專利名稱：一種led發(fā)光晶元芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED燈技術(shù)，具體是一種LED發(fā)光晶元芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前LED發(fā)光體結(jié)構(gòu)采用單顆LED發(fā)光晶元封裝即LED發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)，光學(xué)輸出功率較小，光學(xué)結(jié)構(gòu)一次封裝成形，無法在成形的LED發(fā)光二極管上修改光學(xué)結(jié)構(gòu)。因?yàn)?LED發(fā)光二極管為單顆LED發(fā)光晶元封裝，LED晶元發(fā)生損壞即LED發(fā)光二極管無法使用的問題。LED發(fā)光二極管不能進(jìn)行大功率的輸出，限制的適用范圍。而且，LED發(fā)光二極管，熱量產(chǎn)生后，只能在引腳兩小細(xì)連接金屬上散熱，散熱處理難，效果差。

實(shí)用新型內(nèi)容針對上述問題，本實(shí)用新型旨在提供一種將多顆LED發(fā)光晶元封裝在一個芯片中的高密度LED發(fā)光晶元芯片封裝。為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)目的，本實(shí)用新型的方案是一種LED發(fā)光晶元芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括 LED發(fā)光晶元和金屬基板，所述金屬基板面布設(shè)有絕緣導(dǎo)熱晶元槽，LED發(fā)光晶元均勻放置于該晶元槽，每一顆LED發(fā)光晶元按并串聯(lián)的方式通過金屬線連接在一起，并連到正負(fù)極的基點(diǎn)上；LED發(fā)光晶元上固化有高溫樹脂。本結(jié)構(gòu)的有益效果使用多點(diǎn)封裝，體積??；相同晶元功率下，光功率輸出比LED 發(fā)光二極管會高出許多；LED發(fā)光晶元排列基板面上，發(fā)光角度為180度，形成后的芯片，只需要在芯片上面添加光學(xué)儀器即可修改光學(xué)角度，修改光學(xué)角度容易；芯片內(nèi)部LED晶元密集度高，最大化減少電流傳輸損耗，采用并串聯(lián)結(jié)構(gòu)連接，在芯片內(nèi)部單顆LED晶元損壞情況下，不會導(dǎo)致整顆芯片損壞，無法工作，也不會產(chǎn)生電壓偏高、電流過大而產(chǎn)生整串死點(diǎn)的情況；而且芯片中的LED晶元貼面金屬基板，熱量傳導(dǎo)容易，散熱性能好。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1所示，本實(shí)用新型的一種LED發(fā)光晶元芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括LED發(fā)光晶元3 和金屬基板1，所述金屬基板面布設(shè)有絕緣導(dǎo)熱晶元槽2，LED發(fā)光晶元3均勻放置于該晶元槽2，每一顆LED發(fā)光晶元3按并串聯(lián)的方式通過金屬線連接在一起，并連到正負(fù)極的基點(diǎn)4上；LED發(fā)光晶元3上固化有高溫樹脂。具體制造過程先開一個金屬基板，金屬基板可以使用銅合金、鋁合金等金屬基板，在金屬基板面布上絕緣導(dǎo)熱晶元槽；在晶元槽上均勻放置晶元；用金屬線(金導(dǎo)電電阻小)基板上的每一顆晶元按并串聯(lián)的方式連接在一起，并連到正負(fù)極的基點(diǎn)上；在連接好線路的晶元上打上高溫樹脂，并放進(jìn)高溫烤箱把樹脂固化在基板上，完成芯片封裝。 以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同替換和改進(jìn)，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種LED發(fā)光晶元芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括LED發(fā)光晶元和金屬基板，其特征在于所述金屬基板面布設(shè)有絕緣導(dǎo)熱晶元槽，LED發(fā)光晶元均勻放置于該晶元槽，每一顆LED發(fā)光晶元按并串聯(lián)的方式通過金屬線連接在一起，并連到正負(fù)極的基點(diǎn)上；LED發(fā)光晶元上固化有高溫樹脂。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED發(fā)光晶元芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括LED發(fā)光晶元和金屬基板，所述金屬基板面布設(shè)有絕緣導(dǎo)熱晶元槽，LED發(fā)光晶元均勻放置于該晶元槽，每一顆LED發(fā)光晶元按并串聯(lián)的方式通過金屬線連接在一起，并連到正負(fù)極的基點(diǎn)上；LED發(fā)光晶元上固化有高溫樹脂。本結(jié)構(gòu)使用多點(diǎn)封裝，體積小、功率高；修改光學(xué)角度容易；采用并串聯(lián)結(jié)構(gòu)連接，在單顆LED晶元損壞情況下不會導(dǎo)致整顆芯片損壞，也不會產(chǎn)生電壓偏高、電流過大而產(chǎn)生整串死點(diǎn)的情況；而且芯片中的LED晶元貼面金屬基板，熱量傳導(dǎo)容易，散熱性能好。
文檔編號H01L25/075GK201946598SQ20112002678
公開日2011年8月24日 申請日期2011年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月26日
發(fā)明者李志勇 申請人:深圳市眾能達(dá)光電子有限公司