專利名稱：樣本分析儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種樣本分析儀，特別是涉及一種配置有帶有電子標(biāo)簽的試劑容器的樣本分析儀，所述電子標(biāo)簽上記錄著試劑信息。
背景技術(shù)：
人們已經(jīng)知道，歷來有一種樣本分析儀配置帶有記錄著試劑信息的電子標(biāo)簽的試劑容器。比如日本專利公報No. 2009/210444上公開了一種自動分析裝置，其包括固定數(shù)支帶無線IC標(biāo)簽的試劑容器的試劑容器固定部件，其中所述無線IC標(biāo)簽上記錄有試劑信息；從無線IC標(biāo)簽接收電波的天線部件；從天線部件接收無線IC標(biāo)簽返回的電波的信息讀取及存儲部件；探測在天線部件正面位置有無試劑容器的傳感器。此自動分析裝置中，當(dāng)試劑容器位于天線部件正面位置時實施試劑信息讀取作業(yè)，當(dāng)試劑容器不在天線部件正面位置時信息讀取及存儲部件不向天線部件發(fā)送信號，不實施試劑信息讀取作業(yè)。在數(shù)支試劑容器并列固定的分析儀中，一次讀取作業(yè)可能從數(shù)個電子標(biāo)簽讀取試劑信息，此時很難判斷哪個試劑信息是從讀取目標(biāo)電子標(biāo)簽讀取的信息。比如，日本專利公報No. 2009/210444上公開的自動分析裝置中，如果從與天線部件正面位置的試劑容器相鄰的試劑容器的無線IC標(biāo)簽讀取了試劑信息，很難辨別哪個試劑信息是從天線部件正面位置的試劑容器的電子標(biāo)簽讀取的信息。為避免這種情況發(fā)生， 必須確保試劑容器之間有很大的配置間隔，因此存在儀器體積相應(yīng)增大的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的范圍只由后附權(quán)利要求書所規(guī)定，在任何程度上都不受這一節(jié)發(fā)明內(nèi)容的陳述所限。S卩，本發(fā)明提供(1) 一種用試劑容器內(nèi)的試劑分析樣本的樣本分析儀，包括試劑容器固定部件， 用于固定帶有記錄著試劑的相關(guān)試劑信息的電子標(biāo)簽的復(fù)數(shù)支試劑容器；天線部件，向所述試劑容器固定部件所固定的試劑容器的電子標(biāo)簽發(fā)射電波；及限制部件，設(shè)置于所述試劑容器固定部件固定的試劑容器的電子標(biāo)簽與所述天線部件之間，用于限制所述天線部件發(fā)射的電波的范圍。(2) (1)所述的樣本分析儀，其中，所述限制部件包含帶間隙的金屬部件，所述間隙用于讓所述天線部件發(fā)射的所述電波通過。(3) (2)所述的樣本分析儀，其中，所述間隙一直延伸到所述金屬部件的末端。(4) (2)所述的樣本分析儀，其中，所述間隙的垂直方向長度大于所述間隙的水平方向長度。(5) (1)所述的樣本分析儀，包括移動所述試劑容器固定部件和所述天線部件中的至少其中之一的驅(qū)動部件。
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(6) (5)所述的樣本分析儀，其中，所述限制部件相對于所述天線部件的位置是固定的。(7) (6)所述的樣本分析儀，其中，所述驅(qū)動部件移動所述試劑容器固定部件，使讀取目標(biāo)試劑信息的電子標(biāo)簽位于所述天線部件的正面位置；及所述限制部件用于限制所述天線部件發(fā)射的電波到達與所讀取的目標(biāo)電子標(biāo)簽相鄰的電子標(biāo)簽。(8) (6)所述的樣本分析儀，其中，所述天線部件包含發(fā)射電波的天線基板和固定所述天線基板的天線固定部件；及所述限制部件安裝在所述天線固定部件上。(9) (8)所述的樣本分析儀，包括收納所述試劑容器固定部件和所述天線部件的收納部件；及冷卻所述試劑的冷卻部件，其中所述天線固定部件在可透過電波的狀態(tài)下覆蓋所述天線基板。(10)⑴所述的樣本分析儀，其中，所述復(fù)數(shù)支試劑容器包括復(fù)數(shù)支帶第一電子標(biāo)簽的第一試劑容器和復(fù)數(shù)支帶第二電子標(biāo)簽的第二試劑容器；所述試劑容器固定部件包含固定所述復(fù)數(shù)支第一試劑容器的第一試劑容器固定部件和固定所述復(fù)數(shù)支第二試劑容器的第二試劑容器固定部件；所述天線部件包含向所述第一電子標(biāo)簽發(fā)射電波的第一天線部件和向所述第二電子標(biāo)簽發(fā)射電波的第二天線部件；及所述限制部件包含設(shè)置在所述第一電子標(biāo)簽和所述第一天線部件之間的第一限制部件，以及設(shè)置在所述第二電子標(biāo)簽和所述第二天線部件之間的第二限制部件。(11) (1)所述的樣本分析儀，其中，所述復(fù)數(shù)支試劑容器包含帶第一電子標(biāo)簽的第一試劑容器和帶第二電子標(biāo)簽的第二試劑容器；所述試劑容器固定部件包含固定所述第一試劑容器的第一試劑容器固定部件和固定所述第二試劑容器的第二試劑容器固定部件；所述天線部件配置在所述第一試劑容器固定部件和所述第二試劑容器固定部件之間；及所述限制部件設(shè)在所述第一電子標(biāo)簽和所述天線部件之間以及所述第二電子標(biāo)簽和所述天線部件之間這兩個位置中的至少其中一處。(12) (11)所述的樣本分析儀，其中，所述第一試劑容器固定部件從平面看呈圓環(huán)形，固定復(fù)數(shù)支第一試劑容器；所述第二試劑容器固定部件從平面看在所述第一試劑容器固定部件內(nèi)側(cè)呈圓環(huán)形，固定復(fù)數(shù)支第二試劑容器；及所述限制部件設(shè)在所述第二試劑容器固定部件的第二試劑容器的第二電子標(biāo)簽和所述天線部件之間。(13) 一種用試劑容器內(nèi)的試劑分析樣本的樣本分析儀，包括試劑容器固定部件，用于固定復(fù)數(shù)支帶有記錄著試劑的相關(guān)試劑信息的電子標(biāo)簽的試劑容器；向所述電子標(biāo)簽發(fā)射電波的天線部件，其中所述天線部件向所述電子標(biāo)簽發(fā)射的電波范圍受到限制。(14) (13)所述的樣本分析儀，其中，所述天線部件包含限制向所述電子標(biāo)簽發(fā)射電波的范圍的限制部件。根據(jù)上述(1)或(13)的結(jié)構(gòu)，可以防止誤讀取無需讀取試劑信息的電子標(biāo)簽上記錄的試劑信息。因此，即使不加大相鄰試劑容器之間的配置間隔，也可以防止誤讀取無需讀取試劑信息的電子標(biāo)簽上記錄的試劑信息。從而可以抑制儀器本身體積增大。根據(jù)上述⑵的結(jié)構(gòu)，可以用金屬部件間隙以外的部分遮擋不需要的電波，從而可以方便地將天線部件發(fā)射的電波范圍限制在所希望的范圍內(nèi)。根據(jù)上述(3)的結(jié)構(gòu)，可以使間隙不被金屬部件包圍，從而避免金屬部件產(chǎn)生渦電流。如此可以防止通過間隙的電波輸出減弱。如果間隙完全被金屬部件包圍，通過間隙的電波就會在間隙周圍的金屬部件產(chǎn)生渦電流，電波的輸出會因這種渦電流而削弱。根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，可以防止在試劑容器水平方向相鄰配置的狀態(tài)下，誤讀取無需讀取試劑信息的電子標(biāo)簽上記錄的試劑信息。根據(jù)上述(5)的結(jié)構(gòu)，可以用天線部件切實讀取數(shù)支試劑容器各自附帶的電子標(biāo)簽的試劑信息。根據(jù)上述(6)的結(jié)構(gòu)，即使天線部件移動，限制部件和天線部件的相對位置關(guān)系不變，不必進行相互間的對位，因此可以用天線部件更切實地讀取數(shù)支試劑容器各自所附帶的電子標(biāo)簽的試劑信息。又因為不必為數(shù)支試劑容器逐個設(shè)置限制部件，以此可以控制零部件數(shù)量的增加。根據(jù)上述(8)的結(jié)構(gòu)，可以將限制部件固定地安裝在天線固定部件上，可以切實保持限制部件和天線部件的相對位置關(guān)系。根據(jù)上述(9)的結(jié)構(gòu)，當(dāng)用冷卻部件冷卻試劑時，可以用覆蓋天線基板的天線固定部件防止因結(jié)露而產(chǎn)生的水滴附著在天線基板上。以此還可以防止因天線基板上附著水滴而引起構(gòu)成天線基板的線路短路。根據(jù)上述(10)的結(jié)構(gòu)，可以用更短的時間獲取記錄在數(shù)個電子標(biāo)簽中的試劑信息。根據(jù)上述(11)的結(jié)構(gòu)，可以共用一個天線部件來獲取第一電子標(biāo)簽和第二電子標(biāo)簽上記錄的試劑信息，從而得以相應(yīng)地控制零部件數(shù)量的增加。根據(jù)上述(1 的結(jié)構(gòu)，在第一試劑容器固定部件內(nèi)環(huán)一側(cè)的、基本上為圓環(huán)狀的第二試劑容器固定部件，其外環(huán)周長小于第一試劑容器固定部件，因此，數(shù)支第二試劑容器往往會比數(shù)支第一試劑容器更緊湊地配置。即使如此，也可以避免天線部件發(fā)射的電波誤到達無需讀取試劑信息的電子標(biāo)簽。


圖1為本發(fā)明第一實施方式涉及的免疫分析儀的整體結(jié)構(gòu)斜視圖；圖2為圖1所示第一實施方式涉及的免疫分析儀的整體結(jié)構(gòu)平面圖；圖3為說明圖1所示第一實施方式涉及的免疫分析儀結(jié)構(gòu)的框圖；圖4為圖1所示第一實施方式涉及的免疫分析儀的試劑放置部件內(nèi)部斜視圖；圖5為圖1所示第一實施方式涉及的免疫分析儀的試劑放置部件內(nèi)部平面圖；圖6為圖1所示第一實施方式涉及的讀取試劑放置部件的R3試劑容器IC標(biāo)簽時的狀態(tài)放大平面圖；圖7為圖1所示第一實施方式涉及的讀取試劑放置部件的R2試劑容器IC標(biāo)簽時的狀態(tài)放大平面圖；圖8為圖1所示第一實施方式涉及的試劑放置部件內(nèi)側(cè)天線部件的斜視圖；圖9為圖1所示第一實施方式涉及的試劑放置部件內(nèi)側(cè)天線部件的平面圖；圖10為圖1所示第一實施方式涉及的試劑放置部件內(nèi)側(cè)天線部件的背面圖；圖11為圖10試劑放置部件內(nèi)側(cè)天線部件沿400-400線的截面圖；圖12為圖1所示第一實施方式涉及的內(nèi)側(cè)天線部件的天線基板的平面圖；圖13為圖1所示第一實施方式涉及的試劑放置部件外側(cè)天線部件的斜視圖14為圖1所示第一實施方式涉及的試劑放置部件外側(cè)天線部件的正面圖；圖15為圖1所示第一實施方式涉及的試劑放置部件外側(cè)天線部件的背面圖；圖16為圖15所示試劑放置部件外側(cè)天線部件沿500-500線的截面圖；圖17為圖1所示第一實施方式涉及的外側(cè)天線部件的天線基板的平面圖；圖18為圖1所示第一實施方式涉及的試劑放置部件的R3試劑容器的側(cè)面圖；圖19為圖1所示第一實施方式涉及的試劑放置部件的R2試劑容器的側(cè)面圖；圖20為圖1所示第一實施方式涉及的免疫分析儀測定運作的流程圖；圖21為圖1所示第一實施方式涉及的免疫分析儀讀取試劑信息處理的流程圖；圖22為圖1所示第一實施方式涉及的免疫分析儀的吸移試劑和寫入試劑信息處理的流程圖；圖23為說明本發(fā)明第二實施方式涉及的免疫分析儀結(jié)構(gòu)的框圖；圖M為圖23所示第二實施方式涉及的免疫分析儀的試劑放置部件內(nèi)部平面圖；圖25為圖23所示第二實施方式涉及的讀取IC標(biāo)簽時的狀態(tài)放大平面圖；圖沈為圖23所示第二實施方式涉及的試劑放置部件的天線部件的斜視圖；圖27為圖23所示第二實施方式涉及的試劑放置部件的天線部件的正面圖；圖觀為圖23所示第二實施方式涉及的免疫分析儀讀取試劑信息處理的流程圖； 及圖四為圖23所示第二實施方式涉及的免疫分析儀吸移試劑和寫入試劑信息的處理的流程圖。
具體實施例方式下面根據(jù)

本發(fā)明的具體實施方式
。(第一實施方式)首先參照圖1 圖19就本發(fā)明第一實施方式涉及的免疫分析儀1的結(jié)構(gòu)進行說明。本發(fā)明第一實施方式涉及的免疫分析儀1是一種用血液等樣本進行與傳染病(B 型肝炎、C型肝炎等)相關(guān)的蛋白質(zhì)、腫瘤標(biāo)記及甲狀腺激素等各項檢查的儀器。此免疫分析儀1是定量測定或定性測定待測血液等樣本(血樣)中所含抗原和抗體等的裝置。當(dāng)定量測定樣本中所含抗原時，此免疫分析儀1先讓磁性粒子(R2試劑)結(jié)合到與樣本所含抗原已結(jié)合的捕捉抗體(Rl試劑)，然后用一次BF (結(jié)合分離，Bound Free) 分離器11的磁鐵(無圖示)吸引已結(jié)合(Bound)的抗原、捕捉抗體和磁性粒子，以此除去含有未反應(yīng)(Free)的捕捉抗體的Rl試劑。免疫分析儀1讓磁性粒子結(jié)合的抗原與標(biāo)記抗體(R3試劑)結(jié)合，用二次BF分離器12的磁鐵(無圖示)將已結(jié)合(Bound)的磁性粒子、 抗原和標(biāo)記抗體吸過來，以此除去含未反應(yīng)(Free)的標(biāo)記抗體的R3試劑。添加分散液(R4 試劑)和在與標(biāo)記抗體反應(yīng)過程中發(fā)光的發(fā)光底物(R5試劑)后，測定標(biāo)記抗體與發(fā)光底物反應(yīng)產(chǎn)生的發(fā)光量。經(jīng)過這一過程，定量測定與標(biāo)記抗體結(jié)合的樣本中所含抗原。免疫分析儀1如圖1和圖2所示，包括測定裝置2、與測定裝置2相鄰配置的運樣裝置(供樣器)3以及由與測定裝置2電路連接的PC (電腦)組成的控制裝置4。運樣裝置3可運送放置盛放樣本的、無圖示的數(shù)支試管的樣架。運樣裝置3可以將裝有樣本的試管運送到樣本分裝臂5的吸樣位。控制裝置4如圖3所示，包括CPU4a、顯示器4b、輸入設(shè)備如和存儲部件4d。CPU4a 可以根據(jù)用戶用輸入設(shè)備4c輸入的測定條件等，讓測定裝置2 (后述的CPU2a)進行測定， 同時分析測定裝置2測得的測定結(jié)果，將該分析結(jié)果顯示到顯示器4b上。存儲部件4d由硬盤構(gòu)成，用于分別存儲后述Rl試劑容器24、R3試劑容器25和R2試劑容器沈各自的試劑信息和位置信息。關(guān)于存儲部件4d待后詳述。測定裝置2如圖2所示，由樣本分裝臂5、Rl試劑分裝臂6、R2試劑分裝臂7、R3 試劑分裝臂8、反應(yīng)部件9、供杯部件10、一次BF分離器11、二次BF分離器12、吸頭供應(yīng)部件13、檢測部件14、R4/R5試劑供應(yīng)部件15、試劑放置部件16及RFID (射頻識別(Radio FrequencyIdentification))模塊 17 構(gòu)成。如圖3所示，測定裝置2中各機械裝置(各種分裝臂和反應(yīng)部件9等)由設(shè)置在測定裝置2的CPUh控制。運樣裝置3也受CPU2a的控制。測定裝置2中還設(shè)有存儲部件 2b，存儲部件2b中存有使CPUh控制測定裝置2的各機械裝置的運作的控制程序。根據(jù)此控制程序，CPU2a進行后述讀取試劑信息處理和吸移試劑及寫入試劑信息的處理。如圖2所示，供杯部件10可容納無圖示的多個反應(yīng)杯，能夠依次、逐個地向樣本分裝臂5的注樣位供應(yīng)反應(yīng)杯。Rl試劑分裝臂6吸移放置在試劑放置部件16的Rl試劑，并將吸移的Rl試劑分裝 (注入)到配置在注樣位的反應(yīng)杯中。Rl試劑分裝臂6還能用無圖示的抓鉗將配置在注樣位的反應(yīng)杯移送到反應(yīng)部件9。吸頭供應(yīng)部件13的作用是將被放入的數(shù)個吸頭(無圖示)逐一運到樣本分裝臂 5的吸頭安裝位。吸頭在吸頭安裝位被安裝到樣本分裝臂5的吸移管前端。樣本分裝臂5在吸頭安裝位裝上吸頭后，吸移由運樣裝置3運送到吸樣位的試管內(nèi)的樣本，將樣本分裝(注入)到已由Rl試劑分裝臂6分裝入Rl試劑的、注樣位上的反應(yīng)杯中。R2試劑分裝臂7具有吸移放置在試劑放置部件16的R2試劑的功能。R2試劑分裝臂7將吸移的R2試劑分裝到(注入)裝有Rl試劑和樣本的反應(yīng)杯中。反應(yīng)部件9圍繞在平面看時基本上呈圓形的試劑放置部件16的周圍，基本上呈圓環(huán)形。反應(yīng)部件9可順時針方向旋轉(zhuǎn)，可以將放在反應(yīng)杯固定部件9a的反應(yīng)杯移到進行各種處理(分裝試劑等)的各個處理位置上?！蜝F分離器11的作用是用無圖示的抓鉗將裝有樣本、Rl試劑和R2試劑的反應(yīng)杯從反應(yīng)部件9運送到一次BF分離器11后，從反應(yīng)杯內(nèi)的試樣分離(B/F分離)未反應(yīng)的Rl試劑(不需要成份)和磁性粒子。R3試劑分裝臂8可吸移放置在試劑放置部件16的R3試劑。當(dāng)裝有一次BF分離器11進行了 B/F分離后的試樣的反應(yīng)杯從一次BF分離器11運到反應(yīng)部件9時，R3試劑分裝臂8將吸移的R3試劑分裝到(注入)該反應(yīng)杯中。二次BF分離器12的作用是在無圖示的抓鉗將裝有一次BF分離器11進行了 B/ F分離的試樣和R3試劑的反應(yīng)杯從反應(yīng)部件9運送到二次BF分離器12后，從反應(yīng)杯內(nèi)的試樣分離未反應(yīng)的R3試劑(不需要成份)和磁性粒子。R4/R5試劑供應(yīng)部件15通過無圖示的管向裝有二次BF分離器12進行了 B/F分離
8后的試樣的反應(yīng)杯中依次分裝R4試劑和R5試劑。檢測部件14用于通過光電倍增管(Photo Multiplier Tube)獲取與經(jīng)一定處理的樣本的抗原結(jié)合的標(biāo)記抗體和發(fā)光底物在反應(yīng)過程中發(fā)出的光，以此測定該樣本中的抗
原含量。試劑放置部件16如圖2所示，包括基本上呈圓筒形的機殼16a(參照圖4)、從上覆蓋機殼16a的蓋部16b、設(shè)置在蓋部16b上、在用戶更換后述Rl試劑容器24、R3試劑容器 25和R2試劑容器沈時開關(guān)的開關(guān)部件16c。在蓋部16b上面與Rl試劑、R2試劑和R3試劑的吸移位相對應(yīng)的位置上面有可開關(guān)的窗口(無圖示)。通過此窗口可以由Rl試劑分裝臂6、R2試劑分裝臂7和R3試劑分裝臂8分別吸移Rl試劑、R2試劑和R3試劑。本發(fā)明的 “收納部件”由機殼16a和蓋部16b構(gòu)成。如圖4 圖7所示，試劑放置部件16的機殼16a上設(shè)有R1/R3放置部件18、R2放置部件19、內(nèi)側(cè)天線部件20和外側(cè)天線部件21。具體而言，如圖5所示，R1/R3放置部件 18和R2放置部件19配置在機殼16a內(nèi)部，其中，從平面看，所述R1/R3放置部件18有著與機殼16a中心〇基本相同的中心〇，基本上呈圓環(huán)形；R2放置部件19有著與機殼16a中心 〇基本相同的中心〇，基本上呈圓環(huán)形。R1/R3放置部件18設(shè)置在R2放置部件19的內(nèi)環(huán)一側(cè)(中心〇一側(cè))。在機殼16a上，側(cè)壁的一部分沿垂直方向(圖4的Z方向)被切開， 形成缺口 116a。試劑放置部件16上設(shè)有內(nèi)側(cè)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部件16d(參照圖幻和外側(cè)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部件 16e(參照圖3)，其中所述內(nèi)側(cè)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部件16d以中心〇為旋轉(zhuǎn)中心水平(箭頭Cl方向和箭頭C2方向)轉(zhuǎn)動R1/R3放置部件18 ；所述外側(cè)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部件16e以中心〇為旋轉(zhuǎn)中心水平(箭頭Dl方向和箭頭D2方向)轉(zhuǎn)動R2放置部件19。內(nèi)側(cè)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部件16d和外側(cè)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部件16e由CPUh分別控制驅(qū)動。機殼16a底部中心〇附近設(shè)有冷卻Rl試齊U、 R2試劑和R3試劑的風(fēng)扇16f和帕爾貼設(shè)備(Peltier device) 16g(參照圖3)。由于此冷卻處理，試劑放置部件16內(nèi)有時可能會結(jié)露。內(nèi)側(cè)天線部件20如圖8 圖11所示，包括天線基板20a、基板安裝部件20b、蓋組件20c?；灏惭b部件20b和蓋組件20c均由可透過電波的樹脂構(gòu)成。天線基板20a如圖12所示，由在板狀基板的箭頭Xl方向一側(cè)表面(參照圖11)的線圈形天線配線120a構(gòu)成，可以通過此線圈形天線配線120a收發(fā)電波。天線基板20a的中央部附近有一對螺絲孔220a，用于插入后述一對螺絲釘20g(參照圖11)。線圈形天線配線120a圍繞在一對螺絲孔220a周圍。天線基板20a如圖6所示，配置在基板安裝部件20b內(nèi)部，并使天線基板20a的箭頭Xl方向一側(cè)表面與R1/R3放置部件18相對。這樣，天線基板20a可以向R1/R3放置部件18 —側(cè)發(fā)射讀取用電波和寫入用電波。天線基板20a連接在RFID模塊17的后述天線切換基板17c (參照圖3)上?；灏惭b部件20b上如圖10和圖11所示，有基本上呈矩形的平坦表面20d、從平坦表面20d向箭頭X2方向(參照圖11)延伸的壁部20e和從平坦表面20d的箭頭Z2方向一側(cè)下端向箭頭X2方向延伸的固定部件20f。平坦表面20d在箭頭Xl方向一側(cè)(參照圖 11)向垂直方向(Z方向)延伸。壁部20e如圖10所示，從平面看為基本上呈矩形的框。如圖11所示，天線基板20a由一對螺絲20g和螺母20h固定在平坦表面20d的箭頭X2方向一側(cè)的壁部20e所包圍的表面。以此，天線基板20a固定在壁部20e所包圍的空間里。天線基板20a中除二個安裝螺絲的地方外均不與平坦表面20d接觸。這樣可以防止天線基板20a的線圈形天線配線 120a(參照圖1 接觸基板安裝部件20b?；灏惭b部件20b的固定部件20f由一對螺絲 20 固定在機殼16a的底面(參照圖6)。蓋組件20c為向箭頭X2方向陷下去的凹形，蓋組件20c的凹形部分從箭頭X2方向覆蓋壁部20e所包圍的空間。蓋組件20c由四個螺絲20j(參照圖10)固定在基板安裝部件20b。如此，固定在壁部20e所包圍的空間內(nèi)的天線基板20a被基板安裝部件20b和蓋組件20c所覆蓋，同時，壁部20e所包圍的空間處于與外隔離的狀態(tài)。又由于基板安裝部件 20b和蓋組件20c由樹指構(gòu)成，即使天線基板20a處在被基板安裝部件20b和蓋組件20c所覆蓋的狀態(tài)下，天線基板20a向R1/R3放置部件18 (箭頭Xl方向)發(fā)射的讀取用電波和寫入用電波以及后述IC標(biāo)簽27發(fā)射的應(yīng)答電波也可以穿過基板安裝部件20b和蓋組件20c， 到達R1/R3放置部件18和天線基板20a。在此，第一實施方式如圖8所示，內(nèi)側(cè)天線部件20的箭頭Xl方向一側(cè)的表面安裝有平板狀金屬板22。此金屬板22由四個螺絲20k和螺母201 (參照圖10)在平坦表面20d 的四處加以固定。如此，平板狀金屬板22與基板安裝部件20b的平坦表面20d緊密接觸。金屬板22由可吸收電波(讀取用電波、寫入用電波和應(yīng)答電波)的鋁板構(gòu)成。金屬板22如圖9所示，與平坦表面20d —樣，向垂直方向(Z方向)延伸，并基本上呈矩形。在第一實施方式，金屬板22的水平方向(C方向)靠中央處有缺口 22a。從金屬板22的箭頭Zl方向外端22b沿垂直方向(Z方向)略成矩形地切掉金屬板22的Z方向全長的三分之二左右，以此形成此缺口 22a。以此，金屬板22的垂直上方(箭頭Zl方向)的外端22b被缺口 2 分開。缺口 2 的垂直方向(Z方向)長度Ll比缺口 2 的水平方向 (C方向)寬度Wl大。如圖6所示，金屬板22設(shè)置在內(nèi)側(cè)天線部件20和R1/R3放置部件18的R3試劑容器25之間的區(qū)域。天線基板20a通過金屬板22垂直方向(Z方向)切掉的缺口 22a(參照圖8)，向R1/R3放置部件18 (箭頭Xl方向)發(fā)射讀取用電波和寫入用電波，未通過缺口 22a的天線基板20a的讀取用電波和寫入用電波被金屬板22吸收。缺口 2 的水平方向 (C方向)寬度Wl (參照圖9)比天線基板20a的水平方向?qū)挾萕2(參照圖9)略小一些。因此，天線基板20a發(fā)射的讀取用電波和寫入用電波的水平方向范圍為范圍Al (點劃線)。另一方面，如果未設(shè)置金屬板22，則天線基板20a發(fā)射的讀取用電波和寫入用電波的水平方向范圍為大于范圍Al的范圍A2 (雙點劃線)。即金屬板22具有限制內(nèi)側(cè)天線部件20 (天線基板20a)的讀取范圍和寫入范圍的功能。外側(cè)天線部件21如圖13 圖16所示，包括鎖件(lock part) 21a、天線基板21b、 基板安裝部件21c和蓋組件21d。鎖件(lock part) 21a、基板安裝部件21c和蓋組件21d 均由可以透過電波的樹脂構(gòu)成。如圖7所示，鎖件(lock part)21a的水平方向一側(cè)(箭頭Dl方向一側(cè))的末端有向內(nèi)(箭頭Yl方向)的階差121a。另一方面，鎖件(l0Ckpart)21a的水平方向另一側(cè)(箭頭D2方向一側(cè))的末端有向外(箭頭Y2方向)的階差221a。如此，當(dāng)鎖件(lock part)21a鎖(lock)在機殼16a的缺口 116a時，在箭頭Dl方向一側(cè)，機殼16a內(nèi)側(cè)面和階差121a相向配置，在箭頭D2方向一側(cè)，機殼16a外側(cè)面和階差221a相向配置。如此，鎖件 (lock part) 21a從內(nèi)外夾住機殼16a，鎖在機殼16a上。天線基板21b如圖17所示，是在板狀基板的箭頭Yl方向表面(參照圖12)配置線圈狀天線配線121b而形成的，通過此線圈狀天線配線121b可收發(fā)電波。天線基板21b 的四個角附近有分別用來插入后述四個螺絲21h(參照圖15)的四個螺絲孔221b。線圈狀天線配線121b比螺絲孔221b靠內(nèi)側(cè)。天線基板21b如圖17所示，配置在基板安裝部件21c內(nèi)部，使天線基板21b的箭頭 Yl方向一側(cè)表面與R2放置部件19相對。這樣，天線基板21b可以向R2放置部件19發(fā)射讀取用電波和寫入用電波。天線基板21b連接在RFID模塊17的后述天線切換基板17c (參照圖3)上?；灏惭b部件21c上如圖13和圖16所示，有基本上呈矩形的平坦表面21e、圍繞平坦表面21e并面向箭頭Y2方向(參照圖16)的階差部件21f和從階差部件21f周圍向箭頭Y2方向延伸的壁部21g。平坦表面21e在箭頭Yl方向一側(cè)(參照圖16)向垂直方向 (Z方向)延伸，除箭頭Y2方向一側(cè)表面的天線基板21b安裝部分外，都向箭頭Yl方向一側(cè)凹陷。如圖15和圖16所示，天線基板21b由四個螺絲21h和螺母21i固定在平坦表面 21e的箭頭Y2方向一側(cè)壁部21g所包圍的表面。以此，天線基板21b固定在壁部21g所包圍的空間內(nèi)。天線基板21b安裝在平坦表面21e上時，除安裝在平坦表面21e的部分外，其他部分不與平坦表面21e (凹陷部分)接觸。這樣，可以防止在天線基板21b的螺絲孔221b 內(nèi)側(cè)的線圈狀天線配線121b (參照圖17)接觸到基板安裝部件21c。蓋組件21d如圖16所示，有向箭頭Y2方向凹陷的凹形，蓋組件21d的凹形部分從箭頭Y2方向覆蓋壁部21g所包圍的空間。蓋組件21d由四個螺絲21j(參照圖15)固定在鎖件(lock part)21a0如此，固定在壁部21g所包圍的空間內(nèi)的天線基板21b被基板安裝部件21c和蓋組件21d所覆蓋，同時，壁部21g所包圍的空間處于與外隔離的狀態(tài)。又由于基板安裝部件21c由樹指構(gòu)成，即使天線基板21b處在被基板安裝部件21c和蓋組件21d 所覆蓋的狀態(tài)下，天線基板21b向R2放置部件19 (箭頭Yl方向)發(fā)射的讀取用電波和寫入用電波以及后述IC標(biāo)簽觀發(fā)射的應(yīng)答電波也可以穿過基板安裝部件21c和蓋組件21d， 到達R2放置部件19和天線基板21b。第一實施方式如圖13所示，外側(cè)天線部件21的箭頭Yl方向一側(cè)的表面安裝有金屬板23。具體而言，金屬板23由平坦表面23a和在平坦表面23a的水平方向(D方向)兩端、厚度基本與平坦表面23a相同的階差部件2 構(gòu)成。金屬板23的階差部件23b由四個螺絲21k和螺母211(參照圖15)在外側(cè)天線部件21的階差部件21f的四處加以固定。金屬板23其平坦表面23a與基板安裝部件21c的平坦表面21e緊密接觸，同時階差部件2 與基板安裝部件21c的階差部件21f緊密接觸。金屬板23由可吸收電波(讀取用電波、寫入用電波和應(yīng)答用電波)的鋁板構(gòu)成。如圖14所示，在第一實施方式，金屬板23的平坦表面23a的水平方向(D方向) 靠中央處有缺口 23c。從平坦表面23a的箭頭Zl方向外端23d沿垂直方向(Z方向)略成矩形地切掉平坦表面23a (金屬板2 的Z方向全長的四分之三左右，以此形成此缺口 23c。 以此，金屬板23的箭頭Zl方向的外端23d被缺口 23c分開。缺口 23c的垂直方向(Z方向)長度L2比缺口 23c的水平方向(D方向)寬度W3大。如圖7所示，金屬板23設(shè)置在外側(cè)天線部件21和R2放置部件19的R2試劑容器沈之間的區(qū)域。天線基板21b通過金屬板23垂直方向(Z方向)切掉的缺口 23c(參照圖 13)，向R2放置部件19 (箭頭Yl方向)發(fā)射讀取用電波和寫入用電波，未通過缺口 23c的天線基板21b的讀取用電波和寫入用電波被金屬板23的平坦表面23a吸收。缺口 23c的水平方向?qū)挾萕3(參照圖14)比天線基板21b的水平方向?qū)挾萕4(參照圖14)小。因此， 天線基板21b發(fā)射的讀取用電波和寫入用電波的水平方向范圍為范圍Bl (點劃線)。另一方面，如果未設(shè)置金屬板23，則天線基板21b發(fā)射的讀取用電波和寫入用電波的水平方向范圍為比Bl大的范圍B2 (雙點劃線)。即金屬板23具有限制外側(cè)天線部件21 (天線基板 21b)的讀取范圍和寫入范圍的功能。R1/R3放置部件18上如圖5所示以等角度(約14. 4度)間隔配置了 25個由可透過電波的樹脂制成的R1/R3固定件18a。此R1/R3固定件18a上分別固定有盛放含捕捉抗體的Rl試劑(第一試劑)的Rl試劑容器M和盛放含標(biāo)記抗體的R3試劑的R3試劑容器25。R1/R3固定件18a在外側(cè)(R2放置部件19 一側(cè))固定Rl試劑容器24，內(nèi)側(cè)(中心 0—側(cè))固定R3試劑容器25。R2放置部件19上以等角度(約14. 4度)間隔配置了 25個由可透過電波的樹脂制成的R2固定件19a。此R2固定件19a上分別固定有盛放含磁性粒子的R2試劑(第二試劑)的R2試劑容器26。Rl試劑容器24、R3試劑容器25和R2試劑容器沈可由用戶放置和更換。如圖18所示，R3試劑容器25上有吸移R3試劑時開關(guān)的蓋2 和盛放R3試劑的試劑盛放部件25b。另如圖19所示，R2試劑容器沈上有吸移R2試劑時開關(guān)的蓋26a和盛放R2試劑的試劑盛放部件^b。另外，如圖6和圖7所示，Rl試劑容器M與R3試劑容器 25形狀基本相同，Rl試劑容器M上有吸移Rl試劑時開關(guān)的蓋2 和盛放Rl試劑的、無圖示的試劑盛放部件。蓋2 和蓋2 隨著R1/R3放置部件18的轉(zhuǎn)動而開關(guān)，蓋26a則隨著 R2放置部件19的轉(zhuǎn)動而開關(guān)。如圖18所示，R3試劑容器25的試劑盛放部件25b內(nèi)側(cè)(圖6箭頭X2方向)的側(cè)面有安裝IC標(biāo)簽27的IC標(biāo)簽安裝部件25c。如圖19所示，R2試劑容器沈的試劑盛放部件26b外側(cè)(圖7箭頭Y2方向)的側(cè)面為安裝IC標(biāo)簽28的IC標(biāo)簽安裝部件^c。即如圖6所示，當(dāng)R3試劑容器25放在R1/R3放置部件18上時，R3試劑容器25的IC標(biāo)簽27 正好沖著試劑放置部件16的內(nèi)側(cè)(箭頭X2方向)。如圖7所示，當(dāng)R2試劑容器沈放在 R2放置部件19上時，R2試劑容器沈的IC標(biāo)簽28正好沖著試劑放置部件16的外側(cè)(箭頭Y2方向)。Rl試劑容器M的側(cè)面與R3試劑容器25不同，未裝IC標(biāo)簽。IC標(biāo)簽27上記錄有R3試劑容器25中的R3試劑的試劑信息以及固定在和R3試劑容器25共用的R1/R3固定件18a上的Rl試劑容器M中的Rl試劑的試劑信息。IC標(biāo)簽 28上記錄R2試劑容器沈中的R2試劑的試劑信息。具體而言，IC標(biāo)簽27和IC標(biāo)簽28記錄著測定項目、試劑種類(種類識別信息)、批號、序號、保存期限、填充量、余量及使用期限等作為試劑信息。如圖6所示，R3試劑容器25的IC標(biāo)簽27在內(nèi)側(cè)天線部件20的正面位置(正對位置)進行讀寫。同樣，如圖7所示，R2試劑容器沈的IC標(biāo)簽28在外側(cè)天線部件21的正
12面位置進行讀寫。此時，IC標(biāo)簽27和IC標(biāo)簽觀分別根據(jù)內(nèi)側(cè)天線部件20和外側(cè)天線部件21發(fā)射的讀取用電波，發(fā)射含IC標(biāo)簽27和IC標(biāo)簽觀中存儲的試劑信息的應(yīng)答電波。 IC標(biāo)簽27和IC標(biāo)簽28根據(jù)內(nèi)側(cè)天線部件20和外側(cè)天線部件21發(fā)射的寫入用電波，將存儲的試劑信息改寫為寫入用電波中所含新的試劑信息。設(shè)定相鄰Rl和R3固定件18a之間的間隔及范圍Al，使得在對一個IC標(biāo)簽27進行讀寫時，不對其他IC標(biāo)簽27進行讀寫。同樣，設(shè)定相鄰R2固定件19a之間的間隔及范圍Bi，使得在對一個IC標(biāo)簽觀進行讀寫時，不對其他IC標(biāo)簽觀進行讀寫?？刂蒲b置4的存儲部件4d如圖3所示，與IC標(biāo)簽27和28區(qū)分開來，分別存儲25 個Rl試劑容器M、25個R3試劑容器25和25個R2試劑容器沈各自的試劑信息。存儲部件4d還存儲25個Rl試劑容器M、25個R3試劑容器25和25個R2試劑容器沈各自的初始位置和從R1/R3放置部件18及R2放置部件19各初始位置的旋轉(zhuǎn)角度，將其作為位置信息。如此，存儲部件4d中相對應(yīng)地存儲25個Rl試劑容器M、25個R3試劑容器25和25 個R2試劑容器沈的位置信息和試劑信息。免疫分析儀1接通電源(無圖示)后，CPUh便讀取放置在試劑放置部件16的所有試劑容器(R3試劑容器25和R2試劑容器26)的IC標(biāo)簽(IC標(biāo)簽27和28)，獲取各試劑容器的位置信息和試劑信息。當(dāng)存儲部件4d中存有試劑信息時，控制裝置4的CPMa將存儲部件4d中存儲的試劑信息更新為接通電源時從IC標(biāo)簽獲取的試劑信息。這樣，即使在免疫分析儀1切斷電源期間，Rl試劑容器24、R3試劑容器25和R2試劑容器沈分別被更換為新的Rl試劑容器24、R3試劑容器25和R2試劑容器沈，也可以將控制裝置4的存儲部件4d中的試劑信息更新為現(xiàn)在放置在試劑放置部件16的試劑的試劑信息。RFID模塊17如圖2所示，設(shè)于試劑放置部件16外部，如圖3所示，包括讀寫型基板17a、連接讀寫型基板17a和CPU2a的接口基板17b及天線切換基板17c。讀寫型基板17a根據(jù)CPU2a的指示讓內(nèi)側(cè)天線部件20 (外側(cè)天線部件21)發(fā)射約 13. 56MHz頻帶的讀取用電波和寫入用電波。讀寫型基板17a還從IC標(biāo)簽27和28為回應(yīng)讀取用電波而發(fā)射的、被內(nèi)側(cè)天線部件20和外側(cè)天線部件21接收的應(yīng)答電波中獲取試劑信息，同時將試劑信息輸出到CPU2a。天線切換基板17c的作用是根據(jù)讀寫型基板17a的指示，切換地使用內(nèi)側(cè)天線部件20或外側(cè)天線部件21其中之一發(fā)射讀取用電波和寫入用電波，同時切換地使用內(nèi)側(cè)天線部件20或外側(cè)天線部件21其中之一接收應(yīng)答電波。下面參照圖3和圖20就本發(fā)明第一實施方式涉及的免疫分析儀1 (測定裝置2) 的測定運作進行說明。首先當(dāng)測定裝置2接通電源后，測定裝置2的CPUh在步驟Sl進行CPUh的初始化(程序初始化)、測定裝置2各部件運行檢查等初始化處理。然后，在步驟S2進行試劑信息讀取處理。關(guān)于此試劑信息讀取處理待后詳述。在步驟S3，由CPUh判斷是否有用戶的測定指示。此用戶下達的測定指示通過控制裝置4(參照圖幻傳達到CPU2a。當(dāng)判斷沒有用戶的測定指示時，進入步驟S6。在步驟S3如果判斷有用戶的測定指示，則在步驟S4由CPUh進行試劑吸移和試劑信息寫入處理。關(guān)于此試劑吸移和試劑信息寫入處理待后詳述。在步驟S5，在測定裝置2進行樣本測定。在步驟S6由CPUh判斷用戶是否下達了關(guān)機指示。如果判斷沒有關(guān)機指示，則返回步驟S3。如果判斷有關(guān)機指示，則在步驟S7由 CPU2a實施測定裝置2的關(guān)機處理。至此，測定裝置2的CPUh測定運作結(jié)束。下面參照圖6、圖7和圖21就圖20的步驟S2所示本發(fā)明第一實施方式涉及的免疫分析儀1的試劑信息讀取處理進行詳細說明。在步驟S201，R1/R3放置部件18(R2放置部件19)由CPU2a向箭頭Cl (Dl)方向或箭頭C2(D2)方向(參照圖6和圖7)旋轉(zhuǎn)，使讀取目標(biāo)的IC標(biāo)簽27 08)位于正對內(nèi)側(cè)天線部件20 (外側(cè)天線部件21)的位置。在步驟S202，CPUh從內(nèi)側(cè)天線部件20 (外側(cè)天線部件21)向讀取目標(biāo)的IC標(biāo)簽27 08)發(fā)射讀取用電波。此后，在步驟S203，CPUh判斷內(nèi)側(cè)天線部件20 (外側(cè)天線部件21)是否在一定時間內(nèi)收到IC標(biāo)簽27 08)回應(yīng)讀取用電波而發(fā)射的應(yīng)答電波。S卩，CPUh判斷RFID模塊17 的讀寫型基板17a根據(jù)從內(nèi)側(cè)天線部件20 (外側(cè)天線部件21)收到的應(yīng)答電波而獲取的試劑信息是否在一定時間內(nèi)輸出到CPU2a。當(dāng)判斷內(nèi)側(cè)天線部件20(外側(cè)天線部件21)未在一定時間內(nèi)收到應(yīng)答電波時，判斷讀取失敗，CPUh在步驟S204向控制裝置4發(fā)送讀取錯誤信息。在控制裝置4的顯示器4b上顯示位于一定位置的試劑容器的試劑信息(讀取目標(biāo)試劑容器的試劑信息)讀取失敗。然后進入步驟S206。另一方面，當(dāng)判斷內(nèi)側(cè)天線部件20(外側(cè)天線部件21)在一定時間內(nèi)收到應(yīng)答電波時，在步驟S205，應(yīng)答電波中所含讀取目標(biāo)的試劑信息傳送至控制裝置4。在控制裝置4， 根據(jù)從CPUh收到的讀取目標(biāo)試劑信息更新存儲部件4d的試劑信息。然后進入步驟S206。最后，在步驟S206，CPUh判斷25個IC標(biāo)簽27和25個IC標(biāo)簽28是否已全部讀完。當(dāng)判斷尚未讀完時，返回步驟S201，進行新的IC標(biāo)簽的讀取。當(dāng)判斷全部讀完時，試劑信息讀取處理結(jié)束，進入圖20所示步驟S3。下面參照圖6、圖7和圖22，就圖20步驟S4所示本發(fā)明第一實施方式涉及的免疫分析儀1的試劑吸移和試劑信息寫入處理進行詳細說明。首先，在步驟S401，R1/R3放置部件18 (R2放置部件19)由CPU2a向箭頭Cl (Dl) 方向或箭頭C2(D2)方向(參照圖6和圖7)旋轉(zhuǎn)，使待吸移的Rl試劑容器M或1 3試劑容器25 (R2試劑容器26)位于吸移Rl試劑或R3試劑(R2試劑)的吸移位。此時，Rl試劑容器M的蓋2 或R3試劑容器25的蓋2 (R2試劑容器沈的蓋^a)隨R1/R3放置部件 18(R2放置部件19)的轉(zhuǎn)動而打開。在步驟S402，吸移Rl試劑或R3試劑(R2試劑)。此后，在步驟S403，CPU2a向箭頭Cl (Dl)方向或箭頭C2(D》方向轉(zhuǎn)動R1/R3放置部件18(R2放置部件19)，使待寫入的 IC標(biāo)簽27 (IC標(biāo)簽28)處于正對內(nèi)側(cè)天線部件20 (外側(cè)天線部件21)的位置。此時，Rl試劑容器M的蓋2 或R3試劑容器25的蓋25a (R2試劑容器沈的蓋^a)隨R1/R3放置部件18(R2放置部件19)的轉(zhuǎn)動而關(guān)閉。在步驟S404，CPU2a從內(nèi)側(cè)天線部件20 (外側(cè)天線部件21)向待寫入IC標(biāo)簽27 (IC 標(biāo)簽28)發(fā)射讀取用電波。然后，在步驟S405，CPUh判斷內(nèi)側(cè)天線部件20(外側(cè)天線部件 21)是否在一定時間內(nèi)收到應(yīng)答電波。當(dāng)判斷內(nèi)側(cè)天線部件20 (外側(cè)天線部件21)沒有在一定時間內(nèi)收到應(yīng)答電波時，在步驟S406，CPU2a向控制裝置4發(fā)送讀取錯誤信息，在控制裝置4的顯示器4b上顯示試劑信息未能寫入待寫入IC標(biāo)簽的信息。然后結(jié)束試劑吸移和試劑信息寫入處理，進入圖20所示步驟S5。
當(dāng)在步驟S405，判斷內(nèi)側(cè)天線部件20 (外側(cè)天線部件21)在一定時間內(nèi)收到應(yīng)答電波時，在步驟S407，包含試劑余量等信息的寫入用電波由內(nèi)側(cè)天線部件20 (外側(cè)天線部件21)發(fā)射到待寫入IC標(biāo)簽27 (IC標(biāo)簽28)。在步驟S408，與寫入待寫入IC標(biāo)簽27 (28) 的試劑信息相同的信息由CPUh傳送至控制裝置4后，試劑吸移和試劑信息寫入處理完成， 進入圖20所示步驟S5。在控制裝置4，根據(jù)CPUh傳送的待寫入試劑信息，更新待寫入的試劑信息。在第一實施方式，如上所述，將金屬板22設(shè)置于內(nèi)側(cè)天線部件20和R1/R3放置部件18的R3試劑容器25之間，同時將金屬板23設(shè)置于外側(cè)天線部件21和R2放置部件19 的R2試劑容器沈之間。以此可以防止內(nèi)側(cè)天線部件20和外側(cè)天線部件21誤讀取無需讀取試劑信息的IC標(biāo)簽所記錄的試劑信息。因此，即使不在相鄰R3試劑容器25之間設(shè)置大的配置間隔，也可以防止誤讀取無需讀取的IC標(biāo)簽所記錄的試劑信息，從而得以控制免疫分析儀1機身的增大。通過設(shè)置內(nèi)側(cè)天線部件20和外側(cè)天線部件21，可以在更短時間內(nèi)獲取數(shù)個IC標(biāo)簽所記錄的試劑信息。在第一實施方式，如上所述，在金屬板22的水平方向(C方向)靠近中央處有缺口 22a，在金屬板23的水平方向(D方向)靠近中央處有缺口 23c。以此可以用金屬板22和 23的缺口 2 和缺口 23c以外的部分吸收不需要的電波，從而更方便地將內(nèi)側(cè)天線部件20 和外側(cè)天線部件21發(fā)射的電波范圍限制在所希望的范圍。在第一實施方式，如上所述，使缺口 2 和缺口 23c延伸到箭頭Zl方向一側(cè)外端 22b和23d，以此可以使缺口 2 和缺口 23c不被金屬板22和23包圍，從而得以防止金屬板22和23發(fā)生渦電流。以此可以輕松地防止通過缺口 2 和缺口 23c的電波輸出減弱。在第一實施方式，如上所述，使金屬板22缺口 2 的垂直方向長度Ll大于水平方向的寬度Wl，同時使金屬板23缺口 23c的垂直方向長度L2大于水平方向的寬度W3。以此可以防止在R3試劑容器25之間和R2試劑容器沈之間在水平方向相鄰配置時，內(nèi)側(cè)天線部件20和外側(cè)天線部件21誤從不需要讀取試劑信息的IC標(biāo)簽接收電波，同時可以防止內(nèi)側(cè)大線部件20和外側(cè)天線部件21誤將電波發(fā)射到無需寫入試劑信息的IC標(biāo)簽27和28。在第一實施方式，如上所述，設(shè)置了內(nèi)側(cè)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部件16d和外側(cè)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部件 16e，所述內(nèi)側(cè)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部件16d使R1/R3放置部件18向箭頭Cl方向和箭頭C2方向旋轉(zhuǎn)； 所述外側(cè)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部件16e使R2放置部件19向箭頭Dl方向和箭頭D2方向旋轉(zhuǎn)。以此可以用內(nèi)側(cè)天線部件20和外側(cè)天線部件21切實讀取數(shù)支R3試劑容器25的IC標(biāo)簽27所記錄的試劑信息和數(shù)支R2試劑容器沈的IC標(biāo)簽觀所記錄的試劑信息。在第一實施方式，如上所述，將天線基板20a (21b)固定在基板安裝部件20b (21c) 的箭頭X2(Y》方向一側(cè)的壁部20e(21g)所包圍的表面，將金屬板22 裝在基板安裝部件20b(21c)的箭頭Xl (Yl)方向一側(cè)表面，從而相對于內(nèi)側(cè)天線部件20(外側(cè)天線部件21) 固定了金屬板22 的位置。以此，即使內(nèi)側(cè)天線部件20 (外側(cè)天線部件21)移動，金屬板22 03)與內(nèi)側(cè)天線部件20(外側(cè)天線部件21)的相對位置關(guān)系不變，無需相互對位，從而得以用內(nèi)側(cè)天線部件20 (外側(cè)天線部件21)更加切實地讀取數(shù)支R3試劑容器25的IC 標(biāo)簽27所記錄的試劑信息(數(shù)支R2試劑容器沈的IC標(biāo)簽觀所記錄的試劑信息)。在第一實施方式，如上所述，金屬板22 安裝在基板安裝部件20b (21c)上。以此，無需為防止內(nèi)側(cè)天線部件20 (外側(cè)天線部件21)發(fā)射的電波到達讀取目標(biāo)IC標(biāo)簽以外的IC標(biāo)簽，而對數(shù)支R3試劑容器25 (數(shù)支R2試劑容器26)分別設(shè)置金屬板22 (23)，從而可以控制零部件數(shù)量的增加。又由于將金屬板22 安裝在基板安裝部件20b (21c)上加以固定，可以切實保持金屬板22 03)與內(nèi)側(cè)天線部件20(外側(cè)天線部件21)的相對位置關(guān)系。在第一實施方式，如上所述，將金屬板22 安裝在基板安裝部件20b (21c)的一側(cè)，天線基板20a(21b)安裝在基板安裝部件20b (21c)的另一側(cè)，可以防止金屬板22 Q3) 和天線基板20a(21b)不必要地(過度地)接近。因此，可以防止由于金屬板22Q3)和天線基板20a (21b)不必要地(過度地)靠近而使金屬板22 03)的功能受損。在第一實施方式，如上所述，基板安裝部件20b (21c)和蓋組件20c(21d)均由能透過電波的樹脂構(gòu)成，并且用基板安裝部件20b(21c)和蓋組件20c(21d)覆蓋天線基板20a(21b)。以此，在風(fēng)扇16f和帕爾貼設(shè)備(Peltier device) 16g冷卻試劑時，可以通過覆蓋天線基板20a (21b)的基板安裝部件20b (21c)和蓋組件20c(21d)防止天線基板 20a(21b)附著結(jié)露的水滴。這樣可以防止因天線基板20a(21b)附著水滴而使構(gòu)成天線基板20a(21b)的電路發(fā)生短路。(第二實施方式)下面參照圖23 圖四說明第二實施方式。此第二實施方式涉及的免疫分析儀 301，僅以在測定裝置302的試劑放置部件316設(shè)置一個天線部件330，并僅在天線部件330 一側(cè)表面安裝金屬板331為例進行說明。首先參照圖23 圖27就本發(fā)明第二實施方式涉及的免疫分析儀301的結(jié)構(gòu)進行說明。在第二實施方式，如圖23所示，試劑放置部件316設(shè)有一個天線部件330。具體來說，此天線部件330如圖M和圖25所示，在機殼316a內(nèi)，設(shè)置在R1/R3放置部件18的外環(huán)一側(cè)(與中心0相對一側(cè))，且設(shè)置在R2放置部件19的內(nèi)環(huán)一側(cè)。S卩，天線部件330 從平面看，夾在R1/R3放置部件18和R2放置部件19之間。與第一實施方式相同，基本上呈圓環(huán)形的R1/R3放置部件18設(shè)置于基本上呈圓環(huán)形的R2放置部件19內(nèi)環(huán)一側(cè)(中心 0 一側(cè))，但它又與第一實施方式不同，機殼316a沒有缺口 116a。天線部件330如圖沈和圖27所示，包括天線基板330a和從外側(cè)(箭頭X4方向) 固定天線基板330a的基板安裝部件330b?；灏惭b部件330b下部用螺絲330c固定在機殼316a底面。即天線部件330固定在機殼316a底面(參照圖24)。天線基板330a如圖25所示，配置在基板安裝部件330b內(nèi)部，天線基板330a的內(nèi) (箭頭X3方向)表面與R1/R3放置部件18相對，天線基板330a的外(箭頭X4方向)表面與R2放置部件19相對。在第二實施方式，天線基板330a可以從箭頭X3方向一側(cè)的表面向R1/R3放置部件18—側(cè)(箭頭X3方向)發(fā)射讀取用電波和寫入用電波，同時可以從箭頭X4方向一側(cè)的表面向R2放置部件19(箭頭X4方向)發(fā)射讀取用電波和寫入用電波。天線基板330a可以接收IC標(biāo)簽27和觀為應(yīng)答讀取用電波而發(fā)射的應(yīng)答電波。以此，天線部件330可以對配置在箭頭X3方向一側(cè)的后述Rl試劑容器324的IC標(biāo)簽27進行讀寫作業(yè)，同時對配置在箭頭X4方向一側(cè)的R2試劑容器沈的IC標(biāo)簽觀進行讀寫作業(yè)。天線基板330a連接在 RFID模塊317的讀寫型基板317a上。
基板安裝部件330b由可透過電波的樹脂構(gòu)成。這樣，從天線基板330a的箭頭X4 方向一側(cè)表面向R2放置部件19(箭頭X4方向)發(fā)射的讀取用電波和寫入用電波以及IC 標(biāo)簽28發(fā)射的應(yīng)答電波，都可以穿過基板安裝部件330b到達R2放置部件19和天線基板 330a。天線基板330a用螺絲330d和螺母330e固定在基板安裝部件330b。在此，在第二實施方式，如圖沈所示，天線部件330的箭頭X3方向一側(cè)表面上安裝有平板狀金屬板331。此金屬板331由螺絲330f和無圖示的螺母固定在基板安裝部件 330b。金屬板331由可吸收電波(讀取用電波、寫入用電波和應(yīng)答電波)的鋁板構(gòu)成。如圖27所示，金屬板331向垂直方向(Z方向)延伸，基本上呈矩形。金屬板331上有缺口 331a。從金屬板331的箭頭Zl方向外端331b沿垂直方向(Z 方向)略成矩形地切掉金屬板331的Z方向全長的三分之二左右，以此形成此缺口 331a。 以此，金屬板331的箭頭Zl方向的外端331b被缺口 331a分開。缺口 331a的垂直方向長度L3比缺口 331a的水平方向?qū)挾萕5大。在第二實施方式，如圖25所示，平板形金屬板331設(shè)置于天線部件330和R1/R3 放置部件18的Rl試劑容器3 之間的區(qū)域。天線基板330a通過在金屬板331垂直方向 (Z方向)切去的缺口 331a向R1/R3放置部件18(箭頭X3方向)發(fā)射電波，而未通過缺口 331a的天線基板330a的電波被金屬板331吸收。缺口 331a的水平方向?qū)挾萕5 (參照圖 27)略小于天線基板330a的水平方向?qū)挾萕6(參照圖27)。以此，金屬板331限制從天線基板330a向箭頭X3方向發(fā)射的讀取用電波和寫入用電波的水平方向范圍(范圍El (粗點劃線))，因此，金屬板331具有限制天線部件330 (天線基板330a)在箭頭X3方向的讀取范圍和寫入范圍的功能。另一方面，天線部件330的箭頭X4方向一側(cè)未設(shè)置限制讀取范圍和寫入范圍的金屬板。因此，天線基板330a向箭頭X4方向發(fā)射的讀取用電波和寫入用電波的水平方向范圍(范圍E2(粗雙點劃線))以及天線基板330a從箭頭X4方向接收的應(yīng)答電波的水平方向范圍不受限制。其結(jié)果，從天線基板330a向箭頭X3方向發(fā)射的讀取用電波和寫入用電波的水平方向范圍El (粗點劃線)小于天線基板330a向箭頭X4方向發(fā)射的讀取用電波和寫入用電波的水平方向范圍E2(粗雙點劃線)。與第一實施方式IC標(biāo)簽27裝在R3試劑容器25上不同，在第二實施方式，IC標(biāo)簽 27安裝在Rl試劑容器324的箭頭X4方向一側(cè)。且當(dāng)Rl試劑容器3M配置在R1/R3放置部件18時，Rl試劑容器324的IC標(biāo)簽27面向R2放置部件19 一側(cè)(箭頭X4方向一側(cè))。在第二實施方式，只設(shè)置了一部天線部件330，不需要切換天線用的第一實施方式的天線切換基板17c。如圖23所示，天線部件330的天線基板330a直接連接在讀寫型基板 317a0第二實施方式的其他結(jié)構(gòu)與第一實施方式相同。在第二實施方式涉及的免疫分析儀301的測定運作中，試劑信息讀取處理以及試劑吸移和試劑信息寫入處理以外的處理，均與圖20所示第一實施方式相同。下面參照圖25和圖觀詳細說明本發(fā)明第二實施方式涉及的免疫分析儀301的試劑信息讀取處理。首先在步驟5201^由0 仍023向箭頭(1(01)方向或箭頭C2(D2)方向(參照圖 25)旋轉(zhuǎn)R1/R3放置部件18 (R2放置部件19)，使讀取目標(biāo)的IC標(biāo)簽27 (28)位于正對天線部件330的箭頭X3方向表面(箭頭X4方向一側(cè)表面)的位置。在步驟S202a，CPU3(^a從天線部件330向讀取目標(biāo)的IC標(biāo)簽27Q8)發(fā)射讀取用電波。此后，在步驟S203a，CPU3(^a判斷天線部件330是否在一定時間內(nèi)收到IC標(biāo)簽 27(28)回應(yīng)讀取用電波而發(fā)射的應(yīng)答電波。當(dāng)判斷天線部件330未在一定時間內(nèi)收到應(yīng)答電波時，判斷為讀取失敗，CPU30M在步驟S204向控制裝置4發(fā)送讀取錯誤信息。然后進入步驟S206。另一方面，當(dāng)判斷天線部件330在一定時間內(nèi)收到應(yīng)答電波時，在步驟S205a， CPU302a判斷天線部件330收到的應(yīng)答電波中所含試劑信息是否為讀取目標(biāo)的試劑信息。 CPU302a根據(jù)讀取的試劑信息中所含試劑種類判斷是否為讀取目標(biāo)的試劑信息。當(dāng)判斷應(yīng)答電波中所含試劑信息不是讀取目標(biāo)的試劑信息時，返回上述步驟S204。當(dāng)判斷應(yīng)答電波中所含試劑信息是要讀取的試劑信息時，在步驟S2(^b將應(yīng)答電波中所含讀取目標(biāo)試劑信息傳送至控制裝置4。然后進入步驟S206。最后，在步驟S206，CPU3(^a判斷25個IC標(biāo)簽27和25個IC標(biāo)簽28是否已全部讀完。當(dāng)判斷尚未讀完時，返回步驟S201a，進行新的IC標(biāo)簽的讀取。當(dāng)判斷全部讀完時， 試劑信息讀取處理結(jié)束，進入圖20所示步驟S3。下面參照圖25和圖四詳細說明本發(fā)明第二實施方式涉及的免疫分析儀301的試劑吸移和試劑信息寫入處理。首先在步驟S401，0 仍023向箭頭(1(01)方向或箭頭C2(D2)方向(參照圖25) 旋轉(zhuǎn)R1/R3放置部件18 (R2放置部件19)，使待吸移的Rl試劑容器3 或R3試劑容器 325 (R2試劑容器26)位于吸移位。此時，Rl試劑容器3 的蓋32 或R3試劑容器325的蓋32 (R2試劑容器沈的蓋^a)隨R1/R3放置部件18 (R2放置部件19)的轉(zhuǎn)動而打開。在步驟S402，吸移Rl試劑或R3試劑(R2試劑)。此后，在步驟S403a，CPU302a向箭頭Cl (Dl)方向或箭頭C2(D》方向轉(zhuǎn)動R1/R3放置部件18 (R2放置部件19)，使待寫入的 IC標(biāo)簽27 (IC標(biāo)簽28)處于正對天線部件330的箭頭X3方向表面(箭頭X4方向表面)的位置。此時，Rl試劑容器324的蓋32 或R3試劑容器325的蓋32 (R2試劑容器沈的蓋^a)隨R1/R3放置部件18 (R2放置部件19)的轉(zhuǎn)動而關(guān)閉。在步驟S404a，CPU302a從天線部件330向待寫入IC標(biāo)簽27 (IC標(biāo)簽28)發(fā)射讀取用電波。然后，在步驟S405a，CPU30M判斷天線部件330是否在一定時間內(nèi)收到應(yīng)答電波。當(dāng)判斷天線部件330在一定時間內(nèi)沒有收到應(yīng)答電波時，在步驟S406，CPU302a向控制裝置4發(fā)送讀取錯誤信息，在控制裝置4的顯示器4b上出現(xiàn)試劑信息未能寫入待寫入IC 標(biāo)簽的信息。然后結(jié)束試劑吸移和試劑信息寫入處理，進入圖20所示步驟S5。當(dāng)在步驟判斷天線部件330在一定時間內(nèi)收到應(yīng)答電波時，在步驟S407a， CPU30M判斷天線部件330接收的應(yīng)答電波中所含試劑信息是否為待寫入IC標(biāo)簽中所記錄的試劑信息。當(dāng)判斷應(yīng)答電波中所含試劑信息不是待寫入IC標(biāo)簽中所記錄的試劑信息時， 進入上述步驟S406。當(dāng)在步驟S407a判斷應(yīng)答電波中所含試劑信息是待寫入IC標(biāo)簽中所記錄的試劑信息時，在步驟S407b，包含試劑余量等信息的寫入用電波由天線部件330發(fā)射到待寫入IC標(biāo)簽27 (IC標(biāo)簽28)。在步驟S408，與待寫入IC標(biāo)簽27 (28)的試劑信息相同的信息傳送至控制裝置4后，試劑吸移和試劑信息寫入處理完成，進入圖20所示步驟S5。在第二實施方式，如上所述，從平面看時，天線部件330夾在R1/R3放置部件18和R2放置部件19之間，將平板狀金屬板331設(shè)于天線部件330和R1/R3放置部件18的Rl試劑容器3 之間。以此可以通過金屬板331將天線部件330發(fā)射的電波范圍限制在所希望的范圍，從而防止天線部件330發(fā)射的電波誤到達無需讀取試劑信息的IC標(biāo)簽。而且，讀取記錄在IC標(biāo)簽27和IC標(biāo)簽28上的試劑信息時可以共用一個天線部件330，可以相應(yīng)地控制零部件數(shù)量的增加。在第二實施方式，如上所述，將基本上呈圓環(huán)狀的R1/R3放置部件18設(shè)置在基本上呈圓環(huán)狀的R2放置部件19的內(nèi)環(huán)一側(cè)，同時將平板狀金屬板331設(shè)于天線部件330和 R1/R3放置部件18的Rl試劑容器3 之間。如此，可以避免在讀取相互挨得很近的IC標(biāo)簽27時，天線部件330發(fā)射的電波誤到達無需讀取試劑信息的IC標(biāo)簽。第二實施方式的其他效果與第一實施方式相同。此次公開的實施方式應(yīng)該認為其在所有方面均為例示，絕無限制性。本發(fā)明的范圍不受上述實施方式的說明所限，僅由權(quán)利要求書的范圍所示，而且包括與權(quán)利要求書同樣意思及圍內(nèi)的所有變形。比如上述第一和第二實施方式列舉了本發(fā)明的樣本分析儀應(yīng)用于免疫分析儀 1(301)的例子，但本發(fā)明不限于此。只要是具備用于讀取電子標(biāo)簽的試劑信息的天線部件的儀器，本發(fā)明均可適用，除免疫分析儀外，也可適用于凝血分析儀、尿樣測定儀和基因擴增檢測儀等。在上述第一和第二實施方式例示，金屬板22和23(331)(限制部件)由可以吸收電波(讀取用電波、寫入用電波和應(yīng)答電波)的鋁板制成，但本發(fā)明不限于此。在本發(fā)明中， 限制部件也可以由鋁之外的其他金屬部件構(gòu)成，還可以由金屬部件和非金屬部件構(gòu)成。限制部件只要可以限制電波即可，也可以不含金屬部件。在上述第一和第二實施方式，金屬板22和23 (331)上形成有延伸到箭頭Zl方向一側(cè)外端22b和23d (331b)的缺口 22a和23c (331a)(間隙)，但本發(fā)明不限于此。在本發(fā)明中，對金屬板的缺口形狀無特別限定。比如缺口(間隙)也可以延伸到垂直方向(Z方向)兩外端。還可以將缺口(間隙)延伸到水平方向的外端。還可以將缺口(間隙)切成基本上呈S形的彎曲狀。在上述第一和第二實施方式，在金屬板22和23(331)上切出缺口 2 和 23c(331a)(間隙)，但本發(fā)明不限于此。本發(fā)明也可以不在金屬板上設(shè)置缺口。比如也可以在金屬板上開出與外端不連接的孔作為間隙。在上述第一和第二實施方式，將金屬板22和23(331)固定在內(nèi)側(cè)天線部件20的基板安裝部件20b和外側(cè)天線部件21的基板安裝部件21c (天線部件330的基板安裝部件 330b)上，但本發(fā)明不限于此。本發(fā)明也可以不將金屬板固定在天線部件上，而固定在機殼、 試劑容器固定部件、試劑容器固定件或試劑容器等其中的某一個。上述第一和第二實施方式將缺口 2 (331a)的水平方向?qū)挾萕l (W。設(shè)計得略小于天線基板20a (330a)的水平方向?qū)挾萕2 (W6)，在上述第一實施方式，將缺口 23c的水平方向?qū)挾萕3設(shè)計得小于天線基板21b的水平方向?qū)挾萕4，但本發(fā)明不限于此。在本發(fā)明中， 只要能限制天線部件發(fā)射的電波范圍，也可以讓缺口的水平方向?qū)挾然九c天線基板的水平方向?qū)挾认嗤踔量梢员忍炀€基板的水平方向?qū)挾却?。上述第二實施方式中，從平面看時，天線部件330配置在夾在R1/R3放置部件18和R2放置部件19之間，但本發(fā)明不限于此。比如也可以將天線部件配置在R1/R3放置部件與R2放置部件相反的一側(cè)(內(nèi)環(huán)一側(cè))，還可以將天線部件配置在R2放置部件與R1/R3 放置部件相反的一側(cè)(外環(huán)一側(cè))。上述第二實施方式將金屬板331設(shè)置在天線部件330與R1/R3放置部件18的Rl 試劑容器324之間的區(qū)域，但本發(fā)明不限于此。本發(fā)明也可以將金屬板設(shè)置在天線部件與 R2放置部件的R2試劑容器之間的區(qū)域，而不是天線部件與R1/R3放置部件的Rl試劑容器之間的區(qū)域。還可以在天線部件與R1/R3放置部件的Rl試劑容器之間以及天線部件與R2 放置部件的R2試劑容器之間的區(qū)域都設(shè)置金屬板。在上述第一和第二實施方式，R1/R3放置部件18和R2放置部件19基本上呈圓環(huán)形，但本發(fā)明不限于此。也可以使R1/R3放置部件和R2放置部件以并列狀態(tài)向一定方向直線延伸。在上述第一和第二實施方式，設(shè)置有25支Rl試劑容器M、25支R3試劑容器25 和25支R2試劑容器沈，但本發(fā)明不限于此。本發(fā)明也可以使Rl試劑容器、R3試劑容器和 R2試劑容器的個數(shù)各不相同。Rl試劑容器(R3試劑容器和R2試劑容器)的個數(shù)也可以為 25個以外的其他個數(shù)。比如Rl試劑容器、R3試劑容器和R2試劑容器也可以僅各有一個。在上述第一和第二實施方式，由內(nèi)側(cè)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部件16d和外側(cè)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部件16e 分別轉(zhuǎn)動R1/R3放置部件18和R2放置部件19，但本發(fā)明不限于此。本發(fā)明也可以不讓Rl/ R3放置部件和R2放置部件轉(zhuǎn)動，而設(shè)置轉(zhuǎn)動天線部件的驅(qū)動部件來使天線部件旋轉(zhuǎn)。在上述第一和第二實施方式，金屬板22和23 (金屬板331)安裝在內(nèi)側(cè)天線部件 20和外側(cè)天線部件21 (天線部件330)，但本發(fā)明不限于此。本發(fā)明的天線部件也可以不包含金屬板。此時，可以將金屬板(限制部件)配置在天線部件的基板安裝部件和天線基板之間。比如可以將金屬板(限制部件)配置在基板安裝部件的天線基板一側(cè)表面。還可以不設(shè)金屬板(限制部件)，通過改變天線基板形狀來限制天線基板向電子標(biāo)簽發(fā)射的電波范圍。比如可以將天線基板設(shè)為曲面，以此來限制天線基板發(fā)射的電波范圍。
權(quán)利要求
1.一種用試劑容器內(nèi)的試劑分析樣本的樣本分析儀，包括試劑容器固定部件，用于固定帶有記錄著試劑的相關(guān)試劑信息的電子標(biāo)簽的復(fù)數(shù)支試劑容器；天線部件，向所述試劑容器固定部件所固定的試劑容器的電子標(biāo)簽發(fā)射電波；及限制部件，設(shè)置于所述試劑容器固定部件固定的試劑容器的電子標(biāo)簽與所述天線部件之間，用于限制所述天線部件發(fā)射的電波的范圍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樣本分析儀，其特征在于所述限制部件包含帶間隙的金屬部件，所述間隙用于讓所述天線部件發(fā)射的所述電波通過。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的樣本分析儀，其特征在于所述間隙一直延伸到所述金屬部件的末端。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的樣本分析儀，其特征在于所述間隙的垂直方向長度大于所述間隙的水平方向長度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樣本分析儀，包括移動所述試劑容器固定部件和所述天線部件中的至少其中之一的驅(qū)動部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的樣本分析儀，其特征在于所述限制部件相對于所述天線部件的位置是固定的。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的樣本分析儀，其特征在于所述驅(qū)動部件移動所述試劑容器固定部件，使讀取目標(biāo)試劑信息的電子標(biāo)簽位于所述天線部件的正面位置；及所述限制部件用于限制所述天線部件發(fā)射的電波到達與所讀取的目標(biāo)電子標(biāo)簽相鄰的電子標(biāo)簽。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的樣本分析儀，其特征在于所述天線部件包含發(fā)射電波的天線基板和固定所述天線基板的天線固定部件；及所述限制部件安裝在所述天線固定部件上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的樣本分析儀，包括收納所述試劑容器固定部件和所述天線部件的收納部件；及冷卻所述試劑的冷卻部件，其中所述天線固定部件在可透過電波的狀態(tài)下覆蓋所述天線基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樣本分析儀，其特征在于所述復(fù)數(shù)支試劑容器包括復(fù)數(shù)支帶第一電子標(biāo)簽的第一試劑容器和復(fù)數(shù)支帶第二電子標(biāo)簽的第二試劑容器；所述試劑容器固定部件包含固定所述復(fù)數(shù)支第一試劑容器的第一試劑容器固定部件和固定所述復(fù)數(shù)支第二試劑容器的第二試劑容器固定部件；所述天線部件包含向所述第一電子標(biāo)簽發(fā)射電波的第一天線部件和向所述第二電子標(biāo)簽發(fā)射電波的第二天線部件；及所述限制部件包含設(shè)置在所述第一電子標(biāo)簽和所述第一天線部件之間的第一限制部件，以及設(shè)置在所述第二電子標(biāo)簽和所述第二天線部件之間的第二限制部件。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樣本分析儀，其特征在于所述復(fù)數(shù)支試劑容器包含帶第一電子標(biāo)簽的第一試劑容器和帶第二電子標(biāo)簽的第二試劑容器；所述試劑容器固定部件包含固定所述第一試劑容器的第一試劑容器固定部件和固定所述第二試劑容器的第二試劑容器固定部件；所述天線部件配置在所述第一試劑容器固定部件和所述第二試劑容器固定部件之間；及所述限制部件設(shè)在所述第一電子標(biāo)簽和所述天線部件之間以及所述第二電子標(biāo)簽和所述天線部件之間這兩個位置中的至少其中一處。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的樣本分析儀，其特征在于所述第一試劑容器固定部件從平面看呈圓環(huán)形，固定復(fù)數(shù)支第一試劑容器； 所述第二試劑容器固定部件從平面看在所述第一試劑容器固定部件內(nèi)側(cè)呈圓環(huán)形，固定復(fù)數(shù)支第二試劑容器；及所述限制部件設(shè)在所述第二試劑容器固定部件的第二試劑容器的第二電子標(biāo)簽和所述天線部件之間。
13.一種用試劑容器內(nèi)的試劑分析樣本的樣本分析儀，包括試劑容器固定部件，用于固定復(fù)數(shù)支帶有記錄著試劑的相關(guān)試劑信息的電子標(biāo)簽的試劑容器；向所述電子標(biāo)簽發(fā)射電波的天線部件，其中所述天線部件向所述電子標(biāo)簽發(fā)射的電波范圍受到限制。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的樣本分析儀，其特征在于所述天線部件包含限制向所述電子標(biāo)簽發(fā)射電波的范圍的限制部件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用試劑容器內(nèi)的試劑分析樣本的樣本分析儀，包括試劑容器固定部件，用于固定帶有記錄著試劑的相關(guān)試劑信息的電子標(biāo)簽的復(fù)數(shù)支試劑容器；天線部件，向所述試劑容器固定部件所固定的試劑容器的電子標(biāo)簽發(fā)射電波；及限制部件，設(shè)置于所述試劑容器固定部件固定的試劑容器的電子標(biāo)簽與所述天線部件之間，用于限制所述天線部件發(fā)射的電波的范圍。
文檔編號H01Q3/00GK102221613SQ201110066039
公開日2011年10月19日 申請日期2011年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月18日
發(fā)明者元津和典 申請人:希森美康株式會社