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      一種qfn封裝框架結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:6918227閱讀:700來源:國知局
      專利名稱:一種qfn封裝框架結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及半導(dǎo)體器件封裝的技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種QFN封裝框架結(jié)構(gòu)。
      背景技術(shù)
      QFN是一種無引腳封裝,見圖1,其呈矩形,封裝底部具有與底面水平的焊盤1,在中央有一個面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱,稱為導(dǎo)熱焊盤2 ;圍繞導(dǎo)熱焊盤2的封裝外圍實現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤3,現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)熱焊盤2、導(dǎo)電焊盤3形狀均為矩形,由于QFN封裝的產(chǎn)品大多數(shù)都是應(yīng)用高頻領(lǐng)域,例如應(yīng)用于3G的手機(jī)、無線上網(wǎng)筆記本電腦、物連網(wǎng)終端設(shè)備等?,F(xiàn)有QFN引線框架存在以下缺點(1)導(dǎo)熱焊盤是正方形或是矩形不利于屏蔽高頻信號,其雜質(zhì)信號易積存于四個邊角,故其抗干擾性差;(2)焊接時容易造成焊錫膏外溢,殘留于導(dǎo)熱焊盤、導(dǎo)電焊盤的四個邊角,由于整個元件體積很小,加工過程中導(dǎo)熱焊盤的四個邊角的溢料易導(dǎo)致造成導(dǎo)熱焊盤與導(dǎo)電盤短路,此外相鄰的導(dǎo)電焊盤的四個邊角的溢料易導(dǎo)致造成橋接”,使得導(dǎo)電焊盤之間短路,降低了產(chǎn)品的合格率。
      發(fā)明內(nèi)容針對上述問題,本實用新型提供了為一種QFN封裝框架結(jié)構(gòu),其使得導(dǎo)熱焊盤的抗干擾性好,屏蔽高頻信號性好,且提高了整個產(chǎn)品的合格率。一種QFN封裝框架結(jié)構(gòu),其技術(shù)方案是這樣的其包括塑封體,所述塑封體為矩形,所述塑封體的底面的中部為導(dǎo)熱焊盤,所述導(dǎo)熱焊盤的外圍排布有導(dǎo)電焊盤,其特征在于所述導(dǎo)熱焊盤具體為圓形導(dǎo)熱焊盤,所述導(dǎo)電焊盤排布于所述塑封體的四邊內(nèi)側(cè),所述導(dǎo)電焊盤的形狀為四角倒圓角的矩形。其進(jìn)一步特征在于所述導(dǎo)電焊盤的倒圓半徑不大于其矩形短邊長度的一半。采用本實用新型的結(jié)構(gòu)后,原來的矩形導(dǎo)熱焊盤變?yōu)楝F(xiàn)在的圓形導(dǎo)熱焊盤,并確?,F(xiàn)在的圓形導(dǎo)熱焊盤的面積不小于原來的矩形導(dǎo)熱焊盤的面積,確保了芯片的散熱,圓形導(dǎo)熱焊盤的過渡為圓弧過渡,使得信號傳遞好,確保導(dǎo)熱焊盤的抗干擾性好,屏蔽高頻信號性好;此外,由于圓形導(dǎo)熱焊盤、形狀為四角倒圓角的矩形的導(dǎo)電焊盤的過渡線均為圓弧過渡,使得焊接時焊錫膏不會外溢,進(jìn)而確保導(dǎo)熱焊盤不會因為溢料而造成導(dǎo)熱焊盤與導(dǎo)電盤短路、導(dǎo)電焊盤不會因為溢料而造成相鄰導(dǎo)電焊盤之間的橋接而引起短路,提高了整個產(chǎn)品的合格率。

      圖1為現(xiàn)有的QFN封裝框架結(jié)構(gòu)的主視圖結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實用新型的主視圖結(jié)構(gòu)示意框圖。
      具體實施方式見圖2,其包括塑封體1,塑封體1為矩形,塑封體1的底面的中部為圓形導(dǎo)熱焊盤 2,圓形導(dǎo)熱焊盤2的外圍排布有導(dǎo)電焊盤3,導(dǎo)電焊盤3排布于塑封體1的四邊內(nèi)側(cè),導(dǎo)電焊盤3的形狀為四角倒圓角的矩形,導(dǎo)電焊盤3的倒圓半徑4不大于其矩形短邊長度的一半。
      權(quán)利要求1.一種QFN封裝框架結(jié)構(gòu),其包括塑封體,所述塑封體為矩形,所述塑封體的底面的中部為導(dǎo)熱焊盤,所述導(dǎo)熱焊盤的外圍排布有導(dǎo)電焊盤,其特征在于所述導(dǎo)熱焊盤具體為圓形導(dǎo)熱焊盤,所述導(dǎo)電焊盤排布于所述塑封體的四邊內(nèi)側(cè),所述導(dǎo)電焊盤的形狀為四角倒圓角的矩形。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種QFN封裝框架結(jié)構(gòu),其特征在于所述導(dǎo)電焊盤的倒圓半徑不大于其矩形短邊長度的一半。
      專利摘要本實用新型提供了為一種QFN封裝框架結(jié)構(gòu),其使得導(dǎo)熱焊盤的抗干擾性好,屏蔽高頻信號性好,且提高了整個產(chǎn)品的合格率。其包括塑封體,所述塑封體為矩形,所述塑封體的底面的中部為導(dǎo)熱焊盤,所述導(dǎo)熱焊盤的外圍排布有導(dǎo)電焊盤,其特征在于所述導(dǎo)熱焊盤具體為圓形導(dǎo)熱焊盤,所述導(dǎo)電焊盤排布于所述塑封體的四邊內(nèi)側(cè),所述導(dǎo)電焊盤的形狀為四角倒圓角的矩形。
      文檔編號H01L23/495GK202167480SQ20112028551
      公開日2012年3月14日 申請日期2011年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月8日
      發(fā)明者侯友良 申請人:無錫紅光微電子有限公司
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