專(zhuān)利名稱(chēng)：基于圖形化封裝基板的led封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種基于圖形化封裝基板的LED封裝裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，LED(Light emitting diode)的快速發(fā)展極大的推動(dòng)了半導(dǎo)體工業(yè)的進(jìn)步。LED被廣泛應(yīng)用在指示器、背光、放映機(jī)和照明等領(lǐng)域。隨著市場(chǎng)對(duì)LED亮度要求的提高，如何增加亮度、提高器件出光效率成為L(zhǎng)ED研究的一個(gè)重點(diǎn)議題。眾所周知，LED封裝膠體的折射率大于空氣的折射率，當(dāng)從芯片中取出的光遇到封裝膠體和空氣相交的界面時(shí)會(huì)有全反射現(xiàn)象存在；尤其是當(dāng)封裝者們?yōu)樘岣吡炼榷M(jìn)行多芯片封裝時(shí)，這種全反射和芯片間的光吸收變得尤為嚴(yán)重，封裝出的光效不盡理想。如圖 1所示的一種基于鏡面基板的LED裝置，包括近乎鏡面的基板1，置于基板1上的至少一個(gè) LED芯片2，覆蓋所述LED芯片形成封裝體3的封裝層。從

圖1中的光線演示曲線我們可以看到從LED芯片(chip)發(fā)出的光線大致有以下三種情況1、穿過(guò)封裝層出射到器件外部環(huán)境中去，如光線L3所示；2、反射或折射至相鄰芯片被吸收，如光線L2所示；3、被無(wú)限制的全反射直到能量散失，如光線Ll所示。由此可見(jiàn)，現(xiàn)有技術(shù)的這種基于鏡面基板的LED 裝置具有出光效率低的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種基于圖形化封裝基板的LED封裝裝置，提高封裝光效。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種基于圖形化封裝基板的LED封裝裝置，包括圖形化基板、設(shè)置在圖形化基板上的至少一個(gè)LED芯片，覆蓋在LED芯片上的封裝膠體，所述圖形化基板的表面具有凸起或凹槽，所述凸起或凹槽縱向截面的側(cè)邊與圖形化基板水平面所成的線面角α與封裝膠體
的折射率η滿(mǎn)足:
權(quán)利要求
1.一種基于圖形化封裝基板的LED封裝裝置，其特征在于，包括圖形化基板、設(shè)置在圖形化基板上的至少一個(gè)LED芯片，覆蓋在LED芯片上的封裝膠體，所述圖形化基板的表面具有凸起或凹槽，所述凸起或凹槽縱向截面的側(cè)邊與圖形化基板水平面所成的線面角α與封裝膠體的折射率η滿(mǎn)足:
2.如權(quán)利要求1所述的基于圖形化封裝基板的LED封裝裝置，其特征在于，所述凸起或凹槽縱向截面的側(cè)邊與圖形化基板水平面所成的線面角α與封裝膠體的折射率η滿(mǎn)足:
3.如權(quán)利要求1所述的基于圖形化封裝基板的LED封裝裝置，其特征在于，所述凹槽為倒錐體形。
4.如權(quán)利要求3所述的基于圖形化封裝基板的LED封裝裝置，其特征在于，所述凹槽為倒圓錐體形。
5.如權(quán)利要求1所述的基于圖形化封裝基板的LED封裝裝置，其特征在于，所述凸起為錐體形。
6.如權(quán)利要求5所述的基于圖形化封裝基板的LED封裝裝置，其特征在于，所述凸起為圓錐體形。
7.如權(quán)利要求1所述的基于圖形化封裝基板的LED封裝裝置，其特征在于，所述圖形化基板由耐燃性積層板材4級(jí)、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂、復(fù)合環(huán)氧材料或陶瓷材料中的一種或多種混合制備。
8.如權(quán)利要求1所述的基于圖形化封裝基板的LED封裝裝置，其特征在于，所述LED芯片為紫外光芯片、藍(lán)光芯片、綠光芯片或紅光芯片中的一種或幾種。
9.如權(quán)利要求1所述的基于圖形化封裝基板的LED封裝裝置，其特征在于，所述LED芯片為氮化鎵基藍(lán)光芯片。
10.如權(quán)利要求1所述的基于圖形化封裝基板的LED封裝裝置，其特征在于，所述封裝膠體中混有紅色熒光粉、綠色熒光粉、黃色熒光粉或散射顆粒的一種或幾種。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種基于圖形化封裝基板的LED封裝裝置，包括圖形化基板、設(shè)置在圖形化基板上的至少一個(gè)LED芯片，覆蓋在LED芯片上的封裝膠體，所述圖形化基板的表面具有凸起或凹槽，所述凸起或凹槽縱向截面的側(cè)邊與圖形化基板水平面所成的線面角α與封裝膠體的折射率n滿(mǎn)足或者本發(fā)明能夠使光效提高35％左右，大大提高了LED封裝裝置的出光效率，同時(shí)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單；此外，在半角寬度上比傳統(tǒng)的基于鏡面基板的LED裝置要窄45度，光線相對(duì)集中，便于進(jìn)行二次配光。最后，由于線面角α可根據(jù)需要自由設(shè)置，而勿需設(shè)置復(fù)雜的曲面透鏡，有利于實(shí)現(xiàn)封裝的薄型化，有利于下游安裝使用。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102324460SQ20111032699
公開(kāi)日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月24日
發(fā)明者何志宏, 余彬海, 李宏浩, 李宗濤, 湯勇 申請(qǐng)人:佛山市國(guó)星光電股份有限公司