專利名稱：一種旋轉(zhuǎn)氣流降溫?zé)岚宓闹谱鞣椒?br> 技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對(duì)半導(dǎo)體涂膠晶片進(jìn)行烘烤的設(shè)備，具體地說是一種旋轉(zhuǎn)氣流降溫?zé)岚濉?br> 背景技術(shù)：
目前，技術(shù)先進(jìn)的TRACK(直線型)涂膠顯影設(shè)備主要由上下料組塊、工藝組塊一、工藝組塊二、接口組塊等三種組塊構(gòu)成，其中上下料組塊主要是由上下料盒、盒站機(jī)器人(或稱CS-R)、架體等組成；工藝組塊一和工藝組塊二內(nèi)含工藝模塊有所不同，工藝模塊主要有覆涂單元(或稱C0T/BAC/TAC)和/或顯影單元(或稱DEV)、工藝機(jī)器人(或稱PS-R)、工藝熱處理塔(或稱OVEN RACK)、架體等組成，工藝熱處理塔內(nèi)裝載了冷盤(或稱CP)、熱盤(或稱HP及HHP)、增粘單元(或稱AD)、復(fù)合熱盤、其它功能單元等；接口組塊主要是由接口進(jìn)出料載體(或稱IFS)、接口機(jī)器人(或稱IF-R)、邊部曝光裝置(或稱WEE)、進(jìn)出料緩沖裝置(或稱IFB)、架體等組成。根據(jù)生產(chǎn)工藝需求及制造商技術(shù)不同，機(jī)臺(tái)內(nèi)各組塊、模塊、單元的配置與排布有所不同，其中上下料組塊、接口組塊區(qū)別不大，工藝組塊內(nèi)的模塊及單元的配置與排布各有不同的技術(shù)支持，基本出發(fā)點(diǎn)有四個(gè)，一是保證良好的高質(zhì)量的生產(chǎn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，二是滿足高生產(chǎn)產(chǎn)能的需求，三是具有良好的可維護(hù)性，四是性價(jià)比。晶片通過盒站機(jī)器人從晶片盒傳送到對(duì)中單元或中間載體，再由工藝機(jī)器人從對(duì)中單元或中間載體中取出后送到各工藝單元；經(jīng)工藝處理后的晶片由工藝機(jī)器人傳送到對(duì)中單元或中間載體，再由盒站機(jī)器人從對(duì)中單元或中間載體中取出后送回到晶片盒。隨著不同膠種、不同工藝的要求，晶片要做不同溫度的烘烤處理，為了能在同一設(shè)備實(shí)現(xiàn)HP (熱板)快速的物理參數(shù)改變，要求HP單元實(shí)現(xiàn)快速的升降溫度，升溫過程可以通過溫控設(shè)備實(shí)現(xiàn)，自然冷卻HP降溫過程非常漫長，勢(shì)必加大整個(gè)設(shè)備處理過程的時(shí)間。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有熱板通過自然冷卻降溫過程漫長的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種旋轉(zhuǎn)氣流降溫?zé)岚?。該降溫?zé)岚宀捎貌?，使熱板的盤面形成強(qiáng)的空氣對(duì)流，實(shí)現(xiàn)快速降低熱板盤體溫度，提高單臺(tái)設(shè)備的利用率。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:本發(fā)明包括盤體及外殼，其中外殼包圍在盤體的外部，盤體的底部邊緣與外殼的底部密封連接，所述盤體的側(cè)表面與外殼的內(nèi)壁之間留有間隙；所述外殼內(nèi)開有腔體，該腔體與所述間隙之間的盤體上均布有多個(gè)通孔；在盤體底部邊緣與外殼底部的密封處內(nèi)外設(shè)有兩組接頭，位于內(nèi)側(cè)的一組接頭為與所述間隙連通的排風(fēng)接頭，各排風(fēng)接頭分別接至排風(fēng)負(fù)壓氣源，位于外側(cè)的另一組接頭為與所述腔體連通的輸送氣體的接頭；所述外殼頂部與盤體頂部之間的間隙體積縮小。其中:所述盤體為圓盤狀,外殼為圓形套筒,套設(shè)在盤體的外部、與盤體同心設(shè)置，在外殼的底部通過隔熱密封墊與盤體的底部邊緣密封連接；所述內(nèi)外設(shè)置的兩組接頭，分別安裝在隔熱密封墊上；所述外殼與盤體之間的間隙上窄下寬，外殼的頂部沿徑向向內(nèi)延伸，形成延伸部，該延伸部內(nèi)壁的軸向截面為錐臺(tái)，所述延伸部內(nèi)壁與盤體頂部之間的間隙小于外殼其他部位內(nèi)壁與盤體側(cè)表面之間的間隙；所述通孔的兩端分別連通于腔體及間隙，各通孔的中心軸線與盤體半徑之間的夾角為45° ;所述通孔為六個(gè)，由通孔噴出的氣體噴射到盤體的側(cè)表面上，形成一組逆時(shí)針或順時(shí)針的氣流；所述內(nèi)外設(shè)置的兩組接頭，每組各有六個(gè)，內(nèi)外兩側(cè)的接頭相間隔設(shè)置，位于外側(cè)的每一個(gè)輸送氣體的接頭的正上方對(duì)應(yīng)一個(gè)通孔；所述腔體為圓環(huán)形腔體，與盤體同心。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與積極效果為:1.本發(fā)明的盤體降溫采用伯努利原理，突破了涂膠顯影設(shè)備傳統(tǒng)的熱板降溫方式，防止單個(gè)噴嘴或多個(gè)噴嘴直吹熱板表面，直吹點(diǎn)快速降溫而周邊溫度沒有降低，板面溫度不能有效快速降低，也減少熱板溫度均勻性恢復(fù)緩慢，提高設(shè)備的生產(chǎn)效率。2.本發(fā)明償氣流的方向得到有效的控制，調(diào)整氣流速度對(duì)工藝有很大幫助，降溫氣流還可以有效地將設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生的廢氣排出。3.本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)備不僅可以應(yīng)用于涂膠顯影設(shè)備，而且可以廣泛的應(yīng)用于其它要求快速降溫的機(jī)構(gòu)上，有極強(qiáng)的通用性。


圖1為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的主視剖視圖；圖3為本發(fā)明氣體運(yùn)動(dòng)原理示意圖；圖4為本發(fā)明的俯視圖；圖5為圖4中A處的局部放大圖；其中:I為盤體，2為外殼，3為排風(fēng)接頭，4為腔體，5為間隙，6為通孔，7為延伸部，8為隔熱密封墊。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。如圖1、圖2、圖4、圖5所示，本發(fā)明包括盤體I及外殼2，其中盤體I為圓盤狀，夕卜殼2為圓形套筒，套設(shè)在盤體I的外部、與盤體I同心設(shè)置，盤體I的底部邊緣與外殼2的底部通過隔熱密封墊8密封連接；在盤體I的側(cè)表面與外殼2的內(nèi)壁之間留有間隙5，該間隙5上窄下寬，外殼2的頂部沿徑向向內(nèi)延伸，形成延伸部7，該延伸部7內(nèi)壁的軸向截面為錐臺(tái)，所述延伸部7內(nèi)壁與盤體I頂部之間的間隙5的體積要小于外殼2其他部位內(nèi)壁與盤體I側(cè)表面之間的間隙5的體積。在外殼2內(nèi)開有腔體4，該腔體4為圓環(huán)形腔體，與盤體I同心；腔體4與所述間隙5之間的盤體I上均布有多個(gè)通孔6 (本實(shí)施例的通孔為六個(gè))，每個(gè)通孔6的兩端分別連通于腔體4及間隙5，各通孔6的中心軸線與盤體I半徑之間的夾角為45°，由通孔6噴出的氣體噴射到盤體I的側(cè)表面上，形成一組逆時(shí)針或順時(shí)針的氣流。在盤體I底部邊緣與外殼2底部的隔熱密封墊8上、內(nèi)外設(shè)有兩組接頭，每組各有六個(gè)接頭，內(nèi)外兩側(cè)的接頭相間隔設(shè)置，位于外側(cè)的每一個(gè)輸送氣體的接頭的正上方對(duì)應(yīng)一個(gè)通孔6 ;位于內(nèi)側(cè)的一組接頭為與所述間隙5連通的排風(fēng)接頭3，各排風(fēng)接頭3分別接至工廠排風(fēng)負(fù)壓氣源，位于外側(cè)的另一組接頭為與所述腔體4連通的輸送氣體的接頭。本發(fā)明的工作原理為:如圖3所示，盤體I需要降溫時(shí)，由外側(cè)六個(gè)輸送氣體的接頭向腔體4內(nèi)噴出氣流，本實(shí)施例噴出的是氮?dú)鈿饬?，腔體4內(nèi)的氮?dú)鈿饬髟偻ㄟ^傾斜45°的通孔6排出至盤體I側(cè)表面的中上部；同時(shí)，在盤體I的上表面設(shè)有氣體補(bǔ)償噴口，向盤體噴射補(bǔ)償氣流，該補(bǔ)償氣流也為氮?dú)鈿饬?。由于盤體I與外殼2頂部延伸部7之間的間隙要小于其他部位，在盤體I與外殼2頂部延伸部7之間的間隙處氣氣體流速要大于其他部分；而與間隙5連接的排風(fēng)接頭3是與工廠排風(fēng)負(fù)壓氣源連接的，因此補(bǔ)償氣流與由通孔6噴出的氣流混合后由排風(fēng)接頭3排出，所以氣流方向?yàn)樽陨隙?。根?jù)伯努利原理，氣流速度變大壓力變小，排風(fēng)接頭3處為負(fù)壓，盤體I下方的排風(fēng)接頭3在高速氣流的控制下形成一組自上而下的氣流，在盤體I上方的補(bǔ)償氣流和工廠排風(fēng)負(fù)壓氣流的共同作用下形成一組強(qiáng)對(duì)流，以此達(dá)到為盤體I快速降溫的目的。本發(fā)明不僅適于涂膠與顯影混合加工的工藝設(shè)備，還適于單一涂膠工藝的多軌道設(shè)備、單一顯影工藝的多軌道設(shè)備、清洗設(shè)備等等。
權(quán)利要求
1.一種旋轉(zhuǎn)氣流降溫?zé)岚?，其特征在?包括盤體(I)及外殼(2),其中外殼(2)包圍在盤體(I)的外部，盤體(I)的底部邊緣與外殼(2)的底部密封連接，所述盤體(I)的側(cè)表面與外殼⑵的內(nèi)壁之間留有間隙(5);所述外殼(2)內(nèi)開有腔體(4)，該腔體(4)與所述間隙(5)之間的盤體(I)上均布有多個(gè)通孔￠);在盤體(I)底部邊緣與外殼(2)底部的密封處內(nèi)外設(shè)有兩組接頭，位于內(nèi)側(cè)的一組接頭為與所述間隙(5)連通的排風(fēng)接頭(3)，各排風(fēng)接頭(3)分別接至排風(fēng)負(fù)壓氣源，位于外側(cè)的另一組接頭為與所述腔體(4)連通的輸送氣體的接頭；所述外殼(2)頂部與盤體(I)頂部之間的間隙(5)體積縮小。
2.按權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)氣流降溫?zé)岚?，其特征在?所述盤體(I)為圓盤狀，外殼(2)為圓形套筒，套設(shè)在盤體(I)的外部、與盤體(I)同心設(shè)置，在外殼(2)的底部通過隔熱密封墊(8)與盤體(I)的底部邊緣密封連接；所述內(nèi)外設(shè)置的兩組接頭，分別安裝在隔熱密封墊⑶上。
3.按權(quán)利要求1或2所述的旋轉(zhuǎn)氣流降溫?zé)岚?，其特征在?所述外殼(2)與盤體(I)之間的間隙(5)上窄下寬，外殼(2)的頂部沿徑向向內(nèi)延伸，形成延伸部(7)，該延伸部(7)內(nèi)壁的軸向截面為錐臺(tái)，所述延伸部⑵內(nèi)壁與盤體⑴頂部之間的間隙(5)小于外殼(2)其他部位內(nèi)壁與盤體(I)側(cè)表面之間的間隙。
4.按權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)氣流降溫?zé)岚?，其特征在?所述通孔￠)的兩端分別連通于腔體⑷及間隙(5)，各通孔(6)的中心軸線與盤體⑴半徑之間的夾角為45°。
5.按權(quán)利要求4所述的旋轉(zhuǎn)氣 流降溫?zé)岚?，其特征在?所述通孔(6)為六個(gè)，由通孔(6)噴出的氣體噴射到盤體(I)的側(cè)表面上，形成一組逆時(shí)針或順時(shí)針的氣流。
6.按權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)氣流降溫?zé)岚?，其特征在?所述內(nèi)外設(shè)置的兩組接頭，每組各有六個(gè)，內(nèi)外兩側(cè)的接頭相間隔設(shè)置，位于外側(cè)的每一個(gè)輸送氣體的接頭的正上方對(duì)應(yīng)一個(gè)通孔(6)。
7.按權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)氣流降溫?zé)岚澹涮卣髟谟?所述腔體(4)為圓環(huán)形腔體，與盤體⑴同心。
全文摘要
本發(fā)明涉及對(duì)半導(dǎo)體涂膠晶片進(jìn)行烘烤的設(shè)備，具體地說是一種旋轉(zhuǎn)氣流降溫?zé)岚?，包括盤體及外殼，外殼包圍在盤體的外部，盤體的底部邊緣與外殼的底部密封連接，盤體的側(cè)表面與外殼的內(nèi)壁之間留有間隙；外殼內(nèi)開有腔體，該腔體與間隙之間的盤體上均布有多個(gè)通孔；在盤體底部邊緣與外殼底部的密封處內(nèi)外設(shè)有兩組接頭，位于內(nèi)側(cè)的一組接頭為與間隙連通的排風(fēng)接頭，各排風(fēng)接頭分別接至排風(fēng)負(fù)壓氣源，位于外側(cè)的另一組接頭為與所述腔體連通的輸送氣體的接頭；外殼頂部與盤體頂部之間的間隙體積縮小。本發(fā)明的盤體降溫采用伯努利原理，使得盤體能夠快速降溫，提高設(shè)備的生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H01L21/67GK103094147SQ20111033209
公開日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2011年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月27日
發(fā)明者魏猛 申請(qǐng)人:沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司