專利名稱：超薄型帶底部散熱的led支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種超薄型帶底部散熱的LED支架。
背景技術(shù)：
LED是一種半導體發(fā)光器件，被廣泛的用做指示燈、顯示屏等。LED改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與熒光燈三基色粉發(fā)光的原理，利用電場發(fā)光，具有光效高、無輻射、壽命長、低功耗和環(huán)保的優(yōu)點。隨著LED應(yīng)用的不斷拓展，對LED封裝的發(fā)光效率、散熱效率的要求也越來越高，而這也是LED支架在設(shè)計之初的最重要的參數(shù)?，F(xiàn)有技術(shù)中，例如申請?zhí)枮?201010594373. 8的發(fā)明名稱為一種LED及LED支架的發(fā)明專利，如附圖3所示，公開了一種LED支架包括采用樹脂膠體制成的支架本體以及連接于該支架本體并向外延伸的導電端子，該支架主體上設(shè)置有一容置凹腔，所述的導電端子包括一伸入支架主體內(nèi)的連接部及一延伸出支架土體外的自由部，該導電端子的連接部伸入前述容置凹腔中并露出于該容置凹腔的底面，這些連接部上具有多個用于放置LED晶片的固晶部，所述導電端子的自由部向支架主體的底面折彎并形成一折彎部，這種形式的LED支架整體高度較大，散熱不佳。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明的目的是提供一種發(fā)光效率高、整體高度較小、散熱效果較好的超薄型帶底部散熱的LED支架。為了達到上述目的，本發(fā)明提供了一種超薄型帶底部散熱的LED支架，它包括支架本體以及連接于該支架本體并向外延伸的電極引腳，該支架主體上設(shè)置有反射杯，所述的電極引腳包括一伸入所述的支架本體內(nèi)的連接部及一延伸出所述的支架本體外的自由部，所述的電極引腳連接部的正面伸入所述的反射杯中并露出于該反射杯的底面并形成多個用于安裝芯片的固晶部，電極引腳連接部的背部直接起到散熱基材的作用。
作為進一步的改進，所述的散熱基材由厚度為0. 3mm的銅材制成。作為進一步的改進，所述的支架本體的整體高度為0. 7mm。作為進一步的改進，所述的反射杯的杯深為0. 40mm，底部直徑為2. 0mm，傾斜角為 60°。作為進一步的改進，所述的固晶部上容納有三顆10M3MIL的芯片。作為進一步的改進，所述的三顆芯片位于一條直線上。由于采用了上述技術(shù)方案，使得本發(fā)明與和傳統(tǒng)35 折彎支架相比，導熱效果會比之前的高出60% ；傳統(tǒng)的35 支架封裝需要的硅膠需要用到2. 84立方毫米，此款35 新型支架封裝僅需的硅膠量為1. 60立方毫米；傳統(tǒng)支架只能放10M3MIL的芯片一顆，此款新型支架可放同樣的芯片三顆，從而提高了近6倍的光通量。


附圖1為本發(fā)明超薄型帶底部散熱的LED支架的立體圖一；
3附圖2為本發(fā)明超薄型帶底部散熱的LED支架的立體圖二 ；
附圖3為現(xiàn)有技術(shù)中的LED支架的立體其中1、支架本體；2、電極引腳；3、反射杯；4、散熱基材。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。參見附圖1至附圖2，本實施例中給出了一種型號為35 的超薄型帶底部散熱的 LED支架，它包括支架本體1以及連接于該支架本體1并向外延伸的電極引腳2，該支架主體1上設(shè)置有反射杯3，電極引腳2包括一伸入支架本體1內(nèi)的連接部及一延伸出支架本體 1外的自由部，電極引腳2的連接部的正面伸入所述的反射杯3中并露出于該反射杯3的底面并形成用于安裝芯片的固晶部，電極引腳2的連接部的背面直接連通于支架本體1的背部作為芯片的散熱基材。散熱基材4由厚度為0. 3mm的銅材制成；支架本體1的整體高度為0. 7mm ；反射杯3的杯深為0. 40mm，底部直徑為2. 0mm，傾斜角為60° ；固晶部增大；固晶部芯片可在一條直線上。而如附圖3所示的傳統(tǒng)的35 型LED支架，包括采用樹脂膠體制成的支架本體以及連接于該支架本體并向外延伸的導電端子，該支架主體上設(shè)置有一容置凹腔，所述的導電端子包括一伸入支架主體內(nèi)的連接部及一延伸出支架本體外的自由部，該導電端子的連接部伸入前述容置凹腔中并露出于該容置凹腔的底面，這些連接部上具有單個用于放置 LED晶片的固晶部，所述導電端子的自由部向支架主體的底面折彎并形成一折彎部。由于上述形狀、結(jié)構(gòu)的不同，使得本發(fā)明與和傳統(tǒng)35 折彎支架相比，導熱量會比之前的高出60% ；傳統(tǒng)的35 支架封裝需要的硅膠需要用到2. 84立方毫米，此款35 新型支架封裝僅需的硅膠量為1. 60立方毫米；傳統(tǒng)支架只能放10M3MIL的芯片一顆，此款新型支架可放同樣的芯片三顆，從而提高了近6倍的光通量。以上實施方式只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所做的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種超薄型帶底部散熱的LED支架，它包括支架本體(1)以及連接于該支架本體 (1)并向外延伸的電極引腳(2)，該支架主體(1)上設(shè)置有反射杯(3)，所述的電極引腳(2) 包括一伸入所述的支架本體(1)內(nèi)的連接部及一延伸出所述的支架本體(1)外的自由部， 所述的電極引腳(2)的連接部的正面伸入所述的反射杯(3)中并露出于該反射杯(3)的底面并形成用于安裝芯片的固晶部，其特征在于所述的電極引腳(2)的連接部的背面直接連通于所述的支架本體(1)的背部作為芯片的散熱基材。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄型帶底部散熱的LED支架，其特征在于所述的散熱基材(4)由厚度為0. 3mm的銅材制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄型帶底部散熱的LED支架，其特征在于所述的支架本體(1)的整體高度為0. 7mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超薄型帶底部散熱的LED支架，其特征在于所述的反射杯 (3)的杯深為0. 40mm，底部直徑為2. 0mm，傾斜角為60°。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄型帶底部散熱的LED支架，其特征在于所述的固晶部上容納有三顆10M3MIL的芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超薄型帶底部散熱的LED支架，其特征在于所述的三顆芯片位于一條直線上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種超薄型帶底部散熱的LED支架，它包括支架本體以及連接于該支架本體并向外延伸的電極引腳，該支架主體上設(shè)置有反射杯，所述的電極引腳包括一伸入所述的支架本體內(nèi)的連接部及一延伸出所述的支架本體外的自由部，所述的電極引腳的正面伸入所述的反射杯中并露出于該反射杯的底面并形成多個用于安裝芯片的固晶部，背面直接連通于支架本體的背部作為芯片的散熱基材。本發(fā)明和傳統(tǒng)折彎支架相比，導熱量會比之前的高出60%；該新型支架封裝僅需的硅膠量為1.60立方毫米；此款新型支架可放10*23MIL的芯片三顆，從而提高了近6倍的光通量。
文檔編號H01L33/54GK102306697SQ201110298998
公開日2012年1月4日 申請日期2011年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月29日
發(fā)明者周有旺, 王勇 申請人:昆山市華英精密模具工業(yè)有限公司