專利名稱：具有天線的載件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元件的載件，特別是涉及一種具有天線的載件。
背景技術(shù)：
以往的目前的通訊電子產(chǎn)品，如智慧型移動(dòng)式電話，天線制造的技術(shù)多用軟性電路板(FPCB)，但由于軟性電路板粘貼于非平面表面，特別是三維曲面，即本業(yè)界普遍所稱的『3D曲面』時(shí)，因不易服貼而會(huì)產(chǎn)生翻翹的情形，故，須設(shè)置在非平面表面上的天線， 多改為應(yīng)用激光直接成型技術(shù)(LDS，Laser Direct Mructuring)來制作，此方法即是以特殊塑膠經(jīng)由射出成型(Injection molding)而形成載件本體后，通過激光光束活化 (LaserActivation)構(gòu)成載件本體的特殊塑膠中的特定粒子，使載件本體預(yù)定表面區(qū)域以物理化學(xué)反應(yīng)形成對(duì)應(yīng)于欲成型的天線狀態(tài)的金屬核分布與粗糙的表面圖案，再進(jìn)行電鍍 (Metallization)，即可在對(duì)應(yīng)于欲成型的天線狀態(tài)的金屬核分布與粗糙的表面圖案上，形成5 8微米厚的天線，而完成具有天線的載件的制造。其中，該天線的末端是作為信號(hào)饋入點(diǎn)，用以接受一作為信號(hào)源的電元件所發(fā)出的信號(hào)。雖然，采用這樣的應(yīng)用激光直接成型技術(shù)，可以將例如銅、鎳等金屬或合金構(gòu)成的天線直接成型在高分子材料的載件本體上，而制得具有天線的載件，進(jìn)而避免內(nèi)部電元件的干擾、提高通訊的品質(zhì)，更可以縮小天線相對(duì)電子元件整體的體積、提高產(chǎn)品的精致程度，進(jìn)而滿足電子產(chǎn)品發(fā)展的需求。但是，應(yīng)用激光直接成型技術(shù)主要的問題在于工藝繁瑣、機(jī)臺(tái)價(jià)格昂貴，且需以特殊塑膠作為載件本體的原料，而受限于少數(shù)供應(yīng)商，因此，必須提出新的具有天線的載件的結(jié)構(gòu)，以滿足目前日新月異的各式造型的電子產(chǎn)品。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種新的、以簡單且低成本工藝制作的具有天線的載件。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種具有天線的載件，供一電元件設(shè)置，包含一個(gè)以高分子材料構(gòu)成的載件本體，及一組形成在該載件本體的天線；該載件本體還具有一個(gè)非平面表面，該天線還具有一層與該非平面表面連接的仲介附著層，及一層與該仲介附著層連接的增厚層，該仲介附著層具有與高分子材料結(jié)合的高分子粒子，和可導(dǎo)電的金屬粒子，該增厚層具有與所述的金屬粒子結(jié)合的可導(dǎo)電粒子。本實(shí)用新型的目的以及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。較佳地，前述的具有天線的載件，其中該非平面表面是曲面。較佳地，前述的具有天線的載件，其中該非平面表面具有至少二個(gè)法向量夾成預(yù)定角度的平面。[0010]較佳地，前述的具有天線的載件，其中該平面表面是曲面和平面的組合。較佳地，前述的具有天線的載件，其中該具有天線的載件還具有二個(gè)與該天線電連接的接觸體，且當(dāng)該電元件容放于該載件時(shí)，該二個(gè)接觸體與該電元件電連接而使該天線與該電元件形成電導(dǎo)通。較佳地，前述的具有天線的載件，其中該仲介附著層是以導(dǎo)電漆形成。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有天線的載件至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果本實(shí)用新型提供一種利用噴涂或印刷技術(shù)的簡易工藝制作的具有天線的載件，借由噴涂或印制的導(dǎo)電漆中的高分子粒子與構(gòu)成載件本體的高分子材料結(jié)合，同時(shí)讓導(dǎo)電漆中的金屬粒子與后續(xù)增厚層的可導(dǎo)電粒子結(jié)合，而讓成型的天線穩(wěn)固地與載件本體結(jié)合，并改善現(xiàn)有以激光直接成型技術(shù)制作具有天線的載件時(shí)工藝繁瑣、機(jī)臺(tái)昂貴等的缺點(diǎn)。上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。

圖1是一剖視圖，說明本實(shí)用新型具有天線的載件的較佳實(shí)施例；圖2是圖1的局部放大立體圖，輔助說明本實(shí)用新型具有天線的載件的較佳實(shí)施例中的載件本體與線的位置；圖3是圖1的局部示意圖，說明天線仲介附著層與增厚層的結(jié)構(gòu)；圖4是一剖視圖，說明本實(shí)用新型具有天線的載件的較佳實(shí)施例中，其載件本體還呈現(xiàn)凹陷的狀態(tài)；圖5是一剖視圖，說明本實(shí)用新型具有天線的載件的另一較佳實(shí)施例。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明參閱圖1、圖2，本實(shí)用新型具有天線的載件的一個(gè)較佳實(shí)施例，是供例如電池、IC 基板、顯示面板、作為信號(hào)源等的電元件(圖未示出)設(shè)置，其應(yīng)用范圍包含各種行動(dòng)裝置， 例如智慧型移動(dòng)式電話(Smart Phone)、行動(dòng)電話、筆記型電腦(Notebook)，以及個(gè)人導(dǎo)航機(jī)(PND)、全球定位系統(tǒng)(GPQ等，并可包含所有的通訊頻率，該具有天線的載件包含一個(gè)載件本體2、一組天線3，及二個(gè)接觸體4。配合參閱圖3，該載件本體2以高分子材料所構(gòu)成，并具有一個(gè)非平面表面21 ；其中，該非平面表面21是平滑曲面，但實(shí)務(wù)上，該非平面表面21并不限于平滑曲面，亦可以是具有至少二個(gè)法向量夾成預(yù)定角度的平面的組合，或是曲面和平面的組合，例如至少有局部是如圖4所示的呈凹陷狀，或者是波浪狀、階梯狀，或浮凸?fàn)畹鹊?，而令得該載件具有時(shí)尚的外觀狀態(tài)。在本例與圖示中，非平面表面21是該載件本體2的外表面(在本業(yè)界亦稱為『母模面』，相對(duì)地該載件本體2的內(nèi)表面則另亦稱為『公模面』)，且以平滑曲面為例說明。該天線3形成在該載件本體2，具有一層與該非平面表面21連接的仲介附著層31，及一層與該仲介附著層31連接的增厚層32，其中，該仲介附著層31是以導(dǎo)電漆以噴涂或印刷方式，特別是立體涂裝技術(shù)形成，而具有可與構(gòu)成該載件本體2的高分子材料結(jié)合的高分子粒子311，和可導(dǎo)電的金屬粒子312，該增厚層32是以例如電鍍、無電鍍、化鍍、濺鍍等方式形成，而具有與金屬粒子312結(jié)合的可導(dǎo)電粒子321，較佳的，高分子粒子311是選自例如PC、ABS、PC+AB等高分子物質(zhì)。所述的二個(gè)接觸體4形成在該載件本體2并與該天線3電連接，且當(dāng)電元件(圖未示出)容置時(shí)，所述的接觸體4與該電元件電連接而使該天線3與該電元件形成電導(dǎo)通。要另外特別說明的是，本實(shí)用新型具有天線的載件是先以高分子材料射出成型該載件本體2，在該載件本體2上噴涂包括高分子粒子311和金屬粒子312的導(dǎo)電漆而形成該由與該天線3狀態(tài)相同的仲介附著層31，最后應(yīng)用電鍍、無電鍍、濺鍍或是化鍍等工藝令可導(dǎo)電粒子321借該仲介附著層31中的金屬粒子312附著于該仲介附著層31上形成該增厚層32而構(gòu)成欲成型的天線3，進(jìn)而可以簡單、且不受載件本體2外型、材料的限制而制得具有天線的載件。同時(shí)，一般載件本體2上多會(huì)有受限于工藝而易使?jié)駳膺M(jìn)入載件本體2內(nèi)的導(dǎo)電貫穿孔，本實(shí)用新型可借由仲介附著層31配合后續(xù)電鍍形成的增厚層32封住該些通孔而避免濕氣滲入，從而提高電子產(chǎn)品的品質(zhì)與使用期限；或者，本實(shí)用新型具有天線的載件亦可在不設(shè)有接觸體4的狀況下，使該增厚層32則可如圖4所示地貫穿該載件本體2，而實(shí)務(wù)上亦可直接改采用探針(pogo pin)，來取代該增厚層32的貫穿該載件本體2的局部層體。參閱圖5，本實(shí)用新型具有天線的載件的另一較佳實(shí)施例是與上例相似，不同處僅在于該載件本體2的非平面表面21即是內(nèi)表面，而天線3形成在該載件本體2的內(nèi)表面上而具有另一形態(tài)的應(yīng)用，由于其他構(gòu)造等均與前例相似，故在此不再重復(fù)贅述。由上述說明可知，本實(shí)用新型主要是提出一種利用噴涂導(dǎo)電漆形成仲介附著層 31，再配合電鍍、無電鍍、濺鍍或是化鍍形成增厚層32而構(gòu)成天線3的具有天線的載件，不但工藝簡單，同時(shí)各工藝步驟的實(shí)施均無原料的限制，而可降低原料成本，并減少受制于特殊原料供應(yīng)商的限制，最特別的是，因?yàn)閲娡繉?dǎo)電漆形成仲介附著層31并沒有噴涂面型態(tài)的限制，而可以實(shí)施在任何形式的載件本體2表面，同時(shí)，后續(xù)配合的電鍍、無電鍍、化鍍、 濺鍍等工藝技術(shù)也沒有幾何型態(tài)的限制，也就是說，本實(shí)用新型的具有天線的載件的外觀狀態(tài)不受工藝限制，而可以大幅提升產(chǎn)品型態(tài)的可能性、滿足電子產(chǎn)品發(fā)展的需求。此外， 導(dǎo)電漆構(gòu)成的仲介附著層31，可以借由其中的高分子粒子311與載件本體2緊密結(jié)合，并借由金屬粒子312與后續(xù)構(gòu)成增厚層32的可導(dǎo)電粒子321緊密結(jié)合，而使得形成的天線3穩(wěn)固地結(jié)合在載件本體2上而不虞脫落、翹曲，有效提升產(chǎn)品生產(chǎn)品質(zhì)。綜上所述，本實(shí)用新型具有天線的載件是以簡單的工藝步驟在載件本體上形成天線，而可確實(shí)改善現(xiàn)有的激光直接成型技術(shù)(LDQ機(jī)臺(tái)昂貴、工藝繁瑣、適用材料受到供應(yīng)商限制，以及無法將天線成型在非平面表面而使電子產(chǎn)品外型受限的問題。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有天線的載件，供一電元件設(shè)置，包含一個(gè)以高分子材料構(gòu)成的載件本體，及一組形成在該載件本體的天線；其特征在于該載件本體還具有一個(gè)非平面表面，該天線還具有一層與該非平面表面連接的仲介附著層，及一層與該仲介附著層連接的增厚層，該仲介附著層具有與高分子材料結(jié)合的高分子粒子，和可導(dǎo)電的金屬粒子，該增厚層具有與所述的金屬粒子結(jié)合的可導(dǎo)電粒子。
2.如權(quán)利要求1所述的具有天線的載件，其特征在于該非平面表面是曲面。
3.如權(quán)利要求1所述的具有天線的載件，其特征在于該非平面表面具有至少二個(gè)法向量夾成預(yù)定角度的平面。
4.如權(quán)利要求1所述的具有天線的載件，其特征在于該平面表面是曲面和平面的組合 O
5.如權(quán)利要求1所述的具有天線的載件，其特征在于該具有天線的載件還具有二個(gè)與該天線電連接的接觸體，且當(dāng)該電元件容放于該載件時(shí)，該二個(gè)接觸體與該電元件電連接而使該天線與該電元件形成電導(dǎo)通。
6.如權(quán)利要求1所述的具有天線的載件，其特征在于該仲介附著層是以導(dǎo)電漆形成。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種具有天線的載件，供例如作為信號(hào)源的電元件設(shè)置，包含載件本體及天線，該載件本體以高分子材料構(gòu)成并具有非平面表面，該天線形成在該載件本體，具有與該非平面表面連接的仲介附著層，及與該仲介附著層連接的增厚層，該仲介附著層具有與高分子材料結(jié)合的高分子粒子，和可導(dǎo)電的金屬粒子，該增厚層具有與所述的金屬粒子結(jié)合的可導(dǎo)電粒子。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK202094274SQ201120128169
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月25日
發(fā)明者楊忠諺 申請(qǐng)人:晶鈦國際電子股份有限公司