專利名稱：一種芯片與熒光粉分離的大功率led白光面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED發(fā)光面板，具體涉及一種芯片與熒光粉分離的大功率 LED白光面板。
背景技術(shù)：
近年來，由于LED光源具有亮度高、工作電壓低、功耗小、小型化、易集成化、壽命長、耐沖擊和性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于顯示、背光源、標(biāo)識與指示、室內(nèi)外照明等領(lǐng)域， 受到廣泛重視而得到迅速發(fā)展。但因?yàn)榉庋b工藝差異的影響，大功率LED光源的大規(guī)模應(yīng)用仍然受到出光效率低、散熱性能差等問題的制約。傳統(tǒng)的熒光粉涂敷方式是將熒光粉與灌封膠混合，然后點(diǎn)涂在芯片上，但由于無法對熒光粉的涂敷厚度和形狀進(jìn)行精確控制，導(dǎo)致出射光色彩不一致，出現(xiàn)偏藍(lán)光或偏黃光；而保形涂層技術(shù)可實(shí)現(xiàn)熒光粉的均勻涂覆，保障了光色的均勻性，但研究表明當(dāng)熒光粉直接涂覆在芯片表面時(shí)，由于光散射的存在，出光效率較低。同時(shí)，采用常規(guī)封裝工藝生產(chǎn)的LED出光面光強(qiáng)分布不均勻。由多個(gè)LED組成的發(fā)光面板也存在LED中心位置光強(qiáng)強(qiáng)， 而遠(yuǎn)離中心位置光強(qiáng)弱，光源照射均勻性差等缺點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片與熒光粉分離的大功率LED白光面板的技術(shù)方案。所述的一種芯片與熒光粉分離的大功率LED白光面板，其特征在于包括至少一顆發(fā)光芯片、固定芯片的金屬基板及下表面涂覆熒光粉的透光平板，所述的金屬基板上表面依次配合設(shè)置絕緣導(dǎo)熱層、導(dǎo)電線路層、絕緣漆層，所述的發(fā)光芯片配合設(shè)置在內(nèi)嵌于金屬基板內(nèi)的反光杯內(nèi)，發(fā)光芯片的相應(yīng)引腳分別通過金線與導(dǎo)電線路層相連。所述的一種芯片與熒光粉分離的大功率LED白光面板，其特征在于所述的發(fā)光芯片為大功率藍(lán)光LED芯片，通過固晶膠固晶于金屬基板的內(nèi)置反光杯內(nèi)。所述的一種芯片與熒光粉分離的大功率LED白光面板，其特征在于所述的發(fā)光芯片的相應(yīng)引腳分別通過金線與導(dǎo)電線路層相連后用灌封硅膠進(jìn)行封裝。所述的一種芯片與熒光粉分離的大功率LED白光面板，其特征在于所述的絕緣漆層表面設(shè)有電源接點(diǎn)。所述的一種芯片與熒光粉分離的大功率LED白光面板，其特征在于所述的金屬基板為鋁合金，絕緣導(dǎo)熱層為環(huán)氧樹脂材料，導(dǎo)電線路層為鍍金線路層，絕緣漆層為增白絕緣漆，透光平板為亞克力板材。所述的一種芯片與熒光粉分離的大功率LED白光面板，其特征在于所述的熒光粉為釔鋁石榴石熒光粉，其涂覆在透光平板下表面，并與發(fā)光芯片之間有間隙。本實(shí)用新型的有益效果如下1.摒棄了傳統(tǒng)的熒光粉直接涂敷式封裝工藝，采用一種芯片、熒光粉分離式的封裝結(jié)構(gòu)，將外涂于透光平板的熒光粉置于距芯片一定位置處，不僅提高了 LED的出光效率及出光照射均勻性，而且提升了封裝速度，有助于降低生產(chǎn)成本；2.采用內(nèi)置于金屬基板的反光杯結(jié)構(gòu)，經(jīng)拋光、電鍍處理后，通過材料對光的反射，提高從芯片內(nèi)部射出的光通比例，降低芯片內(nèi)部吸收，可顯著提高LED芯片的出光效率；3.采用鋁合金材料作為金屬基板，可迅速將大功率芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量直接散發(fā)出去，有效延長芯片的使用壽命，降低成本。

圖1為本實(shí)用新型的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合說明書附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明一種芯片與熒光粉分離的大功率LED白光面板，包括至少一顆發(fā)光芯片7、固定芯片的金屬基板1及下表面涂覆熒光粉11的透光平板10，所述的金屬基板1上表面依次配合設(shè)置絕緣導(dǎo)熱層2、導(dǎo)電線路層3、絕緣漆層4，絕緣漆層4表面設(shè)有電源接點(diǎn)12，可用于連接恒流電源，所述的金屬基板1為鋁合金，絕緣導(dǎo)熱層2為環(huán)氧樹脂材料，導(dǎo)電線路層3為鍍金線路層，絕緣漆層4為增白絕緣漆，透光平板10為亞克力板材，熒光粉11為釔鋁石榴石(YAG)熒光粉，其涂覆在透光平板10下表面，并與發(fā)光芯片7之間有間隙；所述的發(fā)光芯片7為大功率藍(lán)光LED芯片，通過固晶膠8固晶于金屬基板1的內(nèi)置反光杯9內(nèi)，發(fā)光芯片 7的相應(yīng)引腳分別通過金線6與導(dǎo)電線路層3相連后用灌封硅膠5進(jìn)行封裝。工作原理發(fā)光芯片7在恒流電源的驅(qū)動下發(fā)出藍(lán)光，經(jīng)金屬基板1內(nèi)置的反光杯 9改變方向后出射，一部分藍(lán)光激發(fā)透光平板10下表面涂覆的熒光粉11產(chǎn)生黃光，其與另一部分藍(lán)光有機(jī)結(jié)合形成白光。本實(shí)用新型采用發(fā)光芯片、熒光粉分離式的封裝結(jié)構(gòu)，可顯著提高器件可靠性及、 發(fā)光效率及出光照射均勻性；通過金屬基板直接散發(fā)熱量，延長芯片的使用壽命，有效解決大功率LED的散熱問題；利用內(nèi)置于金屬基板的反光杯結(jié)構(gòu)，可提高出光效率，并降低生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型能廣泛應(yīng)用于顯示、背投照明、標(biāo)識與指示、室內(nèi)外照明等領(lǐng)域。
權(quán)利要求1.一種芯片與熒光粉分離的大功率LED白光面板，其特征在于包括至少一顆發(fā)光芯片、固定芯片的金屬基板及下表面涂覆熒光粉的透光平板，所述的金屬基板上表面依次配合設(shè)置絕緣導(dǎo)熱層、導(dǎo)電線路層、絕緣漆層，所述的發(fā)光芯片配合設(shè)置在內(nèi)嵌于金屬基板內(nèi)的反光杯內(nèi)，發(fā)光芯片的相應(yīng)引腳分別通過金線與導(dǎo)電線路層相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片與熒光粉分離的大功率LED白光面板，其特征在于所述的發(fā)光芯片為大功率藍(lán)光LED芯片，通過固晶膠固晶于金屬基板的內(nèi)置反光杯內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片與熒光粉分離的大功率LED白光面板，其特征在于所述的發(fā)光芯片的相應(yīng)引腳分別通過金線與導(dǎo)電線路層相連后用灌封硅膠進(jìn)行封裝。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片與熒光粉分離的大功率LED白光面板，其特征在于所述的絕緣漆層表面設(shè)有電源接點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片與熒光粉分離的大功率LED白光面板，其特征在于所述的金屬基板為鋁合金，絕緣導(dǎo)熱層為環(huán)氧樹脂材料，導(dǎo)電線路層為鍍金線路層，絕緣漆層為增白絕緣漆，透光平板為亞克力板材。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片與熒光粉分離的大功率LED白光面板，其特征在于所述的熒光粉為釔鋁石榴石熒光粉，其涂覆在透光平板下表面，并與發(fā)光芯片之間有間隙。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED發(fā)光面板，具體涉及一種芯片與熒光粉分離的大功率LED白光面板，其特征在于包括至少一顆發(fā)光芯片、固定芯片的金屬基板及下表面涂覆熒光粉的透光平板，所述的金屬基板上表面依次配合設(shè)置絕緣導(dǎo)熱層、導(dǎo)電線路層、絕緣漆層，所述的發(fā)光芯片配合設(shè)置在內(nèi)嵌于金屬基板內(nèi)的反光杯內(nèi)，發(fā)光芯片的相應(yīng)引腳分別通過金線與導(dǎo)電線路層相連。本實(shí)用新型采用發(fā)光芯片、熒光粉分離式的封裝結(jié)構(gòu)，可顯著提高器件可靠性、發(fā)光效率及出光照射均勻性；通過金屬基板直接散發(fā)熱量，延長芯片的使用壽命，有效解決大功率LED的散熱問題；利用內(nèi)置于金屬基板的反光杯結(jié)構(gòu)，可提高出光效率，并降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L33/64GK202058732SQ201120062749
公開日2011年11月30日 申請日期2011年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月11日
發(fā)明者王聰, 程偉光, 陳華才 申請人:義烏市菲萊特電子有限公司