專利名稱：表貼連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及元器件電性連接技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種適用于焊接PCB板的表貼連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在，隨著焊接技術(shù)和電子設(shè)備技術(shù)要求的提高，由于SMT焊接技術(shù)具有效率較高、焊接質(zhì)量比較穩(wěn)定的特點，所以SMT連接器被越來越廣泛的應(yīng)用在電子設(shè)備中。但是， 現(xiàn)在大部分表貼連接器的接觸件十分細小，尤其是低芯數(shù)接觸件產(chǎn)品，導致產(chǎn)品在PCB板上保持力不足，在產(chǎn)品的插拔使用過程中存在焊點松動甚至脫落的重大隱患。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而設(shè)計的一種表貼連接器，它采用絕緣基座兩側(cè)加設(shè)支撐焊腳結(jié)構(gòu)，增大基座的整體焊接面積，在連接器的使用過程中，使支撐焊腳與接觸件共同承受插拔力，提高連接器在PCB板上的保持力，大大提高產(chǎn)品的可靠性，尤其適合低芯數(shù)接觸件的SMT連接器使用。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種表貼連接器，包括基座和接觸件，基座為設(shè)有數(shù)個楔形插槽的矩形絕緣體，接觸件卡設(shè)在楔形插槽上，其特點是基座兩側(cè)設(shè)有楔形卡口，楔形卡口上卡接“L”形支撐腳，支撐腳與接觸件為同一焊接平面與安裝面板連接。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有，結(jié)構(gòu)簡單，可靠性好，提高連接器在PCB板上的保持力，延長產(chǎn)品的使用壽命，有效地解決了接觸件細小的表貼連接器在插拔使用過程中存在焊點松動甚至脫落的問題，尤其適合低芯數(shù)接觸件的SMT連接器使用。

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面以具體實施例，對本實用新型做進一步的闡述實施例1參閱附圖1，本實用新型包括基座1和接觸件2，基座1為設(shè)有四個楔形插槽3的矩形絕緣體，接觸件2為“L”形卡設(shè)在楔形插槽3上，接觸件2與楔形插槽3卡接，基座1 兩側(cè)設(shè)有楔形卡口 4，楔形卡口 4上卡設(shè)“L”形支撐腳5，“L”形支撐腳5與楔形卡口 4卡接，支撐腳5與接觸件2為同一焊接平面與安裝面板連接。本實用新型是這樣制作和裝配的支撐腳5與接觸件2由銅板沖制成型后鍍錫， 采用銅板保證了支撐腳5的強度和接觸件2的電導性，銅板鍍錫增強了接觸件2和支撐腳 5的可焊性，基座1上設(shè)有楔形插槽3，其兩側(cè)設(shè)有楔形卡口 5，將接觸件2卡設(shè)在基座1的楔形插槽3內(nèi)，支撐腳5壓配到基座1的楔形卡口 4處，接觸件2和支撐腳5分別與基座1卡接，并使支撐腳5的焊接平面與接觸件2焊腳高度一致，以此增加整體的焊接面積，提高連接器在PCB板上的焊接保持力。 以上只是對本實用新型作進一步的說明，并非用以限制本專利，凡為本實用新型等效實施，均應(yīng)包含于本專利的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種表貼連接器，包括基座(1)和接觸件(2)，基座(1)為設(shè)有數(shù)個楔形插槽(3)的矩形絕緣體，接觸件(2 )卡設(shè)在楔形插槽(3 )上，其特征在于基座(1)兩側(cè)設(shè)有楔形卡口( 4 )， 楔形卡口(4)上卡接“L”形支撐腳(5)，支撐腳(5)與接觸件(2)為同一焊接平面與安裝面板連接。
專利摘要本實用新型公開了一種表貼連接器，包括基座的插槽上卡接接觸件，其特點是基座兩側(cè)設(shè)有卡口，卡口上卡接“L”形支撐腳，支撐腳與接觸件為同一焊接平面與安裝面板連接。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比提高了連接器在PCB板上的保持力，可靠性好，延長了產(chǎn)品的使用壽命，有效地解決了接觸件細小的表貼連接器在插拔使用過程中存在焊點松動甚至脫落的問題，尤其適合低芯數(shù)接觸件的SMT連接器使用。
文檔編號H01R13/46GK202159861SQ20112031289
公開日2012年3月7日 申請日期2011年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月24日
發(fā)明者馬躍 申請人:上海航天科工電器研究院有限公司