一種固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)，包括芯片板與兩個具有不同發(fā)光色彩的燈珠，每個芯片板表面開設(shè)一個向下凹陷的支架錐形槽，此支架錐形槽中心處設(shè)置一層加強(qiáng)筋并且該加強(qiáng)筋垂直于槽底面，所設(shè)置的加強(qiáng)筋將支架錐形槽分為體積均等的兩個半腔，每個半腔安裝燈珠；同時，位于每個半腔底部水平鋪設(shè)一層底盤，底盤左、右兩端分別固定于加強(qiáng)筋內(nèi)、支架錐形槽側(cè)壁面內(nèi)。本實(shí)用新型有益效果為：可確保照明強(qiáng)度均勻、在一顆芯片支架上固定兩顆燈珠、可同時發(fā)出兩種顏色；通過設(shè)置支架錐形槽，能夠與燈具的生產(chǎn)加工相適配，成本較低、使用壽命長、有利于生產(chǎn)加工；改進(jìn)了傳統(tǒng)單一芯片表面直接安裝燈珠的缺陷。
【專利說明】—種固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]目前的LED燈珠技術(shù)已得到了較大程度的發(fā)展與應(yīng)用。通常的直插式功率規(guī)格有草帽、圓頭、內(nèi)凹、橢圓、子彈頭、平頭等；現(xiàn)有市場上的LED燈珠都是一顆芯片對應(yīng)單一的一顆燈珠，一顆芯片支架上僅有一顆燈珠，只能產(chǎn)生一種顏色，另外，由于在生產(chǎn)時需要將LED燈珠逐一的集成于對應(yīng)的一個底座上，導(dǎo)致在生產(chǎn)加工時浪費(fèi)較大的成本。因而，針對于情況，需要對現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行合理的改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對以上缺陷，本實(shí)用新型提供一種可確保照明強(qiáng)度均勻、在一個支架上固定兩顆芯片、可同時發(fā)出兩種顏色、成本較低、使用壽命長、有利于生產(chǎn)加工的固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)的諸多不足。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]—種固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)，包括芯片板與兩個具有不同發(fā)光色彩的燈珠，每個芯片板表面開設(shè)一個向下凹陷的支架錐形槽，此支架錐形槽中心處設(shè)置一層加強(qiáng)筋并且該加強(qiáng)筋垂直于槽底面，所設(shè)置的加強(qiáng)筋縱截面呈三角形并且此加強(qiáng)筋將支架錐形槽分為體積均等的兩個半腔，每個半腔安裝燈珠；
[0006]同時，位于每個半腔底部水平鋪設(shè)一層底盤，底盤左、右兩端分別固定于加強(qiáng)筋內(nèi)、支架錐形槽側(cè)壁面內(nèi)，每個底盤外部兩側(cè)延伸至芯片板外邊緣形成固定燈座。
[0007]相應(yīng)地，該結(jié)構(gòu)可設(shè)置為，所述芯片板為矩形結(jié)構(gòu)，芯片板邊長設(shè)置為5.5mm ；
[0008]每個底盤上表面貼附一層燈珠槽位，所述底盤上表面與加強(qiáng)筋頂端之間的垂直高度差小于0.5mm。
[0009]每個半腔的芯片發(fā)光角度都有120°。
[0010]本實(shí)用新型所述的固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)的有益效果為:
[0011]⑴在同一個LED芯片板上按照既定尺寸開設(shè)凹槽，再通過設(shè)置加強(qiáng)筋的方式使該凹槽分為可安裝兩個LED燈珠的半腔，在每個半腔底部設(shè)置底盤并且每個底盤配置相應(yīng)的燈珠槽位，在安裝燈珠時，可確保照明強(qiáng)度均勻、在一顆芯片支架上固定兩顆燈珠、可同時發(fā)出兩種顏色；
[0012]⑵通過設(shè)置支架錐形槽，能夠與燈具的生產(chǎn)加工相適配，成本較低、使用壽命長、有利于生產(chǎn)加工；
[0013]⑶改進(jìn)了傳統(tǒng)單一芯片表面直接安裝燈珠的缺陷，通過該結(jié)構(gòu)可使其具備良好的強(qiáng)度、耐沖擊性、防水性并且適于批量生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】[0014]下面根據(jù)附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0015]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)的加工示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)不意圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例所述固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0018]圖中:
[0019]1、芯片板；2、支架錐形槽；3、底盤；4、固定燈座；5、加強(qiáng)筋；6、燈珠槽位；7、燈珠；
8、芯片支架；9、定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0020]如圖2-3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)，包括芯片板I與兩個具有不同發(fā)光源顏色的燈珠7，所述芯片板I為矩形結(jié)構(gòu)并且每個芯片板I內(nèi)部開設(shè)一個向下凹陷的支架錐形槽2，此支架錐形槽2中心處設(shè)置一層加強(qiáng)筋5并且該加強(qiáng)筋5垂直于槽底面，所設(shè)置的加強(qiáng)筋5縱截面呈三角形并且此加強(qiáng)筋5將支架錐形槽2分為體積均等的兩個半腔，每個半腔用于安裝對應(yīng)的燈珠7結(jié)構(gòu)；同時，位于每個半腔底部水平鋪設(shè)一層底盤3，每個底盤3左、右兩端分別固定于加強(qiáng)筋5內(nèi)、支架錐形槽2側(cè)壁面內(nèi)，每個底盤3外部兩側(cè)延伸至芯片板I外邊緣形成固定燈座4 ;此外，每個底盤3上表面貼附一層燈珠槽位6。
[0021]如圖1所不,本實(shí)用新型實(shí)施例所述的固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu),在生產(chǎn)時，可在芯片支架8上通過加工模板逐一形成分布均勻的芯片板I槽位，每兩個槽位之間具有定位孔9。
[0022]以上實(shí)施例是本實(shí)用新型較優(yōu)選【具體實(shí)施方式】的一種，本領(lǐng)域技術(shù)人員在本技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)，包括芯片板(I)與兩個具有不同發(fā)光色彩的燈珠(7)，其特征在于: 每個芯片板(I)表面開設(shè)一個向下凹陷的支架錐形槽(2)，此支架錐形槽(2)中心處設(shè)置一層加強(qiáng)筋(5 )并且該加強(qiáng)筋(5 )垂直于槽底面，所設(shè)置的加強(qiáng)筋(5 )縱截面呈三角形并且此加強(qiáng)筋(5)將支架錐形槽(2)分為體積均等的兩個半腔，每個半腔安裝燈珠(7); 同時，位于每個半腔底部水平鋪設(shè)一層底盤(3)，底盤(3)左、右兩端分別固定于加強(qiáng)筋(5)內(nèi)、支架錐形槽(2)側(cè)壁面內(nèi)，每個底盤(3)外部兩側(cè)延伸至芯片板(I)外邊緣形成固定燈座(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片板(O為矩形結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片板(I)邊長設(shè)置為5.5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)，其特征在于:每個底盤(3)上表面貼附一層燈珠槽位(6 )。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定于同一芯片上的雙燈珠結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述底盤(3)上表面與加強(qiáng)筋(5)頂端之間的垂直高度差小于0.5_。
【文檔編號】H01L33/48GK203787426SQ201420113405
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年3月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月13日
【發(fā)明者】黃云仙 申請人:黃云仙