專(zhuān)利名稱(chēng)：電子裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，且特別是涉及一種適用于通用串行總線3. O (Universal Serial Bus 3. O ；USB 3. 0)架構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù)：
目前，市面上的電腦最常見(jiàn)的熱插拔接口便為通用串行總線接口(USB)。目前大部分的通用串行總線接口外接式裝置是以USB 2. O接口來(lái)連接至電腦。隨著科技日益精進(jìn)，通用串行總線的信號(hào)傳輸規(guī)格也從USB 2. O發(fā)展至USB 3.0。相較于傳統(tǒng)USB 2. O的傳輸速率僅有480M bps, USB 3. O的傳輸速率可達(dá)到5G bps，大幅的增加了數(shù)據(jù)傳遞的 速度。圖IA是現(xiàn)有的USB3. O接口的電子裝置的示意圖。圖IB是圖IA的電子裝置的分解示意圖?，F(xiàn)有的USB 3. O接口的電子裝置100包含一載具110以及一接腳組120。載具110上具有列成一排的九個(gè)接點(diǎn)112。接腳組120具有一頂面122與一底面128，頂面122上設(shè)有四個(gè)第一接腳124以及五個(gè)第二接腳126，第一接腳124位于前排，且第二接腳126位于后排。USB 3. O的傳輸接口中，第一接腳124與第二接腳126的結(jié)構(gòu)不同，且第二接腳126的高度高于第一接腳124的高度。接腳組120的底面128設(shè)置于載具110上，且每一第一接腳124與每一第二接腳126分別電連接至每一接點(diǎn)112。圖2A是現(xiàn)有的USB3. O接口的電子裝置的示意圖。圖2B是圖2A的電子裝置的分解示意圖。圖2A與圖2B是另一種的現(xiàn)有USB3. O接口的電子裝置，其結(jié)構(gòu)與圖IA與圖IB大致上接近。由圖面上可見(jiàn)的差異在于載具110高度是否一致以及接點(diǎn)112的位置。上述兩種已知技術(shù)都是先提供載具，而將包含所有接腳的接腳組獨(dú)立制作。接腳組制作完成后，再被接合至載具上，以形成相容于USB2. O與USB3. O的傳輸規(guī)格的電子裝置。且由于USB 3. O接口的接腳組120上的第一接腳124與第二接腳126為兩種不同結(jié)構(gòu)，因此接腳組120的制作工藝過(guò)程較為復(fù)雜，也導(dǎo)致良率較低、成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種適用于通用串行總線3. O架構(gòu)的電子裝置，其可簡(jiǎn)化制作工藝，增加生產(chǎn)效率并降低成本。本發(fā)明提出一種電子裝置，包括一載具以及一接腳組。載具具有一第一側(cè)以及相對(duì)于第一側(cè)的一第二側(cè)，載具包含多個(gè)第一接腳以及多個(gè)接墊位于第一側(cè)。接腳組設(shè)置于載具的第一側(cè)，接腳組包含一第一包封體以及多個(gè)第二接腳。第一包封體包含一底面，每一第二接腳分別包含一第一部分以及一第二部分。每一第二接腳的第一部分埋入第一包封體，且每一第二接腳的第一部分外露于底面以接合于接墊。每一第二接腳的第二部分穿出于第一包封體。本發(fā)明還提出一種電子裝置的制造方法，包括下列步驟。放置多個(gè)第二接腳于一模具，每一第二接腳的一第一部分位于模具內(nèi)且接觸模具的底部，每一第二接腳的一第二部分與一第三部分分別連接于第一部分的兩端并外露于模具。注入一液態(tài)化合物(Liquidscompound)至模具內(nèi)。固化該液態(tài)化合物以形成一第一包封體。將第一包封體脫離于模具。移除每一第二接腳的第三部分。清理第一包封體的底面以使第一部分露出。以及將第一包封體設(shè)置于一載具上，使第一部分分別接合于載具的多個(gè)接墊。本發(fā)明的電子裝置，由于接腳組中僅包含第二接腳，因此具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高的優(yōu)點(diǎn)。并且，載具的第一接腳與接墊，可沿用既有USB2. O的生產(chǎn)流程，制作工藝改動(dòng)較小。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。



圖IA是現(xiàn)有的USB3. O接口的電子裝置的示意圖；圖IB是圖IA的電子裝置的分解示意圖；圖2A是現(xiàn)有的USB3. O接口的電子裝置的示意圖；圖2B是圖2A的電子裝置的分解示意圖；圖3A是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖；圖3B是圖3A的電子裝置的分解分解示意圖；圖3C是圖3A的電子裝置的線路基板的局部剖面示意圖；圖3D是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖；圖4是依照本發(fā)明的電子裝置的制造方法流程圖；圖5A 圖5C是圖4的電子裝置的接腳組的制作工藝示意圖；圖6A是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖；圖6B是圖6A的電子裝置的線路基板的局部剖面示意圖；圖7A是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子裝置的剖面示意圖；圖7B是圖7A的電子裝置插入傳輸母座的剖面示意圖；圖7C是圖7A的電子裝置與傳輸母座的立體示意圖；圖7D是圖7A的電子裝置插入傳輸母座的立體示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明100 :現(xiàn)有的USB 3. O接口的電子裝置110:載具112:接點(diǎn)120 :接腳組122 :頂面124 :第一接腳126 :第二接腳128 :底面200 電子裝置210 :載具211 :第一側(cè)
212 :第二側(cè)213:第一接腳214 :接墊215 :線路基板216 :表層線路層220 :接腳組221 :第一包封體222 :底面 223 :第二接腳224 :第一部分225 :第二部分226:第三部分230 :接合層240 :緩沖材300 :電子裝置的制造方法310 370 :步驟400 :外接式存儲(chǔ)裝置410 :載具411 :第一側(cè)412 :第二側(cè)413 :第一接腳414 :接墊415 :線路基板416 :表層線路層420 :接腳組421 :第一包封體422 :底面423 :第二接腳424 :第一部分425 :第二部分430 :接合層440 :緩沖材450 :控制單元460 :存儲(chǔ)單元470 :第二包封體480 :殼體482:開(kāi)口500 :傳輸母座
具體實(shí)施例方式圖3A是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖。圖3B是圖3A的電子裝置的分解示意圖。圖3C是圖3A的電子裝置的線路基板的局部剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖3A、圖3B與圖3C，本實(shí)施例的電子裝置200為一傳輸接口，電子裝置200包括一載具210以及一接腳組220。載具210具有一第一側(cè)211以及相對(duì)于第一側(cè)211的一第二側(cè)212，載具210包含多個(gè)第一接腳213以及多個(gè)接墊214位于第一側(cè)211。本實(shí)施例的載具210例如是一四層的線路基板215。線路基板215位于載具210的內(nèi)部。于本實(shí)施例中，第一接腳213、接墊214由同一金屬層進(jìn)行圖案化而得。線路基板215包括一表層線路層216，且表層線路層216包括第一接腳213與接墊214。也就是說(shuō)，在本實(shí)施例中，位在表層線路層216的第一接腳213與接墊214露出于載具210的第一側(cè)211。
接腳組220設(shè)置于載具210的第一側(cè)211，接腳組220包含一第一包封體221以及多個(gè)第二接腳223。第一包封體221包含一底面222，每一第二接腳223分別包含一第一部分224以及一第二部分225。每一第二接腳223的第一部分224埋入第一包封體221,且每一第二接腳223的該第一部分224外露于底面222以接合于接墊214。每一第二接腳223的第二部分225穿出于第一包封體221。本實(shí)施例的電子裝置200包含一接合層230,形成在外露于底面222的每一第一部分224與相應(yīng)的接墊214之間。于本實(shí)施例中，接合層230為焊料，可預(yù)先形成在接墊214上或外露于底面222的第一部分224上。當(dāng)要將接腳組220固定于載具210時(shí)，可將接腳組220的底面222放置于載具210上，此時(shí)外露于底面222的每一第一部分224與接墊214之間隔著焊料。接著，利用表面粘著技術(shù)(Surface mount technology),將電子裝置200通過(guò)高溫爐，高溫爐內(nèi)的溫度使得焊料熔融，而使第二接腳223外露于底面222的每一第一部分224連接于接墊214。圖3D是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖。本實(shí)施例的電子裝置200為一傳輸接口，由圖3D可知，第二接腳223的第二部分225可以有不同的形狀。使用電子裝置200時(shí)，會(huì)將其插入電子運(yùn)算裝置的對(duì)應(yīng)傳輸插座來(lái)進(jìn)行傳輸。例如電腦中的USB插槽，插槽內(nèi)可有對(duì)應(yīng)第一接腳213的四個(gè)引腳，或是對(duì)應(yīng)第一引腳213與第二接腳223的九個(gè)引腳。以USB3. O插槽來(lái)說(shuō)，電子裝置200插入U(xiǎn)SB插槽時(shí)，電子裝置200內(nèi)的第一接腳213與第二接腳223會(huì)與USB插槽內(nèi)對(duì)應(yīng)的引腳接觸而進(jìn)行信號(hào)傳輸。因此，第二接腳223的第二部分225的形狀只要可以符合當(dāng)電子裝置插入U(xiǎn)SB插槽時(shí)，第二部分225可接觸到插槽內(nèi)的引腳，并于抽出插槽后第二部分225可恢復(fù)原狀即可。第二接腳223的第二部分225的形狀并不以圖3Β或圖3D所示為限。在本實(shí)施例中，第一接腳213可包含一傳送差動(dòng)接腳D+、一接收差動(dòng)接腳D_、一供電接腳以及一第一接地接腳。上述的第一接腳213適用于USB2.0(及以下)架構(gòu)的數(shù)據(jù)傳輸規(guī)格。第二接腳223的功能可包含一對(duì)傳送差動(dòng)接腳T:及Τχ_、一對(duì)接收差動(dòng)接腳Rx+及Rx_以及一第二接地接腳。接墊214用來(lái)傳輸對(duì)應(yīng)于第二接腳的信號(hào)。利用上述的四個(gè)第一接腳213與五個(gè)第二接腳223，使得本實(shí)施例的電子裝置200可適用于USB 3. O架構(gòu)的數(shù)據(jù)傳輸規(guī)格。
本實(shí)施例的電子裝置200可包含一緩沖材240。緩沖材240設(shè)置于載具210的第一側(cè)211，每一第二接腳223的第二部分225接觸于緩沖材240。本實(shí)施例中，第二部分225可僅抵靠于緩沖材240，或是可固定于緩沖材240上。第二部分225接觸于緩沖材240的方式可視情況或所需功能而有不同的設(shè)計(jì)。緩沖材240用以對(duì)第二接腳223提供支撐。將電子裝置200插入電子計(jì)算裝置中，例如電腦的USB插槽時(shí)，電子裝置200的每一第二接腳223會(huì)分別受到USB插槽內(nèi)的引腳抵壓而略為變形。雖第二接腳223具有可撓性，電子裝置200抽出于USB插槽后第二接腳223便可恢復(fù)，但電子裝置200在長(zhǎng)期使用下，第二接腳223仍可能出現(xiàn)因疲乏變形而于插入電子計(jì)算裝置時(shí)接觸不到引腳的狀況。若使用本實(shí)施例中的緩沖材240，當(dāng)?shù)诙幽_223受到抵壓時(shí)，第二接腳223會(huì)擠壓緩沖材240，而使緩沖材240被壓縮以對(duì)第二接腳223提供一緩沖效果。因此，緩沖材240可對(duì)第二接腳223提供支撐并且可降低第二接腳223于插入電子計(jì)算裝置時(shí)被抵壓而產(chǎn)生變形的程度。圖4是依照本發(fā)明的電子裝置的制造方法流程圖。圖5A 圖5C是圖4的電子裝置的接腳組的制作工藝示意圖。本發(fā)明提供一種電子裝置的制造方法300，在本實(shí)施例中，·電子裝置200為一傳輸接口。電子裝置的制造方法300包括下列步驟。首先，放置多個(gè)第二接腳223于一模具，每一第二接腳223的一第一部分224位于模具內(nèi)且接觸模具的底部，每一第二接腳223的一第二部分225與一第三部分226分別連接于第一部分224的兩端并外露于模具(步驟310)。這些第二接腳223可利用每一第三部分226彼此連接，以方便將多個(gè)第二接腳223 —起放置于模具內(nèi)。接著,注入一液態(tài)化合物(Liquids compound)至模具內(nèi)(步驟320)。固化該液態(tài)化合物以形成一第一包封體221 (步驟330)。將第一包封體221脫離于模具(步驟340)。再來(lái)，移除每一第二接腳223的第三部分226 (步驟350)。于本實(shí)施例中，移除第三部分226的方式是以刀具裁切，當(dāng)然，移除第三部分226的方式并不以上述為限。一般來(lái)說(shuō)，進(jìn)行到步驟350時(shí)即完成電子裝置200的接腳組220的制作。由于每一第一部分224均碰觸于模具底部，因此脫膜后第一部分224中碰觸于模具底部處會(huì)露出于第一包封體221的底面222。但若脫膜后有殘膠殘留于原本應(yīng)該外露于底面222的第一部分224，可清理第一包封體221的底面222以使第一部分224露出(步驟360)。其中清理第一包封體221的底面222殘膠的方法可使用激光、等離子體或蝕刻液(etchant)來(lái)清除之。最后，將接腳組220的第一包封體221設(shè)置于一載具210上，使第一部分224分別接合于載具210的多個(gè)接墊214 (步驟370)。由于載具210上已設(shè)有多個(gè)第一接腳，接腳組220的第二接腳223接合于接墊214后，便得到具有第一接腳213與第二接腳223的電子裝置200。這邊要說(shuō)明的是，步驟350的順序可在步驟360之前，也可在步驟360之后。操作者可視情況調(diào)整順序。由于本發(fā)明的電子裝置的接腳組223的設(shè)計(jì)有利于大量生產(chǎn)，可實(shí)現(xiàn)面陣列的制作，即利用上述方式同時(shí)對(duì)多個(gè)接腳組223進(jìn)行灌模制作，并同時(shí)移除第三部分226，來(lái)增加生產(chǎn)速度。另外，由于現(xiàn)有的USB3. O接口的電子裝置100中，無(wú)論是第一接腳124或是第二接腳126均位于接腳組120上，故不管是要制作USB 2. O或是USB3. O的傳輸接口，均需另外制作接腳組120，再將其接合至載具110上，方可相容于USB 2. O接口，制作工藝上較為復(fù)雜。本發(fā)明的電子裝置200的載具210上已具有USB 2. O功能的第一接腳213，故本發(fā)明中的載具210可直接當(dāng)作USB 2. O的傳輸接口來(lái)使用。上述具有第一接腳213與第二接腳223的傳輸接口可應(yīng)用于各類(lèi)裝置，例如播放裝置、收音裝置、存儲(chǔ)裝置或是利用USB插槽來(lái)供電的裝置等。應(yīng)用的種類(lèi)不以上述為限，下面以存儲(chǔ)裝置為例子來(lái)介紹。圖6A是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖。圖6B是圖6A的電子裝置的線路基板的局部剖面示意圖。本實(shí)施例的電子裝置400為存儲(chǔ)裝置。電子裝置400包括一載具410、一接腳組420、一控制單元450、一存儲(chǔ)單元460以及一第二包封體470。載具410具有一第一側(cè)411以及相對(duì)于第一側(cè)411的一第二側(cè)412，載具410包含多個(gè)第一接腳413以及多個(gè)接墊414位于第一側(cè)411。接腳組420設(shè)置于載具410的第一側(cè)411，接腳組420包含一第一包封體421以及多個(gè)第二接腳423。第一包封體421包含 一底面422，每一第二接腳423分別包含一第一部分424以及一第二部分425。每一第二接腳423的第一部分424埋入第一包封體421，且每一第二接腳423的第一部分424外露于底面422以接合于接墊414。每一第二接腳423的第二部分425穿出于第一包封體421。控制單元450與存儲(chǔ)單元460設(shè)置于第二側(cè)412?？刂茊卧?50電連接于第一接腳413與接墊414。存儲(chǔ)單元460電連接于控制單元450。第二包封體470配置于載具410的第二側(cè)412，并且包封控制單元450以及存儲(chǔ)單元460。本實(shí)施例的載具410例如是一線路基板415。此線路基板415是四層板,線路基板415包括一表層線路層416，且表層線路層416包括第一接腳413與接墊414。也就是說(shuō)，在本實(shí)施例中，表層線路層416的第一接腳413與接墊414露出于載具410的第一側(cè)411?？刂茊呜?50與存儲(chǔ)單兀460設(shè)置于線路基板415上相對(duì)于表層線路層416的另一側(cè)。于本實(shí)施例中，第一接腳413、接墊414由同一金屬層進(jìn)行圖案化而得。第一接腳413、接墊414、控制單元450與存儲(chǔ)單元460通過(guò)線路基板的電路來(lái)相互電連接。本實(shí)施例的電子裝置400可包含一接合層430，形成在外露于底面422的每一第一部分424與相應(yīng)的接墊414之間。于本實(shí)施例中，接合層430為焊料，可預(yù)先形成在接墊414上或外露于底面422的第一部分424上。此外，本實(shí)施例的電子裝置400可包含一緩沖材440，緩沖材440設(shè)置于載具410的第一側(cè)，每一第二接腳423的第二部分425接觸于緩沖材440。緩沖材440可對(duì)第二接腳423提供支撐并且降低第二接腳423被抵壓時(shí)產(chǎn)生變形的程度。本實(shí)施例中，第二部分425可僅抵靠于緩沖材440，或是可固定于緩沖材440上，第二部分425接觸于緩沖材440的方式可視情況或所需功能而有不同的設(shè)計(jì)。圖7A是依照本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子裝置的剖面示意圖。本實(shí)施例的電子裝置400還包含一殼體480，罩于該載具410、該接腳組420以及該第二包封體470。殼體480用以保護(hù)第一接腳413與第二接腳423。圖7B是圖7A的電子裝置插入傳輸母座的剖面示意圖。圖7C是圖7A的電子裝置與傳輸母座的立體示意圖。圖7D是圖7A的電子裝置插入傳輸母座的立體示意圖。包含該殼體480的電子裝置400可插入對(duì)應(yīng)于該電子裝置400的傳輸母座。該殼體480具有一開(kāi)口 482，在電子裝置400插入一傳輸母座500時(shí)，傳輸母座500的引腳能插入該殼體480并接觸該第一接腳413與該第二接腳423。
關(guān)于本實(shí)施例的電子裝置400的制造方法，可適用上述電子裝置的制造方法300，并設(shè)置一控制單元450、一存儲(chǔ)單元460以及一第二包封體470于該載具410上相對(duì)于該第一側(cè)411的一第二側(cè)412。其中，該控制單元450電連接于該些第一接腳413與該些接墊414，該存儲(chǔ)單元460電連接于該控制單元450，該第二包封體470包封該控制單元450以及該存儲(chǔ)單兀460。再來(lái),罩設(shè)一殼體480于該載具410、該第一包封體421、該第二接腳423以及該第二包封體470外，即可得到如圖7A所示的電子裝置400。本發(fā)明的電子裝置的接腳組中僅包含第二接腳，因此具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高的優(yōu)點(diǎn)。接腳組適于大量生產(chǎn)，可實(shí)現(xiàn)面陣列的制作，即同時(shí)對(duì)多個(gè)接腳組進(jìn)行灌模制作，并同時(shí)移除第三部分，增加生產(chǎn)速度。并且，載具上的第一接腳與接墊，可沿用既有USB2. O的生產(chǎn)流程，制作工藝改動(dòng)較小。雖然結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本 發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括載具，具有第一側(cè)以及相對(duì)于該第一側(cè)的第二側(cè)，該載具包含多個(gè)第一接腳以及多個(gè)接墊位于該第一側(cè)；以及接腳組，設(shè)置于該載具的該第一側(cè)，該接腳組包含第一包封體以及多個(gè)第二接腳，該第一包封體包含底面，每一第二接腳分別包含第一部分以及第二部分，每一第二接腳的該第一部分埋入該第一包封體，且每一第二接腳的該第一部分外露于該底面以接合于該些接墊，每一第二接腳的該第二部分穿出于該第一包封體。
2.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，還包括一接合層，形成在外露于該底面的每一第一部分與相應(yīng)的該接墊之間。
3.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，其中該載具包括線路基板，該線路基板包括一表層線路層，且該表層線路層包括該些第一接腳與該些接墊。
4.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，還包含一緩沖材，設(shè)置于該載具的該第一側(cè)，每一第二接腳的第二部分接觸于該緩沖材。
5.如權(quán)利要求I所述的電子裝置，還包含控制單元、存儲(chǔ)單元以及第二包封體，該控制單元電連接于該些第一接腳與該些接墊，該存儲(chǔ)單元電連接于該控制單元，該第二包封體配置于該載具的該第二側(cè)，并且包封該控制單元以及該存儲(chǔ)單元。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，其中該控制單元設(shè)置于該第二側(cè)，且該存儲(chǔ)單元設(shè)置于該第二側(cè)。
7.如權(quán)利要求5所述的電子裝置，還包含一殼體，罩于該載具、該接腳組以及該第二包封體，該殼體能插入對(duì)應(yīng)于該電子裝置的一傳輸母座，該殼體具有一開(kāi)口，使該傳輸母座的引腳能伸入該殼體并接觸該第一接腳與該第二接腳。
8.一種電子裝置的制造方法，包括放置多個(gè)第二接腳于一模具，每一第二接腳的一第一部分位于該模具內(nèi)且接觸該模具的底部，每一第二接腳的一第二部分與一第三部分分別連接于該第一部分的兩端并外露于該模具；注入一液態(tài)化合物至該模具內(nèi)；固化該液態(tài)化合物以形成一第一包封體；將該第一包封體脫離于該模具；移除每一第二接腳的第三部分；以及將該第一包封體設(shè)置于一載具的一第一側(cè)上，使該些第一部分分別接合于位在該第一側(cè)的多個(gè)接墊。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置的制造方法，還包含清理該第一包封體的底面以使第一部分露出。
10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置的制造方法，其中該些第二接腳的第三部分彼此連接。
11.如權(quán)利要求8所述的電子裝置的制造方法，其中該載具的該第一側(cè)具有多個(gè)第一接腳。
12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置的制造方法，還包含設(shè)置一控制單元、一存儲(chǔ)單元以及一第二包封體于該載具上相對(duì)于該第一側(cè)的一第二側(cè)，其中，該控制單元電連接于該些第一接腳與該些接墊，該存儲(chǔ)單元電連接于該控制單元，該第二包封體包封該控制單元以及該存儲(chǔ)單元。
13.如權(quán)利要求12所述的電子裝置的制造方法，還包含罩設(shè)一殼體于該載具、該第一包封體、該第二接腳以及該第二包封體外，其中該殼體適于插入對(duì)應(yīng)于該電子裝置的一傳輸母座，該殼體具有一開(kāi)口，使該傳輸母座的引腳能伸入該殼體并接觸該第一接腳與該第二接腳。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種電子裝置及其制造方法。該電子裝置包括一載具以及一接腳組。載具包含多個(gè)第一接腳以及多個(gè)接墊。接腳組設(shè)置于載具，接腳組包含一第一包封體以及多個(gè)第二接腳。第一包封體包含一底面，每一第二接腳分別包含一第一部分以及一第二部分。每一第二接腳的第一部分埋入第一包封體且外露于底面以接合于接墊。每一第二接腳的第二部分穿出于第一包封體。本發(fā)明還提供一種電子裝置的制造方法，制作接腳組并將其設(shè)置于載具。由于接腳組中僅包含第二接腳，因此具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高的優(yōu)點(diǎn)。并且，載具的第一接腳與接墊，可沿用既有USB2.0的生產(chǎn)流程，制作工藝改動(dòng)較小。
文檔編號(hào)H01R13/502GK102931524SQ20111035945
公開(kāi)日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2011年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月12日
發(fā)明者楊宗諺, 呂建賢, 林國(guó)華, 張呈豪 申請(qǐng)人:群豐科技股份有限公司