專利名稱：Led光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED光源模組。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)具有發(fā)光效率高、省電和壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)，其應(yīng)用越來(lái)越廣泛。LED光源模組通過(guò)塑封體將LED封裝構(gòu)成，現(xiàn)有的LED光源模組結(jié)構(gòu)如圖I所示，一 LED光源模組10，包括一散熱基板11、設(shè)置于散熱基板11上的一導(dǎo)熱板12、設(shè)置于導(dǎo)熱板12上的一引線框架13、設(shè)置在引線框架13內(nèi)的一電路板14及一 LED芯片15，其中LED芯片15設(shè)置在電路板14上，及配合引線框架13將LED芯片15塑封的一塑封體16。其中，該引線框架13大致呈圓盆狀，包括一底板131及形成在底板131上依其邊緣環(huán)繞的外圍壁132，通過(guò)設(shè)置該種形狀的引線框架13以便于塑封體16與其結(jié)合穩(wěn)定。該種LED光源模組結(jié)構(gòu)復(fù) 雜，且由于LED光源模組10有該引線框架13，不利于LED散熱傳遞，同時(shí)，LED散出光線為外圍壁132所阻擋而造成散出的光線范圍小。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、能提高散熱、且擴(kuò)大散光范圍的LED光源模組。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種LED光源模組，包括一散熱基板、一導(dǎo)電導(dǎo)熱層、至少一 LED芯片，及一塑封體，所述導(dǎo)電導(dǎo)熱層涂覆在散熱基板上，所述塑封體將所述LED芯片塑封在導(dǎo)電導(dǎo)熱層上。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本LED光源模組通過(guò)在散熱基板上形成一導(dǎo)電導(dǎo)熱層，并將LED芯片設(shè)置在該導(dǎo)電導(dǎo)熱層上，無(wú)需引線框架及電路板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，LED芯片發(fā)出的熱量可經(jīng)導(dǎo)電導(dǎo)熱層直接傳遞到散熱基板上，縮短了熱量傳遞路徑，更便于散熱；同時(shí)由于省略引線框架而無(wú)引線框架的外圍壁阻礙光線散出，可擴(kuò)大LED芯片光線的散光范圍，散光范圍達(dá)到180度。


圖I是傳統(tǒng)LED光源模組的剖視圖；圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例LED光源模組的剖視圖；圖3是圖I所示的LED光源模組的俯視圖。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明LED光源模組100包括一散熱基板10、一導(dǎo)電導(dǎo)熱層20、至少一 LED芯片30、及一塑封體40。所述導(dǎo)電導(dǎo)熱層20涂覆于所述散熱基板10上，所述塑封體40將LED芯片30塑封于導(dǎo)電導(dǎo)熱層20上。所述散熱基板10為可為導(dǎo)熱性好的鋁、銀等材質(zhì)制成，本實(shí)施例中，該散熱基板10為鋁基板。該散熱基板10包括一呈平面的上表面11，該上表面11上形成有所述導(dǎo)電導(dǎo)熱層20。該導(dǎo)電導(dǎo)熱層20包括一絕緣底層21與一印刷電路層22，所述絕緣底層21用以隔絕印刷電路層22與散熱基板10電性導(dǎo)通，該絕緣底層21可為導(dǎo)熱性能較佳的絕緣漆形成。所述印刷電路層22為導(dǎo)電油墨印刷形成，其形成有集成電路，用以電性連接LED芯片30。所述LED芯片30布設(shè)在所述導(dǎo)電導(dǎo)熱層20上，且每一個(gè)LED芯片上引出有二導(dǎo)線32，該二導(dǎo)線32用以與印刷電路層22上的二導(dǎo)電片222電性連接，從而每一 LED芯片 30形成一電流回路，可通過(guò)控制印刷電路層22的電路導(dǎo)通與否而控制LED芯片30的發(fā)光。該LED芯片30通過(guò)一固晶層23與導(dǎo)電導(dǎo)熱層20粘接，該固晶層23材料可為有機(jī)金屬焊接劑或焊膏，有機(jī)金屬焊接機(jī)是金屬粒子與聚合物載體的懸浮物。這些金屬粒子的尺寸通常為幾微米，一般為薄片狀的銀顆粒，該金屬粒子提供導(dǎo)熱和導(dǎo)電的性能。聚合物載體包括樹(shù)脂，如環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅或聚亞酞氨等，該等樹(shù)脂提供附著和凝聚力，使有機(jī)金屬焊接機(jī)成為具有一定機(jī)械強(qiáng)度的粘接物。焊膏主要為無(wú)鉛焊料，如金錫焊料，錫銀銅焊料，導(dǎo)熱性好，具有較高的回流溫度。然大尺寸芯片使用焊膏可能在結(jié)合面處發(fā)生空洞，而導(dǎo)致熱傳導(dǎo)和應(yīng)力方面的問(wèn)題。本實(shí)施例中固晶層材料采用有機(jī)金屬焊接劑，可為導(dǎo)熱性較佳的銀膠，銀膠主要由銀粉、玻璃砂及樹(shù)脂組成。該LED芯片30底部可設(shè)置熱沉24，熱沉設(shè)置在導(dǎo)電導(dǎo)熱層20上，且支撐所述LED芯片30，該熱沉為較LED芯片30底部面積大的一散熱片，用以擴(kuò)大LED芯片30與導(dǎo)電導(dǎo)熱層20的接觸面積以提高散熱效率。所述塑封體40呈半球體狀，該塑封體40與所述導(dǎo)電導(dǎo)熱層20粘接，且將所述LED芯片30塑封于其內(nèi)。該塑封體40主要由有機(jī)硅性脂、熒光粉顆粒、及膠水制成，通過(guò)有機(jī)硅性脂、熒光粉顆粒及膠水按適合比例均勻混合后快速覆于LED芯片30表面，并經(jīng)固化后形成。所述有機(jī)硅性脂為環(huán)氧樹(shù)脂中添加納米級(jí)二氧化硅制成，如此可使得環(huán)氧樹(shù)脂的熱 膨脹系數(shù)下降，韌性增加，同時(shí)保證良好的透明度，且提高與導(dǎo)電導(dǎo)熱層20粘接穩(wěn)固性。該塑封體40具有高折射率且可使光束分布均勻散出，且保證光色一致性。LED光源模組100發(fā)光時(shí)，所述LED芯片30發(fā)出的熱量一部分可經(jīng)所述塑封體40導(dǎo)熱散出，另一大部分熱量由LED芯片20經(jīng)導(dǎo)電導(dǎo)熱層20傳導(dǎo)至散熱基板10散出。本LED光源模組100通過(guò)將LED芯片30設(shè)置在導(dǎo)電導(dǎo)熱層20上，LED芯片30發(fā)出的熱量通過(guò)導(dǎo)電導(dǎo)熱層20及散熱基板10傳導(dǎo)散熱，該導(dǎo)電導(dǎo)熱層20結(jié)構(gòu)較傳統(tǒng)的引線框架結(jié)合印刷電路板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且熱導(dǎo)率得到大幅提升。同時(shí)LED芯片發(fā)出的光線無(wú)引線框架的外圍壁阻礙，如此LED芯片30的光線的散光范圍擴(kuò)大，散光范圍可達(dá)到180度。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED光源模組,其特征在于該LED光源模組包括一散熱基板、一導(dǎo)電導(dǎo)熱層、至少一 LED芯片，及一塑封體，所述導(dǎo)電導(dǎo)熱層涂覆在散熱基板上，所述塑封體將所述LED芯片塑封在導(dǎo)電導(dǎo)熱層上。
2.如權(quán)利要求I所述的LED光源模組，其特征在于所述散熱基板上表面為平面，所述導(dǎo)電導(dǎo)熱層呈平面地涂覆在散熱基板上。
3.如權(quán)利要求I所述的LED光源模組，其特征在于所述散熱基板為鋁基板。
4.如權(quán)利要求I所述的LED光源模組，其特征在于所述導(dǎo)電導(dǎo)熱層包括一絕緣底層與一印刷電路層，所述絕緣底層隔絕印刷電路層與散熱基板電性導(dǎo)通，所述印刷電路層與LED芯片電性連接。
5.如權(quán)利要求4所述的LED光源模組，其特征在于所述絕緣底層為絕緣漆形成。
6.如權(quán)利要求4所述的LED光源模組，其特征在于每一所述LED芯片上引出有二導(dǎo)線，該二導(dǎo)線與印刷電路層電性連接，而與每一 LED芯片形成一電流回路。
7.如權(quán)利要求I所述的LED光源模組，其特征在于所述LED光源模組還包括銀膠，該LED芯片通過(guò)該銀膠與印刷電路層粘接。
8.如權(quán)利要求7所述的LED光源模組，其特征在于所述銀膠由銀粉、玻璃砂及樹(shù)脂組成。
9.如權(quán)利要求I所述的LED光源模組，其特征在于所述塑封體由有機(jī)硅性脂、熒光粉顆粒、及膠水制成，該有機(jī)硅性脂為環(huán)氧樹(shù)脂中添加納米級(jí)二氧化硅制成。
10.如權(quán)利要求I所述的LED光源模組，其特征在于所述LED芯片底部設(shè)置熱沉，熱沉設(shè)置在導(dǎo)電導(dǎo)熱層上，且支撐所述LED芯片。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種LED光源模組，包括一散熱基板、一導(dǎo)電導(dǎo)熱層、至少一LED芯片，及一塑封體，所述導(dǎo)電導(dǎo)熱層涂覆在散熱基板上，所述塑封體將所述LED芯片塑封在導(dǎo)電導(dǎo)熱層上。本LED光源模組可提高LED芯片的散熱效果，擴(kuò)大LED芯片光線的散光范圍。
文檔編號(hào)H01L33/62GK102738375SQ201110091640
公開(kāi)日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月12日
發(fā)明者湯澤民 申請(qǐng)人:東莞怡和佳電子有限公司