專利名稱：白光led及其的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種白光LED及其制造方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，其應(yīng)用越來越廣泛，被業(yè)界普遍認(rèn)為是21世紀(jì)主要的照明光源。目前，白光LED實(shí)現(xiàn)途徑主要有利用RGB(紅、綠、藍(lán))三基色多個(gè)芯片或多個(gè)器件發(fā)光混合成白色；在紫外光芯片上涂上RGB(紅、綠、藍(lán))熒光粉，利用紫光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生三基色混合形成白光；或者在籃光LED芯片上涂上可被藍(lán)光激發(fā)的熒光粉，如YAG (釔鋁石榴石)熒光粉，利用芯片發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)熒光粉發(fā)出黃綠光與藍(lán)光合成白光，或者利用其他顏色的熒光粉與芯片的配合形成。由于RBG芯片之間存在光學(xué) 參數(shù)(如波長(zhǎng)、光強(qiáng))和電學(xué)參數(shù)(電壓)的差異，以及目前紫外光芯片與RGB熒光粉產(chǎn)生白光的效率較低等原因，藍(lán)色芯片涂覆YAG熒光粉仍是目前應(yīng)用最廣的LED白光實(shí)現(xiàn)方式。傳統(tǒng)藍(lán)色芯片LED芯片涂覆YAG熒光粉白光LED的制造方法為先將LED芯片通過可導(dǎo)熱的粘膠，如銀膠，固設(shè)于一基板上，然后利用金線將LED芯片與基板上的電路節(jié)點(diǎn)連接，接著將熒光膠涂覆并塑封LED芯片，并經(jīng)烘烤使熒光膠定型。然由于熒光膠涂覆很難做到厚度均勻一致，以及在其固化過程中，熒光粉顆粒可能發(fā)生沉積，從而會(huì)導(dǎo)致LED出現(xiàn)了顯著的相關(guān)色溫變化，即LED內(nèi)溫度變化而使人眼所感受的顏色變化顯著。另外該種制造方法中涂覆一般通過人工點(diǎn)膠涂覆，如此不利于白光LED的產(chǎn)能提升。另外，由于熒光膠直接涂覆于LED芯片，LED芯片的發(fā)熱量直接傳導(dǎo)至熒光膠，致使熒光膠粒子影響，而LED易于光衰，而減少使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種不易光衰，且提高使用壽命的白光LED。另外，有必要提供一種有利于熒光膠涂覆均勻，且可提高產(chǎn)能的白光LED制造方法。一種白光LED，包括一基體、設(shè)置在基體上的藍(lán)光LED芯片、及將藍(lán)光LED芯片塑封的一塑封層，所述塑封層包括一第一透明層、一熒光層，及一第二透明層，該第一透明層直接塑封藍(lán)光LED芯片，熒光層形成于第一透明層與第二透明層之間，第二透明層直接塑封突光層。一種白光LED的制造方法，其包括以下步驟將至少一藍(lán)光LED芯片設(shè)置于一基體上；通過一第一模具在每一藍(lán)光LED芯片上形成一第一透明層；通過一第二模具在每一第一透明層上形成一熒光層；通過一第三模具在每一熒光層上形成一第二透明層；將所述基體裁切而形成單個(gè)的白光LED。本白光LED通過設(shè)置一第一透明層直接塑封藍(lán)光LED芯片，然后在第一透明層上塑封一熒光層，如此可防止熒光層與LED芯片過近而防止白光LED光衰，延長(zhǎng)白光LED的使用壽命；通過采用模具成型塑封層，如此可避免人工點(diǎn)膠產(chǎn)生的涂覆厚度不均勻的問題，同時(shí)，通過采用模具成型可提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)能。


圖I是本發(fā)明較佳實(shí)施例一白光LED的剖視圖；圖2是制作白光LED時(shí)布設(shè)在基體上的多個(gè)LED芯片的俯視圖；圖3是制作白光LED時(shí)第一模具的結(jié)構(gòu)截面示意圖；圖4是制作白光LED的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明白光LED 100包括包括一基體10、設(shè)置在基體10上的至少一藍(lán)光LED芯片20、及將藍(lán)光LED芯片塑封的一塑封體30。所述基體10包括一散熱基板11、形成在散熱基板11上的一絕緣層12、及形成在絕緣層12上的印刷電路層13。所述散熱基板10為可為導(dǎo)熱性好的鋁、銀等材質(zhì)制成，本實(shí)施例中，該散熱基板10為鋁基板。所述絕緣層12用以隔絕印刷電路層13與散熱基板11電性導(dǎo)通，該絕緣底層12可為導(dǎo)熱性能較佳的絕緣漆形成。所述印刷電路層13為導(dǎo)電油墨印刷形成，該印刷電路層13包括等距設(shè)置的多個(gè)電路單元，每一電路單元用以電性連接一 LED 芯片 20。所述LED芯片20布設(shè)在所述印刷電路層13上，且每一個(gè)LED芯片20與每一電路單元位置對(duì)應(yīng)，該LED芯片20通過一固晶層23與印刷電路層13粘接，該固晶層23材料可為有機(jī)金屬焊接劑或焊膏，有本實(shí)施例中固晶層材料采用有機(jī)金屬焊接劑，可為導(dǎo)熱性較佳的銀膠，銀膠主要由銀粉、玻璃砂及樹脂組成。每一 LED芯片20上引出有二金線22，該二金線22與印刷電路層13對(duì)應(yīng)的電路單元的節(jié)點(diǎn)連接，從而每一 LED芯片20形成一電流回路，可通過控制集成電路單元導(dǎo)通與否而控制LED芯片20的發(fā)光。所述塑封體30呈半球體狀，將所述LED芯片20塑封。該塑封體30包括一第一透明層31，一熒光膠層32及一第二透明層32。所述第一透明層31直接地塑封LED芯片20及所述金線22，所述熒光層32形成于第一透明層31與第二透明層33之間，該熒光層32均勻地塑封于所述第一透明層31上，第二透明層33直接塑封熒光層32，其作為該塑封體30的最外封膠層。該第一透明層31與第二透明層33可為樹脂或硅膠制成。該熒光層32為可被藍(lán)光激發(fā)的熒光粉制成，如YAG (釔鋁石榴石)熒光粉。白光LED100在發(fā)光時(shí)，在印刷電路層13的對(duì)應(yīng)的電路單元接通的情況下，LED芯片20發(fā)出藍(lán)光,藍(lán)光穿過第一透明層31與突光膠層32的光波結(jié)合而產(chǎn)生白光,該白光從第二透明層33透出。參閱圖2、3及4，所述白光LED100的制造方法，包括以下步驟提供至少一藍(lán)色LED芯片20及一所述基體10，將該至少一 LED芯片20固設(shè)于該印刷電路層13上，每一個(gè)LED芯片20與每一電路單元(圖未示)位置對(duì)應(yīng)；
提供多個(gè)金線22，將每一 LED芯片20通過二金線22分別與印刷電路層13上對(duì)應(yīng)的電路單元的電路節(jié)點(diǎn)連接；提供一第一模具40,該第一模具包40括一第一公模板41及一第一母模板42,該第一公模板41上開設(shè)對(duì)應(yīng)容置所述基體10的一第一模穴411，所述第一母模板42上開設(shè)有對(duì)應(yīng)收容所述至少一 LED芯片20的至少一第一模腔421，第一模腔421較LED芯片20大，且該第一母模板42上形成有一第一膠道422與該若干第一模腔421連通；將基體10置于第一模穴411內(nèi)；將第一模具40合模，每一 LED芯片20容置入對(duì)應(yīng)的第一模腔421內(nèi)且與第一模腔421形成一第一型腔(圖未標(biāo))；接著注入熔融的第一透明塑料，如此第一透明塑料將流入至每一第一型腔內(nèi)，該第一透明塑料將所述LED芯片20及相應(yīng)的金線22包裹一體成型，冷卻后，每一 LED芯片20上塑封一第一透明層31,并將該基體10從第一模具40取出；提供一第二模具(未圖示)，其結(jié)構(gòu)與第一模具結(jié)構(gòu)類似。該第二模具包括一第二公模板及一第二母模板，該第二公模板上開設(shè)對(duì)應(yīng)容置所述基體的一第二模穴，所述第二母模板上開設(shè)有對(duì)應(yīng)收容所述至少一 LED芯片20的至少一第二模腔，第二模腔較塑封有第一透明層31的LED芯片20大,且該第二母模板上形成有一第二膠道與該若干第二模腔連通；將基體置于第二模穴內(nèi)并將第二模具合模，每一塑封有第一透明層31的LED芯片20容置入對(duì)應(yīng)的第二模腔內(nèi)且與第二模腔形成一第二型腔，注入熔融的熒光膠，熒光膠內(nèi)部的熒光粉顆粒的可通過攪拌均勻，如此熒光膠將流入至每一第二型腔內(nèi)，該熒光膠將包裹第一透明層31,冷卻后,每一 LED芯片20上塑封一第一透明層31及一突光膠層32,并將該基體10從第二模具取出；提供一第三模具(未圖示)，其結(jié)構(gòu)與第一模具結(jié)構(gòu)類似。該第三模具包括一第三公模板及一第三母模板，該第三公模板上開設(shè)對(duì)應(yīng)容置所述基體的一第三模穴，所述第三母模板上開設(shè)有對(duì)應(yīng)收容所述至少一 LED芯片20的至少一第三模腔，第三模腔較塑封有第一透明層31及突光膠層32的LED芯片20大,且該第三母模板上形成有一第三膠道與該若干第三模腔連通；將基體10置于第三模穴內(nèi)，將第三模具合模，每一塑封有第一透明層31 及熒光膠層32的LED芯片20容置入對(duì)應(yīng)的第三模腔內(nèi)且與第三模腔形成一第三型腔，注入熔融的第二透明塑料，如此第二透明塑料將流入至每一第三型腔內(nèi)，該第二透明塑料將包裹突光膠層32,冷卻后,每一 LED芯片20上塑封一第一透明層31、一突光膠32層及第二透明層33，并將該基體10從第三模具取出；將LED芯片20所在基體10上的位置切割基體10，使每一 LED芯片20成為獨(dú)立的單元，如此，獲得單個(gè)的白光LED100。 本白光LED100中的塑封體30通過分別注塑成型第一透明層31，熒光膠層32及第二透明層33而形成，各層的的形狀和厚度可通過模具設(shè)置控制，如此，可使得第一透明層31，熒光膠層32及第二透明層33厚度均勻，同時(shí)結(jié)合熒光膠內(nèi)部的熒光粉顆粒的均勻度，從而可較好地實(shí)現(xiàn)LED芯片20的色溫一致性。通過采用注塑成型的方法制成塑封體30，亦可提高白光LED100的產(chǎn)能。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種白光LED，包括一基體、設(shè)置在基體上的藍(lán)光LED芯片、及將藍(lán)光LED芯片塑封的一塑封層，其特征在于所述塑封層包括一第一透明層、一熒光層，及一第二透明層，該第一透明層直接塑封LED芯片，熒光層形成于第一透明層與第二透明層之間，第二透明層直接塑封熒光層。
2.如權(quán)利要求I所述的白光LED,其特征在于所述基體包括一散熱基板、形成在散熱基板上的一絕緣層、及形成在絕緣層上的印刷電路層。
3.如權(quán)利要求I所述的白光LED，其特征在于所述散熱基板為鋁基板。
4.如權(quán)利要求2所述的白光LED，其特征在于所述白光LED還包括固晶層，所述LED芯片通過固晶層固結(jié)于印刷電路層上。
5.如權(quán)利要求I所述的白光LED，其特征在于所述熒光層為YAG熒光粉制成。
6.如權(quán)利要求I所述的白光LED，其特征在于所述第一透明層與第二透明層為樹脂或娃膠制成。
7.一種白光LED的制造方法，其包括以下步驟 將至少一藍(lán)光LED芯片設(shè)置于一基體上； 通過一第一模具在每一藍(lán)光LED芯片上形成一第一透明層； 通過一第二模具在每一第一透明層上形成一熒光層； 通過一第三模具在每一熒光層上形成一第二透明層。
8.如權(quán)利要求7所述的白光LED的制造方法，其特征在于所述基體包括一散熱基板、形成在散熱基板上的一絕緣層、及形成在絕緣層上的印刷電路層。
9.如權(quán)利要求8所述的白光LED的制造方法，其特征在于所述制造方法還包括在LED芯片上形成第一透明層前將每一 LED芯片上的二引腳通過金線分別與印刷電路層上對(duì)應(yīng)的電路單元連接的電路節(jié)點(diǎn)連接。
10.如權(quán)利要求8所述的白光LED的制造方法，其特征在于所述制造方法還包括在LED芯片上形成第二透明層后將所述基體裁切形成單個(gè)的白光LED。
全文摘要
本發(fā)明公開一種白光LED，包括一基體、設(shè)置在基體上的藍(lán)光LED芯片、及將藍(lán)光LED芯片塑封的一塑封層，所述塑封層包括一第一透明層、一YAG熒光層，及一第二透明層，該第一透明層直接塑封藍(lán)光LED芯片，熒光層形成于第一透明層與第二透明層之間，第二透明層直接塑封熒光層。本發(fā)明還公開一種白光LED的制作方法。
文檔編號(hào)H01L33/00GK102738371SQ20111009166
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月12日
發(fā)明者湯澤民 申請(qǐng)人:東莞怡和佳電子有限公司