專利名稱：一種環(huán)形電感導熱固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種環(huán)形電感導熱固定裝置本實用新型涉及電感，尤其涉及一種環(huán)形電感導熱固定裝置。 [背景技術(shù)]在電子產(chǎn)品中，環(huán)形電感是在一個環(huán)形磁芯上繞制的漆包銅線，其通常的安裝方式是用環(huán)氧膠粘接在一塊絕緣板上，再通過絕緣板上的幾個引腳焊接到PCB板上固定。在有風扇的強制風冷條件下，環(huán)形電感的熱量是通過冷卻風帶走的，自身不會有很大的溫升。 但是，在自然散熱條件下，尤其是空氣完全不能流動的密閉散熱條件下，如何將環(huán)形電感的熱導出來避免其產(chǎn)生很大溫升造成器件損壞，是一個非常難于解決的問題。對于自然散熱尤其是密閉散熱設(shè)備，通常會有一個有較強自然散熱能力機殼或散熱基板?，F(xiàn)有技術(shù)常見的導熱方案是在環(huán)形電感和散熱基板之間墊一層彈性導熱硅膠材料，將環(huán)形電感的熱量傳導到散熱基板上。但是，這種散熱方式很難滿足安規(guī)絕緣的要求， 同時電感固定不是非常牢固，不能滿足設(shè)備較高振動等級的要求。本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種環(huán)形電感導熱固定裝置，能良好固定環(huán)形電感，并能保證環(huán)形電感與散熱基板的絕緣，且散熱效果好。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是，一種環(huán)形電感導熱固定裝置，包括環(huán)形電感、上端敞口的金屬殼體和絕緣陶瓷基片，所述的金屬殼體外部設(shè)置有固定孔；所述絕緣陶瓷基片的下表面通過導熱粘接膠粘接所述金屬殼體內(nèi)腔的底壁上，所述的環(huán)形電感通過導熱粘接膠粘接在所述絕緣陶瓷基片的上表面；環(huán)形電感與金屬殼體的側(cè)壁之間留有間隙，環(huán)形電感與金屬殼體側(cè)壁的間隙中填充有導熱灌封膠，所述的導熱灌封膠將環(huán)形電感與金屬殼體粘接成一體。以上所述的環(huán)形電感導熱固定裝置，所述的導熱灌封膠是聚氨酯、丙烯酸樹脂、環(huán)氧膠或有機硅樹脂。以上所述的環(huán)形電感導熱固定裝置，所述的導熱粘接膠是環(huán)氧樹脂膠、聚氨酯樹脂膠或丙烯酸樹脂。以上所述的環(huán)形電感導熱固定裝置，所述金屬殼體的底部包括安裝腳或突緣，所述的固定孔布置在所述的安裝腳或突緣上。以上所述的環(huán)形電感導熱固定裝置，所述金屬殼體的橫截面的形狀為圓形，金屬殼體的材料是銅、鐵或鋁。本實用新型本實用新型環(huán)形電感導熱固定裝置的金屬殼體外部設(shè)有固定孔，可以將整個導熱固定裝置通過螺釘牢固地安裝固定在一個散熱基面上；導熱灌封膠將環(huán)形電感與金屬殼體粘接成一體，可以滿足設(shè)備較高振動等級的要求。環(huán)形電感的工作中產(chǎn)生的熱量通過導熱灌封膠傳遞給金屬殼體，金屬殼體再將熱量傳導到散熱基面上，很好地解決了環(huán)形電感的散熱問題，保證了器件工作的可靠性。[
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以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。圖1是本實用新型環(huán)形電感導熱固定裝置實施例的主視圖。圖2是本實用新型環(huán)形電感導熱固定裝置實施例的俯視圖。圖3是圖2中的A向視圖。圖4是本實用新型環(huán)形電感導熱固定裝置實施例的立體圖。圖5是本實用新型環(huán)形電感導熱固定裝置實施例的分解圖。在圖1至圖5所示的本實用新型實施例1中，包括金屬殼體1、絕緣陶瓷基片2、導熱粘接膠3、導熱灌封膠5以及環(huán)形電感4。絕緣陶瓷基片2的下表面通過導熱粘接膠3粘接在金屬殼體1內(nèi)腔的底壁101上，環(huán)形電感4的下表面通過導熱粘接膠3粘接在絕緣陶瓷基片2的上表面。環(huán)形電感4與金屬殼體1的側(cè)壁102之間留有間隙，環(huán)形電感與金屬殼體側(cè)壁的間隙中灌注有導熱灌封膠5，，使所有部件成為一個整體。環(huán)形電感4的底部通過絕緣陶瓷基片2與金屬殼體1絕緣，側(cè)面與金屬殼體1的側(cè)壁102留出足夠的絕緣距離，整體上滿足與金屬殼體的安規(guī)絕緣要求。金屬殼體1的底部包括安裝腳或突緣103，安裝腳或突緣103上開有固定孔104， 可以將整個導熱固定裝置通過螺釘牢固地安裝固定在另一個散熱基面上。環(huán)形電感4的熱量通過導熱灌封膠5傳遞到金屬殼體1，金屬殼體1再將熱量傳導到散熱基面上，很好地解決了環(huán)形電感的散熱問題，保證了器件工作的可靠性。金屬殼體1的橫截面是圓形的，相應的絕緣陶瓷基片2也是圓形的。金屬殼體1 的材料可以是銅、鐵、鋁等金屬。導熱粘接膠體3可以是環(huán)氧樹脂膠或聚氨酯樹脂膠或丙烯酸樹脂膠等高強度粘接膠。導熱灌封膠5可以是聚氨酯、丙烯酸樹脂、環(huán)氧膠或有機硅樹脂等灌封導熱材料。以上本實用新型實施方式，并不構(gòu)成對本實用新型保護范圍的限定。任何在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的權(quán)利要求保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種環(huán)形電感導熱固定裝置，包括環(huán)形電感，其特征在于，包括上端敞口的金屬殼體和絕緣陶瓷基片，所述的金屬殼體外部設(shè)置有固定孔；所述絕緣陶瓷基片的下表面通過導熱粘接膠粘接所述金屬殼體內(nèi)腔的底壁上，所述的環(huán)形電感通過導熱粘接膠粘接在所述絕緣陶瓷基片的上表面；環(huán)形電感與金屬殼體的側(cè)壁之間留有間隙，環(huán)形電感與金屬殼體側(cè)壁的間隙中填充有導熱灌封膠，所述的導熱灌封膠將環(huán)形電感與金屬殼體粘接成一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)形電感導熱固定裝置，其特征在于，所述的導熱灌封膠是聚氨酯、丙烯酸樹脂、環(huán)氧膠或有機硅樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)形電感導熱固定裝置，其特征在于，所述的導熱粘接膠是環(huán)氧樹脂膠、聚氨酯樹脂膠或丙烯酸樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)形電感導熱固定裝置，其特征在于，所述金屬殼體的底部包括安裝腳或突緣，所述的固定孔布置在所述的安裝腳或突緣上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)形電感導熱固定裝置，其特征在于，所述金屬殼體的橫截面的形狀為圓形，金屬殼體的材料是銅、鐵或鋁。
專利摘要本實用新型公開了一種環(huán)形電感導熱固定裝置，包括環(huán)形電感、上端敞口的金屬殼體和絕緣陶瓷基片，所述的金屬殼體外部設(shè)置有固定孔；所述絕緣陶瓷基片的下表面通過導熱粘接膠粘接所述金屬殼體內(nèi)腔的底壁上，所述的環(huán)形電感通過導熱粘接膠粘接在所述絕緣陶瓷基片的上表面；環(huán)形電感與金屬殼體的側(cè)壁之間留有間隙，環(huán)形電感與金屬殼體側(cè)壁的間隙中填充有導熱灌封膠，所述的導熱灌封膠將環(huán)形電感與金屬殼體粘接成一體。本實用新型能良好地固定環(huán)形電感，并能保證環(huán)形電感與散熱基板的絕緣，且散熱效果好，占用體積小。
文檔編號H01F27/08GK202307425SQ20112040996
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者劉勇, 李湘斌, 高軍 申請人:深圳麥格米特電氣股份有限公司