專利名稱：晶片更換裝置以及焊接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造裝置中的晶片更換裝置，以及設(shè)有該晶片更換裝置的焊接裝置，更詳細(xì)地說(shuō)，涉及半導(dǎo)體制造裝置中更換不同尺寸晶片用的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在關(guān)于半導(dǎo)體制造的焊接裝置中，所謂芯片焊接裝置為人們所公知。其使用組裝有芯片筒夾的焊接頭，將芯片從芯片供給部運(yùn)送到電路基板等焊接對(duì)象位置，在那里將芯片焊接在作為焊接對(duì)象的電路基板等上。以往，在半導(dǎo)體制造裝置中，當(dāng)更換不同尺寸的晶片，例如從6英寸晶圓更換為8 英寸晶圓時(shí)，通常，需要更換晶圓固定架整體，化費(fèi)時(shí)間及精力。例如，專利文獻(xiàn)1公開(kāi)了一種半導(dǎo)體制造裝置，該裝置如圖1所示，包括晶片固定臺(tái)12，延伸板13，以及上下驅(qū)動(dòng)手段。所述晶片固定臺(tái)12載置固定晶片11，在中央形成孔 12a，并且在該孔12a的上端外周部分形成向上方突出的圓環(huán)部12b，所述延伸板13配設(shè)在該晶片固定臺(tái)12的上方，形成孔13a，設(shè)有松動(dòng)地嵌合在上述圓環(huán)部12b的圓環(huán)部13b，與該晶片固定臺(tái)12的圓環(huán)部12b協(xié)同，使得上述晶片11延伸，所述上下驅(qū)動(dòng)手段使得該延伸板13上下移動(dòng)。但是，在專利文獻(xiàn)1所記載的裝置中，當(dāng)更換不同尺寸的晶片時(shí)，需要更換架體全體，費(fèi)事費(fèi)力，很不方便。[專利文獻(xiàn)1]日本特公平1-44018號(hào)公報(bào)
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型就是鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題而提出來(lái)的，本實(shí)用新型的目的在于，提供晶圓尺寸變更時(shí)使得時(shí)間縮短、作業(yè)容易化的晶片更換裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出以下技術(shù)方案(1) 一種晶片更換裝置，用于焊接裝置中，其特征在于該晶片更換裝置包括基本單元，根據(jù)所述焊接裝置所使用的最大尺寸晶圓進(jìn)行制作；晶圓用環(huán)，與所使用的晶圓相對(duì)應(yīng)；以及晶圓用延伸板，與所使用的晶圓相對(duì)應(yīng)；當(dāng)進(jìn)行晶片更換時(shí)，更換晶圓用環(huán)以及與其對(duì)應(yīng)的晶圓用延伸板。根據(jù)本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案，在本實(shí)用新型中，共用晶圓架體部以焊接裝置所使用的最大尺寸的晶圓架體部作為基本架體(基本單元)。當(dāng)使用小尺寸的晶圓時(shí)，不更換基本架體，僅僅更換晶圓延伸用的零件，更換零件為二個(gè)。(2)在上述技術(shù)方案(1)所述的晶片更換裝置中，其特征在于基本單元根據(jù)8英寸晶圓進(jìn)行制作，當(dāng)更換為6英寸晶圓用時(shí)，將8英寸晶圓用環(huán)
3更換為6英寸晶圓用環(huán)，并安裝6英寸晶圓用延伸板。(3)在上述技術(shù)方案(1)或(2)所述的晶片更換裝置中，其特征在于將晶圓用環(huán)以及晶圓用延伸板的安裝用螺釘設(shè)為一種規(guī)格。根據(jù)本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案，進(jìn)行晶片更換時(shí)，必要工具只需要一種工具，使得更換作業(yè)時(shí)間縮短，很容易。(4) 一種焊接裝置，其特征在于包括晶片更換裝置，所述晶片更換裝置為上述技術(shù)方案(1)-03)中任一個(gè)所記載的晶片更換裝置。下面說(shuō)明本實(shí)用新型效果。在以往技術(shù)中，需要與焊接裝置所使用的晶圓規(guī)格相對(duì)應(yīng)的多個(gè)單元，而按照本實(shí)用新型的晶片更換裝置以及焊接裝置，能以一個(gè)基本單元對(duì)應(yīng)多種晶圓規(guī)格，成本降低， 且更換作業(yè)時(shí)間縮短，使得更換作業(yè)容易化。

圖1是表示作為以往技術(shù)的切片拾取裝置構(gòu)成說(shuō)明圖。圖2是作為本實(shí)用新型一實(shí)施形態(tài)的焊接裝置的示意圖。圖3是表示本實(shí)用新型實(shí)施形態(tài)涉及的晶片更換裝置的基本單元立體圖。圖4A和圖4B是使用不同尺寸晶圓時(shí)的平面圖，其中，圖4A表示使用大尺寸晶圓時(shí)狀態(tài)，圖4B表示使用小尺寸晶圓時(shí)狀態(tài)。圖5A和圖5B是表示使用不同尺寸晶圓時(shí)的裝置立體圖，其中，圖5A表示本裝置所使用的最大尺寸晶圓時(shí)狀態(tài)，圖5B表示使用比上述最大尺寸晶圓小的晶圓時(shí)狀態(tài)。圖6是更換不同尺寸晶圓時(shí)部件更換作業(yè)示意圖。圖7是表示作為本實(shí)用新型一實(shí)施形態(tài)的使用8英寸晶圓時(shí)的立體圖。圖8是圖7所示裝置的A-A截面圖。圖9A和圖9B表示8英寸晶圓用環(huán)結(jié)構(gòu)，其中，圖9A為其平面圖，圖9B是B-B截面圖。圖IOA和圖IOB表示使用8英寸晶圓時(shí)裝置構(gòu)成圖，其中，圖IOA表示平面圖，圖 IOB表示正面圖。圖IlA和圖IlB表示使用6英寸晶圓時(shí)裝置構(gòu)成圖，其中，圖IlA表示平面圖，圖 IlB表示正面圖。圖12A和圖12B表示6英寸晶圓用環(huán)，其中，圖12A為C-C截面圖，圖12B是6英寸晶圓用環(huán)平面圖。圖13表示圖12所示6英寸晶圓用環(huán)立體圖。圖14A和圖14B表示6英寸晶圓用延伸板，其中，圖14A是6英寸晶圓用延伸板平面圖，圖14B為D-D截面圖。符號(hào)說(shuō)明如下1-芯片2-鍍金或鍍焊錫層3-基板
4[0044]4-引腳框5-焊接臺(tái)6-加熱器等熱源7-8英寸晶圓用環(huán)8-6英寸晶圓用環(huán)9-6英寸晶圓用延伸板11-晶片12-晶片固定臺(tái)12a-孔12b-圓環(huán)部13-延伸板13a- 孔13b-圓環(huán)部
具體實(shí)施方式
下面，參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施形態(tài)，在以下實(shí)施形態(tài)中，雖然對(duì)構(gòu)成要素，種類，組合，形狀，相對(duì)設(shè)置等作了各種限定，但是，這些僅僅是例舉，本實(shí)用新型并不局限于此。先參照?qǐng)D2說(shuō)明作為本實(shí)用新型一實(shí)施形態(tài)的焊接裝置的示意圖。本實(shí)施形態(tài)在STC-500中實(shí)施，如圖2所示，無(wú)預(yù)置焊料的共晶式焊接是指在內(nèi)藏加熱器等熱源6的焊接臺(tái)5上，由來(lái)自加熱器的發(fā)熱使得芯片(例如硅芯片)1和作為引腳框4的基板3共晶，進(jìn)行焊接。更詳細(xì)地說(shuō)，不通過(guò)使得芯片(硅芯片)和引腳框(基板) 接合的糊劑或DAF(芯片附加薄膜)，芯片(硅芯片)具有施以鍍金或鍍焊錫2的背面，引腳框(基板)在銅制的引腳框或合金上施以鍍銅或鍍銀，使得上述芯片(硅芯片)和上述引腳框的基板共晶，進(jìn)行焊接?；暹\(yùn)送通道以及焊接臺(tái)保持在惰性氣體介質(zhì)中。圖3是表示本實(shí)用新型實(shí)施形態(tài)涉及的晶片更換裝置的基本單元立體圖。在以往技術(shù)的裝置中，與不同尺寸晶圓相對(duì)應(yīng)，需要準(zhǔn)備多個(gè)單元。而在本實(shí)用新型實(shí)施形態(tài)涉及的晶片更換裝置中，設(shè)置基本單元，其按照可能使用的最大晶圓尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過(guò)更換少量零件，可以與不同尺寸晶圓相對(duì)應(yīng)。圖4A和圖4B是使用不同尺寸晶圓時(shí)的平面圖，其中，圖4A表示使用大尺寸晶圓時(shí)狀態(tài)，圖4B表示使用小尺寸晶圓時(shí)狀態(tài)。圖5A和圖5B是表示使用不同尺寸晶圓時(shí)的裝置立體圖，其中，圖5A表示本裝置所使用的最大尺寸晶圓時(shí)狀態(tài)，圖中符號(hào)E表示臺(tái)，符號(hào)FO表示延伸板，符號(hào)GO表示最大尺寸晶圓用環(huán)，圖5B表示使用比上述最大尺寸晶圓小的晶圓時(shí)狀態(tài)，圖中符號(hào)E表示臺(tái)，符號(hào)FO表示延伸板，符號(hào)Gl表示該尺寸晶圓用環(huán)，符號(hào)Fl表示該尺寸晶圓用延伸板。圖6是更換不同尺寸晶圓時(shí)部件更換作業(yè)示意圖。圖6的上方圖表示安裝著最大尺寸晶圓用環(huán)G0，用六角扳手卸下符號(hào)GO表示的最大尺寸晶圓用環(huán)，接著，在圖6的中間圖中，用六角扳手安裝符號(hào)Gl表示的小尺寸晶圓用環(huán)，接著，在圖6的下方圖中，用六角扳手安裝符號(hào)Fl表示的與該尺寸晶圓相對(duì)應(yīng)的延伸板。在上述部件更換作業(yè)中，必要工具只需一種六角扳手，作業(yè)時(shí)間短，且很方便。下面說(shuō)明本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例。圖7是表示作為本實(shí)用新型一實(shí)施形態(tài)的使用8英寸晶圓時(shí)的立體圖，在基本單元上，安裝著8英寸晶圓用環(huán)，圖8是圖7所示裝置的A-A截面圖，其中，符號(hào)7表示8英寸晶圓用環(huán)，圖9A和圖9B表示8英寸晶圓用環(huán)結(jié)構(gòu)，其中，圖9A為其平面圖，圖9B是B-B截面圖。圖IOA和圖IOB表示使用8英寸晶圓時(shí)裝置構(gòu)成圖，其中，圖IOA表示平面圖，圖 IOB表示正面圖，圖IlA和圖IlB表示更換為6英寸晶圓時(shí)裝置構(gòu)成圖，其中，圖IlA表示平面圖，圖IlB表示正面圖。當(dāng)將使用8英寸晶圓更換為使用6英寸晶圓時(shí)，將圖IOB所示標(biāo)號(hào)7表示的8英寸晶圓用環(huán)更換為圖IlB所示標(biāo)號(hào)8表示的6英寸晶圓用環(huán)，將圖IlA所示標(biāo)號(hào)9表示的6英寸晶圓用延伸板9安裝在圖IOA所示P上。圖12A和圖12B表示6英寸晶圓用環(huán)，其中，圖12A為C-C截面圖，圖12B是6英寸晶圓用環(huán)平面圖，圖13表示圖12所示6英寸晶圓用環(huán)立體圖，圖14A和圖14B表示6英寸晶圓用延伸板，其中，圖14A是6英寸晶圓用延伸板平面圖，圖14B為D-D截面圖。與此相反，當(dāng)將使用6英寸晶圓更換為使用8英寸晶圓時(shí)，只需卸下6英寸晶圓用延伸板9，以及將6英寸晶圓用環(huán)更換為8英寸晶圓用環(huán)就行。在本實(shí)用新型中，較好的是，將晶圓用環(huán)以及晶圓用延伸板的安裝用螺釘設(shè)為一種規(guī)格。上面參照附圖說(shuō)明了本實(shí)用新型的實(shí)施例，但本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施例。在本實(shí)用新型技術(shù)思想范圍內(nèi)可以作種種變更，它們都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。例如，在上述說(shuō)明實(shí)施形態(tài)中，說(shuō)明了將本實(shí)用新型適用于STC-500場(chǎng)合，但是， 本實(shí)用新型并不局限于此，對(duì)于使用多種晶圓規(guī)格的焊接裝置，本實(shí)用新型都可以適用。
權(quán)利要求1.一種晶片更換裝置，用于焊接裝置中，其特征在于 該晶片更換裝置包括基本單元，根據(jù)所述焊接裝置所使用的最大尺寸晶圓進(jìn)行制作； 晶圓用環(huán)，與所使用的晶圓相對(duì)應(yīng)；以及晶圓用延伸板，與所使用的晶圓相對(duì)應(yīng)；當(dāng)進(jìn)行晶片更換時(shí)，更換晶圓用環(huán)以及與其對(duì)應(yīng)的晶圓用延伸板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的晶片更換裝置，其特征在于基本單元根據(jù)8英寸晶圓進(jìn)行制作，當(dāng)更換為6英寸晶圓用時(shí)，將8英寸晶圓用環(huán)更換為6英寸晶圓用環(huán)，并安裝6英寸晶圓用延伸板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2中所述的晶片更換裝置，其特征在于 將晶圓用環(huán)以及晶圓用延伸板的安裝用螺釘設(shè)為一種規(guī)格。
4.一種焊接裝置，其特征在于包括晶片更換裝置，所述晶片更換裝置為權(quán)利要求1-3中任一個(gè)所記載的晶片更換裝
專利摘要本實(shí)用新型涉及晶片更換裝置以及設(shè)有該晶片更換裝置的焊接裝置。晶片更換裝置包括基本單元，根據(jù)所述焊接裝置所使用的最大尺寸晶圓進(jìn)行制作；晶圓用環(huán)，與所使用的晶圓相對(duì)應(yīng)；以及晶圓用延伸板，與所使用的晶圓相對(duì)應(yīng)。當(dāng)進(jìn)行晶片更換時(shí)，不更換基本單元，僅僅更換晶圓用環(huán)以及與其對(duì)應(yīng)的晶圓用延伸板。能以一個(gè)基本單元對(duì)應(yīng)多種晶圓規(guī)格，成本降低，且更換作業(yè)時(shí)間縮短，使得更換作業(yè)容易化。
文檔編號(hào)H01L21/67GK202058711SQ20112006334
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月11日
發(fā)明者永口悠二, 荒井久, 許兵 申請(qǐng)人:成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司, 株式會(huì)社新川