專利名稱：晶片夾持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及夾具領(lǐng)域，尤其涉及一種作用于晶片加工的夾持裝置。
背景技術(shù)：
集成電路使用的半導(dǎo)體晶片，都是由半導(dǎo)體晶錠切割加工制成。在用內(nèi)圓切割機或線切割機將半導(dǎo)體晶錠切割成切割晶片時，因切割條件的變化，切割片在厚度和平整度都存在偏差。如果切割條件不合適，還會造成較深的損傷層。因此需要用研磨來消除厚度和平整度的偏差，并降低損傷層厚度。在晶片加工的研磨過程中，一般需要用到固定晶片的夾持裝置，晶片的厚度大于夾持裝置，通過研磨晶片使其達(dá)到夾持裝置的厚度，然而，一片一片地加工既費時又費力， 已不滿足現(xiàn)有的高效率的需求，并且難以保證同批次的晶片厚度和質(zhì)量的一致性。鑒于此，有必要提供一種新的晶片夾持裝置來解決上述問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種晶片夾持裝置，其結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，使得研磨過程中提高了工作效率。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了如下技術(shù)方案—種晶片夾持裝置，其特征在于，包括本體部，所述本體部為圓盤形；齒部，設(shè)置于所述本體部邊緣；通孔，所述通孔為圓形且設(shè)置于所述本體部幾何中心；片孔，所述片孔環(huán)形陣列于至少一個同心圓上，所述同心圓與所述通孔的圓心相同。進(jìn)一步地，所述同心圓設(shè)置為兩個，分別為第一同心圓和第二同心圓。進(jìn)一步地，所述位于同一個同心圓上的片孔等間距設(shè)置。進(jìn)一步地，所述片孔呈方形。進(jìn)一步地，所述片孔包括工藝孔，所述工藝孔與所述片孔相連通。進(jìn)一步地，所述工藝孔設(shè)置于所述方形片孔的四個角上。進(jìn)一步地，所述晶片夾持裝置的材料為藍(lán)鋼。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型所述的晶片夾持裝置設(shè)有若干片孔，可以放置較多的晶片，即可以批量加工多個晶片，提高了工作效率、減小了成本，同時，加工出來的晶片更
一致、更精確。

圖1是本實用新型的一個具體實施方式
中晶片夾持裝置的平面示意圖；圖2是本實用新型的一個具體實施方式
中片孔的局部放大示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步的詳述如圖1所示的晶片夾持裝置，包括本體部1、齒部2、通孔3、同心圓4和片孔5。所述本體部1呈圓盤形，其直徑和厚度包括不同的尺寸，由所需研磨的晶片來決定。優(yōu)選地， 所述本體部1采用藍(lán)鋼材料制成，防止生銹，當(dāng)然，也可以采用其他的金屬材料或者樹脂材料。所述本體部1邊緣設(shè)有齒形的齒部2，其均勻排布于本體部1邊緣。所述齒部2為標(biāo)準(zhǔn)齒，可與研磨機上相對應(yīng)的齒嚙合，實現(xiàn)主動輪和從動輪之間的傳動，所述晶片夾持裝置為從動輪。所述本體部1圓盤形幾何中心設(shè)有通孔3，所述通孔3呈圓形。在加工晶片夾持裝置的過程中用于固定并定位晶片夾持裝置，從而保證晶片夾持裝置加工時的精確度。所述本體部1包括以通孔3為中心的一個或者若干個同心圓4，所述同心圓4為圖中虛線部分，不屬于晶片夾持裝置的部件，定義此同心圓4是為了更清楚地表述各個部件的位置關(guān)系。在本實施例中，本體部1包括第一同心圓41和第二同心圓42，所述第一同心圓41包括五個以通孔3為中心均勻排布的第一片孔411，所述第二同心圓42包括十個以通孔3為中心均勻排布的第二片孔421，所述第一片孔411和第二片孔421的個數(shù)可以有其他方案，數(shù)量在一個以上，不做硬性規(guī)定。所述第二同心圓42分布于第一同心圓41的外側(cè)， 所述第二同心圓42的直徑大于所述第一同心圓41。所述第一片孔411和第二片孔421呈方形，所述第一片孔411和第二片孔421的排布均勻，使晶片在研磨過程中的平整度和平坦度更好、更準(zhǔn)確。所述第一片孔411和第二片孔421方形的四個角上設(shè)有工藝孔5，所述工藝孔5為圓弧形且與對應(yīng)第一片孔411或者第二片孔421連接導(dǎo)通。所述第一片孔411和第二片孔421放置方形晶片，所述工藝孔5 起到了保護(hù)方形晶體四個角的作用，防止研磨過程中晶體與晶片夾持裝置碰撞而損壞方形晶體的四個角。同時，在晶體的研磨過程中，混合有磨料的研磨漿進(jìn)入晶片夾持裝置中，通過磨料的研磨，去除晶片表面的損傷層，研磨下的碎屑通過漿料帶走，所述工藝孔5有利于碎屑以及漿料的流動，進(jìn)一步提高良品率。本實用新型提供的晶片夾持裝置，通過本體部1上的第一片孔411和第二片孔421 定位晶片，提高了晶片研磨的效率，降低了成本，同時，又保證了晶片加工的精度。盡管為示例目的，已經(jīng)公開了本實用新型的優(yōu)選實施方式，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將意識到，在不脫離由所附的權(quán)利要求書公開的本實用新型的范圍和精神的情況下，各種改進(jìn)、增加以及取代是可能的。
權(quán)利要求1.一種晶片夾持裝置，其特征在于，包括 本體部，所述本體部為圓盤形；齒部，設(shè)置于所述本體部邊緣；通孔，所述通孔為圓形且設(shè)置于所述本體部幾何中心；片孔，所述片孔環(huán)形陣列于至少一個同心圓上，所述同心圓與所述通孔的圓心相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片夾持裝置，其特征在于所述同心圓設(shè)置為兩個，分別為第一同心圓和第二同心圓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片夾持裝置，其特征在于所述位于同一個同心圓上的片孔等間距設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片夾持裝置，其特征在于所述片孔呈方形。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片夾持裝置，其特征在于所述片孔包括工藝孔，所述工藝孔與所述片孔相連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片夾持裝置，其特征在于所述工藝孔設(shè)置于所述方形片孔的四個角上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片夾持裝置，其特征在于所述晶片夾持裝置的材料為藍(lán)鋼。
專利摘要本實用新型提供一種晶片夾持裝置，用于晶片的加工，包括圓盤形本體部，設(shè)置于所述本體部邊緣的齒部，設(shè)置于所述本體部幾何中心的通孔，以及以所述通孔為中心的同心圓，所述同心圓包括若干片孔。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，既提高了晶片研磨加工時的精度又提高了工作效率。
文檔編號H01L21/687GK202196765SQ20112029870
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月17日
發(fā)明者叢海濤 申請人:蘇州奇盟晶體材料制品有限公司