專利名稱：一種led支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)，尤其涉及一種LED支架。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)的應(yīng)用非常廣泛，用作照明燈時(shí)，一般使用大功率LED，因此，它需要配合快速散熱元件，如銅柱，申請(qǐng)人已申請(qǐng)多款應(yīng)用于照明燈的LED支架專利，例如中國(guó)專利號(hào)為“200820188799. 1 ”、專利名稱為“密集型大功率LED 支架”的中國(guó)實(shí)用新型專利，中國(guó)專利號(hào)為“2008200^872. 4”、專利名稱為“大功率LED支架”的中國(guó)實(shí)用新型專利等等。目前，應(yīng)用于電視機(jī)上的LED背光源等產(chǎn)品上的LED，其LED支架主要包括膠體，膠體設(shè)置有用于封裝LED芯片的銅片、用于為L(zhǎng)ED芯片供電的引線腳，在使用時(shí)，引線腳焊接在電視機(jī)的散熱片上。這種LED支架通常是通過(guò)引線腳將LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳遞給電視機(jī)的散熱片，從而達(dá)到散熱的效果，但是，由于引線腳外露的用于焊接的面積較小， 所以，此種LED支架的熱量傳遞速度較慢，散熱效果并不好。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種熱量傳遞速度較快、散熱效果較好的LED支架。本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)一種LED支架，它包括有膠體，膠體的底部設(shè)置有用于封裝LED芯片的金屬導(dǎo)熱體、用于為L(zhǎng)ED芯片供電的引線腳，金屬導(dǎo)熱體設(shè)置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部，凹陷部的底端設(shè)置有用于緊貼散熱片的接觸面。所述凹陷部的接觸面與引線腳的底端端面位于同一水平面。所述金屬導(dǎo)熱體為銅片。所述膠體的頂部開(kāi)設(shè)有用于填充硅膠的容置區(qū)，容置區(qū)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有卡槽。所述引線腳為兩個(gè)，且兩個(gè)引線腳分別位于膠體的相對(duì)的兩邊。所述引線腳的一端凸出于膠體的外側(cè)，引線腳的另一端向內(nèi)延伸并外露于膠體的
容置區(qū)。所述膠體呈矩形狀。所述膠體也可以呈圓形狀。本實(shí)用新型有益效果在于本實(shí)用新型包括有膠體，膠體的底部設(shè)置有用于封裝 LED芯片的金屬導(dǎo)熱體、用于為L(zhǎng)ED芯片供電的引線腳，金屬導(dǎo)熱體設(shè)置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部，凹陷部的底端設(shè)置有用于緊貼散熱片的接觸面。在使用時(shí)，本實(shí)用新型金屬導(dǎo)熱體的凹陷部的接觸面可以緊貼散熱片，從而增加LED支架與散熱片的接觸面積，使本實(shí)用新型的熱量傳遞速度更快、散熱效果更好。因此，本實(shí)用新型具有熱量傳遞速度較快、散熱效果較好等特點(diǎn)。
圖1是本實(shí)用新型ー種LED支架實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型ー種LED支架實(shí)施例1的分解示意圖。圖3是本實(shí)用新型ー種LED支架實(shí)施例1的俯視圖。圖4是圖3的八-ム剖視圖。圖5是圖3的B-B剖視圖。圖6是本實(shí)用新型ー種LED支架實(shí)施例1的應(yīng)用于電視機(jī)的LED背光源的示意 圖。在圖1、圖2、圖3、圖4、圖5和圖6中包括有1——膠體11——容置區(qū)12—卡槽2—金屬導(dǎo)熱體21——凹陷部22——接觸面3—引線腳4—支撐臂5——支架片體。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步的說(shuō)明。實(shí)施例1本實(shí)用新型的ー種し￡0支架，如圖1 5所示，其包括有膠體1，膠體1的底部設(shè)置 有用于封裝LED芯片的金屬導(dǎo)熱體2、用于為L(zhǎng)ED芯片供電的引線腳3，金屬導(dǎo)熱體2設(shè)置 有向下凹陷的用于放置し￡0芯片的凹陷部21，凹陷部21的底端設(shè)置有用于緊貼散熱片的接 觸面22，更具體地說(shuō)，凹陷部21呈盆狀，即中部凹陷邊緣翅起，此種結(jié)構(gòu)使凹陷部21的內(nèi)部 可以較好地放置LED芯片，而凹陷部21底端的接觸面22在使用時(shí)可以緊密地貼住散熱片， 以加快熱量傳遞速度、改善散熱效果。凹陷部21的接觸面22與引線腳3的底端端面位于同ー水平面，當(dāng)本實(shí)用新型通 過(guò)引線腳3輝接固定在散熱片上時(shí)，凹陷部21底端的接觸面22剛好可以緊密地貼住散熱 片，即該結(jié)構(gòu)較為適合應(yīng)用于片狀的散熱片。金屬導(dǎo)熱體2為銅片，且引線腳3也是由銅片制成，因?yàn)殂~片具有導(dǎo)熱率高等優(yōu) 點(diǎn)，可以將LED芯片エ作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速地導(dǎo)走，即熱量傳遞速度較快。當(dāng)然，所述金屬 導(dǎo)熱體2也可以為其它散熱材料制成，只要其具有導(dǎo)熱率高等優(yōu)點(diǎn)即可。膠體1的頂部開(kāi)設(shè)有用于填充娃膠的容置區(qū)11，容置區(qū)11的內(nèi)側(cè)設(shè)置有卡槽12， 卡槽12為“乂”形槽。由于容置區(qū)11的內(nèi)側(cè)設(shè)置了卡槽12，當(dāng)容置區(qū)11被填充用于封裝 LED芯片的娃膠時(shí)，娃膠可以與膠體1結(jié)合得更好，不容易脫離。引線腳3為兩個(gè)，且兩個(gè)引線腳3分別位于膠體1的相對(duì)的兩邊，更具體地說(shuō)，兩 個(gè)引線腳3分別為正極引線腳、負(fù)極引線腳。弓丨線腳3的ー端凸出于膠體1的外側(cè)，用于輝接固定于散熱片，使本實(shí)用新型輝接 固定，并且使引線腳3與外部電路形成電連接；引線腳3的另ー端向內(nèi)延伸并外露于膠體1 的容置區(qū)11，用于與LED芯片電連接，且可以將LED芯片エ作時(shí)產(chǎn)生的ー部分熱量導(dǎo)出。[0034]膠體1呈矩形狀，以符合相應(yīng)形狀LED芯片的封裝。本實(shí)用新型可廣泛應(yīng)用于各種LED芯片的封裝，如電視機(jī)的LED背光源等產(chǎn)品。 在使用時(shí)，LED芯片可放置于本實(shí)用新型金屬導(dǎo)熱體2的凹陷部21，并將LED芯片與所述引線腳3的另一端電連接，再通過(guò)注入硅膠到膠體1的容置區(qū)11，即完成LED芯片的封裝，然后，通過(guò)本實(shí)用新型所述引線腳3的一端，即可焊接固定于散熱片。如圖6所示，為本實(shí)用新型應(yīng)用于電視機(jī)的LED背光源的示意圖，即通過(guò)支撐臂4 將本實(shí)用新型固定于支架片體5上，從而形成矩陣排列，使本實(shí)用新型更加方便地應(yīng)用于電視機(jī)的LED背光源，當(dāng)然，圖6中只是截取部分的矩陣排列，本實(shí)用新型排列的數(shù)量可以根據(jù)需要而增加。實(shí)施例2本實(shí)用新型的一種LED支架的實(shí)施例2，本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處在于，膠體1呈圓形狀，以符合相應(yīng)形狀LED芯片的封裝，當(dāng)然，所述膠體1也可以為其它形狀，如橢圓形等，只要其可以較好地封裝LED芯片即可。本實(shí)施例的其它結(jié)構(gòu)及工作原理與實(shí)施例 1相同，在此不再贅述。最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種LED支架，它包括有膠體，膠體的底部設(shè)置有用于封裝LED芯片的金屬導(dǎo)熱體、 用于為L(zhǎng)ED芯片供電的引線腳，其特征在于金屬導(dǎo)熱體設(shè)置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部，凹陷部的底端設(shè)置有用于緊貼散熱片的接觸面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于所述凹陷部的接觸面與引線腳的底端端面位于同一水平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于所述金屬導(dǎo)熱體為銅片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的LED支架，其特征在于所述膠體的頂部開(kāi)設(shè)有用于填充硅膠的容置區(qū)，容置區(qū)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有卡槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED支架，其特征在于所述引線腳為兩個(gè)，且兩個(gè)引線腳分別位于膠體的相對(duì)的兩邊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED支架，其特征在于所述引線腳的一端凸出于膠體的外側(cè)，引線腳的另一端向內(nèi)延伸并外露于膠體的容置區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED支架，其特征在于所述膠體呈矩形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED支架，其特征在于所述膠體呈圓形狀。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)，尤其涉及一種LED支架，其包括有膠體，膠體的底部設(shè)置有用于封裝LED芯片的金屬導(dǎo)熱體、用于為L(zhǎng)ED芯片供電的引線腳，金屬導(dǎo)熱體設(shè)置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部，凹陷部的底端設(shè)置有用于緊貼散熱片的接觸面。在使用時(shí)，本實(shí)用新型金屬導(dǎo)熱體的凹陷部的接觸面可以緊貼散熱片，從而增加LED支架與散熱片的接觸面積，使本實(shí)用新型的熱量傳遞速度更快、散熱效果更好。因此，本實(shí)用新型具有熱量傳遞速度較快、散熱效果較好等特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/64GK201994342SQ20112006335
公開(kāi)日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2011年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月11日
發(fā)明者姚斌 申請(qǐng)人:廣東宏磊達(dá)光電科技有限公司