面圖，以及圖3示出按照本發(fā)明的與按照本發(fā)明的作為排針連接器構(gòu)造的浮雕-插塞連接器IOb接觸的多層電路板12b的縱剖面圖。多 層電路板12a，12b的兩個(gè)剖面圖示出浮雕-插塞連接器10a，IOb的接觸區(qū)段16a，16b按照本發(fā)明是作為壓入式觸頭22a，22b實(shí)現(xiàn)的。那些在圖2和圖3中示出的、與在圖I中示出元件一致的部件，分別使用相同的參考符號(hào)。這項(xiàng)協(xié)議也適用于后面的附圖。在接觸狀態(tài)時(shí)，壓入式觸頭22a，22b被壓入多層電路板12a，12b內(nèi)的相應(yīng)壓入式觸頭容納部24a，24b。圖4示出的是強(qiáng)烈放大的壓入式觸頭22的示圖，其中，圖4示范性地再現(xiàn)了按照本發(fā)明的浮雕-插塞連接器10與按照本發(fā)明的多層電路板12的組合。參考符號(hào)一補(bǔ)充字符“a"和“b"之間的區(qū)分取消。但是，說(shuō)明貫穿地適合作為內(nèi)孔連接器構(gòu)造的、其元件應(yīng)當(dāng)用參考符號(hào)一補(bǔ)充字符“a"標(biāo)記的浮雕-插塞連接器IOa和作為排針連接器構(gòu)造的、其元件應(yīng)當(dāng)用參考符號(hào)一補(bǔ)充字符“b"標(biāo)記的插塞連接器10b。就其含義而言，這項(xiàng)協(xié)議也適用于后面的附圖或其它說(shuō)明。壓入式觸頭22可以例如通過(guò)沖壓制成，其中生成可以被壓入到多層電路板12的壓入式觸頭容納部24的彈性元件。圖4示出了壓入式觸頭22的接觸區(qū)段16具有相同長(zhǎng)度的構(gòu)型。通過(guò)這種構(gòu)型可以低成本地在批量制造范疇中制造具有壓入式觸頭22的接觸元件14。圖4示出另一個(gè)構(gòu)型，按照該構(gòu)型設(shè)置有信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)26，它們可以以?xún)?yōu)選預(yù)給定的間距彼此相鄰地被布置。此外，還設(shè)置有屏蔽-壓入式觸頭28，它們被設(shè)置用于例如接觸導(dǎo)電的、存在于插塞連接器10中的屏蔽板30。當(dāng)然，作為補(bǔ)充或替換信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)26也可以設(shè)置單個(gè)的信號(hào)-壓入式觸頭。在壓入式觸頭容納部24內(nèi)的電接觸例如可以借助導(dǎo)電套管32，34制造。所示的是一個(gè)優(yōu)選的構(gòu)型，在該構(gòu)型中，可以給傳導(dǎo)信號(hào)的接觸元件14例如信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)26配置較短的套管34和給屏蔽-壓入式觸頭28配置較長(zhǎng)的套管32。套管32，34因此具有預(yù)給定的長(zhǎng)度36。信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)26不僅能夠在插塞連接器10內(nèi)部而且尤其是也在壓入式觸頭22，26，28的接觸區(qū)段16或在壓入式觸頭容納部24內(nèi)實(shí)現(xiàn)對(duì)稱(chēng)布線(xiàn)。因此，在信號(hào)之間實(shí)現(xiàn)極其微弱的傳輸時(shí)間差。當(dāng)信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)26傳導(dǎo)差分信號(hào)、例如在直至40Gbit/S范圍中的數(shù)字信號(hào)時(shí)，微弱的傳輸時(shí)間差特別重要，其中所述信號(hào)還應(yīng)當(dāng)無(wú)誤地通過(guò)開(kāi)得盡可能大的眼圖傳輸。在這里，為信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)26給定某一微分波阻抗、例如IOOOhm起著重要的作用，其中，其定義可以由開(kāi)始時(shí)所述的由Meincke和Gundlach編寫(xiě)的專(zhuān)業(yè)書(shū)而得知的波阻抗，顯著受接觸元件14的幾何構(gòu)型即其形狀和相互間距以及受存在于信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)26之間的電介質(zhì)的影響。屏蔽-壓入式觸頭28也很重要，它與屏蔽板30 —起保證高的
信號(hào)完整性。涉及信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)26和屏蔽-壓入式觸頭28的幾何關(guān)系，在后面的圖5中進(jìn)行說(shuō)明，此外借助該圖對(duì)多層電路板12a，12b的按照本發(fā)明的制造方法的第一步進(jìn)行解釋。圖5借助所屬的壓入式觸頭容納部38的布置對(duì)沒(méi)有示出的信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)26的布置進(jìn)行了說(shuō)明。一個(gè)或優(yōu)選多個(gè)信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)26被并排相鄰地布置在想象·的連接線(xiàn)40上。優(yōu)選在信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)26的各信號(hào)-壓入式觸頭之間分別設(shè)置預(yù)給定的間距42。沒(méi)有示出的屏蔽-壓入式觸頭28或相應(yīng)的屏蔽-壓入式觸頭容納部44優(yōu)選以偏移46位于連接線(xiàn)40的旁邊。優(yōu)選，設(shè)置有多個(gè)屏蔽-壓入式觸頭容納部44，它們則同樣優(yōu)選布置在想象的連接線(xiàn)上。該制造方法從具有某一高度48的多層電路板12出發(fā)。壓入式觸頭容納部24、38、44借助于鉆頭50以安裝方向52鉆過(guò)多層電路板12的整個(gè)高度48。隨后，優(yōu)選通過(guò)電鍍沉積法在壓入式觸頭容納部24、38、44中制造套管32、34。然后從安裝側(cè)給套管32、34鉆孔至少直至高度54，該高度以后可以至少近似等于有關(guān)的接觸區(qū)-面20的高度54。在圖6中所示的下一個(gè)加工步驟，從多層電路板12的背面56，與安裝方向52相反，至少給幾個(gè)套管34鉆孔直到預(yù)給定的長(zhǎng)度36。以后，優(yōu)選把傳導(dǎo)信號(hào)的壓入式觸頭22，26壓入這些套管34內(nèi)。通過(guò)縮短套管34可以減低在壓入式觸頭容納部38之間出現(xiàn)的不期望的電容。幾個(gè)套管32沒(méi)有從背面鉆孔。以后優(yōu)選把屏蔽-壓入式觸頭28壓入其高度58以后至少近似等于接觸區(qū)-面20的高度的套管32中。沒(méi)有縮短的套管32的較大金屬面支持屏蔽效果。在最后一個(gè)加工步驟中，在多層電路板12的不同高度58內(nèi)的接觸區(qū)-面20優(yōu)選通過(guò)銑削制造。圖7和圖8示出的是在這個(gè)加工步驟中用于實(shí)現(xiàn)接觸區(qū)-面20的不同可能性。根據(jù)圖7，設(shè)置有持續(xù)上升的或下降的階梯。標(biāo)有其它不同的高度60，62。在剖視圖中還示出有短的套管32以及長(zhǎng)的套管34。圖8示出的既有上升的也有下降的階梯。
權(quán)利要求
1.一種用于與多層電路板(12a，12b)接觸的多極浮雕-插塞連接器，其具有多個(gè)接觸元件(14a，14b)，接觸元件的接觸區(qū)段(16a，16b)布置在高度偏移的接觸區(qū)-面(18a，18b)中，其特征在于，接觸元件(14a，14b)在接觸區(qū)段(16a，16b)中被構(gòu)造為壓入式觸頭(22a，22b，26a，26b，28a，28b)用于壓入多層電路板(12a，12b)的壓入-接觸-容納部(24a，24b，38a,38b,44a,44b)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用干與多層電路板(12a，12b)接觸的多極浮雕_插塞連接器，其特征在于，壓入式觸頭(22a，22b，26a，26b，28a，28b)具有至少近似相同的長(zhǎng)度。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用干與多層電路板(12a，12b)接觸的多極浮雕_插塞連接器，其特征在于，壓入式觸頭(22a，22b，26a，26b，28a，28b)并排布置在連接線(xiàn)(40a，40b)上并且形成信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)(26a，26b)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用干與多層電路板(12a，12b)接觸的多極浮雕_插塞連接器，其特征在于，壓入式觸頭對(duì)(26a，26b)分配有至少ー個(gè)相鄰布置的屏蔽-壓入式觸頭(28a,28b)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用干與多層電路板(12a，12b)接觸的多極浮雕_插塞連接器，其特征在于，屏蔽-壓入式觸頭(28a，28b)相對(duì)于相應(yīng)配置的信號(hào)-壓入式觸頭對(duì)(26a，26b)以偏移(46)向邊側(cè)偏移地被布置，使得它們不布置在該連接線(xiàn)(40a，40b)上。
6.用于安裝多極浮雕-插塞連接器(10a，10b)的多層電路板，具有多個(gè)高度偏移的接觸區(qū)-面(20a，20b)，其特征在于，在接觸區(qū)-面(20a，20b)中布置有觸頭容納部，這些觸頭容納部被構(gòu)造為壓入式觸頭容納部(24a，24b，38a，38b，44a，44b)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于安裝多極浮雕-插塞連接器(10a，IOb)的多層電路板，其特征在于，為了與浮雕-插塞連接器(10a，IOb)的壓入式觸頭(22a，22b，26a，26b，28a，28b)電接觸，在壓入式觸頭容納部(24a，24b，38a，38b，44a，44b)內(nèi)裝入導(dǎo)電的套管(32a，32b,34a,34b)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于安裝多極浮雕-插塞連接器(10a，IOb)的多層電路板，其特征在于，至少幾個(gè)壓入式觸頭容納部(24a，24b)和套管(32a，32b)在多層電路板(12a，12b)的各接觸區(qū)-面(20a, 20b)的整個(gè)高度(58a，58b，60a，60b，62a，62b)上伸展。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于安裝多極浮雕-插塞連接器(12a，12b)的多層電路板，其特征在于，具有在多層電路板(12a，12b)的各接觸區(qū)-面(20a，20b)的整個(gè)高度(58a，58b, 60a, 60b, 62a, 62b)上伸展的套管(32a，32b)的壓入式觸頭容納部(24a，24b)被設(shè)置用干與多極浮雕-插塞連接器(10a，IOb)的屏蔽-壓入式觸頭(28a，28b)接觸。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于安裝多極浮雕-插塞連接器(12a，12b)的多層電路板，其特征在于，至少幾個(gè)套管(34a，34b)的長(zhǎng)度(36a，36b)確定在預(yù)給定的值上，所述長(zhǎng)度小于多層電路板(12a，12b)的各接觸區(qū)-面(20a, 20b)的高度(58a，58b，60a，60b，62a，62b)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于安裝多極浮雕-插塞連接器(12a，12b)的多層電路板，其特征在于，具有不在多層電路板(12a，12b)的各接觸區(qū)-面(20a，20b)的整個(gè)高度(58a，58b，60a，60b，62a，62b)上伸展的套管(34a，34b)的壓入式觸頭容納部(24a，24b)被設(shè)置用干與多極浮雕-插塞連接器(10a，IOb)的信號(hào)-壓入式觸頭(28a，28b)接觸。
12.由至少ー個(gè)多極浮雕-插塞連接器和多層電路板形成的組合件，其中，浮雕-插塞連接器(10a，IOb)具有多個(gè)接觸元件(14a，14b)，接觸元件的接觸區(qū)段(16a，16b)布置在高度偏移的接觸區(qū)-面(18a，18b)中，并且多層電路板(12a，12b)具有多個(gè)高度偏移的接觸區(qū)-面(20a，20b)，其特征在干，為了壓入多層電路板(12a，12b)的壓入式觸頭容納部(24a，24b，38a，38b，44a，44b)，浮雕-插塞連接器(10a, 10b)的接觸元件(14a，14b)在接觸區(qū)段(16a，16b)中被構(gòu)造為壓入式觸頭(22a，22b，26a，26b，28a，28b)，并且被構(gòu)造為壓入式觸頭容納部(24a，24b，38a，38b，44a，44b)的接觸元件容納部被布置在多層電路板(12a，12b)的接觸區(qū)-面(20a, 20b)中。
13.一種用于安裝至少ー個(gè)浮離-插塞連接器的多層電路板的制造方法，其中，多層電路板(12a，12b)具有多個(gè)高度偏移的接觸區(qū)-面(20a，20b)，其特征在于，借助穿孔制造的壓入式接觸元件容納部(24a，24b，38a，38b，44a，44b)布置在接觸區(qū)-面(20a，20b)中，導(dǎo)電的套筒(32a，32b，34a，34b)安裝在穿孔內(nèi)，從多層電路板(12a，12b)的裝配側(cè)(52a，52b)給這些套筒鉆孔至分別設(shè)置的接觸區(qū)-面(20a，20b)的高度(58a，58b，60a，60b，62a，62b)并且隨后制造多層電路板(12a，12b)的位于不同高度(58a，58b，60a，60b，62a，62b)的接觸區(qū)-面(20a, 20b) o
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，從多層電路板(12a，12b)的背面(56a，52b)，與多層電路板(12a，12b)的安裝方向(52a，52b)相反地，附加地給至少幾個(gè)套管(32a，32b)鉆孔，從而使套管(32a，32b)具有預(yù)給定的長(zhǎng)度，所述長(zhǎng)度小于多層電路板(12a, 12b)的各接觸區(qū)-面(20a, 20b)的高度(58a, 58b, 60a, 60b, 62a, 62b)
全文摘要
本發(fā)明涉及包括一種多極浮雕-插塞連接器(10a，10b)和一種多層電路板(12a，12b)，其中插塞連接器(10a，10b)包含多個(gè)接觸元件(14a，14b)，接觸元件的接觸區(qū)段(16a，16b)布置在高度偏移的接觸區(qū)-面(18a，18b)，和多層電路板(12a，12b)相應(yīng)地具有多個(gè)高度偏移的接觸區(qū)-面(20a，20b)，以及一個(gè)由用于與多層電路板(12a，12b)接觸的多極浮雕-插塞連接器(10a，10b)和安裝多極浮雕-插塞連接器(10a，10b)的多層電路板(12a，12b)形成的組合件。按照本發(fā)明的浮雕-插塞連接器(10a，10b)，其特征在于，接觸元件(14a，14b)在接觸區(qū)段(16a，16b)構(gòu)造為壓入式觸頭(22a，22b，26a，26b，28a，28b)用于壓入多層電路板(12a，12b)的壓入-接觸-容納部(24a，24b，38a，38b，44a，44b)。多層電路板(12a，12b)，其特征在于，在多層電路板(12a，12b)的接觸區(qū)-面(20a，20b)布置有接觸元件容納部，這些容納部被構(gòu)造為壓入式觸頭容納部(24a，24b，38a，38b，44a，44b)。此外，本發(fā)明還涉及一種多層電路板(12a，12b)的制造方法。
文檔編號(hào)H01R12/71GK102834979SQ201080056206
公開(kāi)日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2010年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月8日
發(fā)明者R·默丁格 申請(qǐng)人:埃爾尼電子有限責(zé)任公司