国产精品1024永久观看,大尺度欧美暖暖视频在线观看,亚洲宅男精品一区在线观看,欧美日韩一区二区三区视频,2021中文字幕在线观看

  • <option id="fbvk0"></option>
    1. <rt id="fbvk0"><tr id="fbvk0"></tr></rt>
      <center id="fbvk0"><optgroup id="fbvk0"></optgroup></center>
      <center id="fbvk0"></center>

      <li id="fbvk0"><abbr id="fbvk0"><dl id="fbvk0"></dl></abbr></li>

      一種改進(jìn)型壓裝式二極管管殼結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):6868144閱讀:171來源:國知局
      專利名稱:一種改進(jìn)型壓裝式二極管管殼結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種機(jī)動(dòng)車用壓裝式二極管管殼結(jié)構(gòu),尤其是一種改進(jìn)型壓裝式二極管管殼結(jié)構(gòu)。
      背景技術(shù)
      車用二極管是車用整流器的關(guān)鍵零件,其功能是將交流發(fā)電機(jī)發(fā)出的交流電整流后變成直流電,供機(jī)動(dòng)車的用電器使用。車用二極管結(jié)構(gòu)型式有多種,其中壓裝式是使用最廣泛的一種類型。壓裝式二極管按生產(chǎn)工藝可分為GPP和OJ兩種。OJ 二極管是將未經(jīng)鈍化保護(hù)的芯片通過焊接組裝在一起,然后蝕刻、上PN結(jié)保護(hù)膠、封裝環(huán)氧。通常OJ型壓裝式二極管的結(jié)構(gòu),管殼焊芯片的部位為一平臺(tái),上PN結(jié)保護(hù)膠(固化前是一種很稀的液體) 時(shí)二極管側(cè)放,用點(diǎn)膠針頭對(duì)準(zhǔn)芯片邊緣注入膠水,一部分膠水將滴落下去而報(bào)廢,膠水的利用率較低。芯片周圍主要靠表面張力和虹吸現(xiàn)象吸附膠水,膠水涂敷不均勻。
      發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是解決二極管封裝過程中膠水浪費(fèi)問題和上膠不均勻問題,提供一種改進(jìn)型壓裝式二極管管殼結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)是在原有基礎(chǔ)上的改進(jìn),從而降低了成本,提高了成品率。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種改進(jìn)型壓裝式二極管管殼結(jié)構(gòu),包括二極管、管殼、芯片、焊接平臺(tái),其特征是在管殼芯片的焊接平臺(tái)周圍設(shè)有一圈矮提,矮提與管殼為一整體,矮提向外傾斜。所述的上PN結(jié)保護(hù)膠時(shí)二極管采用立放,點(diǎn)膠針頭向焊接芯片的平臺(tái)上注入膠水。本實(shí)用新型的有益效果是在管殼焊接芯片的平臺(tái)周圍增加一圈矮提,起到固定環(huán)氧樹脂,防止固化后的環(huán)氧樹脂滑脫的作用。上PN結(jié)保護(hù)膠時(shí)二極管采用立放,點(diǎn)膠針頭向焊接芯片的平臺(tái)上注入膠水,平臺(tái)周圍矮提起到防止膠水流出作用,膠水利用率達(dá)到 100%。以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

      圖1是本實(shí)用新型壓裝式OJ 二極管結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型壓裝式OJ 二極管管殼示意圖。圖3是本發(fā)明的局部放大圖。圖中,1.弓丨線;2.芯片;3.環(huán)氧樹脂;4.塑料環(huán);5.管殼;6.焊接平臺(tái);7.矮提; 8. PN結(jié)保護(hù)膠。
      具體實(shí)施方式
      參照?qǐng)D1、圖2和圖3,本實(shí)用新型包括二極管、管殼5、芯片2、焊接平臺(tái)6,在管殼芯片2的焊接平臺(tái)6周圍設(shè)有一圈矮提7,矮提7與管殼5為一整體,矮提7向外傾斜。起到固定環(huán)氧樹脂,防止固化后的環(huán)氧樹脂滑脫的作用。當(dāng)上PN結(jié)保護(hù)膠8時(shí),二極管采用立放,點(diǎn)膠針頭向芯片2的焊接平臺(tái)6上注入膠水,焊接平臺(tái)6的周圍矮提7起到防止膠水流出作用,膠水利用率達(dá)到100%。
      權(quán)利要求1. 一種改進(jìn)型壓裝式二極管管殼結(jié)構(gòu),包括二極管、管殼、芯片、焊接平臺(tái),其特征是 在管殼芯片的焊接平臺(tái)周圍設(shè)有一圈矮提,矮提與管殼為一整體,矮提向外傾斜。
      專利摘要本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)型壓裝式二極管管殼結(jié)構(gòu),包括二極管、管殼、芯片、焊接平臺(tái),其特征是在管殼芯片的焊接平臺(tái)周圍設(shè)有一圈矮堤,矮堤與管殼為一整體,矮堤向外傾斜。其優(yōu)點(diǎn)是既防止保護(hù)PN結(jié)的環(huán)氧流出,又防止封裝的環(huán)氧滑脫。
      文檔編號(hào)H01L29/861GK202120923SQ201120200600
      公開日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月15日
      發(fā)明者李金春 申請(qǐng)人:江蘇云意電氣股份有限公司
      網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
      • 還沒有人留言評(píng)論。精彩留言會(huì)獲得點(diǎn)贊!
      1