專利名稱：柵格陣列l(wèi)ga封裝模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及柵格陣列LGA封裝模塊。
背景技術(shù)：
隨著3G無線通信技術(shù)的飛速發(fā)展和聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的不斷壯大，行業(yè)用戶對于3G功能的需求也日趨增多。LGA(柵格陣列)封裝模塊在行業(yè)用戶強(qiáng)烈需求的呼聲中應(yīng)運而生，相比B2B、min1-PCIE等封裝形式，以其豐富的接口，良好的機(jī)械穩(wěn)定性、良好的散熱特性等優(yōu)勢已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)時代的新寵兒。LGA模塊可以滿足車載、手持終端等行業(yè)對于接口穩(wěn)定、重量輕的特點的需求。請參考圖1到圖3所示，傳統(tǒng)LGA封裝形式采用頂面布器件，底面為封裝接口的形式，底部有功能引腳分布在模塊底部的四個板邊附近，這些功能引腳提供了常用的非常豐富的通訊接口，同時在模塊底部的中央處分布有接地焊盤，用于提高模塊的散熱性能和機(jī)械強(qiáng)度。傳統(tǒng)LGA明顯優(yōu)勢的背后我們也能看到其不足之處:采用單面布局形式，器件集中在主板的一側(cè)，比雙面布局的形式占用更大的面積，板上個別高器件會限制整機(jī)厚度。行業(yè)很多用戶對LGA模塊的尺寸的小型化有非常大的渴求。減小模塊面積，降低模塊與客戶主板適配厚度是模塊發(fā)展過程中遇到的嚴(yán)峻課題，其中的厚度問題是多數(shù)行業(yè)客戶最關(guān)心，也是模塊廠家設(shè)計過程中最難解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提出柵格陣列LGA封裝模塊。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種柵格陣列LGA封裝模塊，其包括印刷電路板，所述印刷電路板包括頂面和底面，所述頂面布局有較矮器件，并采用一套獨立的頂面屏蔽罩進(jìn)行屏蔽；所述底面布局個別較高器件，并采用一套底面屏蔽罩屏蔽；所述底面具有底部焊盤。進(jìn)一步地，所述個別高器件在與主板適配時可以將主板上相應(yīng)于LGA模塊底面屏蔽罩區(qū)域位置開孔，開孔區(qū)域與底面屏蔽罩對應(yīng)。進(jìn)一步地，所述LGA模塊底面的屏蔽罩卡在主板上起到一定的機(jī)械固定作用。進(jìn)一步地，所述底部焊盤的四邊設(shè)有信號焊盤，靠近信號焊盤內(nèi)部位置設(shè)有較大面積的地?zé)岷副P。本發(fā)明還提出一種柵格陣列LGA封裝模塊，其包括印刷電路板，所述印刷電路板包括頂面和底面，所述頂面不布局器件；所述底面布局所有器件，并采用一套底面屏蔽罩屏蔽；所述底面具有底部焊盤。進(jìn)一步地，所述底面屏蔽罩在與主板適配時可以將主板上相應(yīng)于LGA模塊底面屏蔽罩區(qū)域位置開孔，開孔區(qū)域與底面屏蔽罩對應(yīng)。進(jìn)一步地，所述LGA模塊底面的屏蔽罩卡在主板上起到一定的機(jī)械固定作用。
進(jìn)一步地，所述底部焊盤的四邊設(shè)有信號焊盤，靠近信號焊盤內(nèi)部位置設(shè)有較大面積的地?zé)岷副P。綜上所述，采用本發(fā)明具有如下有益效果:與現(xiàn)有技術(shù)相比，降低應(yīng)用模塊的客戶整機(jī)適配的厚度，可以有效縮小LGA模塊整機(jī)面積，同時保持了良好的機(jī)械和散熱特性。


圖1現(xiàn)有柵格陣列LGA封裝模塊側(cè)視圖；圖2現(xiàn)有柵格陣列LGA封裝模塊仰視圖；圖3現(xiàn)有柵格陣列LGA封裝模塊焊接到主板側(cè)視圖；圖4是本發(fā)明實施例柵格陣列LGA封裝模塊側(cè)視圖；圖5是本發(fā)明實施例柵格陣列LGA封裝模塊仰視圖；圖6是本發(fā)明實施例柵格陣列LGA封裝模塊焊接到主板側(cè)視圖；圖7是本發(fā)明另一實施例柵格陣列LGA封裝模塊側(cè)視圖；圖8是本發(fā)明另一實施例柵格陣列LGA封裝模塊仰視圖；圖9是本發(fā)明另一實施例柵格陣列LGA封裝模塊焊接到主板側(cè)視圖。
具體實施例方式本發(fā)明技術(shù)方案把LGA模塊底面的一部分地?zé)岷副P區(qū)域用來布放一部分器件并用屏蔽罩罩起來，有效減小整機(jī)面積，同時，把高器件布局在底面的屏蔽罩內(nèi)，這樣可以有效降低頂面厚度；還可以把全部器件移到底面，這樣與主板適配高度會進(jìn)一步降低。在與主板適配時可以將主板上相應(yīng)于LGA模塊底面屏蔽罩區(qū)域位置開孔，開孔區(qū)域與底面屏蔽罩對應(yīng)。主板頂面的高度因LGA模塊高器件的轉(zhuǎn)移而可以控制非常小，LGA模塊底面有高器件，但是主板對應(yīng)位置有開孔，LGA模塊在主板底面外露部分不高。與傳統(tǒng)LGA模塊方案相比，主板整體高度降低(請參考圖6所示)。LGA模塊底面除了布放器件外，還預(yù)留一部分地?zé)岷副P，預(yù)留的地?zé)岷副P面積可根據(jù)實際需要保留，一般情況下散熱焊盤面積能達(dá)到模塊面積的1/4-1/3就可以有非常好的散熱效果與機(jī)械強(qiáng)度，LGA模塊底面的屏蔽罩卡在主板上也起到一定的機(jī)械固定作用。請參考圖4到圖6所示，是本發(fā)明實施例LGA封裝模塊示意圖，所述LGA封裝模塊包括:LGA模塊上第一器件1、LGA模塊上第二器件2、LGA模塊上第三器件3、LGA頂面屏蔽罩4、LGA模塊的PCB5、LGA底部焊盤6、LGA底部焊盤中的信號焊盤7、LGA底部焊盤中的地?zé)岷副P8、PCB板9、主板上的第一器件10、主板上的第二器件11、主板上的第三器件12、LGA的底面屏蔽罩13。在該實施例中，布局上把較矮器件如第一器件I和第三器件3布局在頂面，把個別較高器件如第二器件2布局放在底面，如圖4所示，頂面采用一套獨立的LGA頂面屏蔽罩4進(jìn)行屏蔽。底面的四邊為LGA底部焊盤中的信號焊盤7，靠近信號焊盤7內(nèi)部位置有較大面積的地?zé)岷副P8，如圖5所示，底面中間位置留有一塊區(qū)域，布局部分高器件如第二器件2，此區(qū)域用一套LGA底面屏蔽罩13進(jìn)行屏蔽。請參考圖7到圖9所示，是本發(fā)明另一實施例LGA封裝模塊示意圖，所述LGA封裝模塊和上述實施例不同之處在于把頂面的所有器件移到底面，即器件和封裝焊盤都在底面，LGA的底面屏蔽罩14相比較上述實施例的LGA的底面屏蔽罩13更大，可以將頂面的所有器件都移到底面屏蔽起來，對于其焊接到客戶的AP側(cè)主板來說頂面只有一層PCB的厚度，可適用在對高度要求更高的場合應(yīng)用。本發(fā)明的技術(shù)方案在傳統(tǒng)LGA封裝形式基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化，通過靈活的布局，SP保留了 LGA封裝模塊接口豐富、穩(wěn)定可靠的特點，一定程度降低了 LGA封裝模塊的厚度，并且在與客戶主板適配過程中具有高度上的優(yōu)勢，還可減小LGA封裝模塊的面積。當(dāng)然，本發(fā)明還可有多種實施方式，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的更改或變化，但凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種柵格陣列LGA封裝模塊，其包括印刷電路板，所述印刷電路板包括頂面和底面，其特征在于，所述頂面布局有較矮器件，并采用一套獨立的頂面屏蔽罩進(jìn)行屏蔽；所述底面布局較高器件，并采用一套底面屏蔽罩屏蔽；所述底面具有底部焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述的LGA封裝模塊，其特征在于，所述個別高器件在與主板適配時可以將主板上相應(yīng)于LGA模塊底面屏蔽罩區(qū)域位置開孔，開孔區(qū)域與底面屏蔽罩對應(yīng)。
3.如權(quán)利要求2所述的LGA封裝模塊，其特征在于，所述LGA模塊底面的屏蔽罩卡在主板上起到一定的機(jī)械固定作用。
4.如權(quán)利要求1所述的LGA封裝模塊，其特征在于，所述底部焊盤的四邊設(shè)有信號焊盤，靠近信號焊盤內(nèi)部位置設(shè)有較大面積的地?zé)岷副P。
5.一種柵格陣列LGA封裝模塊，其包括印刷電路板，所述印刷電路板包括頂面和底面，其特征在于，所述頂面不布局器件；所述底面布局所有器件，并采用一套底面屏蔽罩屏蔽；所述底面具有底部焊盤。
6.如權(quán)利要求5所述的LGA封裝模塊，其特征在于，所述底面屏蔽罩在與主板適配時可以將主板上相應(yīng)于LGA模塊底面屏蔽罩區(qū)域位置開孔，開孔區(qū)域與底面屏蔽罩對應(yīng)。
7.如權(quán)利要求5所述的LGA封裝模塊，其特征在于，所述LGA模塊底面的屏蔽罩卡在主板上起到一定的機(jī)械固定作用。
8.如權(quán)利要求1所述的LGA封裝模塊，其特征在于，所述底部焊盤的四邊設(shè)有信號焊盤，靠近信號焊盤內(nèi)部位置設(shè)有較大面積的地?zé)岷副P。
全文摘要
柵格陣列LGA封裝模塊，包括印刷電路板，印刷電路板包括頂面和底面，頂面布局有較矮器件，并采用一套獨立的頂面屏蔽罩進(jìn)行屏蔽；底面布局個別較高器件，并采用一套底面屏蔽罩屏蔽；底面具有底部焊盤。發(fā)明的技術(shù)方案在傳統(tǒng)LGA封裝形式基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化，通過靈活的布局，即保留了LGA封裝模塊接口豐富、穩(wěn)定可靠的特點，一定程度降低了LGA封裝模塊的厚度，并且在與客戶主板適配過程中具有高度上的優(yōu)勢，還可減小LGA封裝模塊的面積。
文檔編號H01L23/488GK103165554SQ20111042425
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者何祥宇, 張淑慧, 韓正渭 申請人:中興通訊股份有限公司