專利名稱：低厚度的變壓器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于低厚度(薄型)的變壓器，尤其涉及變壓器內(nèi)鋼材芯片(core plate)的堆疊安排，以便達(dá)到低厚度的要求。
背景技術(shù)：
變壓器已被廣泛運(yùn)用于許多的工業(yè)、或消費(fèi)性的產(chǎn)品中，以便于系統(tǒng)中提升電壓值，以推動某些元件。例如于喇叭系統(tǒng)中，擴(kuò)大機(jī)(amplifier)送出低電壓值給一個變壓器的一次側(cè)，經(jīng)過變壓器的電磁運(yùn)作，該變壓器的二次側(cè)于是輸出數(shù)十倍的高電壓給喇叭，以推動喇叭輸出音樂。變壓器相關(guān)的前案技術(shù)可參考日本專利公告號62-169315、美國專利號6859130、 7135950。隨著資訊或消費(fèi)性產(chǎn)品的微型化趨勢，重要的元件如變壓器也因應(yīng)需做微型化或超薄化，美國專利號7135950即揭露一低厚度的變壓器。美國專利號6859130也揭露了一個低輪廓的變壓器與其制作方法。近來有出現(xiàn)一種厚度如紙張的喇叭，其厚度約小于0. 1公分，為了滿足此類超薄喇叭的需要，必須提供對應(yīng)的超薄型變壓器。因此，本實(shí)用新型提出一個超薄型變壓器的技術(shù)，以滿足資訊或消費(fèi)性產(chǎn)品的微型化、可攜式的趨勢。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的之一，是提供超薄型變壓器的技術(shù)，以滿足資訊或消費(fèi)性產(chǎn)品的微型化、可攜式的趨勢。根據(jù)一實(shí)施例，本實(shí)用新型一種低厚度的變壓器，包含繞線架，繞線架的中央位置具有繞線槽體，該繞線槽體的周圍供第一側(cè)線圈、第二側(cè)線圈纏繞，繞線槽體定義中心槽道以及相對于中心槽道的外部；及芯材，安置于該中心槽道或該外部，供導(dǎo)磁之用，該芯材是由N個E型鋼材芯片、與M個I型鋼材芯片堆疊而成。根據(jù)本實(shí)用新型所述的低厚度的變壓器，N = 6，M = 4，且N個E型鋼材芯片是以交錯堆疊的形式堆疊。根據(jù)本實(shí)用新型所述的低厚度的變壓器，E型鋼材芯片的厚度為0. 35mm，E型鋼材芯片具有于中央的一中柱部與兩邊的分支部，中柱部的寬度尺寸為b，兩邊的分支部寬度尺寸分別為a、c，中柱部安置于該中心槽道內(nèi)，兩邊的分支部安置于該外部，其中b = a+c。根據(jù)本實(shí)用新型所述的低厚度的變壓器，于一堆疊面上，該每一個E型鋼材芯片選擇性地搭配一I型鋼材芯片。根據(jù)本實(shí)用新型所述的低厚度的變壓器，該第一側(cè)線圈與該第二側(cè)線圈的繞線比為 1 20。根據(jù)另一實(shí)施例，一種低厚度的變壓器，包含繞線架，繞線架的中央位置具有繞線槽體，該繞線槽體的周圍供第一側(cè)線圈、第二側(cè)線圈纏繞，繞線槽體定義中心槽道以及相對于中心槽道的外部；及芯材，安置于該中心槽道或該外部，供導(dǎo)磁之用，該芯材是由N個 E型鋼材芯片、與M個I型鋼材芯片堆疊而成，且N個E型鋼材芯片是以同側(cè)堆疊的形式堆疊。根據(jù)本實(shí)用新型所述的低厚度的變壓器，N = 6，M = 6。根據(jù)再一實(shí)施例，一種低厚度的變壓器，包含繞線架，繞線架的中央位置具有繞線槽體，該繞線槽體的周圍供第一側(cè)線圈、第二側(cè)線圈纏繞，繞線槽體定義中心槽道以及相對于中心槽道的外部；及芯材，安置于該中心槽道或該外部，供導(dǎo)磁之用，該芯材是由N個E 型鋼材芯片、M個I型鋼材芯片、與L個口型鋼材芯片堆疊而成，且L個口型鋼材芯片是堆疊且環(huán)繞于繞線槽體的外部。根據(jù)本實(shí)用新型所述的低厚度的變壓器，N = 6，M = 5，L = 3，且N個E型鋼材芯片是以交錯堆疊的形式堆疊。根據(jù)本實(shí)用新型所述的低厚度的變壓器，于一堆疊面上，該每一個E型鋼材芯片選擇性地搭配一I型鋼材芯片。根據(jù)本實(shí)用新型所述的低厚度的變壓器，該E型鋼材芯片的厚度為0.35mm，E型鋼材芯片具有于中央的一中柱部與兩邊的分支部，中柱部的寬度尺寸為b，兩邊的分支部寬度尺寸分別為a、c，中柱部安置于該中心槽道內(nèi)，兩邊的分支部安置于該外部，其中b = a+c或 b > a+c ο根據(jù)本實(shí)用新型所述的低厚度的變壓器，該第一側(cè)線圈與該第二側(cè)線圈的繞線比為 1 20。通過本實(shí)用新型可達(dá)成超薄型變壓器，以滿足資訊或消費(fèi)性產(chǎn)品的微型化、可攜式的趨勢。于上述不同實(shí)施例下，有各種不同的次佳或最佳細(xì)節(jié)安排，都可達(dá)成本實(shí)用新型的目的與效果。

圖IA揭露繞線架一實(shí)施例的頂視圖；圖IB揭露繞線架一實(shí)施例的前視圖；圖2A與圖2B分別揭露E型鋼材芯片、I型鋼材芯片的一實(shí)施例的形狀；圖3A揭露低厚度變壓器一實(shí)施例的芯材與其堆疊方式；圖;3B揭露E型鋼材芯片的形狀、尺寸關(guān)系；圖3C是以立體圖揭露圖3A中如何進(jìn)行芯材的堆疊；圖4A揭露低厚度變壓器另一實(shí)施例的芯材與其堆疊方式；圖4B是以立體圖揭露圖4A中如何進(jìn)行芯材的堆疊；圖5A、圖5B、圖5C分別揭露E型鋼材芯片、I型鋼材芯片、口型鋼材芯片另一實(shí)施例的形狀；圖6A揭露低厚度變壓器另一實(shí)施例的芯材與其堆疊方式；圖6B揭露E型鋼材芯片的形狀、尺寸關(guān)系；圖6C是以立體圖揭露圖6A中如何進(jìn)行芯材的堆疊。
具體實(shí)施方式
[0032]為使對本實(shí)用新型的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合實(shí)施例詳細(xì)說明如下。本實(shí)用新型是一種低厚度的變壓器，適用于任何型式的產(chǎn)品中，尤其適用于交流變壓器之用，且特別適用于微型化產(chǎn)品中的微小空間。一般而言，低厚度的變壓器的規(guī)格書通常包含變壓器總高(厚度)、升壓比、最大輸出電壓值、波型不失真(某一最低音頻頻率且最大輸出電壓值時(shí))。典型的規(guī)格為變壓器總高(厚度)5mm、升壓比20、最大輸出電壓值300V、波型不失真(于最低音頻頻率400Hz、 且最大輸出電壓值300V時(shí))。為了達(dá)成上述要求，可以選擇的設(shè)計(jì)選項(xiàng)為⑴縮小繞線架(bobbin)的高度， (2)選擇適當(dāng)?shù)匿撔酒叽缗c/或材料，(3)芯材的堆疊方式，(4)不同芯片材料的搭配方式。本實(shí)用新型的一種低厚度的變壓器包含，如圖1A、1B所示的，一體成型的繞線架， 該繞線架一般包括兩個支架110與位于中央的繞線槽體112。支架110的尾端安排有端點(diǎn)， 供連接系統(tǒng)中其他元件(未繪示)，例如喇叭。根據(jù)一實(shí)施例，其中繞線架的約中央位置具有繞線槽體112，該繞線槽體112的周圍供第一側(cè)線圈、第二側(cè)線圈纏繞(未繪示)，繞線槽體112定義一中心槽道112A(或稱內(nèi)部)以及相對于中心槽道112A的外部(或稱為繞線槽體112的四周)。該繞線架材料的一實(shí)例為液晶聚合物，如市面上常用的LCP E4008，此選擇有利于產(chǎn)品尺寸的輕薄短小。根據(jù)一實(shí)施例，該中心槽道112A的寬度為約13. 1mm，繞線槽體112的厚度約為 2. 4mm，其長度或?qū)挾燃s為17. 8mm。芯材是供導(dǎo)磁之用，由復(fù)數(shù)個鋼材芯片堆疊而成，安置于該中心槽道112A中或其外部。根據(jù)一實(shí)施例，該芯材是由N個E型鋼材芯片、與M個I型鋼材芯片堆疊而成。其中N = 6，M = 4，且N個E型鋼材芯片的堆疊是一交錯堆疊的型式如圖3A、圖3B、圖3C所
7J\ ο根據(jù)一實(shí)施例，其中E型或I型鋼材芯片的厚度約為0. 35mm，E型鋼材芯片具有于中央的中柱部與兩邊的分支部，如圖3B所示，中柱部的寬度尺寸為b，兩邊的分支部寬度尺寸分別為a、c，中柱部安置于該中心槽道內(nèi)，兩邊的分支部安置于該外部，其中b = a+c。但其他的尺寸關(guān)系亦可。根據(jù)一實(shí)施例，圖2A、圖2B所示的E型鋼材芯片、I型鋼材芯片的尺寸(mm)為
ABCDEFG33136. 53. 51723. 56. 5 根據(jù)一實(shí)施例，于一堆疊面上，該每一個E型鋼材芯片200選擇性地搭配一 I型鋼材芯片202，如圖3A所示。比如，第一個E型鋼材芯片200由中心槽道112A的右方插入堆疊后，其同一堆疊面對應(yīng)的左方位置選擇不堆疊I型鋼材芯片202 ；但是于上一層的第二堆疊面上，E型鋼材芯片200同一堆疊面對應(yīng)的右邊位置選擇搭配一 I型鋼材芯片202，其上方的堆疊亦類似處理；但在第六個E型鋼材芯片200由中心槽道112A的左方插入堆疊后，其同一堆疊面對應(yīng)的右方位置選擇不堆疊I型鋼材芯片202。須說明的是，堆疊完成時(shí)， E型鋼材芯片200的兩邊分支部以及I型鋼材芯片202，是處于繞線槽體112的外部，并非于中心槽道112A內(nèi)，只有中柱部是于中心槽道112A內(nèi)。根據(jù)一實(shí)施例，該鋼材芯片200或202可選自硅鋼片、鎳鋼片、或硅鋼片與鎳鋼片的混搭型式。混搭型式的優(yōu)點(diǎn)之一為，既可達(dá)成規(guī)格的要求，且可降低芯片堆疊的總成本。 而該第一側(cè)線圈與該第二側(cè)線圈的繞線比為1 20，因此可達(dá)成升壓比為20。如圖3C所示，是將上面芯材堆疊的敘述以立體圖表示出來。于圖4A、圖4B的第二實(shí)施例，揭露芯材堆疊的另一種方式。與第一實(shí)施例不同的是，該芯材是由N個E型鋼材芯片200、與M個I型鋼材芯片 202堆疊而成，且N個E型鋼材芯片202的堆疊是一種同側(cè)堆疊的型式，如圖4A所示。其中較佳者為N = 6，M = 6。其中，于一堆疊面上，該每一個E型鋼材芯片200選擇性地搭配一 I型鋼材芯片202。比如，第一個E型鋼材芯片200由中心槽道112A的右方插入堆疊后，其同一堆疊面對應(yīng)的左方位置選擇堆疊I型鋼材芯片202 ；于第二堆疊面上， E型鋼材芯片200同一堆疊面對應(yīng)的位置也選擇搭配一 I型鋼材芯片202，其上方的堆疊亦同。須說明的是，堆疊完成時(shí)，E型鋼材芯片200的兩邊分支部以及I型鋼材芯片202，是處于繞線槽體112的外部，并非于中心槽道112A內(nèi)，只有中柱部是于中心槽道112A內(nèi)。根據(jù)一實(shí)施例，其中E型鋼材芯片、I型鋼材芯片的厚度約為0. 35mm, E型鋼材芯片具有于中央的中柱部與兩邊的分支部，中柱部的寬度尺寸為b，兩邊的分支部寬度尺寸分別為a、c,中柱部安置于該中心槽道內(nèi)，兩邊的分支部安置于該外部，其中b = a+c，或者b > a+c亦可。該鋼材芯片可選自型式之一硅鋼片、鎳鋼片、或硅鋼片與鎳鋼片的混搭型式?；齑钚褪降膬?yōu)點(diǎn)之一為，既可達(dá)成規(guī)格的要求，且可降低芯片堆疊的總成本。而該第一側(cè)線圈與該第二側(cè)線圈之繞線比為1 20，因此可達(dá)成升壓比為20。如圖4B所示，是將上面芯材堆疊的敘述以立體圖表示出來。根據(jù)一實(shí)施例，圖2A、圖2B所采用的E型鋼材芯片、I型鋼材芯片的尺寸(mm)為
權(quán)利要求1.一種低厚度的變壓器，其特征在于包含繞線架，繞線架的中央位置具有繞線槽體，該繞線槽體的周圍供第一側(cè)線圈、第二側(cè)線圈纏繞，繞線槽體定義一中心槽道以及相對于該中心槽道的外部；及供導(dǎo)磁之用的芯材，安置于該中心槽道或該外部，該芯材是由N個E型鋼材芯片、與M 個I型鋼材芯片堆疊而成。
2.如權(quán)利要求1所述的低厚度的變壓器，其特征在于N= 6，M = 4，且N個E型鋼材芯片是以交錯堆疊的形式堆疊。
3.如權(quán)利要求1所述的低厚度的變壓器，其特征在于E型鋼材芯片的厚度為0.35mm, E型鋼材芯片具有于中央的一中柱部與兩邊的分支部，中柱部的寬度尺寸為b，兩邊的分支部寬度尺寸分別為a、c，中柱部安置于該中心槽道內(nèi)，兩邊的分支部安置于該外部，其中b
4.如權(quán)利要求1所述的低厚度的變壓器，其特征在于，于一堆疊面上，該每一個E型鋼材芯片選擇性地搭配一I型鋼材芯片。
5.如權(quán)利要求1所述的低厚度的變壓器，其特征在于該第一側(cè)線圈與該第二側(cè)線圈的繞線比為1 20。
6.如權(quán)利要求1所述的低厚度的變壓器，其特征在于N個E型鋼材芯片是以同側(cè)堆疊的形式堆疊。
7.如權(quán)利要求6所述的低厚度的變壓器，其特征在于N= 6，M = 6。
8.一種低厚度的變壓器，其特征在于包含繞線架，繞線架的中央位置具有繞線槽體，該繞線槽體的周圍供第一側(cè)線圈、第二側(cè)線圈纏繞，繞線槽體定義一中心槽道以及相對于中心槽道的外部；及供導(dǎo)磁之用的芯材，安置于該中心槽道或該外部，該芯材是由N個E型鋼材芯片、M個 I型鋼材芯片、與L個口型鋼材芯片堆疊而成，且L個口型鋼材芯片是堆疊且環(huán)繞于繞線槽體的外部。
9.如權(quán)利要求8所述的低厚度的變壓器，其特征在于N= 6，M = 5，L = 3，且N個E型鋼材芯片是以交錯堆疊的形式堆疊。
10.如權(quán)利要求8所述的低厚度的變壓器，其特征在于，于一堆疊面上，該每一個E型鋼材芯片選擇性地搭配一I型鋼材芯片。
11.如權(quán)利要求8所述的低厚度的變壓器，其特征在于該E型鋼材芯片的厚度為 0. 35mm, E型鋼材芯片具有于中央的一中柱部與兩邊的分支部，中柱部的寬度尺寸為b，兩邊的分支部寬度尺寸分別為a、c，中柱部安置于該中心槽道內(nèi)，兩邊的分支部安置于該外b = a+c b > ει+c。
12.如權(quán)利要求8所述的低厚度的變壓器，其特征在于該第一側(cè)線圈與該第二側(cè)線圈的繞線比為1 20。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種低厚度的變壓器，包含繞線架及芯材。繞線架的約中央位置具有繞線槽體，該繞線槽體的周圍供第一側(cè)線圈、第二側(cè)線圈纏繞，繞線槽體定義一中心槽道以及相對于中心槽道的外部。芯材安置于該中心槽道或該外部，供導(dǎo)磁之用，該芯材是由N個E型鋼材芯片、與M個工型鋼材芯片堆疊而成。通過本實(shí)用新型可達(dá)成超薄型變壓器，以滿足資訊或消費(fèi)性產(chǎn)品的微型化、可攜式的趨勢。
文檔編號H01F27/30GK202167333SQ20112015595
公開日2012年3月14日 申請日期2011年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月7日
發(fā)明者呂理敦, 李宗翰, 楊金龍, 陳文獻(xiàn), 黃啟銘 申請人:蘇州達(dá)方電子有限公司, 達(dá)方電子股份有限公司