專利名稱：一種焊接時能防止內(nèi)導體芯針移動的射頻連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及射頻領(lǐng)域，具體是一種焊接時能防止內(nèi)導體芯針移動的射頻連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有射頻連接器包括內(nèi)導體芯針、絕緣介質(zhì)層及外殼體，這三者之間的結(jié)構(gòu)尺寸和相對位置在使用時必須嚴格遵循IEC標準。隨著功放模塊整體焊接工藝發(fā)展，所有功放模塊上的器件都要求過焊接爐，承受一定的高溫(260°C左右)，持續(xù)一定的時間(3 5min),器件才能焊接良好。然而，功放模塊上的射頻連接器在焊接時，其內(nèi)部的絕緣介質(zhì)層在高溫時會膨脹，從而帶動與其相連的內(nèi)導體芯針移動，這就使得射頻連接器的界面尺寸發(fā)生了變化，影響了射頻連接器的連接性能，最終導致射頻連接器的質(zhì)量受到影響。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了能對內(nèi)導體芯針進行固定， 從而避免界面尺寸發(fā)生變化的一種焊接時能防止內(nèi)導體芯針移動的射頻連接器。本實用新型的目的主要通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)一種焊接時能防止內(nèi)導體芯針移動的射頻連接器，包括內(nèi)導體芯針、絕緣介質(zhì)層、外殼體及卡扣，所述絕緣介質(zhì)層設(shè)置在內(nèi)導體芯針與外殼體之間，所述外殼體設(shè)有插槽，所述卡扣設(shè)有嵌入插槽內(nèi)的卡勾及與內(nèi)導體芯針頂端觸接的限位臺。所述卡扣上套設(shè)有鎖緊帽，所述鎖緊帽設(shè)有凹槽，所述卡扣設(shè)有與凹槽位置對應、 大小形狀匹配的凸起，所述凸起嵌入凹槽內(nèi)。本實用新型通過鎖緊帽對卡扣進一步的進行固定，凸起嵌入到凹槽內(nèi)時，它們之間的彈力應大于受熱膨脹時產(chǎn)生的軸向應力，從而確保鎖緊帽不會從卡扣上脫出。本實用新型在設(shè)計時，需對卡扣和鎖緊帽表面進行電鍍耐磨處理，從而使得卡扣和鎖緊帽表面光滑平整。所述鎖緊帽的外壁設(shè)有摩擦圈。本實用新型設(shè)置摩擦圈，摩擦圈一方面增加操作時摩擦力，另一方面控制鎖緊帽的內(nèi)在的彈力。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點本實用新型包括卡扣，外殼體設(shè)有插槽，卡扣設(shè)有嵌入插槽內(nèi)的卡勾及與內(nèi)導體芯針頂端觸接的限位臺，本實用新型在過焊接爐時，高溫導致絕緣介質(zhì)層受熱膨脹，絕緣介質(zhì)層產(chǎn)生的膨脹應力帶動內(nèi)導體芯針移動，而限位臺能限制內(nèi)導體芯針的移動，內(nèi)導體芯針與限位臺之間的壓力會使卡扣有移動趨勢， 卡勾嵌入外殼體的插槽內(nèi)，該移動趨勢會被限制，則不會有實質(zhì)性移動，從而能有效地防止了本實用新型的界面尺寸變化，保證了本實用新型的使用性能和整體質(zhì)量。

圖1為本實用新型實施例中卡扣的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型實施例中鎖緊帽的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；[0010]圖3為本實用新型實施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中附圖標記所對應的名稱為1 一卡扣，2—鎖緊帽，4一卡勾，5 —凸起，6-限位臺，7-凹槽，8-摩擦圈，9-外殼體，10-絕緣介質(zhì)層，11-內(nèi)導體芯針。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型作進一步的詳細說明，但本實用新型的實施方式不限于此。實施例如圖1、圖2及圖3所示，一種焊接時能防止內(nèi)導體芯針移動的射頻連接器，包括內(nèi)導體芯針11、絕緣介質(zhì)層10、外殼體9及卡扣1，絕緣介質(zhì)層10設(shè)置在內(nèi)導體芯針11與外殼體9之間，外殼體9設(shè)有插槽，卡扣1設(shè)有嵌入插槽內(nèi)的卡勾4及與內(nèi)導體芯針11頂端觸接的限位臺6，其中，卡勾4的數(shù)量為兩個以上，且在圓周上等間距設(shè)置?？?上套設(shè)有鎖緊帽2，鎖緊帽2設(shè)置為與卡扣1外壁匹配的結(jié)構(gòu)，鎖緊帽2設(shè)有凹槽7，卡扣1設(shè)有與凹槽7位置對應、大小形狀匹配的凸起5，凸起5嵌入凹槽7內(nèi)，其中，凸起5優(yōu)選設(shè)置在卡勾4的外壁。為了增加操作時摩擦力和鎖緊帽2的內(nèi)在的彈力，鎖緊帽2的外壁設(shè)有摩擦圈8，摩擦圈8的數(shù)量優(yōu)選為多個。如上所述，則能很好的實現(xiàn)本實用新型。
權(quán)利要求1.一種焊接時能防止內(nèi)導體芯針移動的射頻連接器，其特征在于包括內(nèi)導體芯針 (11)、絕緣介質(zhì)層(10)、外殼體(9)及卡扣(1)，所述絕緣介質(zhì)層(10)設(shè)置在內(nèi)導體芯針 (11)與外殼體(9)之間，所述外殼體(9)設(shè)有插槽，所述卡扣(1)設(shè)有嵌入插槽內(nèi)的卡勾(4) 及與內(nèi)導體芯針(11)頂端觸接的限位臺(6 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊接時能防止內(nèi)導體芯針移動的射頻連接器，其特征在于所述卡扣(1)上套設(shè)有鎖緊帽(2)，所述鎖緊帽(2)設(shè)有凹槽(7)，所述卡扣(1)設(shè)有與凹槽(7)位置對應、大小形狀匹配的凸起(5)，所述凸起(5)嵌入凹槽(7)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種焊接時能防止內(nèi)導體芯針移動的射頻連接器，其特征在于所述鎖緊帽(2)的外壁設(shè)有摩擦圈(8)。
專利摘要本實用新型公開了一種焊接時能防止內(nèi)導體芯針移動的射頻連接器，包括內(nèi)導體芯針(11)、絕緣介質(zhì)層(10)、外殼體(9)及卡扣(1)，絕緣介質(zhì)層(10)設(shè)置在內(nèi)導體芯針(11)與外殼體(9)之間，外殼體(9)設(shè)有插槽，卡扣(1)設(shè)有嵌入插槽內(nèi)的卡勾(4)及與內(nèi)導體芯針(11)頂端觸接的限位臺(6)。本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)，在絕緣介質(zhì)層(10)膨脹時，限位臺(6)能對內(nèi)導體芯針(11)的位置進行固定，從而能有效地防止了本實用新型的界面尺寸變化，保證了本實用新型的使用性能和整體質(zhì)量。
文檔編號H01R13/516GK202308460SQ20112043226
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月4日
發(fā)明者李樹雄, 熊順 申請人:成都芯通科技股份有限公司