專利名稱：Led燈封裝圍體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種以可透光材質(zhì)制成的LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，或以一具折射面的LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，以利LED具有較佳的光線擴(kuò)散或聚光效果。
背景技術(shù)：
目前因突破傳統(tǒng)LED發(fā)光功率不佳等技術(shù)瓶頸，使得LED不僅僅只能使用在一般電器的指示燈或輔助光，更可使用在照明設(shè)備的領(lǐng)域之中。而且，目前高功率LED的操作電流可達(dá)到2安培以上，是傳統(tǒng)LED只有20毫安的操作電流的100倍以上，且高功率LED單顆的發(fā)光功率大于數(shù)百顆傳統(tǒng)LED的總發(fā)光功率，因此亮度相當(dāng)?shù)母?，可達(dá)到160流明，使用上相當(dāng)?shù)姆奖恪４送?，發(fā)光二極管組件屬于冷發(fā)光，具有耗電量低、組件壽命長、無須暖燈時間、反應(yīng)速度快等優(yōu)點，再加上其體積小、耐震動、適合量產(chǎn)，容易配合應(yīng)用需求制成極小 或數(shù)組式的組件，因此發(fā)光二極管組件已普遍使用于信息、通訊及消費性電子產(chǎn)品的指示燈與顯示裝置上。請參閱圖4所示，其是現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括有一基材51、一發(fā)光二極管芯片52及一圍體53,該發(fā)光二極管芯片52設(shè)置于基材51表面,且該圍體53呈現(xiàn)環(huán)繞發(fā)光二極管芯片52型態(tài)設(shè)置于基材51表面，最后再將圍體53所圍成的范圍注入封裝材料層54使其凝固，即可完成LED的芯片封裝；然而現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)其所采用的圍體53為一種具光線遮蔽效果的橡膠體，如此容易使發(fā)光二極芯片52所照射于圍體53的光線受到遮蔽，降低LED的光照效率。鑒于現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)以橡膠體所制成的圍體53具有降低LED光照效率的缺點，本發(fā)明人即推出一種LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，其是一種以可透光材質(zhì)制成的LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，或以一具折射面的LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，以利LED具有較佳的光線擴(kuò)散或聚光效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，其是一種以可透光材質(zhì)制成的LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，或以一具折射面的LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，以利LED具有較佳的光線擴(kuò)散或聚光效果。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是—種LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu),包括有一基材、一發(fā)光二極管芯片及一圍體,該發(fā)光二極管芯片設(shè)置于基材表面，且該圍體呈現(xiàn)環(huán)繞發(fā)光二極管芯片型態(tài)設(shè)置于基材表面，且該圍體所圍成的內(nèi)面注入有呈現(xiàn)封裝發(fā)光二極管芯片的封裝材料層，另該圍體是由具透光效果的硅膠所制成。為達(dá)到前述LED具有較佳的光線聚光的發(fā)明目的，本發(fā)明「LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)」包括有一基材、一發(fā)光二極管芯片及一圍體，該發(fā)光二極管芯片設(shè)置于基材表面，且該圍體呈現(xiàn)環(huán)繞發(fā)光二極管芯片型態(tài)設(shè)置于基材表面，且該圍體所圍成的內(nèi)面注入有呈現(xiàn)封裝發(fā)光二極管芯片的封裝材料層，且該圍體內(nèi)面形成有一導(dǎo)光弧面，且該圍體于導(dǎo)光弧面設(shè)置有一層將發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的光線進(jìn)行反射的微結(jié)構(gòu)層。本發(fā)明的有益效果是，其是一種以可透光材質(zhì)制成的LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，或以一具折射面的LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，以利LED具有較佳的光線擴(kuò)散或聚光效果。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。 圖I是本發(fā)明LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)的第一實施例示意圖。圖2是本發(fā)明LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)的第二實施例示意圖。圖3是本發(fā)明第二實施例的圍體部位放大示意圖。圖4是現(xiàn)有LED燈光照型態(tài)示意圖。圖中標(biāo)號說明10 基材20發(fā)光二極管芯片30 圍體31導(dǎo)光弧面32微結(jié)構(gòu)層40封裝材料層51 基材52發(fā)光二極管芯片53 圍體54封裝材料層
具體實施例方式本發(fā)明是有關(guān)一種LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，其一種以可透光材質(zhì)制成的LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，或以一具折射面的LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，以利LED具有較佳的光線擴(kuò)散或聚光效
果O請參閱圖I所示，為達(dá)到前述LED具有較佳的光線擴(kuò)散的發(fā)明目的，本發(fā)明「LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)」包括有一基材10、一發(fā)光二極管芯片20及一圍體30，該發(fā)光二極管芯片20設(shè)置于基材10表面，且該圍體30呈現(xiàn)環(huán)繞發(fā)光二極管芯片20型態(tài)設(shè)置于基材10表面，且該圍體30所圍成的內(nèi)面注入有呈現(xiàn)封裝發(fā)光二極管芯片20的封裝材料層40，另該圍體30是由具透光效果的硅膠所制成；如此，發(fā)光二極管芯片20所產(chǎn)生的光線即可穿透圍體30，使LED燈的光照角度不受圍體30所遮蔽。請參閱圖2與圖3所示，為達(dá)到前述LED具有較佳的光線聚光的發(fā)明目的，本發(fā)明「LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)」包括有一基材10、一發(fā)光二極管芯片20及一圍體30,該發(fā)光二極管芯片20設(shè)置于基材10表面，且該圍體30呈現(xiàn)環(huán)繞發(fā)光二極管芯片20型態(tài)設(shè)置于基材10表面，且該圍體30所圍成的內(nèi)面注入有呈現(xiàn)封裝發(fā)光二極管芯片20的封裝材料層40，且該圍體30內(nèi)面形成有一導(dǎo)光弧面31,且該圍體30于導(dǎo)光弧面31設(shè)置有一層將發(fā)光二極管芯片20所產(chǎn)生的光線進(jìn)行反射的微結(jié)構(gòu)層32，所述的微結(jié)構(gòu)層32為一種具反光效果的光學(xué)微結(jié)構(gòu)；如此，發(fā)光二極管芯片20照射于圍體30部分的光線，即可透過導(dǎo)光弧面31及微結(jié)構(gòu)層32朝一方折射出去，以強(qiáng)化LED燈的聚光效果。本發(fā)明的封裝材料層40可選擇自環(huán)氧樹脂(epoxy)、旋涂式玻璃(spin-on glass, SOG)、聚酰亞胺(polyimide)、苯環(huán)高分子化合物(B-staged bisbenzocyclobutene)、陶瓷以及玻璃等材料以形成單一材料層或復(fù)合材料層；再者，封裝材料層40亦可以混合其它波長轉(zhuǎn)換材料、突光粉或散光材料,再以壓?；蚬嗄z或燒結(jié)方式進(jìn)行封裝。
權(quán)利要求
1.一種LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有一基材、一發(fā)光二極管芯片及一圍體，其中 該發(fā)光二極管芯片設(shè)置于基材表面，且該圍體呈現(xiàn)環(huán)繞發(fā)光二極管芯片型態(tài)設(shè)置于基材表面，且該圍體所圍成的內(nèi)面注入有呈現(xiàn)封裝發(fā)光二極管芯片的封裝材料層，另該圍體是由具透光效果的硅膠所制成。
2.—種LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有一基材、一發(fā)光二極管芯片及一圍體，其中 該發(fā)光二極管芯片設(shè)置于基材表面，且該圍體呈現(xiàn)環(huán)繞發(fā)光二極管芯片型態(tài)設(shè)置于基材表面，且該圍體所圍成的內(nèi)面注入有呈現(xiàn)封裝發(fā)光二極管芯片的封裝材料層，且該圍體內(nèi)面形成有一導(dǎo)光弧面，且該圍體于導(dǎo)光弧面設(shè)置有一層將發(fā)光二極管芯片所產(chǎn)生的光線進(jìn)行反射的微結(jié)構(gòu)層。
全文摘要
一種LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，包括有一基材、一發(fā)光二極管芯片及一圍體，其中該發(fā)光二極管芯片設(shè)置于基材表面，且該圍體呈現(xiàn)環(huán)繞發(fā)光二極管芯片型態(tài)設(shè)置于基材表面，且該圍體所圍成的內(nèi)面注入有呈現(xiàn)封裝發(fā)光二極管芯片的封裝材料層，另該圍體是由具透光效果的硅膠所制成。本發(fā)明是一種以可透光材質(zhì)制成的LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，或以一具折射面的LED燈封裝圍體結(jié)構(gòu)，以利LED具有較佳的光線擴(kuò)散或聚光效果。
文檔編號H01L33/56GK102916105SQ201110220710
公開日2013年2月6日 申請日期2011年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月3日
發(fā)明者陳朝泉 申請人:寧波瑞昀光電照明科技有限公司