一種用于分離已裝led芯片線路板的工裝夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于夾具領(lǐng)域，尤其涉及一種用于分離已裝LED芯片線路板的工裝夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]線路板對(duì)電子類(lèi)生產(chǎn)企業(yè)是很常見(jiàn)的產(chǎn)品，但有些線路板要在其上裝裸晶芯片，因線路板的外徑很小約4mm，導(dǎo)致人工一個(gè)個(gè)手工安裝，因此導(dǎo)致加工效率不高、成本提高、安裝結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種加工效率高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的用于分離已裝LED芯片線路板的工裝夾具。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)如下技術(shù)方案來(lái)完成的。這種用于分離已裝LED芯片線路板的工裝夾具，包括上模和下模，所述的上模安裝于工裝夾具的驅(qū)動(dòng)裝置上，所述的下模安裝于工裝夾具的底座上；所述的下模表面上放置有拼板，該拼板內(nèi)放置有線路板；所述的下模上開(kāi)設(shè)有四條呈等均排列的凸條，每條凸條上開(kāi)設(shè)有三個(gè)呈等均排列的凸塊，該凸塊與拼板內(nèi)所放置的線路板呈一一對(duì)應(yīng)分布；所述的上模開(kāi)設(shè)有四條呈等均排列的凹槽，該凹槽與下模所設(shè)的凸條呈對(duì)應(yīng)分布。
[0005]作為優(yōu)選，所述的拼板的板角處開(kāi)設(shè)有三個(gè)限位孔，該限位孔與下模上所設(shè)有的限位桿相對(duì)應(yīng)。
[0006]作為優(yōu)選，所述的凸條上所開(kāi)設(shè)凸塊的高度高于下模的下模面。
[0007]作為優(yōu)選，所述的拼板內(nèi)的線路板經(jīng)過(guò)模具沖壓與拼板分離但不掉且平整。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果為:原來(lái)單一線路板由人工裝上面裸晶芯片，現(xiàn)在做成拼板自動(dòng)機(jī)裝芯片，然后再用上述工裝夾具正面下壓而分離，具有加工效率高、成本大大降低的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的總體主視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是本實(shí)用新型的下模俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖3是本實(shí)用新型的拼板俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]附圖中的標(biāo)號(hào)分別為:1、上模；2、下模；3、拼板；4、線路板；5、芯片；11、凹槽；21、凸條；22、凸塊；23、限位桿；31、限位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)的介紹:如附圖1至3所示，本實(shí)用新型包括上模I和下模2，所述的上模I安裝于工裝夾具的驅(qū)動(dòng)裝置上，所述的下模2安裝于工裝夾具的底座上；所述的下模2表面上放置有拼板3，該拼板3內(nèi)放置有線路板4 ;所述的下模2上開(kāi)設(shè)有四條呈等均排列的凸條21，每條凸條21上開(kāi)設(shè)有三個(gè)呈等均排列的凸塊22，該凸塊22與拼板3內(nèi)所放置的線路板4呈一一對(duì)應(yīng)分布；所述的上模I開(kāi)設(shè)有四條呈等均排列的凹槽11，該凹槽11與下模2所設(shè)的凸條21呈對(duì)應(yīng)分布。
[0014]所述的拼板3的板角處開(kāi)設(shè)有三個(gè)限位孔31，該限位孔31與下模2上所設(shè)有的限位桿23相對(duì)應(yīng)；所述的凸條21上所開(kāi)設(shè)凸塊22的高度高于下模2的下模面；所述的拼板3內(nèi)的線路板4經(jīng)過(guò)模具沖壓與拼板3分離但不掉且平整，適合自動(dòng)機(jī)裝芯片。
[0015]本實(shí)用新型的工作原理為:所述的芯片5放置于線路板4的正上面，然后拼板3通過(guò)限位孔31與限位桿23的配合固定于下模2上，最后上模I下壓，此時(shí)上模I內(nèi)的凹槽11與下模2上的凸條21相配合，凸塊22上頂線路板4，使線路板4 一一被頂下。
[0016]本實(shí)用新型不局限于上述實(shí)施方式，不論在其形狀或材料構(gòu)成上作任何變化，凡是采用本實(shí)用新型所提供的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，都是本實(shí)用新型的一種變形，均應(yīng)認(rèn)為在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于分離已裝LED芯片線路板的工裝夾具，其特征在于:包括上模(I)和下模(2)，所述的上模(I)安裝于工裝夾具的驅(qū)動(dòng)裝置上，所述的下模(2)安裝于工裝夾具的底座上；所述的下模(2)的表面上放置有拼板(3)，該拼板(3)內(nèi)放置有線路板(4);所述的下模(2)上開(kāi)設(shè)有四條呈等均排列的凸條(21)，每條凸條(21)上開(kāi)設(shè)有三個(gè)呈等均排列的凸塊(22)，該凸塊(22)與拼板(3)內(nèi)所放置的線路板(4)呈一一對(duì)應(yīng)分布；所述的上模(I)開(kāi)設(shè)有四條呈等均排列的凹槽(11)，該凹槽(11)與下模(2)所設(shè)的凸條(21)呈一一對(duì)應(yīng)分布O
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于分離已裝LED芯片線路板的工裝夾具，其特征在于:所述的拼板⑶的板角處開(kāi)設(shè)有三個(gè)限位孔(31)，該限位孔(31)與下模⑵上所設(shè)有的限位桿(23)相對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于分離已裝LED芯片線路板的工裝夾具，其特征在于:所述的凸條(21)上所開(kāi)設(shè)凸塊(22)的高度高于下模(2)的下模面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于分離已裝LED芯片線路板的工裝夾具，其特征在于:所述的拼板(3)內(nèi)的線路板(4)經(jīng)過(guò)模具沖壓與拼板(3)分離但不掉且平整。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種用于分離已裝LED芯片線路板的工裝夾具，包括上模和下模，所述的上模安裝于工裝夾具的驅(qū)動(dòng)裝置上，所述的下模安裝于工裝夾具的底座上；所述的下模的表面上放置有拼板，該拼板內(nèi)放置有線路板；所述的下模上開(kāi)設(shè)有四條呈等均排列的凸條，每條凸條上開(kāi)設(shè)有三個(gè)呈等均排列的凸塊，該凸塊與拼板內(nèi)所放置的線路板呈一一對(duì)應(yīng)分布；所述的上模開(kāi)設(shè)有四條呈等均排列的凹槽，該凹槽與下模所設(shè)的凸條呈一一對(duì)應(yīng)分布。本實(shí)用新型的有益效果為：原來(lái)單一線路板由人工裝上面裸晶芯片，現(xiàn)在做成拼板自動(dòng)機(jī)裝芯片，然后再用上述工裝夾具正面下壓而分離，具有加工效率高、成本大大降低的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】H05K3-00
【公開(kāi)號(hào)】CN204498469
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520083389
【發(fā)明人】胡為民, 謝琦明
【申請(qǐng)人】杭州新湖電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月22日
【申請(qǐng)日】2015年2月5日