專利名稱：Led封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
在此說明的實施方式涉及發(fā)光二極管(LED)封裝。
背景技術(shù)：
以往，在搭載LED芯片的LED封裝中，以控制配光性、提高來自LED封裝的光的取出效率為目的，設(shè)置由白色樹脂構(gòu)成的碗狀的管殼，在管殼的底面上搭載LED芯片，并在管殼的內(nèi)部封入透明樹脂，由此埋入LED芯片。此外，多數(shù)情況下，管殼是由聚酰胺類的熱塑性樹脂形成的。但是，近年來，隨著LED封裝的應(yīng)用范圍的擴大，對LED封裝要求更高的耐久性。另一方面，隨著LED芯片的高輸出化，從LED芯片放射的光及熱增加，密封LED芯片的樹脂部分的劣化容易發(fā)展。此外，隨著LED封裝的應(yīng)用范圍的擴大，要求更進一步的成本降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施方式提供一種耐久性高且低成本的LED封裝。根據(jù)實施方式，LED封裝具備第一及第二引線框、LED芯片以及樹脂體。上述第一及第二引線框配置在同一平面上，并相互隔離。上述LED芯片設(shè)在上述第一及第二引線框的上方，一個端子與上述第一引線框連接，另一個端子與上述第二引線框連接。上述樹脂體覆蓋上述LED芯片，并覆蓋上述第一及第二引線框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述第一引線框及上述第二引線框中的至少一方具有基座部和懸空管腳。上述基座部的端面被上述樹脂體覆蓋。上述懸空管腳從上述基座部延伸出來，其下表面被上述樹脂體覆蓋，其前端面從上述樹脂體露出。在上述懸空管腳的表面設(shè)有凹凸。上述樹脂體的外形構(gòu)成上述LED封裝的外形。根據(jù)本發(fā)明的實施方式，能夠提供耐久性高、且低成本的LED封裝。


圖1是實施方式的LED封裝的示意立體圖。圖2(a)是該LED封裝的示意剖面圖，圖2 (b)是該LED封裝中的引線框的示意俯視圖。圖3(a) 圖4(c)是表示實施方式的LED封裝中的引線框的具體例的示意剖面圖。圖5是表示實施方式的LED封裝的制造方法的流程圖。圖6(a) 圖8(b)是表示實施方式的LED封裝的制造方法的示意剖面圖。圖9(a)及圖9(b)是實施方式的引線框片的示意俯視圖。
圖10是其他實施方式的LED封裝的示意立體圖。圖11是又一其他實施方式的LED封裝的示意立體圖。圖12是表示實施方式的LED封裝中的引線框的其他具體例的示意俯視圖。
具體實施例方式下面，參照附圖，對實施方式進行說明。此外，在各附圖中，對相同的要素標注了相同的標記。圖1是本實施方式的LED封裝1的示意立體圖。圖2(a)是LED封裝1的示意剖面圖，圖2(b)是圖2(a)的下表面圖。圖3(a)是只表示圖2(a)中的引線框11、12及透明樹脂體17的示意剖面圖。LED封裝1具有第一引線框(以下，也只稱作引線框)11，以及第二引線框(以下， 也只稱作引線框)12。引線框11及12的形狀是平板狀。引線框11及12配置在同一平面上，在該平面方向上相互隔離。弓丨線框11及12由相同的導(dǎo)電性材料構(gòu)成，例如，具有在銅板的上表面及下表面形成了銀鍍層的結(jié)構(gòu)。此外，引線框11及12的端面上沒有形成銀鍍層，而是露出了銅板。以下，在本說明書中，為了便于說明，導(dǎo)入CTZ直角坐標系。在相對于引線框11及 12的上表面平行的方向中，設(shè)從引線框11朝向引線框12的方向為+X方向。在相對于引線框11及12的上表面垂直的方向中，設(shè)上方即從引線框觀察時搭載有LED芯片14的方向為 +Z方向。設(shè)相對于+X方向及+Z方向的雙方正交的方向中一方為+Y方向。此外，設(shè)+X方向、+Y方向及+Z方向的相反方向分別為-X方向、-Y方向及-Z方向。此外，例如，還將“+X 方向”及“-X方向”統(tǒng)稱，只稱為“X方向”。引線框11從Z方向觀察時具有矩形的1個基座部11a。從該基座部Ila延伸出4 條懸空管腳(吊 C > )llb、llc、lld、lle。懸空管腳1 Ib從基座部1 Ia的朝向+Y方向的端緣的X方向中央部向+Y方向延伸出來。懸空管腳Ilc從基座部Ila的朝向-Y方向的端緣的X方向中央部向-Y方向延伸出來。X方向上的懸空管腳lib及Ilc的位置相互相同。懸空管腳Ild及l(fā)ie從基座部Ila 的朝向-X方向的端緣的兩端部向-X方向延伸出來。如上所示，懸空管腳lib lie分別從基座部Ila的相互不同的3邊延伸出來。弓丨線框12與引線框11相比，X方向的長度短，Y方向的長度相同。弓丨線框12具有從Z方向觀察為矩形的1個基座部12a。從該基座部1 延伸出4條懸空管腳12b、12c、 12dU2e0懸空管腳12b從基座部12a的朝向+Y方向的端緣的-X方向側(cè)的端部向+Y方向延伸出來。懸空管腳12c從基座部12a的朝向-Y方向的端緣的-X方向側(cè)的端部向-Y方向延伸出來。懸空管腳12d及1 從基座部12a的朝向+X方向的端緣的兩端部向+X方向延伸出來。如上所示，懸空管腳12b 1 分別從基座部12a的相互不同的3邊延伸出來。引線框11的懸空管腳Ild及l(fā)ie的寬度可以與引線框12的懸空管腳12d及12e 的寬度相同，也可以不同。但是，若使懸空管腳Ild及l(fā)ie的寬度不同于懸空管腳12d及 12e的寬度，則正極和負極的判別變得容易。在引線框11的下表面Ilf中的基座部Ila的X方向中央部形成有凸部llg。因此，引線框11的厚度取2個水準的值，基座部Ila的X方向中央部、即形成有凸部Ilg的部分相對厚，基座部Ila的X方向兩端部及懸空管腳lib lie相對薄。其中，設(shè)在懸空管腳 IlcUlle上的后述的凸部51a具有與基座部Ila的凸部Ilg相同的厚度(突出長度)。在圖2(a)及(b)中，將基座部Ila中的沒有形成凸部Ilg的部分表示為薄板部lit。在引線框12的下表面12f中的基座部12a的X方向中央部形成有凸部12g。由此，引線框12的厚度也取2個水準的值，基座部12a的X方向中央部由于形成有凸部12g 而相對厚，基座部12a的X方向兩端部及懸空管腳12b 1 相對薄。其中，設(shè)在懸空管腳 12dU2e的后述的凸部5 具有與基座部12a的凸部12g相同的厚度(突出長度)。在圖 2(a)及(b)中，將基座部12a中的沒有形成凸部12g的部分表示為薄板部12t。在圖2(b)中，在引線框11及12中的相對薄的部分施加虛線的陰影線來表示。在基座部Ila及1 的X方向兩端部的下表面，形成有分別沿著基座部Ila及12a 的端緣向Y方向延伸的缺口。凸部Ilg及12g形成在從引線框11及12中的相互對置的端緣離開的區(qū)域。弓丨線框11及12中的包含相互對置的端緣的區(qū)域成為薄板部lit及12t。弓丨線框11的上表面Ilh和引線框12的上表面12h處于同一平面上。引線框11 的凸部Ilg的下表面和引線框12的凸部12g的下表面處于同一平面上。Z方向中的各懸空管腳的上表面的位置與引線框11及12的上表面的位置一致。因此，各懸空管腳配置在同一個XY平面上。在引線框11中的懸空管腳Ild的下表面設(shè)有凹凸。例如，1個凸部51a和與該凸部51a的X方向的兩側(cè)面相鄰的2個凹部51b設(shè)在懸空管腳Ild的下表面。凸部51a突出到LED芯片14的搭載面的相反側(cè)，具有與基座部Ila的凸部Ilg相同的突出長度。即，凸部51a的下表面和凸部Ilg的下表面處于同一平面上。如圖2 (b)所示，凸部51a在Y方向上延伸。在懸空管腳lie的下表面也設(shè)有同樣的凸部51a及凹部51b。此外，在懸空管腳 IlbUlc的下表面也可以設(shè)置同樣的凹凸。在引線框12中的懸空管腳12d的下表面也設(shè)有凹凸。例如，1個凸部5 和與該凸部52a的X方向的兩側(cè)面相鄰的2個凹部52b設(shè)在懸空管腳12d的下表面。凸部52a向引線框12的下方突出，具有與基座部12a的凸部12g相同的突出長度。即，凸部52a的下表面和凸部12g的下表面處于同一平面上。如圖2 (b)所示，凸部5 在Y方向上延伸。在懸空管腳12e的下表面也設(shè)有同樣的凸部5 及凹部52b。此外，在懸空管腳 12b、12c的下表面也可以設(shè)置同樣的凹凸。在引線框11的上表面Ilh中與基座部Ila相當(dāng)?shù)膮^(qū)域的一部分，被覆了芯片安裝 (夕M 7々 > 卜)部件13。芯片安裝部件13可以是導(dǎo)電性的，也可以是絕緣性的。作為導(dǎo)電性的芯片安裝部件13，例如，能夠使用銀釬焊(銀《一 7卜)、焊錫或共晶焊錫等。作為絕緣性的芯片安裝部件13，例如，能夠使用透明樹脂焊劑(《一7卜)。在芯片安裝部件13上搭載了 LED芯片14。LED芯片14由芯片安裝部件13粘合在引線框11上。LED芯片14例如具有在藍寶石基板上層疊了半導(dǎo)體層的結(jié)構(gòu)，該半導(dǎo)體層包含由氮化鎵(GaN)等構(gòu)成的發(fā)光層。LED芯片14的形狀例如為長方體，在其上表面設(shè)有端子Ha及14b。LED芯片14通過向端子1 和端子14b之間供給電壓，向發(fā)光層注入電流，例如，射出藍色光。在LED芯片14的端子14a上接合了金屬線15的一端。金屬線15從端子14a向 +Z方向(正上方向)引出，并向-X方向和-Z方向之間的方向彎曲，金屬線15的另一端接合到引線框11的上表面llh。由此，端子14a經(jīng)由金屬線15連接到引線框11。另一方面，在端子14b接合了金屬線16的一端。金屬線16從端子14b向+Z方向引出，并向+X方向和-Z方向之間的方向彎曲，金屬線16的另一端接合到引線框12的上表面12h。由此，端子14b經(jīng)由金屬線16連接到引線框12。金屬線15及16為金屬，例如由金或鋁形成。LED封裝1還具有透明樹脂體17。透明樹脂體17是對于從LED芯片14射出的光透明的樹脂，例如為硅樹脂。此外，“透明”也包括半透明。透明樹脂體17的外形例如為長方體。引線框11及12、芯片安裝部件13、LED芯片14、金屬線15及16被埋入透明樹脂體17。在設(shè)置于懸空管腳IlcUlle的下表面?zhèn)鹊陌疾?1b，填充了透明樹脂體17。在設(shè)置于懸空管腳12d、12e的下表面?zhèn)鹊陌疾?2b，也填充了透明樹脂體17。即，透明樹脂體17 的外形成為LED封裝1的外形。弓丨線框11的一部分及引線框12的一部分露出于透明樹脂體17的下表面及側(cè)面。 艮口，透明樹脂體17覆蓋LED芯片14，覆蓋引線框11及12的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使下表面的剩余部分及端面的剩余部分露出。此外，在本說明書中，所謂“覆蓋”是包括覆蓋物與被覆蓋物接觸的情況和覆蓋物不與被覆蓋物接觸的情況這雙方的概念。引線框11中的基座部Ila的凸部Ilg的下表面、以及懸空管腳IlcUlle的凸部51a 的下表面，在透明樹脂體17的下表面中露出。各懸空管腳lib lie的突出方向的前端面在透明樹脂體17的側(cè)面露出。俯視時，透明樹脂體17的形狀為矩形，多條懸空管腳lib lie的前端面露出于透明樹脂體17的相互不同的3個側(cè)面。弓丨線框11的上表面Ilh的全體、薄板部lit的下表面、薄板部lit的+X方向的端面、薄板部lit的Y方向的端面、基座部Ila的Y方向的端面、凸部Ilg的Y方向的端面、凸部Ilg的X方向的端面、凸部51a的Y方向的端面、凸部51a的X方向的端面(凹部51b的內(nèi)壁面)、懸空管腳IlbUlc的X方向的端面及懸空管腳IlcUlle的Y方向的端面被透明樹脂體17覆蓋。引線框12中的基座部12a的凸部12g的下表面、以及懸空管腳12d、12e的凸部 52a的下表面在透明樹脂體17的下表面中露出。各懸空管腳12b 1 的突出方向的前端面在透明樹脂體17的側(cè)面露出。多條懸空管腳12b 12e的前端面露出于透明樹脂體17 的相互不同的3個側(cè)面。弓丨線框12的上表面12h的全體、薄板部12t的下表面、薄板部12t的-X方向的端面、基座部12a的Y方向的端面、凸部12g的Y方向的端面、凸部12g的X方向的端面、凸部 52a的Y方向的端面、凸部52a的X方向的端面(凹部52b的內(nèi)壁面)、懸空管腳12b、12c 的X方向的端面及懸空管腳12d、12e的Y方向的端面被透明樹脂體17覆蓋。在LED封裝1中，露出于透明樹脂體17的下表面的凸部Ilg及12g的下表面成為外部電極焊盤(電極〃 7 K )0
在透明樹脂體17的內(nèi)部分散了多個熒光體18。各熒光體18是粒狀，吸收從LED 芯片14射出的光，發(fā)出波長更長的光。透明樹脂體17對于熒光體18發(fā)出的光也具有透射性。例如，熒光體18吸收從LED芯片14射出的藍色光的一部分，并發(fā)出黃色光。由此， 從LED封裝1射出由LED芯片14射出并沒有被熒光體18吸收的藍色光、以及從熒光體18 發(fā)出的黃色光，射出光整體成為白色。作為熒光體18，例如能夠使用發(fā)出黃綠色、黃色或橙色光的硅酸鹽類的熒光體。硅酸鹽類的熒光體能夠用以下的一般式來表示。(2-x-y) SrO · χ (Bau, Cav) 0 · (1-a-b-c—d) SiO2 · aP205bAl203cB203dGe02: yEu2+其中，0 < χ，0· 005 < y < 0. 5,x+y ^ 1. 6,0 ^ a、b、c、d < 0. 5，0 < u，0 < v,u+v=1。此外，作為黃色熒光體，能夠使用YAG類的熒光體。YAG類的熒光體能夠用以下的
一般式表示。(REhSmx) 3 (AlyGa1^y) 5012 Ce其中，0<x<1，RE是從Y及Gd中選擇的至少一種元素?；蛘撸鳛闊晒怏w18，也可以混合使用硅鋁氧氮耐熱陶瓷類的紅色熒光體及綠色熒光體。即，熒光體18可以設(shè)為吸收從LED芯片14射出的藍色光之后而發(fā)出綠色光的綠色熒光體，以及吸收藍色光之后而發(fā)出紅色光的紅色熒光體。硅鋁氧氮耐熱陶瓷類的紅色熒光體例如能夠以下述一般式表示。(M1^xRx)alAlSiblOclNdl其中，M是除了 Si及Al的至少1種金屬元素，特別是優(yōu)選為Ca及Sr中的至少一方。R為發(fā)光中心元素，特別優(yōu)選為Eu。x、al、bl、cl、dl如下0 < χ ^ 1，0. 6<al <0. 95， 2 < bl < 3. 9,0. 25 < cl < 0. 45,4 < dl < 5. 7。下面示出這樣的硅鋁氧氮耐熱陶瓷類的紅色熒光體的具體例。Sr2Si7Al7ON13IEu2+硅鋁氧氮耐熱陶瓷類的綠色熒光體例如可以用下述一般式表示。(M1^xRx)a2AlSib2Oc2Nd2其中，M是除了 Si及Al的至少1種金屬元素，特別是優(yōu)選為Ca及Sr中的至少一方。R為發(fā)光中心元素，特別優(yōu)選為Eu。χ、a2、b2、c2、d2如下0 < χ彡1，0. 93 < a2 < 1. 3,4. 0 < b2 < 5. 8,0. 6 < c2 < 1,6 < d2 < 11。下面示出這樣的硅鋁氧氮耐熱陶瓷類綠色熒光體的具體例。Sr3Si13Al3O2N21IEu2+接著，對本實施方式的LED封裝的制造方法進行說明。圖5是舉例示出本實施方式的LED封裝的制造方法的流程圖。圖6(a) 圖8(b)是舉例示出本實施方式的LED封裝的制造方法的工序剖面圖。圖9(a)是舉例示出本實施方式中的引線框片的俯視圖，圖9(b)是舉例示出其引線框片的元件區(qū)域的局部放大俯視圖。首先，如圖6(a)所示，準備由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的導(dǎo)電片21。該導(dǎo)電片21例如在長方形的銅板21a的上下表面敷設(shè)了銀鍍層21b。
接著，在該導(dǎo)電片21的一個面(圖中的上表面)上形成掩膜22a，在另一面(圖中的下表面)上形成掩膜22b。在掩膜2 及22b上有選擇地形成了開口部22c。例如，掩膜 22a及22b能夠通過印刷法形成。接著，通過用蝕刻液浸漬已被覆有掩膜2 及22b的導(dǎo)電片21，對導(dǎo)電片21進行濕蝕刻。由此，導(dǎo)電片21中的位于開口部22c內(nèi)的部分被蝕刻而有選擇地除去。此時，例如，通過調(diào)整浸漬時間來控制蝕刻量，并在來自導(dǎo)電片21的上表面?zhèn)燃跋卤砻鎮(zhèn)鹊奈g刻分別單獨貫通導(dǎo)電片21之前，停止蝕刻。由此，從上下表面?zhèn)葘嵤┌胛g刻。 其中，使從上表面?zhèn)燃跋卤砻鎮(zhèn)鹊碾p方被蝕刻的部分貫通導(dǎo)電片21。之后，除去掩膜2 及 22b。由此，如圖6 (b)所示，從導(dǎo)電片21有選擇地除去銅板21a及銀鍍層21b，形成引線框片23。此外，為了便于圖示，在圖6 (b)之后的圖中，不區(qū)分銅板21a及銀鍍層21b，而作為引線框片23 —體地圖示。此外，通過上述有選擇的蝕刻還形成懸空管腳的下表面?zhèn)鹊纳鲜霭纪?。在圖6(b) (d)中，例如示出設(shè)在引線框11的懸空管腳IlcUlle上的凸部51a。如圖9(a)所示，在引線框片23中，例如設(shè)定了 3個塊B，在各塊B上，例如設(shè)定了 1000個左右的元件區(qū)域P。如圖9(b)所示，元件區(qū)域P排列成矩陣狀，元件區(qū)域P間成為格子狀的切割區(qū)域D。在各元件區(qū)域P中，形成了包含相互隔離的引線框11及12的基本圖案。在切割區(qū)域D中，殘留形成了導(dǎo)電片21的導(dǎo)電性材料，以連接相鄰的元件區(qū)域P之間。S卩，在元件區(qū)域P內(nèi)，引線框11和引線框12相互隔離，屬于某個元件區(qū)域P的引線框11連接到屬于從該元件區(qū)域P觀察位于-X方向的鄰接的元件區(qū)域P的引線框12，在兩框之間形成了朝向+X方向的凸?fàn)畹拈_口部23a。此外，屬于在Y方向上相鄰的元件區(qū)域P的引線框11彼此經(jīng)由橋2 連結(jié)。同樣，屬于在Y方向上相鄰的元件區(qū)域P的引線框12彼此經(jīng)由橋23c連結(jié)。由此，從引線框 11及12的基座部Ila及12a向3個方向延伸出4條導(dǎo)電部材。并且，通過將從引線框片 23的下表面?zhèn)乳_始的蝕刻設(shè)為半蝕刻，分別在引線框11及12的下表面形成凸部llg、51a、 12g、52a (參照圖 3(a))。接著，如圖6(c)所示，在引線框片23的下表面，例如，粘貼了由聚酰亞胺構(gòu)成的加強帶M。此外，在屬于引線框片23的各元件區(qū)域P的引線框11上，被覆了芯片安裝部件 13。例如，使糊狀的芯片安裝部件13從吐出器吐出到引線框11上，或者通過機械方式轉(zhuǎn)印到引線框11上。接著，在芯片安裝部件13上安裝LED芯片14。接著，進行用于對芯片安裝部件13 進行燒結(jié)的熱處理(安裝硫化(7々 > 卜# - 7 ))。由此，在引線框片23的各元件區(qū)域P 中，經(jīng)由芯片安裝部件13在引線框11上搭載LED芯片14。接著，圖6(d)所示，例如，通過超聲波接合，將金屬線15的一端接合到LED芯片14 的端子14a，將另一端接合到引線框11的上表面。此外，將金屬線16的一端接合到LED芯片14的端子14b，將另一端接合到引線框12的上表面12h。由此，端子14a經(jīng)由金屬線15 連接到引線框11，端子14b經(jīng)由金屬線16連接到引線框12。接著，如圖7(a)所示，準備下模具101。下模具101與后述的上模具102 —起構(gòu)成一組模具，在下模具101的上表面形成長方體形狀的凹部101a。另一方面，在硅樹脂等的透明樹脂上混合熒光體18 (參照圖2(a))，并進行攪拌，由此調(diào)制液態(tài)或半液態(tài)的含熒光體樹脂材料沈。此外，利用分配器103向下模具101的凹部IOla內(nèi)供給含熒光體樹脂材料沈。接著，如圖7(b)所示，以LED芯片14朝向下方的方式，將搭載了上述的LED芯片 14的引線框片23安裝到上模具102的下表面。此外，將上模具102推壓到下模具101上， 對模具進行合模。由此，引線框片23被推壓到含熒光體樹脂材料沈上。此時，含熒光體樹脂材料26覆蓋LED芯片14、金屬線15及16，進入引線框片23中的通過蝕刻除去的部分內(nèi)。 如上所示，含熒光體樹脂材料26被進行模塑。接著，如圖7(c)所示，在含熒光體樹脂材料沈上推壓了引線框片23的上表面的狀態(tài)下進行熱處理(模塑硫化)，使含熒光體樹脂材料26硬化。其后，如圖8(a)所示，從下模具101拉開上模具102。由此，在引線框片23上覆蓋引線框片23的上表面全體及下面的一部分，形成埋入了 LED芯片14等的透明樹脂板四。 在透明樹脂板四中分散了熒光體18 (參照圖2(a))。其后，從引線框片23剝離加強帶M。 由此，在透明樹脂板四的表面，分別露出引線框11的凸部llg、51a的下表面、引線框12的凸部12g、52a(參照圖2(a)、圖3(a))的下表面。接著，如圖8(b)所示，用刀片104，從引線框片23側(cè)切割由引線框片23及透明樹脂板四構(gòu)成的結(jié)合體。即，從-Z方向側(cè)向+Z方向進行切割。由此，除去引線框片23及透明樹脂板四中的配置在切割區(qū)域D的部分。其結(jié)果，引線框片23及透明樹脂板四中的配置在元件區(qū)域P的部分被單片化，制造如圖1、圖2(a)及(b)所示的LED封裝1。此外，由引線框片23及透明樹脂板四構(gòu)成的結(jié)合體也可以從透明樹脂體四側(cè)進行切割。在切割后的各LED封裝1中，從引線框片23分離引線框11及12。此外，透明樹脂板四被截斷而成為透明樹脂體17。并且，切割區(qū)域D中的在Y方向上延伸的部分通過引線框片23的開口部23a，而分別在引線框11及12上形成懸空管腳lld、lle、12d、12e。此外， 通過橋2 被截斷，在引線框11上形成懸空管腳lib及11c，通過橋23c被截斷，在引線框 12上形成懸空管腳1 及12c。懸空管腳lib lie及1 12e的前端面露出于透明樹脂體17的側(cè)面。接著，如圖5所示，對LED封裝1進行各種測試。此時，也能夠把懸空管腳lib lie及12b 12e的前端面用作測試用端子。在本實施方式的LED封裝1中，沒有設(shè)置由白色樹脂構(gòu)成的管殼，所以管殼不會吸收從LED芯片14生成的光及熱而劣化。尤其是，在管殼由聚酰胺類的熱塑性樹脂形成的情況下容易劣化，但是在本實施方式中沒有這種可能性。因此，本實施方式的LED封裝1的耐久性高。因此，本實施方式的LED封裝1的壽命長，可靠性高，能夠應(yīng)用于較廣的用途。此外，在本實施方式的LED封裝1中，由硅樹脂形成了透明樹脂體17。硅樹脂對光及熱的耐久性高，據(jù)此，LED封裝1的耐久性也得到提高。并且，在本實施方式的LED封裝1中，沒有設(shè)置覆蓋透明樹脂體17的側(cè)面的管殼， 所以朝向廣角度射出光。因此，本實施方式的LED封裝1有利于需要以廣角度射出光的用途，例如用作液晶顯示裝置的背光源而照明使用時。此外，在本實施方式的LED封裝1中，透明樹脂體17覆蓋引線框11及12的下表面的一部分及端面的大部分，由此保持引線框11及12的周邊部。因此，使引線框11及12 的凸部Ilg及12g的下表面從透明樹脂體17露出來實現(xiàn)外部電極焊盤，同時能夠提高引線框11及12的保持性能。S卩，通過在基座部Ila及12a的X方向中央部形成凸部Ilg及12g，在基座部Ila 及12a的下表面的X方向的兩端部實現(xiàn)缺口。并且，通過在該缺口內(nèi)蔓延透明樹脂體17， 能夠牢固地保持引線框11及12。由此，在切割時，很難從透明樹脂體17剝離引線框11及 12，能夠提高LED封裝1的合格率。此外，在本實施方式的LED封裝1中，在引線框11及12的上表面及下面形成有銀鍍層。銀鍍層的光反射率較高，所以本實施方式的LED封裝1的光的取出效率較高。此外，在本實施方式中，能夠用1枚導(dǎo)電片21 —次制造很多、例如數(shù)千個左右的 LED封裝1。由此，能夠降低每一個LED封裝的制造成本。此外，由于沒有設(shè)置管殼，所以零件個數(shù)及工序數(shù)減少，成本低。此外，在本實施方式中，通過濕蝕刻形成引線框片23。因此，在制造新布局的LED 封裝時，只要只準備掩膜的原版就可以，與通過基于模具的沖壓等的方法形成引線框片23 的情況相比，能夠?qū)⒊跏汲杀疽种频剌^低。此外，在本實施方式的LED封裝1中，從引線框11及12的基座部Ila及1 分別延伸出懸空管腳。由此，能夠防止基座部自身露出到透明樹脂體17的側(cè)面，能夠減少引線框11及12的露出面積。結(jié)果，能夠防止引線框11及12從透明樹脂體17剝離。此外，還能夠抑制引線框11及12的腐蝕。若從制造方法方面考慮該效果，則圖9(b)所示，在引線框片23中，以被夾在切割區(qū)域D之間的方式設(shè)置開口部23a、橋2 及23c，由此減少夾在切割區(qū)域D之間的金屬部分。由此，切割變?nèi)菀?，能夠抑制切割刀片的磨耗。此外，在本實施方式中，從引線框11及12分別向3個方向延伸出4條懸空管腳。 由此，在圖6(c)所示的LED芯片14的安裝工序中，引線框11被相鄰的元件區(qū)域P的引線框11及12從3個方向可靠地進行支撐，所以安裝性能變高。同樣，在圖6(d)所示的引線接合工序中，金屬線的接合位置也可靠地從3個方向被支撐，所以例如在超聲波接合時，所施加的超聲波泄漏較少，能夠把金屬線良好地接合到引線框及LED芯片上。此外，在本實施方式中，在圖8(b)所示的切割工序中，從引線框片23側(cè)進行切割。 由此，形成引線框11及12的切斷端部的金屬材料在透明樹脂體17的側(cè)面上向+Z方向延伸。因此，該金屬材料在透明樹脂體17的側(cè)面上向-Z方向延伸之后從LED封裝1的下表面突出，不會產(chǎn)生飛邊。因此，在安裝LED封裝1時，不會因飛邊而產(chǎn)生安裝不良。在本實施方式中，如上所述，通過將引線框11、12上的露出于透明樹脂體17的側(cè)面的部分限制到懸空管腳的前端面，來減少引線框11、12的露出面積，抑制引線框11、12和透明樹脂體17的剝離。因此，考慮有可能發(fā)生引線框11、12和透明樹脂體17的剝離的部位是懸空管腳的部分。于是，在本實施方式中，如圖1、圖2 (a)、圖2 (b)、圖3 (a)所示，例如，在懸空管腳 IleUld的下表面設(shè)有凸部51a和凹部51b，在懸空管腳12e、12d的下表面設(shè)有凸部5 和凹部52b。通過在懸空管腳設(shè)置凹凸，能夠提高懸空管腳和透明樹脂體17的貼緊力，能夠抑制引線框11、12和透明樹脂體17的剝離。弓丨線框11、12和透明樹脂體17的貼緊力的提高抑制空氣進入引線框11、12和透明樹脂體17之間的間隙，抑制發(fā)光特性、壽命等劣化。
此外，即使比凸部51a、5h靠外側(cè)的凹部51b、52b內(nèi)的透明樹脂體17剝離，凸部 51a、5h成為防御壁，能夠防止剝離向內(nèi)側(cè)發(fā)展。即，凸部51a、5h起到對透明樹脂體17的側(cè)面?zhèn)鹊牟糠趾捅绕淇績?nèi)側(cè)的部分進行截斷的隔壁的作用，能夠防止透明樹脂體17在從外側(cè)連接到內(nèi)側(cè)的狀態(tài)下從引線框11、12剝離。懸空管腳的凹凸是如上所述通過對引線框片23進行濕蝕刻來形成的，所以不同于沖壓加工，不對引線框施加機械性負荷。由此，能夠抑制引線框的破損、形狀劣化和尺寸變動。下面，參照圖3(b) 圖4(c)，對設(shè)在懸空管腳上的凹凸的其他具體例進行說明。 圖3(b) 圖4(c)對應(yīng)于與圖3(a)相同的截面。在圖3(b) 圖4(c)所示的各具體例中，通過在懸空管腳上設(shè)置凹凸，也能夠提高懸空管腳和透明樹脂體17的貼緊力，能夠抑制引線框11、12和透明樹脂體17的剝離。結(jié)果，能夠抑制空氣進入引線框11、12和透明樹脂體17之間的間隙，能夠抑制發(fā)光特性、壽命等的劣化。在圖3(b)的具體例中，與圖3(a)的具體例同樣，在懸空管腳IleUld的下表面設(shè)有凸部53a和凹部53b，在懸空管腳12e、12d的下表面設(shè)有凸部5 和凹部Mb。其中，凸部53a、Ma的突出長度比設(shè)在基座部lla、12a之下的凸部llg、12g的突出長度短。S卩，凸部53a的下表面及凸部5 的下表面被透明樹脂體17覆蓋。因此，在上述的圖7 (C)所示的工序中，在含熒光體樹脂材料沈上推壓了弓丨線框片 23時，容易將樹脂填充到比凸部靠內(nèi)側(cè)或靠里側(cè)的凹部。結(jié)果，消除透明樹脂體17的未填充部位而能夠提高可靠性。在圖3(c)的具體例中，在懸空管腳IleUld的上表面設(shè)有凹部55，在懸空管腳 12e、12d的上表面設(shè)有凹部56。凹部55、56例如向圖1中的Y方向上延伸。懸空管腳lie、Ild的上表面處于與基座部Ila的上表面相同的平面上，凹部55相對于懸空管腳IleUld的上表面凹陷。S卩，懸空管腳lie、Ild中的凹部55周圍的上表面處于與基座部Ila的上表面相同的平面上。同樣，懸空管腳lk、12d的上表面處于與基座部1 的上表面相同的平面上，凹部 56相對于懸空管腳12e、12d的上表面凹陷。即，懸空管腳12e、12d中的凹部56周圍的上表面處于與基座部12a的上表面相同的平面上。通過在懸空管腳的上表面設(shè)置凹部55、56，能夠防止懸空管腳的特別是上表面?zhèn)戎械耐该鳂渲w17剝離。引線框11、12的下表面是安裝面，引線框11、12的上表面?zhèn)绕鸬较蛲獠可涑龉獾陌l(fā)光部的作用。因此，通過在懸空管腳的上表面設(shè)置凹部55、56，來防止在引線框11、12的上表面?zhèn)鹊耐该鳂渲w17的剝離的方式，在抑制發(fā)光特性的劣化或變動的方面有效。此外，在懸空管腳lle、lld、12e、12d的上表面，也可以設(shè)置從其上表面突出的凸部。其中，在處于與基座部lla、12a的上表面相同的平面上的懸空管腳的上表面設(shè)有凸部的結(jié)構(gòu)與設(shè)有凹部55、56的結(jié)構(gòu)相比，圖6(a)及(b)所示的濕蝕刻中的被蝕刻部分變多。 因此，從制造效率或成本方面考慮，有時希望在懸空管腳的上表面設(shè)置凹部。此外，如圖4 (a)所示，通過在懸空管腳的上表面及下面設(shè)置凹凸，能夠進一步提高懸空管腳和透明樹脂體17之間的貼緊力。
在圖4(a)中，在懸空管腳IleUld的下表面設(shè)有凸部57a和凹部57b。在懸空管腳IleUld的上表面設(shè)有凹部58。懸空管腳IleUld中的凹部58周圍的上表面和基座部 Ila的上表面處于相同平面上。在凹部58之下設(shè)有凸部57a，在凹部57b之上沒有設(shè)置凹部。由此，防止因懸空管腳IleUld的一部分變薄而強度降低。在懸空管腳12e、12d的下表面設(shè)有凸部61a和凹部61b。在懸空管腳12e、12d的上表面設(shè)有凹部62。懸空管腳12e、12d中的凹部62周圍的上表面和基座部12a的上表面處于相同平面上。凹部62之下設(shè)有凸部61a，在凹部61b之上沒有設(shè)置凹部。由此，防止因懸空管腳 12eU2d的一部分變薄而強度降低。此外，圖4(b)表示如下的具體例在懸空管腳IleUld的下表面設(shè)有凹部63，在懸空管腳12e、12d的下表面設(shè)有凹部64。在懸空管腳lle、lld、12e、12d的下表面沒有設(shè)置凸部。因此，在圖7 (c)所示的工序中，在含熒光體的樹脂材料沈上推壓引線框片23時，在凹部63、64中容易填充樹脂。此外，圖4(c)表示組合了圖3(c)的具體例和圖4(b)的具體例的結(jié)構(gòu)。S卩，在懸空管腳IleUld的上表面設(shè)有凹部55，在下表面設(shè)有凹部63。通過使凹部55和凹部63的平面方向的位置錯開，防止因懸空管腳IleUld的一部分變薄而強度降低。在懸空管腳12e、12d的上表面設(shè)有凹部56，在下表面設(shè)有凹部64。通過使凹部56 和凹部64的平面方向的位置錯開，防止因懸空管腳12e、12d的一部分變薄而強度降低。此外，在懸空管腳的表面上設(shè)置凹凸的方式中，包括使懸空管腳的表面變粗糙而設(shè)置微小凹凸的方式。在該情況下，也能夠通過所謂的固著效果，提高懸空管腳和透明樹脂體17之間的貼緊力。在上述的實施方式中，在懸空管腳lld、lle、12d、12e上設(shè)置了凹凸，但是也可以在其他懸空管腳llb、llc、12b、12c上設(shè)置凹凸。例如，在圖12中示出了如下的具體例在懸空管腳IlbUlc的下表面設(shè)置凸部51c，在懸空管腳12b、12c的下表面設(shè)置了凸部52c。 當(dāng)然，也可以在各懸空管腳llb、llc、12b、12c上設(shè)置例示于上述的圖3(b) 圖4(c)中的凹凸。此外，例如，也可以只在俯視時處于對角位置的懸空管腳上設(shè)置凹凸?；蛘?，只在相互處于向相反方向延伸的關(guān)系的懸空管腳上設(shè)置凹凸。或者，也可以只在某1條懸空管腳上設(shè)置凹凸?？傊ㄟ^在至少某1條懸空管腳上設(shè)置凹凸，該部分很難成為透明樹脂體剝離的起點。其結(jié)果，能夠提供可靠性高的LED封裝。設(shè)有凹凸的懸空管腳的條數(shù)越多，越能夠提高可靠性。接著，圖10是舉例示出其他實施方式的LED封裝2的立體圖。在本實施方式的LED封裝2中，與上述實施方式的LED封裝1 (參照圖1、圖2 (a) 及(b))相比，在引線框11在X方向上分割為2張引線框31及32的這一點不同。引線框32配置在引線框31和引線框12之間。并且，在引線框31上形成有與引線框11的懸空管腳Ild及l(fā)ie相當(dāng)?shù)膽铱展苣_31d及31e，此外，形成了從基座部31a分別向+Y方向及-Y方向延伸出來的懸空管腳31b及31c。懸空管腳31b及31c的X方向中的位置相互相同。并且，在引線框31上接合了金屬線15。另一方面，在引線框32上形成有與引線框11的懸空管腳lib及Ilc相當(dāng)?shù)膽铱展苣_32b及32c，經(jīng)由芯片安裝部件13搭載了 LED芯片14。此外，與引線框11的凸部Ilg 相當(dāng)?shù)耐共孔鳛橥共?1g及32g，分割形成在引線框31及32上。在本實施方式中，引線框31及12通過從外部施加電位，起到外部電極的作用。另一方面，不需要在引線框32上施加電位，能夠用作散熱器專用的引線框。由此，在1個模塊上搭載了多個LED封裝2的情況下，能夠?qū)⒁€框32連接到共同的散熱器上。此外，也可以在引線框32上施加接地電位，也可以設(shè)為浮地狀態(tài)。此外，在將LED封裝2安裝到主板上時，通過分別在引線框31、32及12上接合焊錫球，能夠抑制所謂的曼哈頓現(xiàn)象。所謂曼哈頓現(xiàn)象是指，在通過多個焊錫球等在基板上安裝設(shè)備等時，由于回流焊爐中的焊錫球熔解的定時偏差及焊錫的表面張力而設(shè)備立起的現(xiàn)象，是成為安裝不良的原因的現(xiàn)象。根據(jù)本實施方式，使引線框的布局在X方向上對稱，并將焊錫球在X方向上較密地配置，由此很難產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn)象。此外，在本實施方式中，引線框31被懸空管腳31b 31e從3個方向進行支撐，所以金屬線15的焊接性能良好。同樣，引線框12被懸空管腳12b 1 從3個方向進行支撐，金屬線16的焊接性能良好。這樣的LED封裝2，在前述的圖6(a)所示的工序中，通過變更引線框片23的各元件區(qū)域P的基本圖案，能夠以與前述的實施方式同樣的方法予以制造。S卩，通過僅變更掩膜2 及22b的圖案，能夠制造各種布局的LED封裝。本實施方式中的上述以外的結(jié)構(gòu)、制造方法及作用效果與前述的實施方式相同。在本實施方式中，也可以在懸空管腳上設(shè)置凹凸。由此，提高懸空管腳和透明樹脂體17的貼緊力，能夠抑制引線框31、12和透明樹脂體17的剝離。在圖10中，與圖1同樣，舉例示出了在懸空管腳31d、31e的下表面設(shè)置凸部51a和凹部51b，在懸空管腳12d、12e的下表面設(shè)置凸部5 和凹部52b的結(jié)構(gòu)，但是不限于此，也可以設(shè)置圖3(b) 圖4(c)中舉例示出的凹凸。此外，也可以在引線框32的懸空管腳32b、 32c設(shè)置凹凸。接著，圖11是進一步舉例示出其他實施方式的LED封裝3的立體圖。本實施方式的LED封裝3，在引線框11、12的上表面形成有槽的這一點上，不同于圖1所示的LED封裝1。此外，雖然在圖11中沒有圖示，但是在懸空管腳上也可以設(shè)置上述的凹凸。在本實施方式中，各懸空管腳lib lle、12b 12e的上表面和基座部lla、12a 的上表面處于同一平面上，在各懸空管腳的上表面和基座部的上表面之間設(shè)有槽。具體而言，在懸空管腳lib的上表面和基座部Ila的上表面之間形成有槽71b。在懸空管腳Ilc的上表面和基座部Ila的上表面之間形成有槽71c。在懸空管腳Ild的上表面和基座部Ila的上表面之間形成有槽71d。在懸空管腳lie的上表面和基座部Ila的上表面之間形成有槽71e。同樣，在懸空管腳12b的上表面和基座部1 的上表面之間形成有槽72b。在懸空管腳12c的上表面和基座部12a的上表面之間形成有槽72c。在懸空管腳12d的上表面和基座部12a的上表面之間形成有槽72d。在懸空管腳12e的上表面和基座部12a的上表面之間形成有槽72e。在各槽71b 71e、72b 72e中進入透明樹脂體17后硬化而被填充。由此，能夠提高引線框11、12和透明樹脂體17之間的貼緊力，能夠抑制引線框11、12和透明樹脂體17 的剝離。此外，槽即使只設(shè)置在至少1條懸空管腳和基座部之間，也能夠提高引線框和透明樹脂體之間的貼緊力。此外，若將設(shè)有槽的本實施方式和在懸空管腳上設(shè)有凹凸的上述實施方式進行組合，則能夠進一步提高引線框和透明樹脂體之間的貼緊力，能夠進一步提高可靠性。此外，設(shè)有作為向外部射出光的發(fā)光部而發(fā)揮作用的要素的引線框11、12的上表面設(shè)置槽71b 71e、72b 72e，由此防止透明樹脂體17從引線框11、12的上表面?zhèn)葎冸x， 這在抑制發(fā)光特性的劣化或變動上有效。槽71b 7Ie、7 7 能夠通過蝕刻簡單地形成。蝕刻不同于沖壓加工，不對引線框11、12施加機械負荷。由此，能夠抑制引線框11、12的破損、形狀劣化和尺寸變動。在上述的各實施方式中，LED芯片不限于在上表面設(shè)有2個端子的結(jié)構(gòu)，也可以在下表面設(shè)置一個端子，將其一個端子通過倒焊接合到一個弓I線框上?；蛘?，也可以在下表面上設(shè)置2個端子，將這些2個端子分別通過倒焊接合到第一引線框和第二引線框上。此外， 搭載在1個LED封裝上的LED芯片也可以是多個。此外，LED芯片不限定于射出藍色光的芯片。此外，熒光體不限定于吸收藍色光來發(fā)出黃色光的熒光體。LED芯片可以是射出藍色以外的顏色的可見光的芯片，也可以是射出紫外線或紅外線的芯片。熒光體也可以是發(fā)出藍色光、綠色光或紅色光的熒光體。此外，LED封裝整體射出的光的顏色也不限定于白色。關(guān)于如上所述的紅色熒光體、綠色熒光體及藍色熒光體，通過調(diào)節(jié)這些熒光體的重量比R G B，能夠?qū)崿F(xiàn)任意的色調(diào)。例如，從白色燈泡色到白色熒光燈色的白色發(fā)光的R G B重量比，能夠通過設(shè)為 1: 1: 1 7: 1: 1及1: 1: 1 1:3: 1及1: 1: 1 1: 1:3 中某一個來實現(xiàn)。并且，在LED封裝中也可以不設(shè)置熒光體。在該情況下，從LED芯片射出的光從 LED封裝射出。雖然說明了特定的幾個實施方式，但是這些實施方式只是作為例子說明的，并不試圖據(jù)此限定本發(fā)明的范圍。實際上，在不脫離本發(fā)明的精神的情況下，在此說明的這些新的實施方式能夠通過各種其他的方式來實施，進而能夠?qū)υ诖苏f明的實施方式進行各種省略、替代以及改變。本說明書所附加的權(quán)利要求及其等同的技術(shù)方案試圖覆蓋落入本發(fā)明的范圍和精神的各種形式和變形。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝，其特征在于，具備第一及第二引線框，配置在同一平面上，并相互隔離；LED芯片，設(shè)在上述第一及第二引線框的上方，一個端子與上述第一引線框連接，另一個端子與上述第二引線框連接；以及樹脂體，覆蓋上述LED芯片，并覆蓋上述第一及第二引線框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出， 上述第一引線框及上述第二引線框中的至少一方具有 基座部，端面被上述樹脂體覆蓋；以及懸空管腳，從上述基座部延伸出來，其下表面被上述樹脂體覆蓋，其前端面從上述樹脂體露出，并在表面上設(shè)有凹凸，上述樹脂體的外形構(gòu)成該LED封裝的外形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其特征在于，在上述第一引線框的下表面及上述第二引線框的下表面中的一方中的、從另一方隔離的區(qū)域形成凸部，上述凸部的下表面露出于上述樹脂體的下表面，上述凸部的側(cè)面被上述樹脂體覆蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其特征在于，3條上述懸空管腳從上述基座部向相互不同的方向延伸出來，在至少1條上述懸空管腳上設(shè)有上述凹凸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其特征在于，多條上述懸空管腳的上述前端面露出于上述樹脂體的相互不同的3個側(cè)面，在至少1 條上述懸空管腳上設(shè)有上述凹凸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其特征在于， 上述基座部沒有露出于上述樹脂體的側(cè)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其特征在于，在設(shè)于上述懸空管腳上的上述凹凸中的凹部，填充有上述樹脂體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其特征在于， 在上述懸空管腳的上述下表面設(shè)有上述凹凸。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝，其特征在于，在上述懸空管腳的上述下表面設(shè)置上述凹凸，上述凹凸中的凸部的突出長度比上述第一引線框的下表面及上述第二引線框的下表面中的一方中的上述凸部的突出長度短。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED封裝，其特征在于， 上述凹凸中的上述凸部的下表面被上述樹脂體覆蓋。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其特征在于， 對上述懸空管腳的上述上表面設(shè)置有凹陷的凹部。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其特征在于， 在上述懸空管腳的上表面和下表面分別設(shè)置凹部，設(shè)在上述懸空管腳的上表面的凹部和設(shè)在上述懸空管腳的下表面的凹部在平面方向的位置錯開。
12.—種LED封裝，其特征在于，具備第一及第二引線框，配置在同一平面上，并相互隔離；LED芯片，設(shè)在上述第一及第二引線框的上方，一個端子與上述第一引線框連接，另一個端子與上述第二引線框連接；以及樹脂體，覆蓋上述LED芯片，并覆蓋上述第一及第二引線框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出， 上述第一引線框及上述第二引線框中的至少一方具有 基座部，端面被上述樹脂體覆蓋；以及懸空管腳，從上述基座部延伸出來，其下表面被上述樹脂體覆蓋，其前端面從上述樹脂體露出，上述懸空管腳的上表面和上述基座部的上表面配置在同一平面上，在上述懸空管腳的上述上表面和上述基座部的上述上表面之間設(shè)有槽， 上述樹脂體的外形構(gòu)成該LED封裝的外形。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED封裝，其特征在于，在上述第一引線框的下表面及上述第二引線框的下表面中的一方中的、從另一方隔離的區(qū)域形成凸部，上述凸部的下表面露出于上述樹脂體的下表面，上述凸部的側(cè)面被上述樹脂體覆蓋。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED封裝，其特征在于，3條上述懸空管腳從上述基座部向相互不同的方向延伸出來，在至少1條上述懸空管腳的上述上表面和上述基座部的上述上表面之間設(shè)有上述槽。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED封裝，其特征在于，多條上述懸空管腳的上述前端面露出于上述樹脂體的相互不同的3個側(cè)面，在至少1 條上述懸空管腳的上述上表面和上述基座部的上述上表面之間設(shè)有上述槽。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED封裝，其特征在于， 上述基座部沒有露出于上述樹脂體的側(cè)面。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED封裝，其特征在于， 在上述槽中填充有上述樹脂體。
全文摘要
一種LED封裝，具備第一及第二引線框、LED芯片以及樹脂體。樹脂體覆蓋LED芯片，并覆蓋第一及第二引線框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使下表面的剩余部分及端面的剩余部分露出。第一引線框及第二引線框中的至少一方具有基座部和懸空管腳?；康亩嗣姹粯渲w覆蓋。懸空管腳從基座部延伸出來，其下表面被樹脂體覆蓋，其前端面從樹脂體露出。在懸空管腳的表面設(shè)有凹凸。
文檔編號H01L33/48GK102479908SQ20111026617
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月25日
發(fā)明者小松哲郎, 清水聰, 渡元 申請人:株式會社東芝