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      板對(duì)板連接器的制作方法

      文檔序號(hào):7002727閱讀:373來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:板對(duì)板連接器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種需貼板焊接的板對(duì)板連接器,尤其是涉及一種埋置樣式貼板焊接的板對(duì)板連接器。
      背景技術(shù)
      板對(duì)板連接器是目前所有連接器產(chǎn)品類型中傳輸能力最強(qiáng)的連接器產(chǎn)品,主要應(yīng)用于電力系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、金融制造、電梯、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、家電、軍工制造等行業(yè)。公知的板對(duì)板連接器的焊腳在貼板過(guò)爐焊接時(shí)需要進(jìn)行爬錫,爬錫是指;電路板的焊盤上面印刷錫膏,再將板對(duì)板連接器放置于焊盤上的錫膏上面。將其過(guò)爐后,錫膏融化,同時(shí)錫沿焊腳向上爬。但是目前板對(duì)板連接器在爬錫時(shí)非常容易出現(xiàn)爬錫不良,爬錫不良主要體現(xiàn)在以下三個(gè)方面1、嚴(yán)重時(shí)錫可沿焊腳爬到接觸端口,故會(huì)影響板對(duì)板連接器的導(dǎo)通且接觸阻抗增大;2、貼片廠商因擔(dān)心上述問(wèn)題,故在刷錫膏時(shí),需要嚴(yán)格控制刷錫膏的厚度,不敢將其刷的太厚,降低了加工的效率;3、因爬錫不良和錫膏厚度不足,故焊點(diǎn)不會(huì)飽滿,容易產(chǎn)生虛焊,強(qiáng)度不夠,容易損壞,造成導(dǎo)通不良。

      發(fā)明內(nèi)容
      為了解決現(xiàn)有技術(shù)中板對(duì)板連接器在貼板過(guò)爐焊接時(shí)容易出現(xiàn)爬錫不良,影響板對(duì)板連接器導(dǎo)通的問(wèn)題,本發(fā)明提供了一種可調(diào)整刷錫膏厚度,使焊點(diǎn)飽滿,使用可靠且導(dǎo)通性能較好的板對(duì)板連接器。為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是
      一種板對(duì)板連接器,包括絕緣本體和若干連接器端子,所述每個(gè)連接器端子被保持在絕緣本體對(duì)應(yīng)的接收腔內(nèi),所述連接器端子包括端子本體和焊腳,在端子本體底部的兩側(cè)分別凸設(shè)有用于焊接的焊腳,在端子本體的兩側(cè)分別設(shè)置有接觸端口,其特征在于所述焊腳與端子本體連接的部位至少設(shè)置一個(gè)向上折彎結(jié)構(gòu)。前述的一種板對(duì)板連接器,其特征在于更靠近端子本體的向上折彎結(jié)構(gòu)高度高于前一個(gè)設(shè)置的向上折彎結(jié)構(gòu)。前述的一種板對(duì)板連接器,其特征在于在焊腳與接觸端口之間的端子本體部位上至少設(shè)置一個(gè)凹陷切口。前述的一種板對(duì)板連接器,其特征在于所述凹陷切口為V型切口。前述的一種板對(duì)板連接器,其特征在于所述凹陷切口為U型切口。本發(fā)明的有益效果是
      1、本發(fā)明焊腳部位印刷焊錫,錫融化后,沿焊腳最底部經(jīng)向上折彎結(jié)構(gòu),由于錫的重力作用,此種結(jié)構(gòu)會(huì)讓錫的流動(dòng)產(chǎn)生阻力,故可以抑制爬錫不良。同時(shí)可遞進(jìn)設(shè)置多個(gè)向上折彎結(jié)構(gòu),越靠近端子本體的向上折彎結(jié)構(gòu)高度越高,這樣融錫在流動(dòng)時(shí)所受阻力更大,不會(huì)爬到接觸端口處,這樣也就不會(huì)影響連接器的導(dǎo)通且接觸阻抗較小。同時(shí)在端子本體上設(shè)置有凹陷切口,即使融錫爬到端子本體上后,融錫也會(huì)進(jìn)入凹陷切口內(nèi),不會(huì)再爬到接觸端口處,進(jìn)一步起到保護(hù)作用。2、本發(fā)明融錫在流動(dòng)時(shí)不會(huì)爬到接觸端口處,貼片廠可根據(jù)需要對(duì)刷錫膏的厚度進(jìn)行調(diào)整,使用十分方便,也加快了加工的效率。同時(shí)焊腳進(jìn)行焊接時(shí)焊點(diǎn)也較為飽滿,板對(duì)板連接器連接的強(qiáng)度不會(huì)受影響,安全可靠,使用壽命長(zhǎng)。


      圖1是本發(fā)明板對(duì)板連接器的立體結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2是本發(fā)明板對(duì)板連接器的主視圖3是本發(fā)明板對(duì)板連接器的俯視圖; 圖4是圖3沿A-A線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖; 圖5是圖4中B部分結(jié)構(gòu)放大示意圖。
      具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。如圖1-5所示,一種板對(duì)板連接器,包括絕緣本體1和若干連接器端子,每個(gè)連接器端子被保持在絕緣本體ι對(duì)應(yīng)的接收腔內(nèi),所述連接器端子包括端子本體2和焊腳3,在端子本體2底部的兩側(cè)分別凸設(shè)有用于焊接的焊腳3,在端子本體2的兩側(cè)分別設(shè)置有接觸端口 4,所述焊腳3與端子本體2連接的部位至少設(shè)置一個(gè)向上折彎結(jié)構(gòu)5。焊接時(shí),向上折彎結(jié)構(gòu)5會(huì)讓錫的流動(dòng)產(chǎn)生阻力,這樣錫就不會(huì)爬到接觸端口 4處,起到了抑制爬錫不良的效果。為了更好的抑制爬錫不良,可將多個(gè)向上折彎結(jié)構(gòu)5設(shè)置成遞進(jìn)增高結(jié)構(gòu),即更靠近端子本體2的向上折彎結(jié)構(gòu)5高度高于前一個(gè)設(shè)置的向上折彎結(jié)構(gòu)5。同時(shí)在焊腳3與接觸端口 4之間的端子本體2部位上至少設(shè)置有一個(gè)凹陷切口 6, 凹陷切口 6可設(shè)計(jì)為V型切口或U型切口,當(dāng)融錫爬到端子本體2上后,融錫會(huì)進(jìn)入凹陷切口 6內(nèi),不會(huì)再爬到接觸端口 4處,進(jìn)一步起到保護(hù)作用,保證了板對(duì)板連接器導(dǎo)通良好。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下,本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界。
      權(quán)利要求
      1.一種板對(duì)板連接器,包括絕緣本體和若干連接器端子,所述每個(gè)連接器端子被保持在絕緣本體對(duì)應(yīng)的接收腔內(nèi),所述連接器端子包括端子本體和焊腳,在端子本體底部的兩側(cè)分別凸設(shè)有用于焊接的焊腳,在端子本體的兩側(cè)分別設(shè)置有接觸端口,其特征在于所述焊腳與端子本體連接的部位至少設(shè)置一個(gè)向上折彎結(jié)構(gòu)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種板對(duì)板連接器,其特征在于更靠近端子本體的向上折彎結(jié)構(gòu)高度高于前一個(gè)設(shè)置的向上折彎結(jié)構(gòu)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種板對(duì)板連接器,其特征在于在焊腳與接觸端口之間的端子本體部位上至少設(shè)置一個(gè)凹陷切口。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種板對(duì)板連接器,其特征在于所述凹陷切口為V型切口。
      5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種板對(duì)板連接器,其特征在于所述凹陷切口為U型切口。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種板對(duì)板連接器,包括絕緣本體和若干連接器端子,所述每個(gè)連接器端子被保持在絕緣本體對(duì)應(yīng)的接收腔內(nèi),所述連接器端子包括端子本體和焊腳,在端子本體底部的兩側(cè)分別凸設(shè)有用于焊接的焊腳,在端子本體的兩側(cè)分別設(shè)置有接觸端口,其特征在于所述焊腳與端子本體連接的部位至少設(shè)置一個(gè)向上折彎結(jié)構(gòu),在焊腳與接觸端口之間的端子本體部位上至少設(shè)置一個(gè)凹陷切口。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中板對(duì)板連接器在貼板過(guò)爐焊接時(shí)容易出現(xiàn)爬錫不良,影響板對(duì)板連接器導(dǎo)通的問(wèn)題,提供了一種可調(diào)整刷錫膏厚度,焊點(diǎn)飽滿,使用可靠且導(dǎo)通性能較好的板對(duì)板連接器。
      文檔編號(hào)H01R13/02GK102290652SQ20111015171
      公開日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月8日
      發(fā)明者周磊 申請(qǐng)人:昆山德力康電子科技有限公司
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