專利名稱：Pcb的電器連接改良的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種PCB上連接結(jié)構(gòu)，特別涉及電子器件的電連接觸腳同PCB的 電器連接改良。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，計算機或其他電子產(chǎn)品上越來越多的直接使用電子模 塊來節(jié)省空間，設置于該電子模塊上的印刷電路板上需要設置若干個電連接觸腳，所有的 電連接觸腳位于同一個平面，電連接觸腳與電連接觸腳之間平行，且電連接觸腳要與印刷 電路板的板邊垂直，以令該電子模塊的印刷電路板上的電連接觸腳穿過主板上對應設置的 導孔，再利用焊錫將電連接觸腳與導孔焊接在一起，從而令該電子模塊的印刷電路板與主 板電性連接。然而電子模塊的印刷電路板一般尺寸較小，其利用電連接觸腳支撐并固定于主板 上，現(xiàn)有的人工組裝電連接觸腳的方式容易產(chǎn)生偏移或傾斜，嚴重者會使電子模塊無法與 主板的導孔有效接觸及固定于主板上，容易影響到電子產(chǎn)品的電氣品質(zhì)及優(yōu)良率。
實用新型內(nèi)容鑒于上述問題同時實現(xiàn)本實用新型之目的，本實用新型提供一種PCB的電器連接 改良，其包括印刷電路板，其上設置有若干個導孔；本體，其上設置有若干個相互平行的 通孔；以及若干個電連接觸腳，所述電連接觸腳一末端分別對應連接于該印刷電路板的導 孔上，其另一末端穿出該本體的通孔且與該本體相互垂直；所述電連接觸腳的外層具有金 屬鍍層，所述導孔內(nèi)側(cè)設有金屬層。相較于先前技術(shù)，本實用新型提供了一種PCB的電器連接改良，其在組裝電連接 觸腳時不容易產(chǎn)生偏移或傾斜，且可令電子模塊與主板的導孔有效接觸及固定于主板上， 大大改善了電子產(chǎn)品的電氣品質(zhì)及優(yōu)良率。
圖1為本實用新型的示意圖圖2為本實用新型組裝于主板上的側(cè)視圖
具體實施方式
請參照圖1及圖2所示，本實用新型提供了一種PCB的電器連接改良，于本實施例 中，所述電子器件以一電源模塊為例，該連接結(jié)構(gòu)在組裝電連接觸腳時不容易產(chǎn)生偏移或 傾斜，且可令電源模塊與主板的導孔有效接觸及固定于主板上，大大改善了電子產(chǎn)品的電 氣品質(zhì)及優(yōu)良率。其中，所述PCB的電器連接改良10主要包括本體101及若干個電連接觸腳102，所 述本體101為若干個正多邊體連續(xù)排列成一長條形，該呈長條形的本體101上設置有若干個通孔1011，且每一通孔1011對應貫穿每一正多邊體，并且所述通孔1011相互平行。同時，所述若干個電連接觸腳102 —末端1021分別對應連接于印刷電路板20的 導孔上，其另一末端1022對應穿出該本體101上設有的通孔1011，且該末端1022與該本 體101相互垂直，以令該印刷電路板20上的電連接觸腳102的一末端1022穿過主板(圖 中未示)上對應設置的導孔，再利用焊錫將該電連接觸腳102的一末端1022與導孔焊接在 一起，從而令該電源模塊的印刷電路板20與主板電性連接。再請參照圖2所示，為本實用新型組裝于主板上的側(cè)視圖，其中，所述連接結(jié)構(gòu)的 本體101與印刷電路板20相對的一端設置有開槽103，該開槽103可于將連接結(jié)構(gòu)10的電 連接觸腳102焊接于主板上時，容納多余的焊錫，以防止錫膏被本體101壓住而導致產(chǎn)生錫 珠，影響電子產(chǎn)品的電氣品質(zhì)，此外，所述電連接觸腳102與印刷電路板20的導孔形成過盈 配合，以避免重力影響導致電連接觸腳102傾斜而無法連接于主板的導孔上。優(yōu)選的，所述 電連接觸腳的外層具有金屬鍍層，所述導孔內(nèi)側(cè)設有金屬層，二者相互配合實現(xiàn)過盈配合 的電器連接。
權(quán)利要求1.一種PCB的電器連接改良，其特征在于，包括 印刷電路板，其上設置有若干個導孔；本體，其上設置有若干個相互平行的通孔；以及若干個電連接觸腳，所述電連接觸腳一末端分別對應連接于該印刷電路板的導孔上， 其另一末端穿出該本體的通孔且與該本體相互垂直；所述電連接觸腳的外層具有金屬鍍層，所述導孔內(nèi)側(cè)設有金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB的電器連接改良，其特征在于，所述電連接觸腳與印刷電 路板的導孔形成過盈配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB的電器連接改良，其特征在于，所述本體與印刷電路板相 對的一端設置有供焊接時容納焊錫的開槽。
專利摘要一種PCB的電器連接改良，其包括印刷電路板，其上設置有若干個導孔；本體，其上設置有若干個相互平行的通孔；以及若干個電連接觸腳，所述電連接觸腳一末端分別對應連接于該印刷電路板的導孔上，其另一末端穿出該本體的通孔且與該本體相互垂直；所述電連接觸腳的外層具有金屬鍍層，所述導孔內(nèi)側(cè)設有金屬層。本實用新型在組裝電連接觸腳時不容易產(chǎn)生偏移或傾斜，且可令電子模塊與主板的導孔有效接觸及固定于主板上，大大改善了電子產(chǎn)品的電氣品質(zhì)及優(yōu)良率。
文檔編號H01R12/58GK201918522SQ201120054268
公開日2011年8月3日 申請日期2011年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月3日
發(fā)明者徐旭芬 申請人:寧波市鄞州聲光電子有限公司