專利名稱：一種芯片封裝新結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片封裝新結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種使用引腳架電性連接芯片與線路板的芯片封裝新結(jié)構(gòu)，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在集成電路的制作中，芯片是通過晶圓制作、形成集成電路以及切割晶圓等步驟而獲得。在晶圓的集成電路制作完成之后，由晶圓切割所形成的芯片可以向外電性連接到承載器上；其中，承載器可以是引腳架或是基板，而芯片可以采用打線結(jié)合或覆晶結(jié)合的方式電性連接至承載器。如果芯片和承載器是以打線結(jié)合的方式電性連接，則進(jìn)入到填入封膠的制作步驟以構(gòu)成芯片封裝體。芯片封裝技術(shù)就是將芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對(duì)芯片的損害的一種工藝技術(shù)?？諝庵械碾s質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對(duì)內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進(jìn)?，F(xiàn)行的芯片封裝新結(jié)構(gòu)中大多采用引腳架連接芯片和線路層，引腳架上內(nèi)引通過導(dǎo)線與芯片接點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電性連接，成本低廉，易于實(shí)施，但內(nèi)引腳與芯片之間不存在實(shí)體上的接觸，使導(dǎo)線焊接及芯片封裝操作時(shí)穩(wěn)定性不高。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述需求，本發(fā)明提供了一種芯片封裝新結(jié)構(gòu)，其中，引腳架上的內(nèi)引腳結(jié)構(gòu)得到了改進(jìn)，使得內(nèi)引腳與芯片在封裝過程中存在接觸，有效提高了芯片封裝操作時(shí)的穩(wěn)定性。本發(fā)明是一種芯片封裝新結(jié)構(gòu)，該芯片封裝新結(jié)構(gòu)包括線路層、防焊層、芯片封裝體和引腳體，引腳體由內(nèi)引腳、外引腳和引腳架組成，其特征在于，所述的內(nèi)引腳插入芯片封裝體，并于與芯片封裝體內(nèi)的芯片接觸，同時(shí)內(nèi)引腳上設(shè)有焊點(diǎn)，通過導(dǎo)線與芯片上的焊點(diǎn)相連，產(chǎn)生電性連接，所述的防焊層上設(shè)置開口，外引腳透過防焊層上的開口與線路層上裸露的接點(diǎn)相連。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的內(nèi)引腳端部為“L”型結(jié)構(gòu)，與芯片之間產(chǎn)生兩個(gè)接觸面，使芯片在封裝時(shí)更為穩(wěn)定。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的外引腳與線路層上的接點(diǎn)采用焊接工藝進(jìn)行連接。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的焊接工藝包括熱壓焊接法、超聲波壓焊法和熱超聲焊接法。本發(fā)明揭示了一種芯片封裝新結(jié)構(gòu)，該芯片封裝新結(jié)構(gòu)能有效提高芯片與線路層的電器連接性能，通過內(nèi)引腳結(jié)構(gòu)的改良，使芯片在接點(diǎn)焊接和封裝操作中更加穩(wěn)定，連接性能更加優(yōu)良，且本技術(shù)只需對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，改進(jìn)成本低，易于實(shí)施。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明 圖1是本發(fā)明實(shí)施例芯片封裝新結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明實(shí)施例芯片封裝新結(jié)構(gòu)內(nèi)引腳的結(jié)構(gòu)示意附圖中各部件的標(biāo)記如下1、線路層，2、防焊層，3、芯片封裝體，4、引腳體，5、內(nèi)引腳，6、外引腳，7、引腳架，8、芯片，9-10、焊點(diǎn)，11、導(dǎo)線，12、接點(diǎn)。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。圖1是本發(fā)明實(shí)施例芯片封裝新結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例芯片封裝新結(jié)構(gòu)內(nèi)引腳的結(jié)構(gòu)示意圖；該芯片封裝新結(jié)構(gòu)包括線路層1、防焊層2、芯片封裝體3和引腳體4，引腳體4由內(nèi)引腳5、外引腳6和引腳架7組成，其特征在于，所述的內(nèi)引腳5插入芯片封裝體3，并于與芯片封裝體3內(nèi)的芯片8接觸，同時(shí)內(nèi)引腳5上設(shè)有焊點(diǎn)9，通過導(dǎo)線11與芯片上的焊點(diǎn)10相連，產(chǎn)生電性連接，所述的防焊層2上設(shè)置開口，外引腳6透過防焊層2上的開口與線路層1上裸露的接點(diǎn)12相連。本發(fā)明中提及的芯片封裝新結(jié)構(gòu)的內(nèi)引腳5端部為“L”型結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)使內(nèi)引腳 5與芯片8之間產(chǎn)生兩個(gè)接觸面，分別與芯片8的底部和側(cè)部接觸，使芯片8在進(jìn)行封裝操作時(shí)更加的穩(wěn)定，同時(shí)，有效的提高了導(dǎo)線焊接的精度；外引腳6與線路層1上的接點(diǎn)12采用適當(dāng)?shù)暮附庸に囘M(jìn)行連接，該焊接工藝包括熱壓焊接法、超聲波壓焊法和熱超聲焊接法。本發(fā)明揭示了一種芯片封裝新結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)是該芯片封裝新結(jié)構(gòu)能有效提高芯片與線路層的電器連接性能，通過內(nèi)引腳結(jié)構(gòu)的改良，使芯片在接點(diǎn)焊接和封裝操作中更加穩(wěn)定，連接性能更加優(yōu)良，且本技術(shù)只需對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，改進(jìn)成本低，易于實(shí)施。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種芯片封裝新結(jié)構(gòu)，該芯片封裝新結(jié)構(gòu)包括線路層、防焊層、芯片封裝體和引腳體，引腳體由內(nèi)引腳、外引腳和引腳架組成，其特征在于，所述的內(nèi)引腳插入芯片封裝體，并于與芯片封裝體內(nèi)的芯片接觸，同時(shí)內(nèi)引腳上設(shè)有焊點(diǎn)，通過導(dǎo)線與芯片上的焊點(diǎn)相連，產(chǎn)生電性連接，所述的防焊層上設(shè)置開口，外引腳透過防焊層上的開口與線路層上裸露的接點(diǎn)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝新結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的內(nèi)引腳端部為“L”型結(jié)構(gòu)，與芯片之間產(chǎn)生兩個(gè)接觸面，使芯片在封裝時(shí)更為穩(wěn)定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝新結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的外引腳與線路層上的接點(diǎn)采用焊接工藝進(jìn)行連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片封裝新結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的焊接工藝包括熱壓焊接法、超聲波壓焊法和熱超聲焊接法。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種芯片封裝新結(jié)構(gòu)，該芯片封裝新結(jié)構(gòu)包括線路層、防焊層、芯片封裝體和引腳體，引腳體由內(nèi)引腳、外引腳和引腳架組成，其特征在于，所述的內(nèi)引腳插入芯片封裝體，并于與芯片封裝體內(nèi)的芯片接觸，同時(shí)內(nèi)引腳上設(shè)有焊點(diǎn)，通過導(dǎo)線與芯片上的焊點(diǎn)相連，產(chǎn)生電性連接，所述的防焊層上設(shè)置開口，外引腳透過防焊層上的開口與線路層上裸露的接點(diǎn)相連。本發(fā)明揭示了一種芯片封裝新結(jié)構(gòu)，該芯片封裝新結(jié)構(gòu)能有效提高芯片與線路層的電器連接性能，通過內(nèi)引腳結(jié)構(gòu)的改良，使芯片在接點(diǎn)焊接和封裝操作中更加穩(wěn)定，連接性能更加優(yōu)良，且本技術(shù)只需對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，改進(jìn)成本低，易于實(shí)施。
文檔編號(hào)H01L23/495GK102364678SQ20111029185
公開日2012年2月29日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者徐子旸 申請(qǐng)人:常熟市廣大電器有限公司