專利名稱:一種微型高頻同軸連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型屬于一種代替波導(dǎo)及其他微波器件的電子元器件。
背景技術(shù):
自從1930年UHF系列連接器出現(xiàn)至今,射頻同軸連接器發(fā)展的歷史僅有短短的幾十年,但因其具備良好的寬帶傳輸特性及多種方便的連接方式,使其在通信設(shè)備、武器系統(tǒng)、儀器儀表及家電產(chǎn)品中的運(yùn)用越來越廣泛。隨著整機(jī)系統(tǒng)的不斷發(fā)展和生產(chǎn)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步,射頻同軸連接器也在不斷發(fā)展,新的品種層出不窮。目前,微型高頻頻同軸連接器主要采用車削方式加工產(chǎn)品,加工工序較多,造成產(chǎn)量較低,成本較高,精度不穩(wěn)定。隨著鋅鋁合金模具加工方式的運(yùn)用,可以方便地制造異形、 彎曲、多腳位、多側(cè)孔、多定位塊的連接器外殼。如果微型高頻頻同軸連接器也能采用鋅合金精密壓鑄一體成型技術(shù),將對于RFC的模組化、小型模組化、高密度模組化以及高低頻混裝帶來了很大的便利,現(xiàn)在不少設(shè)備的端口大量使用能量端口、電磁端口、信號端口組合在一個模塊中,不僅有利于設(shè)備的小型化、便攜性,而且大量節(jié)省原材料,更為有利的是布線也可實現(xiàn)以線束代替單根導(dǎo)線和電纜,現(xiàn)場施工難度降低,出錯概率降低,維修便捷。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是設(shè)計一種結(jié)構(gòu)簡化、可靠的微型高頻同軸連接器,以便于采用壓鑄成型技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn),同時提高它的防銹、防腐蝕能力,提高傳輸頻率。為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用如下技術(shù)方案一種微型高頻同軸連接器,包括外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體,所述內(nèi)導(dǎo)體在所述外導(dǎo)體內(nèi)部且同軸,所述外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體之間填充有絕緣體,所述絕緣體為固體,其特征在于所述外導(dǎo)體一端帶有倒刺,另一端帶有螺套。所述內(nèi)導(dǎo)體帶有推管和墊片,所述內(nèi)導(dǎo)體通過推管推進(jìn)外導(dǎo)體的絕緣體之中。連接器主要零部件外導(dǎo)體、內(nèi)導(dǎo)體采用壓鑄成型來獲得。優(yōu)選的,所述外導(dǎo)體外表面帶有倒刺狀結(jié)構(gòu)。在使用所述微型高頻同軸連接器時, 會將外導(dǎo)體外表面和其他器件進(jìn)行封膠連接,倒刺狀結(jié)構(gòu)可以提高封膠的牢固性,這樣也解決了壓鑄成型件表面過于光滑,而摩擦力不足的問題。進(jìn)一步,所述倒刺狀結(jié)構(gòu)有兩組。優(yōu)選的,所述內(nèi)導(dǎo)體帶有推管,且推管與內(nèi)導(dǎo)體同軸。優(yōu)選的,所述內(nèi)導(dǎo)體所帶墊片為絕緣墊片。優(yōu)選的,所述外導(dǎo)體和推管的表面有金屬鍍層。主要用來提高所述微型高頻同軸連接器的防銹、抗腐蝕能力。進(jìn)一步,所述金屬鍍層為鍍鎳層。優(yōu)選的,所述的微型高頻同軸連接器,其特征在于所述螺套和外導(dǎo)體采用半壓合的連接方式,所述螺套的外殼以半包圍狀固定住所述擋圈3。本實用新型的有益效果是連接器結(jié)構(gòu)得到簡化,主要零部件(外導(dǎo)體、內(nèi)導(dǎo)體、推管)能夠用鋅合金壓鑄成型來獲得;提高連接器與其他器件封膠連接的可靠性;提高連接器防銹、防腐蝕性能;焊接后的內(nèi)導(dǎo)體能牢固固定在外導(dǎo)體內(nèi)部。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
圖1是本實用新型微型高頻同軸連接器的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本實用新型微型高頻同軸連接器的右視圖;圖3是本實用新型微型高頻同軸連接器的內(nèi)導(dǎo)體2的放大圖;圖4是本實用新型微型高頻同軸連接器的推管9的放大圖。圖中的數(shù)字或字母所表示的相應(yīng)部件的名稱1、外導(dǎo)體2、內(nèi)導(dǎo)體3、擋圈4、絕緣體5、墊圈6、C型圈7、螺套8、絕緣墊片9、推管10、倒刺結(jié)構(gòu)
具體實施方式
圖1所示是本實用新型一種微型高頻同軸連接器,它用來連接兩塊電路板或者電路板與微波模塊。它包含外導(dǎo)體1和內(nèi)導(dǎo)體2,外導(dǎo)體1和內(nèi)導(dǎo)體2之間有圓柱狀的聚四氟乙烯絕緣體4,絕緣體4位于外導(dǎo)體1內(nèi)部,且同軸。絕緣體4外徑與外導(dǎo)體1內(nèi)徑相同,且為過盈配合。絕緣體4 一端與外導(dǎo)體1內(nèi)臺階平齊。內(nèi)導(dǎo)體2帶有絕緣墊片8和推管9。 推管9用于把內(nèi)導(dǎo)體2推進(jìn)外導(dǎo)體1的絕緣體4中。內(nèi)導(dǎo)體2位于絕緣體4內(nèi)部且同軸, 之間為過盈配合,兩端平齊。絕緣墊片8置于內(nèi)導(dǎo)體2和推管9之間,以固定中心針。推管 9 一端外徑與外導(dǎo)體內(nèi)徑相同,且為過盈配合。外導(dǎo)體1 一端帶有螺套7,螺套7有內(nèi)螺紋, 用于和其他元器件連接。螺套7與外導(dǎo)體之間有墊圈5和C型圈6,墊圈5起防水、鎖緊的功能,C型圈6起橫向定位作用。當(dāng)內(nèi)部結(jié)構(gòu)裝配好后,螺套7裝在外導(dǎo)體1的外部,和外導(dǎo)體1采用半壓合的連接方式,螺套7的外殼以半包圍狀固定住所述擋圈3。外導(dǎo)體1與推管相接的一端外表面帶有倒刺狀結(jié)構(gòu)10,倒刺狀結(jié)構(gòu)10可以有兩組,主要作用是當(dāng)連接器和其他元器件進(jìn)行膠封連接時,倒刺使膠封連接更牢靠,提高使用性能。外導(dǎo)體1、螺套7 和推管9外表面均作了鍍鎳處理,目的是提高連接器的防銹、防腐蝕能力。本連接器結(jié)構(gòu)簡潔,主要零部件(外導(dǎo)體、內(nèi)導(dǎo)體、螺套)能夠用鋅合金壓鑄成型來獲得;與其他器件封膠連接更可靠性;具有防銹、防腐蝕性能;推管的應(yīng)用方便快捷的使中心針置于外導(dǎo)體內(nèi)的絕緣體中。
權(quán)利要求1.一種微型高頻同軸連接器,包括外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體,所述內(nèi)導(dǎo)體在所述外導(dǎo)體內(nèi)部且同軸,所述外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體之間填充有絕緣體,所述絕緣體為固體,其特征在于所述外導(dǎo)體一端帶有螺套,所述螺套與外導(dǎo)體采用鉚合連接,所述內(nèi)導(dǎo)體帶有推管和墊片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型高頻同軸連接器,其特征在于所述外導(dǎo)體一端外表面帶倒刺狀結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微型高頻同軸連接器,其特征在于所述倒刺狀結(jié)構(gòu)有兩組。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型高頻同軸連接器,其特征在于所述內(nèi)導(dǎo)體帶有的推管與內(nèi)導(dǎo)體同軸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型高頻同軸連接器,其特征在于所述內(nèi)導(dǎo)體所帶墊片為絕緣墊片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型高頻同軸連接器,其特征在于所述外導(dǎo)體和推管表面帶有金屬鍍層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微型高頻同軸連接器,其特征在于所述金屬鍍層為鍍鎳層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型高頻同軸連接器,其特征在于所述螺套和外導(dǎo)體采用半壓合的連接方式,所述螺套的外殼以半包圍狀固定住所述擋圈(3)。
專利摘要本實用新型公開了一種微型高頻同軸連接器,包括外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體,所述外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體之間填充有絕緣體,所述絕緣體為固體;所述外導(dǎo)體一端帶有螺套,所述內(nèi)導(dǎo)體帶有推管和絕緣墊片。所述微型高頻同軸連接器采用適合壓鑄成型的結(jié)構(gòu);所述微型高頻同軸連接器采用了防銹、防腐蝕的結(jié)構(gòu);所述微型高頻同軸連接器采用了倒刺溝槽結(jié)構(gòu)。所述連接器用于替代波導(dǎo)及其他微波器件。
文檔編號H01R24/40GK202196968SQ20112026098
公開日2012年4月18日 申請日期2011年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月22日
發(fā)明者潘洪平 申請人:蘇州中日興通訊有限公司