專利名稱：自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)，特別是有關(guān)于一種在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品成型分離前預(yù)先自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發(fā)展出各種不同型式的封裝設(shè)計(jì)，其中常用的封裝載板(carrier)包含具有多層印刷電路的封裝基板 (substrate)以及由金屬板沖壓或蝕刻而成的導(dǎo)線架(Ieadframe)。在使用導(dǎo)線架做為封裝載板的現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝工藝中，其主要包含下述步驟首先準(zhǔn)備一導(dǎo)線架條(leadframe strip)，其具有數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元及一邊框；接著將數(shù)個(gè)芯片分別對(duì)應(yīng)固定在各導(dǎo)線架單元的芯片承座上；利用打線(wirebonding)工藝使用導(dǎo)線電性連接芯片的主動(dòng)表面上的焊墊與各導(dǎo)線架單元的對(duì)應(yīng)引腳；通過封膠(molding)工藝以封裝膠體包覆保護(hù)芯片及導(dǎo)線，而在各導(dǎo)線架單元的位置上分別形成一半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品；對(duì)每一半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品進(jìn)行外觀目視檢測(cè)(visual inspection)與電性功能測(cè)試(function test)；利用成型/分離(forming/singulation)工藝來(lái)將引腳進(jìn)行彎折成預(yù)定形狀，并將半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品由導(dǎo)線架條的邊框上切割下來(lái)，因而成為各自獨(dú)立的單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品；將單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品裝到中空塑膠管(tube)或承載盤(tray)中；最后再對(duì)塑膠管或承載盤中的單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品進(jìn)行一次外觀目視檢測(cè)。然而，上述導(dǎo)線架型的現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝工藝在實(shí)際操作上仍具有下述問題在封膠工藝后，不可避免的將產(chǎn)生少量的半導(dǎo)體封裝不良品。由于現(xiàn)有成型/分離工藝使用的切割機(jī)臺(tái)并無(wú)法在切割期間自動(dòng)篩選去除半導(dǎo)體封裝不良品。因此，若這些半導(dǎo)體封裝不良品未能在成型/分離工藝前加以去除，則在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品全部被切割成為各自獨(dú)立的單顆形態(tài)時(shí)，這些單顆半導(dǎo)體封裝不良品將混雜在大量的單顆半導(dǎo)體封裝良品中，并被逐一裝入塑膠管內(nèi)。因此，不但大幅增加操作人員對(duì)單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品進(jìn)行外觀目視檢測(cè)的負(fù)擔(dān)與耗時(shí)，而且在發(fā)現(xiàn)塑膠管內(nèi)有半導(dǎo)體封裝不良品時(shí)，也必需手動(dòng)將同一塑膠管內(nèi)所有單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品倒出，將半導(dǎo)體封裝不良品篩選去除，再將半導(dǎo)體封裝良品重新裝回塑膠管內(nèi)。此舉將不利于降低單顆外觀目視檢測(cè)的人機(jī)比(人員與機(jī)臺(tái)搭配操作的比例)及提高整體設(shè)備效率，同時(shí)也容易在手動(dòng)倒出管內(nèi)產(chǎn)品時(shí)意外造成半導(dǎo)體封裝良品因掉落或碰撞而導(dǎo)致彎腳等缺陷，因此極不利于提高現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝工藝的生產(chǎn)效率與良品率以及降低其生產(chǎn)所需的人力與時(shí)間。故，有必要提供一種自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)，其中所述機(jī)臺(tái)通過一影像擷取裝置擷取半導(dǎo)體封裝不良品的表面不良品標(biāo)記或是導(dǎo)線架條的邊框上的代碼，并將影像回傳至一控制主機(jī)，以取得半導(dǎo)體封裝不良品在導(dǎo)線架條上的相對(duì)位置，所述控制主機(jī)接著發(fā)出控制信號(hào)控制一沖壓模具作動(dòng)，以切除半導(dǎo)體封裝不良品，使導(dǎo)線架條上僅留存半導(dǎo)體封裝良品，因此在后續(xù)進(jìn)行成型分離工藝與單顆外觀目視檢測(cè)作業(yè)時(shí)，能有效避免因不良品與良品混雜在一起而造成的檢測(cè)負(fù)擔(dān)與耗時(shí)，故能相對(duì)降低單顆外觀目視檢測(cè)作業(yè)所需的人機(jī)比及提高整體設(shè)備效率，進(jìn)而確保半導(dǎo)體封裝工藝的生產(chǎn)效率與良品率以及降低其生產(chǎn)所需的人力與時(shí)間。為達(dá)成本實(shí)用新型的前述目的，本實(shí)用新型提供一種自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)，其中所述自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)用以在一成型/分離機(jī)臺(tái)之前預(yù)先處理一導(dǎo)線架條，其中所述自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)包含一供料模塊，供應(yīng)所述導(dǎo)線架條，其包含數(shù)個(gè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，所述數(shù)個(gè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品中包含至少一半導(dǎo)體封裝不良品；至少一影像擷取裝置，擷取所述導(dǎo)線架條上的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的影像；一控制主機(jī)，接收所述影像擷取裝置回傳的影像，并根據(jù)所述影像結(jié)果發(fā)出一控制信號(hào)(例如根據(jù)所述影像結(jié)果判斷是否所述導(dǎo)線架條的影像具有所述半導(dǎo)體封裝不良品；若是，則發(fā)出一控制信號(hào))；一沖壓模塊，受所述控制信號(hào)控制并包含一輸送帶及至少一沖壓模具，所述輸送帶輸送所述導(dǎo)線架條，并使所述導(dǎo)線架條的半導(dǎo)體封裝不良品在到達(dá)所述沖壓模具的下方時(shí)暫停移動(dòng)，所述沖壓模具沖壓切除所述半導(dǎo)體封裝不良品；以及一卸料模塊，輸出已切除所述半導(dǎo)體封裝不良品的所述導(dǎo)線架條。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述影像擷取裝置選擇位于所述供料模塊及/或沖壓模塊的上方。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體封裝不良品具有一表面不良品標(biāo)記。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述成型/分離機(jī)臺(tái)之后另包含一單顆電性測(cè)試機(jī)臺(tái)，以測(cè)試所述單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述導(dǎo)線架條的一邊框上具有至少一個(gè)代碼(如二維條形碼)，其代表每一所述半導(dǎo)體封裝不良品在所述導(dǎo)線架條上的相對(duì)二維位置。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述成型/分離機(jī)臺(tái)之前另包含一條狀電性測(cè)試機(jī)臺(tái)測(cè)試所述導(dǎo)線架條上的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述沖壓模塊包含數(shù)個(gè)各自獨(dú)立作動(dòng)的所述沖壓模具，其中所述數(shù)個(gè)沖壓模具彼此錯(cuò)位的交替排列，且所述數(shù)個(gè)沖壓模具分別對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)線架條上同一行上的數(shù)個(gè)所述半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品是小外形封裝(smalloutline package, SOP)型封裝產(chǎn)品。再者，本實(shí)用新型另提供一種自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的方法，其中所述方法是使用一自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)在一成型/分離機(jī)臺(tái)之前預(yù)先處理一導(dǎo)線架條，所述自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)包含一供料模塊、一沖壓模塊、一卸料模塊、至少一影像擷取裝置以及一控制主機(jī)，其中所述方法包含下述步驟通過所述供料模塊供應(yīng)所述導(dǎo)線架條，其包含數(shù)個(gè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，所述數(shù)個(gè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品中包含至少一半導(dǎo)體封裝不良品；通過所述影像擷取裝置擷取所述導(dǎo)線架條上的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的影像；利用所述控制主機(jī)接收所述影像擷取裝置回傳的影像，并根據(jù)所述影像結(jié)果發(fā)出一控制信號(hào)(例如根據(jù)所述影像結(jié)果判斷是否所述導(dǎo)線架條的影像具有所述半導(dǎo)體封裝不良品；若
4是，則發(fā)出一控制信號(hào))；通過所述控制信號(hào)控制所述沖壓模塊，其包含一輸送帶及至少一沖壓模具，所述輸送帶輸送所述導(dǎo)線架條，并使所述導(dǎo)線架條的半導(dǎo)體封裝不良品在到達(dá)所述沖壓模具的下方時(shí)暫停移動(dòng)，以利用所述沖壓模具沖壓切除所述半導(dǎo)體封裝不良品； 通過所述卸料模塊輸出已切除所述半導(dǎo)體封裝不良品的所述導(dǎo)線架條；以及利用所述成型 /分離機(jī)臺(tái)對(duì)所述導(dǎo)線架條上其余的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品進(jìn)行一成型/分離工藝，以獲得數(shù)個(gè)單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，在通過所述供料模塊供應(yīng)所述導(dǎo)線架條之前，另包含通過一封膠機(jī)臺(tái)對(duì)所述導(dǎo)線架條進(jìn)行一封膠作業(yè)，以制做所述半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，其中在完成所述封膠作業(yè)后另在每一所述半導(dǎo)體封裝不良品的表面上標(biāo)示一表面不良品標(biāo)記。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，在所述封膠作業(yè)之后及通過所述供料模塊供應(yīng)所述導(dǎo)線架條之前，另包含對(duì)所述導(dǎo)線架條上的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品進(jìn)行一條狀外觀目視檢測(cè)作業(yè)，以檢測(cè)是否包含有所述半導(dǎo)體封裝不良品。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，在完成所述成型/分離工藝之后，另包含對(duì)所述單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品進(jìn)行一單顆外觀目視檢測(cè)作業(yè)，以檢測(cè)是否仍包含有所述半導(dǎo)體封裝不良品。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，在所述單顆外觀目視檢測(cè)作業(yè)之后，另包含利用一單顆電性測(cè)試機(jī)臺(tái)測(cè)試所述單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，在標(biāo)示所述表面不良品標(biāo)記之后，另包含利用一個(gè)激光裝置在所述導(dǎo)線架條的邊框上標(biāo)示出至少一代碼(如二維條形碼)，其代表每一所述半導(dǎo)體封裝不良品在所述導(dǎo)線架條上的相對(duì)位置。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，在標(biāo)示所述代碼之后及通過所述供料模塊供應(yīng)所述導(dǎo)線架條之前，另包含對(duì)所述導(dǎo)線架條上的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品進(jìn)行一條狀外觀目視檢測(cè)作業(yè)，以檢測(cè)是否包含有所述半導(dǎo)體封裝不良品。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，在所述條狀外觀目視檢測(cè)作業(yè)之后及通過所述供料模塊供應(yīng)所述導(dǎo)線架條之前，另包含利用一條狀電性測(cè)試機(jī)臺(tái)測(cè)試所述導(dǎo)線架條上的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，在利用所述控制主機(jī)接收所述影像擷取裝置回傳的影像之后，所述控制主機(jī)將所述影像中的所述表面不良品標(biāo)記與所述代碼相整合，并將整合后的數(shù)據(jù)送至一條狀電性測(cè)試機(jī)臺(tái)的服務(wù)器主機(jī)，所述條狀電性測(cè)試機(jī)臺(tái)在后續(xù)進(jìn)行一條狀電性測(cè)試作業(yè)時(shí)，直接跳過而省略不測(cè)試所述半導(dǎo)體封裝不良品，僅測(cè)試其余的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，若所述控制主機(jī)判斷所述導(dǎo)線架條的影像不具有所述半導(dǎo)體封裝不良品，則所述控制主機(jī)發(fā)出所述控制信號(hào)控制所述沖壓模塊的輸送帶不暫停移動(dòng)而持續(xù)輸送所述導(dǎo)線架條到達(dá)所述卸料模塊。

圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)的前視圖。圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)的上視圖。圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例導(dǎo)線架條與沖壓頭進(jìn)行對(duì)位的示意圖。[0028]圖4是本實(shí)用新型第一實(shí)施例機(jī)臺(tái)的沖壓頭的局部放大剖視圖。圖5是本實(shí)用新型第一實(shí)施例自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的方法應(yīng)用于單顆電性測(cè)試(unit test)的封裝作業(yè)中的流程方塊圖。圖6是本實(shí)用新型第二實(shí)施例自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的方法應(yīng)用于條狀電性測(cè)試(strip test)的封裝作業(yè)中的流程方塊圖。
具體實(shí)施方式
為讓本實(shí)用新型上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂，下文特舉本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。再者，本實(shí)用新型所提到的方向用語(yǔ)，例如「上」、「下」、 「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「?jìng)?cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是用以說(shuō)明及理解本實(shí)用新型，而非用以限制本實(shí)用新型。請(qǐng)參照?qǐng)D1、2及3所示，其揭示本實(shí)用新型第一實(shí)施例的一自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)10主要包含一供料模塊11、一沖壓模塊12、一卸料模塊13、至少一影像擷取裝置14以及一控制主機(jī)15，其中所述控制主機(jī)15另電性連接所述至少一影像擷取 (image capturing)裝置14，以接收所述至少一影像擷取裝置14回傳的影像；且所述控制主機(jī)15依照回傳的影像結(jié)果發(fā)出一控制信號(hào)，并通過一可編程序控制器(programmable logic controller，PLC，未繪示)的電性連接來(lái)利用所述控制信號(hào)控制所述供料模塊11、 沖壓模塊12及卸料模塊13的作業(yè)。所述自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)10主要用于加工一導(dǎo)線架條20，以將所述導(dǎo)線架條20上的數(shù)個(gè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21中的半導(dǎo)體封裝不良品22加以自動(dòng)去除，其中所述半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21特別是指小外形封裝(small outline package, SOP)型封裝產(chǎn)品。更詳細(xì)來(lái)說(shuō)，請(qǐng)參照?qǐng)D1、2及3所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的供料模塊11可以受所述控制信號(hào)控制并且具有一供料匣111，所述供料匣111可以堆疊放置已完成封膠作業(yè)及條狀外觀目視檢測(cè)作業(yè)的數(shù)個(gè)導(dǎo)線架條20。所述供料模塊11的供料匣111可每隔一段預(yù)定時(shí)間即向上推動(dòng)所述導(dǎo)線架條20，并每次將一個(gè)所述導(dǎo)線架條20輸入及供應(yīng)至所述沖壓模塊12。如圖3所示，每一所述導(dǎo)線架條20各包含數(shù)個(gè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21，且所述數(shù)個(gè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21中可能包含至少一半導(dǎo)體封裝不良品22。請(qǐng)參照?qǐng)D1、2、3及4所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的沖壓模塊12組裝在所述供料模塊11的下游端，所述沖壓模塊12可以受所述控制信號(hào)控制并且包含一輸送帶121及一沖壓模具組122，其中所述沖壓模具組122并具有數(shù)個(gè)相互獨(dú)立作動(dòng)的沖壓模具123。所述沖壓模塊12并利用一伺服電動(dòng)機(jī)(servomotor) 124通過一滾珠絲桿(ball screw) 125來(lái)驅(qū)動(dòng)所述輸送帶121運(yùn)轉(zhuǎn)，以輸送所述導(dǎo)線架條20前進(jìn)。，所述伺服電動(dòng)機(jī)IM及滾珠絲桿 125受所述控制信號(hào)控制，并使所述輸送帶121在所述導(dǎo)線架條20的半導(dǎo)體封裝不良品22 到達(dá)所述沖壓模具組122及沖壓模具123的下方時(shí)暫停移動(dòng)的動(dòng)作，以方便所述沖壓模具組122利用適當(dāng)位置的沖壓模具123來(lái)沖壓切除所述半導(dǎo)體封裝不良品22。如圖2及3所示，所述沖壓模具組122的沖壓模具123的數(shù)量對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)線架條20每行的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21的顆數(shù)(8顆)，例如設(shè)定為有8個(gè)各自獨(dú)立作動(dòng)的沖壓模具123。再者，所述沖壓模具123優(yōu)選是彼此錯(cuò)位的交替排列成前后二行(各四個(gè))，其中所述數(shù)個(gè)沖壓模具123分別對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)線架條20上同一行上的數(shù)個(gè)所述半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21。所述沖壓模具組122在每一所述沖壓模具123的下方也對(duì)應(yīng)設(shè)置有一互補(bǔ)的沖切孔 126，以便沖壓切除所述半導(dǎo)體封裝不良品22，以及將所述半導(dǎo)體封裝不良品22向下收集至一不良品回收匣(未繪示)內(nèi)。所述沖壓模具123彼此錯(cuò)位交替排列的優(yōu)點(diǎn)在于不但可避免相鄰沖壓模具123的機(jī)構(gòu)發(fā)生組裝空間不足的問題，而且當(dāng)所述導(dǎo)線架條20有二相鄰行中各具一個(gè)或以上的半導(dǎo)體封裝不良品22時(shí)，也能同時(shí)利用二個(gè)或以上的沖壓模具123 沖壓切除二個(gè)或以上的半導(dǎo)體封裝不良品22，以加速?zèng)_壓切除作業(yè)。值得注意的是，若所述導(dǎo)線架條20包含數(shù)個(gè)不相鄰的半導(dǎo)體封裝不良品22，則所述輸送帶121可暫停移動(dòng)所述導(dǎo)線架條20，先使第1顆半導(dǎo)體封裝不良品22對(duì)位于適當(dāng)位置的沖壓模具123并加以沖壓切除。接著，所述輸送帶121可使所述導(dǎo)線架條20再移動(dòng)一段距離緊接著暫停移動(dòng)，以使第2顆半導(dǎo)體封裝不良品22對(duì)位于適當(dāng)位置的沖壓模具123 并加以沖壓切除。此后，再以相同作動(dòng)方式，依序沖壓切除第3顆至第η顆的半導(dǎo)體封裝不良品22。如此，所述沖壓模具組122的沖壓模具123只需配置Y軸方向的垂直移動(dòng)機(jī)構(gòu)， 不需進(jìn)行X軸方向的水平移動(dòng)；同時(shí)所述輸送帶121也只需配置X軸方向的水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)， 不需進(jìn)行Z軸方向的水平橫向移動(dòng)或Y軸方向的垂直移動(dòng)，故可相對(duì)簡(jiǎn)化所述沖壓模具組 122及所述輸送帶121的組裝構(gòu)造。請(qǐng)參照?qǐng)D1、2及3所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的卸料模塊13組裝在所述沖壓模塊12的下游端，所述卸料模塊13可以受所述控制信號(hào)控制并且具有一收料匣131，所述收料匣131可以堆疊收容已切除所述半導(dǎo)體封裝不良品22的所述導(dǎo)線架條20。在所述卸料模塊1的收料匣131收取足夠數(shù)量的導(dǎo)線架條20之后，即可將所述導(dǎo)線架條20移到下一機(jī)臺(tái)(例如成型/分離機(jī)臺(tái))進(jìn)行加工。請(qǐng)參照?qǐng)D1、2及3所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的至少一影像擷取裝置14選擇位于所述供料模塊11及/或沖壓模塊12的上方。在本實(shí)施例中，本實(shí)用新型包含二個(gè)影像擷取裝置14分別位于所述供料模塊11及沖壓模塊12的上方。所述二影像擷取裝置14皆用以擷取所述導(dǎo)線架條20上的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21的表面影像，其中所述供料模塊11上方的影像擷取裝置14主要用以擷取所述半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21的表面影像，以供判斷是否有存在任何所述半導(dǎo)體封裝不良品22，其表面會(huì)預(yù)先標(biāo)記具有一表面不良品標(biāo)記(如圖3所示)； 另外，所述沖壓模塊12上方的影像擷取裝置14主要?jiǎng)t用以擷取所述導(dǎo)線架條20的表面影像，以供判斷是否所述導(dǎo)線架條20的一邊框23上具有至少一個(gè)代碼對(duì)，例如為二維條形碼 (bar code)，所述代碼M代表每一所述半導(dǎo)體封裝不良品22在所述導(dǎo)線架條20上的相對(duì)位置。請(qǐng)參照?qǐng)D1、2及3所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的控制主機(jī)15例如為個(gè)人計(jì)算機(jī) (personal computer)，其用以接收所述影像擷取裝置14回傳的影像，并發(fā)出一控制信號(hào)， 以通過一可編程序控制器(PLC，未繪示)的電性連接來(lái)利用所述控制信號(hào)控制所述供料模塊11、沖壓模塊12及卸料模塊13的作業(yè)。在一實(shí)施方式中，若所述沖壓模塊12上方設(shè)有所述影像擷取裝置14以擷取所述導(dǎo)線架條20的邊框23上的代碼M時(shí)，所述控制主機(jī)15 也可將所述供料模塊11上方的影像擷取裝置14擷取到的所述表面不良品標(biāo)記與所述代碼 24相整合，并將整合后的數(shù)據(jù)送至一條狀電性測(cè)試機(jī)臺(tái)的服務(wù)器主機(jī)(server，未繪示)。 如此，所述條狀電性測(cè)試機(jī)臺(tái)在后續(xù)進(jìn)行一條狀電性測(cè)試作業(yè)時(shí)，可以直接跳過而省略不測(cè)試所述半導(dǎo)體封裝不良品22，僅測(cè)試其余的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21 (即為外觀初步判定為良品者)，以便節(jié)省測(cè)試時(shí)間并提升測(cè)試效率。另外，在一實(shí)施方式中，若所述供料模塊11上方的影像擷取裝置14擷取到的表面影像被所述控制主機(jī)15判讀出所述導(dǎo)線架條20不具有任何半導(dǎo)體封裝不良品22 (即所有半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21皆被外觀初步判定為良品)，則所述控制主機(jī)15也能發(fā)出控制信號(hào)控制所述沖壓模塊12的輸送帶121不暫停移動(dòng)而持續(xù)輸送所述導(dǎo)線架條20，直到所述導(dǎo)線架條20到達(dá)所述卸料模塊13為止。如此，將可以避免整條外觀初判皆為良品的所述導(dǎo)線架條20在所述沖壓模塊12處有太多不必要的停留時(shí)間，以便節(jié)省測(cè)試時(shí)間并提升測(cè)試效率。請(qǐng)參照?qǐng)D5所示，其揭示本實(shí)用新型第一實(shí)施例的封裝作業(yè)流程的方塊示意圖。 如圖1至5所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的方法主要是使用一自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)10在一成型/分離機(jī)臺(tái)(未繪示)之前預(yù)先處理一導(dǎo)線架條20，所述自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)10包含一供料模塊11、一沖壓模塊 12、一卸料模塊13、至少一影像擷取裝置14以及一控制主機(jī)15，其中所述方法包含下述步驟通過所述供料模塊11供應(yīng)所述導(dǎo)線架條20，其包含數(shù)個(gè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21，所述數(shù)個(gè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21中包含至少一半導(dǎo)體封裝不良品22 ；通過所述影像擷取裝置14擷取所述導(dǎo)線架條20上的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21的影像；利用所述控制主機(jī)15接收所述影像擷取裝置14回傳的影像，并發(fā)出一控制信號(hào)；通過所述控制信號(hào)控制所述沖壓模塊12，其包含一輸送帶121及至少一沖壓模具123，所述輸送帶121輸送所述導(dǎo)線架條20，并使所述導(dǎo)線架條20的半導(dǎo)體封裝不良品22在到達(dá)所述沖壓模具123的下方時(shí)暫停移動(dòng)，以利用所述沖壓模具123沖壓切除所述半導(dǎo)體封裝不良品22 ；通過所述卸料模塊13輸出已切除所述半導(dǎo)體封裝不良品22的所述導(dǎo)線架條20 ；以及利用所述成型/分離機(jī)臺(tái)對(duì)所述導(dǎo)線架條20 上其余的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21進(jìn)行一成型/分離工藝，以獲得數(shù)個(gè)單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21。更詳細(xì)來(lái)說(shuō)，如圖4所示，在一半導(dǎo)體封裝工藝中，若由對(duì)所述導(dǎo)線架條20進(jìn)行封膠的步驟開始，則本實(shí)用新型第一實(shí)施例適用于單顆電性測(cè)試(unittest)模式的封裝作業(yè)流程，所述單顆電性測(cè)試模式的封裝作業(yè)流程大致依序包含下述步驟一封膠 (molding)步驟(S501)、一標(biāo)示不良品步驟(S502)、一封膠烘烤(curing)步驟(S503)、 一蓋印(marking)步驟(S504)、一去膠/去緯(dejunk/trim)步驟(S505)、一引腳電鍍 (plating)步驟(S506)、一條狀外觀目視檢測(cè)(strip visualinspection)步驟(S507)、一自動(dòng)去除不良品步驟(S508)、一成型/分離(forming/singulation)步驟(S509)、一單顆外觀目視檢測(cè)(unit visual inspection)步驟(S510)、一單顆電性測(cè)試(unit test)步驟 (S511)及一包裝(packing)步驟(S512)，其中本實(shí)用新型第一實(shí)施例的自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的方法即為此處所指的自動(dòng)去除不良品步驟(S508)，在本實(shí)施例中，所述影像擷取裝置14主要設(shè)于所述供料模塊11上方，用以擷取所述半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21的表面影像， 以供判斷是否有存在任何預(yù)先標(biāo)記具有表面不良品標(biāo)記的半導(dǎo)體封裝不良品22(如圖3所示)；而所述成型/分離機(jī)臺(tái)則是在成型/分離步驟(S509)中被使用。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型在通過所述供料模塊11供應(yīng)所述導(dǎo)線架條20之前，已預(yù)先完成所述封膠步驟(S501)，其包含通過一封膠機(jī)臺(tái)(未繪示)對(duì)所述導(dǎo)線架條20進(jìn)行一封膠作業(yè)，以制做所述半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21，其中所述表面不良品標(biāo)記(如圖3所示)是在完成所述封膠作業(yè)后進(jìn)行所述標(biāo)示不良品步驟650 而被預(yù)先標(biāo)示在所述半導(dǎo)體封裝不良品22的表面上，其可通過人工手動(dòng)標(biāo)示或利用機(jī)械自動(dòng)完成標(biāo)示。再者，在所述封膠作業(yè)之后及通過所述供料模塊11供應(yīng)所述導(dǎo)線架條20之前，另包含所述條狀外觀目視檢測(cè)步驟(S507)，其包含對(duì)所述導(dǎo)線架條20上的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21進(jìn)行一條狀外觀目視檢測(cè)作業(yè)，以檢測(cè)是否包含有所述半導(dǎo)體封裝不良品22。關(guān)于步驟(S503)至(S506)則屬現(xiàn)有封裝技術(shù)，故于此不再另予詳細(xì)說(shuō)明。另外，在完成所述成型/分離步驟(S509)之后，另包含所述單顆外觀目視檢測(cè)步驟(S510)，其包含對(duì)所述單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21進(jìn)行一單顆外觀目視檢測(cè)作業(yè)，以檢測(cè)是否仍包含有所述半導(dǎo)體封裝不良品22 ；若有，則人工篩選去除所述半導(dǎo)體封裝不良品 22。在所述單顆外觀目視檢測(cè)步驟(S510)之后，另包含所述單顆電性測(cè)試步驟(S511)，其包含利用一單顆電性測(cè)試機(jī)臺(tái)(未繪示)測(cè)試所述單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21，其中電性測(cè)試項(xiàng)目例如為開短路測(cè)試(openshort test)或其他老化測(cè)試(burn-in test)等，但電性測(cè)試項(xiàng)目是依產(chǎn)品需品而有所增減，故于此并不加以限制。在完成步驟(S501)至(S511) 之后，最后則進(jìn)行所述包裝步驟(S5U)，以將所述單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21裝到一中空塑膠管或承載盤(未繪示)中，以便收藏、運(yùn)送及使用。請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例的自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)及方法相同于本實(shí)用新型第一實(shí)施例，并大致沿用相同元件名稱及圖號(hào)，但第一及第二實(shí)施例的差異特征在于所述第一實(shí)施例的自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的方法應(yīng)用于單顆電性測(cè)試(unit test)模式的封裝作業(yè)流程中且僅在所述供料模塊11上方設(shè)置所述影像擷取裝置14以擷取所述半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21的表面影像，以供判斷是否有存在任何預(yù)先標(biāo)記具有表面不良品標(biāo)記的半導(dǎo)體封裝不良品22 ；相較之下，所述第二實(shí)施例的自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的方法則是應(yīng)用于條狀電性測(cè)試(strip test)模式的封裝作業(yè)流程中且除了在所述供料模塊11上方設(shè)置所述影像擷取裝置14，并另外在所述沖壓模塊12上方設(shè)置另一設(shè)置所述影像擷取裝置14以擷取所述導(dǎo)線架條20的影像，以判斷所述導(dǎo)線架條20的邊框23上是否具有所述代碼M。如圖6所示，在一半導(dǎo)體封裝工藝中，若由對(duì)所述導(dǎo)線架條20進(jìn)行封膠的步驟開始，則本實(shí)用新型第二實(shí)施例適用于條狀電性測(cè)試(strip test)模式的封裝作業(yè)流程，所述條狀電性測(cè)試模式的封裝作業(yè)流程大致依序包含下述步驟一封膠步驟(S601)、一標(biāo)示不良品步驟(S602)、一封膠烘烤步驟(S603)、一背面蓋印(bottom marking)步驟(S604)、 一去膠/去緯步驟(S605)、一引腳電鍍步驟(S606)、一切腳長(zhǎng)(isolation)步驟(S607)、 一激光標(biāo)示代碼步驟(S608)、一條狀外觀目視檢測(cè)(strip visual inspection)步驟 (S609)、一條狀電性測(cè)試(strip test)步驟(S610)、一正面蓋印(marking)步驟(S611)、一自動(dòng)去除不良品步驟(S612)、一成型/分離步驟(S613)、一單顆外觀目視檢測(cè)步驟(S614) 及一包裝步驟(S615)，其中本實(shí)用新型第二實(shí)施例的自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的方法即為此處所指的自動(dòng)去除不良品步驟(S612)，而所述成型/分離機(jī)臺(tái)則是在成型/分離步驟 (S613)中被使用。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型在通過所述供料模塊11供應(yīng)所述導(dǎo)線架條20之前，已預(yù)先完成所述封膠步驟(S601)，其包含通過一封膠機(jī)臺(tái)(未繪示)對(duì)所述導(dǎo)線架條20進(jìn)行一封膠作業(yè)，以制做所述半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21，其中所述表面不良品標(biāo)記(如圖3所示)是在完成所述封膠作業(yè)后進(jìn)行所述標(biāo)示不良品步驟660 而被預(yù)先標(biāo)示在所述半導(dǎo)體封裝不良品22的表面上。在完成步驟(S60;3)至(S606)則屬現(xiàn)有封裝技術(shù)后，另包含所述切腳
9長(zhǎng)步驟(S607)，其包含將所述半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21的引腳與所述導(dǎo)線架條20相連位置切斷，以使其引腳與所述導(dǎo)線架條20的邊框23沒有電性連接關(guān)系，但所述半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21 仍由其芯片承座的支撐肋(tie bar)連接在所述邊框23上。接著，在標(biāo)示所述表面不良品標(biāo)記及所述切腳長(zhǎng)步驟(S607)之后，另包含所述激光標(biāo)示代碼步驟(S608)，其包含利用一個(gè)激光(laser)裝置在所述導(dǎo)線架條20的邊框23上標(biāo)示出所述代碼24。再者，在標(biāo)示所述代碼M之后以及通過所述供料模塊11供應(yīng)所述導(dǎo)線架條20之前，另包含所述條狀外觀目視檢測(cè)步驟(S609)，其包含對(duì)所述導(dǎo)線架條20上的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21進(jìn)行一條狀外觀目視檢測(cè)作業(yè)，以檢測(cè)是否包含有所述半導(dǎo)體封裝不良品22。在所述條狀外觀目視檢測(cè)步驟(S609)之后及通過所述供料模塊11供應(yīng)所述導(dǎo)線架條20之前，另包含所述條狀電性測(cè)試步驟(S610)，其包含利用一條狀電性測(cè)試機(jī)臺(tái)(未繪示)測(cè)試所述導(dǎo)線架條20上的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21，其中此時(shí)的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21已通過所述切腳長(zhǎng)步驟(S607)，故可在同一所述導(dǎo)線架條20上各自進(jìn)行電性測(cè)試，電性測(cè)試項(xiàng)目例如為開短路測(cè)試(open short test)或其他老化測(cè)試(burn-in test)等，但電性測(cè)試項(xiàng)目是依產(chǎn)品需品而有所增減，故于此并不加以限制。另外，在完成所述成型/分離步驟(S6i;3)之后，另包含所述單顆外觀目視檢測(cè)步驟(S614)，其包含對(duì)所述單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21進(jìn)行一單顆外觀目視檢測(cè)作業(yè)，以檢測(cè)是否仍包含有所述半導(dǎo)體封裝不良品22 ；若有，則人工篩選去除所述半導(dǎo)體封裝不良品 22。在完成步驟(S601)至(S614)之后，最后則進(jìn)行所述包裝步驟(S6K)，以將所述單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品21裝到一中空塑膠管或承載盤(未繪示)中，以便收藏、運(yùn)送及使用。如上所述，相較于現(xiàn)有導(dǎo)線架型的現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝工藝在實(shí)際操作上常將單顆半導(dǎo)體封裝不良品混雜在大量的單顆半導(dǎo)體封裝良品中因而大幅增加操作人員對(duì)單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品進(jìn)行外觀目視檢測(cè)及不良品篩檢的負(fù)擔(dān)與耗時(shí)等問題，圖1至6的本實(shí)用新型自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)10是通過所述影像擷取裝置14擷取所述半導(dǎo)體封裝不良品22的表面不良品標(biāo)記或是所述導(dǎo)線架條20的邊框23上的代碼24，并將影像回傳至所述控制主機(jī)15，以取得所述半導(dǎo)體封裝不良品22在所述導(dǎo)線架條20上的相對(duì)位置，所述控制主機(jī)15接著發(fā)出控制信號(hào)控制適當(dāng)位置的所述沖壓模具123作動(dòng)，以切除所述半導(dǎo)體封裝不良品22，使所述導(dǎo)線架條20上僅留存半導(dǎo)體封裝良品，因此在后續(xù)進(jìn)行成型分離工藝與單顆外觀目視檢測(cè)作業(yè)時(shí)，能有效避免因不良品與良品混雜在一起而造成的檢測(cè)負(fù)擔(dān)與耗時(shí)，故能相對(duì)降低單顆外觀目視檢測(cè)作業(yè)所需的人機(jī)比及提高整體設(shè)備效率，進(jìn)而確保半導(dǎo)體封裝工藝的生產(chǎn)效率與良品率以及降低其生產(chǎn)所需的人力與時(shí)間。本實(shí)用新型已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本實(shí)用新型的范例。必需指出的是，已公開的實(shí)施例并未限制本實(shí)用新型的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)，其特征在于所述自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)用以在一成型/分離機(jī)臺(tái)之前預(yù)先處理一導(dǎo)線架條，其中所述自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)包含一供料模塊，供應(yīng)所述導(dǎo)線架條，其包含數(shù)個(gè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，所述數(shù)個(gè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品中包含至少一半導(dǎo)體封裝不良品；至少一影像擷取裝置，擷取所述導(dǎo)線架條上的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的影像；一控制主機(jī)，接收所述影像擷取裝置回傳的影像，并根據(jù)所述影像結(jié)果發(fā)出一控制信號(hào)；一沖壓模塊，受所述控制信號(hào)控制并包含一輸送帶及至少一沖壓模具，所述輸送帶輸送所述導(dǎo)線架條，并使所述導(dǎo)線架條的半導(dǎo)體封裝不良品在到達(dá)所述沖壓模具的下方時(shí)暫停移動(dòng)，所述沖壓模具沖壓切除所述半導(dǎo)體封裝不良品；以及一卸料模塊，輸出已切除所述半導(dǎo)體封裝不良品的所述導(dǎo)線架條。
2.如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)，其特征在于所述影像擷取裝置位于所述供料模塊或沖壓模塊的上方。
3.如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)，其特征在于所述半導(dǎo)體封裝不良品具有一表面不良品標(biāo)記。
4.如權(quán)利要求3所述的自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)，其特征在于所述成型/ 分離機(jī)臺(tái)之后另包含一單顆電性測(cè)試機(jī)臺(tái)，以測(cè)試所述單顆半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。
5.如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)，其特征在于所述成型/ 分離機(jī)臺(tái)之前另包含一條狀電性測(cè)試機(jī)臺(tái)測(cè)試所述導(dǎo)線架條上的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。
6.如權(quán)利要求5所述的自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)，其特征在于所述導(dǎo)線架條的一邊框上具有至少一個(gè)代碼，其代表每一所述半導(dǎo)體封裝不良品在所述導(dǎo)線架條上的相對(duì)二維位置。
7.如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)，其特征在于所述沖壓模塊包含數(shù)個(gè)各自獨(dú)立作動(dòng)的所述沖壓模具，其中所述數(shù)個(gè)沖壓模具彼此錯(cuò)位的交替排列， 且所述數(shù)個(gè)沖壓模具分別對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)線架條上同一行上的數(shù)個(gè)所述半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。
8.如權(quán)利要求1所述的自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)，其特征在于所述半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品是小外形封裝型封裝產(chǎn)品。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種自動(dòng)去除半導(dǎo)體封裝不良品的機(jī)臺(tái)，所述機(jī)臺(tái)通過一影像擷取裝置擷取半導(dǎo)體封裝不良品的表面不良品標(biāo)記或是一導(dǎo)線架條的邊框上的代碼，并將影像回傳至一控制主機(jī)，以取得半導(dǎo)體封裝不良品在導(dǎo)線架條上的相對(duì)位置，控制主機(jī)接著發(fā)出控制信號(hào)控制一沖壓模具作動(dòng)，以切除半導(dǎo)體封裝不良品，使導(dǎo)線架條上僅留存半導(dǎo)體封裝良品，因此能相對(duì)降低單顆外觀目視檢測(cè)作業(yè)所需的人機(jī)比及提高整體設(shè)備效率。
文檔編號(hào)H01L21/66GK201936852SQ20112002434
公開日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2011年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月25日
發(fā)明者王明明, 鄭文豪, 金維寶 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司