專利名稱：一種電機(jī)控制盒及包括該電機(jī)控制盒的運(yùn)輸裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電機(jī)控制技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電機(jī)控制盒及包括該電機(jī)控制盒的運(yùn)輸裝置。
背景技術(shù)：
目前的電機(jī)控制盒，其無良好的散熱結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品散熱效果差，由于電機(jī)控制盒內(nèi)的控制元件，如MOS管等控制元件在工作時(shí)發(fā)熱量很大，產(chǎn)品在長時(shí)間工作下由于熱量得不到及時(shí)的散發(fā)，導(dǎo)致產(chǎn)品容易損壞，產(chǎn)品可靠性差，使用壽命短。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種電機(jī)控制盒及包括該電機(jī)控制盒的運(yùn)輸裝置，其產(chǎn)品散熱效果佳，產(chǎn)品可靠性佳、使用壽命長。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種電機(jī)控制盒，包括具有一內(nèi)腔的殼體組件，所述殼體組件內(nèi)設(shè)置有控制模塊，所述控制模塊包括控制元件和PCB，所述控制元件的引腳焊接于所述PCB上，所述殼體組件內(nèi)還設(shè)置有散熱座組件，所述控制元件的側(cè)面與所述散熱座組件相觸，所述散熱組件與所述殼體組件相觸。具體地，所述散熱座組件包括底板和側(cè)板，所述側(cè)板凸設(shè)于所述底板上，所述PCB 設(shè)置于所述側(cè)板的上端，所述底板的下端與殼體組件內(nèi)腔的底部相觸，所述控制元件的側(cè)面與所述側(cè)板的側(cè)面相觸。進(jìn)一步地，所述PCB上貼設(shè)有散熱金屬塊。具體地，所述散熱金屬塊與控制元件之間電連接，所述散熱金屬塊上設(shè)置有接線柱組件。具體地，所述控制元件為MOS管，所述MOS管設(shè)置有多數(shù)個(gè)且通過鎖緊件鎖緊于所述散熱座組件上。具體地，所述PCB上還設(shè)置有電容，所述電容一端的引腳焊接于PCB上，所述散熱座組件還包括散熱板，所述散熱板設(shè)置于所述電容的另一端，所述散熱板通過連接條連接于所述底板上，所述電容與所述散熱板之間設(shè)置有導(dǎo)熱膠。進(jìn)一步地，所述殼體組件的外側(cè)還設(shè)有輔助散熱構(gòu)件，所述輔助散熱構(gòu)件緊貼于所述殼體組件。更進(jìn)一步地，所述輔助散熱構(gòu)件上凸設(shè)有散熱鰭片，所述輔助散熱構(gòu)件通過鎖緊件連接于所述殼體組件。具體地，所述殼體組件包括外殼和端蓋，所述外殼兩端設(shè)置有開口，所述控制模塊設(shè)置于外殼內(nèi)，所述端蓋可拆卸固定封蓋于所述外殼兩端；所述外殼凸設(shè)有若干散熱凸起部。本實(shí)用新型還提供一種運(yùn)輸裝置，包括主體，所述主體中設(shè)置有電機(jī)和上述的電機(jī)控制盒，所述電機(jī)控制盒與電機(jī)之間電連接。[0014]本實(shí)用新型提供的一種電機(jī)控制盒及包括該電機(jī)控制盒的運(yùn)輸裝置，其通過設(shè)置散熱座組件，并使發(fā)熱量大的控制元件的側(cè)面與散熱座組件相觸，可使控制模塊在持續(xù)長時(shí)間的情況下仍可保持合理的工作溫度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的產(chǎn)品工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量得不到及時(shí)的散發(fā)而導(dǎo)致產(chǎn)品易損壞、可靠性差、使用壽命短等一系列技術(shù)問題，產(chǎn)品散熱效果佳，大大提高了產(chǎn)品的可靠性和延長了產(chǎn)品的使用壽命。


圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電機(jī)控制盒的立體分解示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電機(jī)控制盒的立體裝配示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電機(jī)控制盒的拆除外殼后的立體分解示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電機(jī)控制盒的拆除外殼后的另一立體分解示意圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電機(jī)控制盒的密封件的立體示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電機(jī)控制盒的密封墊的立體示意圖；圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電機(jī)控制盒的接線柱組件的立體分解示意圖；圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電機(jī)控制盒的散熱座組件的立體裝配示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1 圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電機(jī)控制盒，包括具有一內(nèi)腔的殼體組件100，所述殼體組件100內(nèi)設(shè)置有控制模塊300，所述控制模塊300包括控制元件 320和PCB 310，所述控制元件320的引腳焊接于所述PCB310上，所述殼體組件100內(nèi)還設(shè)置有散熱座組件400，所述控制元件320的側(cè)面與所述散熱座組件400相觸，通過這樣的設(shè)計(jì)，可使發(fā)熱量大的控制元件320在工作所產(chǎn)生的熱量可及時(shí)可靠地傳導(dǎo)至散熱座組件 400上，所述散熱組件與所述殼體組件100相觸，散熱座組件400上的熱量可及時(shí)傳導(dǎo)至殼體組件100上，再由殼體組件100將熱量輻射至外部環(huán)境中，從而可使控制模塊300在持續(xù)長時(shí)間的情況下仍可保持合理的工作溫度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的產(chǎn)品工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量得不到及時(shí)的散發(fā)而導(dǎo)致產(chǎn)品易損壞、可靠性差、使用壽命短等一系列技術(shù)問題，大大提高了產(chǎn)品的可靠性和延長了產(chǎn)品的使用壽命。具體地，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，如圖1 圖4和圖8所示，所述散熱座組件 400包括底板410和側(cè)板420，散熱座組件400采用熱導(dǎo)率高的材料制成，本實(shí)施例中，散熱座組件400采用金屬鋁材料制成，另外地，也可采用金屬銅等合適材料制成。所述側(cè)板420 凸設(shè)于所述底板410上，所述PCB 310設(shè)置于所述側(cè)板420的上端，所述底板410的下端與殼體組件100內(nèi)腔的底部相觸，以將熱量及時(shí)傳導(dǎo)至殼體組件100，所述控制元件320的側(cè)面與所述側(cè)板420的側(cè)面相觸，控制 元件320工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量可及時(shí)傳導(dǎo)至散熱座組件400。本實(shí)施例中，側(cè)板420設(shè)置有二個(gè)，二側(cè)板420平行間隔排列，控制元件320分別貼設(shè)于二側(cè)板420的外側(cè)，以滿足多個(gè)控制元件320的散熱需求。另外地，也可以根據(jù)實(shí)際情況合理選擇側(cè)板420的數(shù)量及散熱座組件400的結(jié)構(gòu)形狀，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。進(jìn)一步地，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，如圖1 圖4所示，所述PCB 310上貼設(shè)有散熱金屬塊330，散熱金屬塊330采用導(dǎo)熱率高的材料制成，本實(shí)施例中，散熱金屬塊330 采用金屬銅材料制成且設(shè)置有多塊，分布于PCB 310板上合適位置，其形狀和分布可根據(jù)實(shí)際情況而定?？刂圃?20的引腳靠近于散熱金屬塊330，散熱金屬塊330工作時(shí)引腳處所產(chǎn)生的熱量可及時(shí)傳導(dǎo)至散熱金屬塊330中，再由散熱面積大的散熱金屬塊330散發(fā)至環(huán)境中，有效地降低了控制元件320的工作溫度。更具體地，如圖1 圖4所示，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述散熱金屬塊330 通過PCB 310與控制元件320之間電連接，所述散熱金屬塊330上設(shè)置有接線柱組件200。 所述殼體組件100上開設(shè)有可供所述接線柱組件200穿設(shè)的通孔101，以便于通過導(dǎo)線將電機(jī)與接線柱組件200電連接，從而使電機(jī)電連接于控制模塊300。散熱金屬塊330 —方面起到散熱的作用，一方面起到導(dǎo)電的作用，PCB 310板與接線柱組件200之間無需導(dǎo)線連接， 裝配時(shí)無需在殼體組件100內(nèi)焊線導(dǎo)線，加工裝配方便，有利于提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本；由于殼體組件100內(nèi)無導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，同時(shí)避免了傳統(tǒng)技術(shù)中殼體組件100內(nèi)的導(dǎo)線在工作時(shí)發(fā)熱量大帶來工作不穩(wěn)定、可靠性差或由于導(dǎo)線虛焊而松脫、易失效等一系列技術(shù)問題，產(chǎn)品可靠性佳。具體地，如圖1 圖4所示，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述接線柱組件200包括螺紋座220和螺紋連接于所述螺紋座220上的連接件210 ；連接件210螺紋連接于螺紋座220上的設(shè)計(jì)，可將導(dǎo)線的一端夾緊，導(dǎo)線的另一端可連接于電機(jī)等元件上，導(dǎo)線不易松脫，可靠性佳，且通過螺紋連接的方式，導(dǎo)線拆裝方便，便于操作，有利于提高維護(hù)效率。螺紋座220螺紋連接于散熱金屬塊330上，其拆裝方便，且電氣連接性能可靠。進(jìn)一步地，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，如圖1 圖4所示，所述通孔101與所述接線柱組件200之間設(shè)置有密封件130，以提高產(chǎn)品的密封性能，避免水汽、油污等進(jìn)入殼體組件100內(nèi)部，產(chǎn)品可靠性佳。具體地，如圖1 圖5和圖7所示，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述密封件130 套設(shè)于所述接線柱組件200上，所述密封件130包括與所述通孔101內(nèi)側(cè)壁相觸合的圓筒部132和與所述殼體組件100外表面相觸合的凸緣部131，螺紋座220的上部外側(cè)設(shè)有法蘭部222，當(dāng)螺紋座220螺紋連接于散熱金屬塊330上時(shí)，螺紋座220可將凸緣部131壓緊于殼體組件100的外表面上，密封性能佳，提高了產(chǎn)品的IP防護(hù)等級(jí)，所述圓筒部132外側(cè)凸設(shè)有至少一圈密封凸筋1321，增強(qiáng)了徑向密封的效果，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的密封性能。具體地，如圖1 圖4所示，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述控制元件320為MOS 管，所述MOS管設(shè)置有多數(shù)個(gè)且通過鎖緊件321鎖緊于所述散熱座組件400上，可保證控制元件320緊密可靠地與散熱座組件400接觸，有利于降低控制元件320與散熱座組件400 之間的熱阻，提高散熱效果，而且同時(shí)可將PCB 310固定于散熱座組件400上，減少裝配步驟。進(jìn)一步地，可在控制元件320與散熱座組件400之間涂設(shè)導(dǎo)熱膠，以進(jìn)一步降低熱阻提高散熱性能。另外地，控制元件320也可以為其它合適的元器件等，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。優(yōu)選地，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，鎖緊件321為螺絲，可選用標(biāo)準(zhǔn)件，拆裝方便且成本低。更具體地 ，如圖1 圖4和圖8所示，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述PCB 310 上還設(shè)置有電容330，所述電容330 —端的引腳焊接于PCB 310上，所述散熱座組件400還包括散熱板430，所述散熱板430設(shè)置于所述電容330的另一端，所述散熱板430通過連接條440連接于所述底板410上，裝配時(shí)，先將電容330和MOS管焊接于PCB 310上，再將PCB 310放置于散熱座組件400上，再通過鎖緊件將MOS管鎖緊于散熱座組件400上，所述電容 330與所述散熱板430之間設(shè)置有導(dǎo)熱膠，使電容330工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量可及時(shí)傳導(dǎo)至散熱座組件400中。連接條440為一條狀金屬件，其兩端分別通過螺釘鎖緊于底板410和散熱板430上，使散熱板430與底板410之間可以可靠地連接，便于裝配。進(jìn)一步地，如圖1 圖4所示，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述殼體組件100的外側(cè)還設(shè)有輔助散熱構(gòu)件160，所述輔助散熱構(gòu)件160緊貼于所述殼體組件100，產(chǎn)品擴(kuò)展性能佳，可根據(jù)實(shí)際情況或客戶要求決定是否選用輔助散熱構(gòu)件160，結(jié)構(gòu)調(diào)整靈活。更進(jìn)一步地，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，可在輔助散熱構(gòu)件160或殼體組件100 上設(shè)置一散熱風(fēng)扇，利用對(duì)流的方式對(duì)輔助散熱構(gòu)件160或殼體組件100進(jìn)行散熱，有利于進(jìn)一步降低產(chǎn)品的工作溫度，產(chǎn)品可在更惡劣的環(huán)境下長期可靠地工作。具體地，如圖1 圖4所示，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述輔助散熱構(gòu)件160 上凸設(shè)有散熱鰭片161，以提高輔助散熱構(gòu)件160的散熱表面積，提高散熱效果，所述輔助散熱構(gòu)件160通過鎖緊件連接于所述殼體組件100，使輔助散熱構(gòu)件160緊密可靠地與殼體組件100相接觸。進(jìn)一步地，可在輔助散熱構(gòu)件160與殼體組件100之間涂設(shè)導(dǎo)熱膠，以進(jìn)一步降低熱阻提高散熱性能。具體地，如圖1 圖4所示，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述殼體組件100包括外殼110和端蓋120，所述外殼110兩端設(shè)置有開口，所述控制模塊300設(shè)置于外殼110內(nèi)， 所述端蓋120可拆卸固定封蓋于所述外殼110兩端；所述外殼110凸設(shè)有若干散熱凸起部 111，以提高產(chǎn)品的散熱性能，散熱凸起部111呈鰭片狀，其與外殼110開口方向平行，外殼 110可通過擠出模具成型，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)強(qiáng)度佳。散熱凸起部111的表面呈波紋狀， 可使散熱凸起部111的表面積增大，提高散熱性能。進(jìn)一步地，如圖1 圖4和圖6所示，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述端蓋120與外殼Iio之間設(shè)置有密封墊140，所述密封墊140包括夾設(shè)于所述外殼110端面與端蓋120 之間的端面密封部141和夾設(shè)于所述外殼110內(nèi)側(cè)壁與端蓋120之間的徑向密封部142， 所述徑向密封部142凸設(shè)于所述端面密封部141上；達(dá)到了徑向密封和端面密封的密封效果，提高了產(chǎn)品的IP防護(hù)等級(jí)，所述徑向密封部142的側(cè)面呈斜面狀，在端蓋120裝配到位后可產(chǎn)生側(cè)向壓緊力，有利于進(jìn)一步提高產(chǎn)品的密封性能，且呈斜面狀的徑向密封部142， 在安裝時(shí)可起到一個(gè)導(dǎo)向的作用，便于安裝。優(yōu)選地，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，密封件130和密封墊140均采用橡膠材料制造，其彈性好，密封性能佳。進(jìn)一步地，如圖1 圖4所示，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述殼體組件100外側(cè)可拆卸連接有用于保護(hù)接線柱組件200的保護(hù)罩150，所述保護(hù)罩150的側(cè)面開設(shè)有貫孔151，以供連接于接線柱組件200的導(dǎo)線通過。保護(hù)罩150通過螺釘可拆卸連接或卡接于外殼110外側(cè)，以保護(hù)露出于外殼110外側(cè)的接線柱組件200的端部及導(dǎo)線連接部，結(jié)構(gòu)可靠性佳。具體地，如圖1 圖4所示，作為本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述PCB 310包括控制電路板311和功能電路板312，所述控制電路板311和功能電路板312通過插接的結(jié)構(gòu)進(jìn)行電連接，其安裝方便，具體地，其通過公插頭和母插頭相插接，無需焊線，易于生產(chǎn)裝配，通過這樣的設(shè)置，功能電路板312和控制電路板311可單獨(dú)更換，降低了用戶的維修成本，而且可將控制電路板311設(shè)置為標(biāo)準(zhǔn)件，而功能電路板312則根據(jù)實(shí)際需求設(shè)置，這種標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)品的方式有利于降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。進(jìn)一步地，控制電路板311上連接有航空接頭500，以便于與電機(jī)連接，可靠性佳。航空接頭500與端蓋120之間設(shè)置有密封膠墊。本實(shí)用新型還提供一種運(yùn)輸裝置，包括主體，所述主體中設(shè)置有電機(jī)，所述主體中設(shè)置有上述的電機(jī)控制盒，所述電機(jī)控制盒與電機(jī)之間電連接。運(yùn)輸裝置可以為汽車或電動(dòng)車，如纜車、電瓶車等，也可以應(yīng)用于船舶、火車、飛機(jī)、工程機(jī)械、建筑設(shè)備等，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電機(jī)控制盒，包括具有一內(nèi)腔的殼體組件，所述殼體組件內(nèi)設(shè)置有控制模塊，其特征在于所述控制模塊包括控制元件和PCB，所述控制元件的引腳焊接于所述PCB上，所述殼體組件內(nèi)還設(shè)置有散熱座組件，所述控制元件的側(cè)面與所述散熱座組件相觸，所述散熱組件與所述殼體組件相觸。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電機(jī)控制盒，其特征在于所述散熱座組件包括底板和側(cè)板，所述側(cè)板凸設(shè)于所述底板上，所述PCB設(shè)置于所述側(cè)板的上端，所述底板的下端與殼體組件內(nèi)腔的底部相觸，所述控制元件的側(cè)面與所述側(cè)板的側(cè)面相觸。
3.如權(quán)利要求1所述的一種電機(jī)控制盒，其特征在于所述PCB上貼設(shè)有散熱金屬塊。
4.如權(quán)利要求3所述的一種電機(jī)控制盒，其特征在于所述散熱金屬塊與控制元件之間電連接，所述散熱金屬塊上設(shè)置有接線柱組件。
5.如權(quán)利要求1所述的一種電機(jī)控制盒，其特征在于所述控制元件為MOS管，所述 MOS管設(shè)置有多數(shù)個(gè)且通過鎖緊件鎖緊于所述散熱座組件上。
6.如權(quán)利要求2所述的一種電機(jī)控制盒，其特征在于所述PCB上還設(shè)置有電容，所述電容一端的引腳焊接于PCB上，所述散熱座組件還包括散熱板，所述散熱板設(shè)置于所述電容的另一端，所述散熱板通過連接條連接于所述底板上，所述電容與所述散熱板之間設(shè)置有導(dǎo)熱膠。
7.如權(quán)利要求1所述的一種電機(jī)控制盒，其特征在于所述殼體組件的外側(cè)還設(shè)有輔助散熱構(gòu)件，所述輔助散熱構(gòu)件緊貼于所述殼體組件。
8.如權(quán)利要求7所述的一種電機(jī)控制盒，其特征在于所述輔助散熱構(gòu)件上凸設(shè)有散熱鰭片，所述輔助散熱構(gòu)件通過鎖緊件連接于所述殼體組件。
9.如權(quán)利要求1所述的一種電機(jī)控制盒，其特征在于所述殼體組件包括外殼和端蓋， 所述外殼兩端設(shè)置有開口，所述控制模塊設(shè)置于外殼內(nèi)，所述端蓋可拆卸固定封蓋于所述外殼兩端；所述外殼凸設(shè)有若干散熱凸起部。
10.一種運(yùn)輸裝置，包括主體，所述主體中設(shè)置有電機(jī)，其特征在于所述主體中設(shè)置有如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的一種電機(jī)控制盒，所述電機(jī)控制盒與電機(jī)之間電連接。
專利摘要本實(shí)用新型適用于電機(jī)控制技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種電機(jī)控制盒及包括該電機(jī)控制盒的運(yùn)輸裝置。上述電機(jī)控制盒，包括具有一內(nèi)腔的殼體組件，殼體組件內(nèi)設(shè)置有控制模塊，控制模塊包括控制元件和PCB，控制元件的引腳焊接于PCB上，殼體組件內(nèi)還設(shè)置有散熱座組件，控制元件的側(cè)面與散熱座組件相觸，散熱組件與殼體組件相觸。上述運(yùn)輸裝置包括主體，所述主體中設(shè)置有電機(jī)和上述的電機(jī)控制盒，所述電機(jī)控制盒與電機(jī)之間電連接。本實(shí)用新型提供的一種電機(jī)控制盒及包括該電機(jī)控制盒的運(yùn)輸裝置，其通過設(shè)置散熱座組件，并使發(fā)熱量大的控制元件的側(cè)面與散熱座組件相觸，產(chǎn)品散熱效果佳，大大提高了產(chǎn)品的可靠性和延長了產(chǎn)品的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L23/367GK202004576SQ20112004848
公開日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2011年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月25日
發(fā)明者陳清付 申請(qǐng)人:深圳市高標(biāo)電子科技有限公司