專利名稱：一種高密度led全彩點(diǎn)陣模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED顯示產(chǎn)品，尤其涉及一種高密度LED全彩點(diǎn)陣模塊。
背景技術(shù)：
LED顯示屏經(jīng)歷了從單色、雙色圖文顯示屏，到圖像顯示屏，再到目前的全彩顯示屏的發(fā)展歷程。像素LED全彩顯示屏是利用發(fā)光二極管點(diǎn)陣模塊或像素單元組成的平面式顯示屏幕。它具有發(fā)光率高、使用壽命長(zhǎng)、組態(tài)靈活、色彩豐富以及對(duì)室內(nèi)外環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，得以在市場(chǎng)上廣泛應(yīng)用。應(yīng)用范圍遍及交通、廣告、電信、室內(nèi)舞臺(tái)以及會(huì)議室背景等各個(gè)方面?，F(xiàn)有的LED點(diǎn)陣模塊由若干個(gè)LED全彩色像素組合而成，各個(gè)LED全彩色像素之間相互電連接，但限于封裝條件及LED全彩色像素設(shè)計(jì)等因素，現(xiàn)有的LED點(diǎn)陣模塊存在體積較大、像素低以及白平衡差等缺陷。
發(fā)明內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型提供一種布線密度高、體積小且電連接可靠的高密度LED全彩點(diǎn)陣模塊，包括多層印制線路板和設(shè)在其上的多個(gè)發(fā)光二極管芯片，所述發(fā)光二極管芯片外周設(shè)有用于反射光線的塑膠反射外框，所述塑膠反射外框的內(nèi)部填充用于擴(kuò)散光線的環(huán)氧樹脂，其中，所述多層印制線路板的背面貼焊排針，用于將電流導(dǎo)入以點(diǎn)亮所述發(fā)光二極管芯片。根據(jù)實(shí)施例，還可采用以下優(yōu)選的技術(shù)方案所述多層印制線路板是四層以上印制線路板。所述貼焊排針采用錫焊方式，所述多層印制線路板的背面焊盤處貼焊排針前印刷
錫膏層。所述塑膠反射外框用黑色或灰色料制成。所述塑膠反射外框的正面顯示像素孔為方形。本實(shí)用新型的有益效果是使用背面貼焊排針將電流導(dǎo)入，從而避免引腳占用正面布線空間，使得正面空間可全部用于發(fā)光二極管芯片的固晶和焊線區(qū)布線需求，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了高密度布線。另外，使用多層(4層及以上)的印制線路板，進(jìn)一步拓展了布線空間，使布線線路更寬，且有利于LED 散熱。塑膠反射外框的正面顯示像素孔由傳統(tǒng)的圓形改設(shè)計(jì)成方形，更方便結(jié)合點(diǎn)陣模塊固晶、焊線工藝，其空間利用更佳，利于高密度布線的實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，表面像素點(diǎn)可以最大化，顯示像素的發(fā)光區(qū)域間距更小(不發(fā)光區(qū)域更小)，像素互補(bǔ)融合更佳，可改進(jìn)顯示效果。傳統(tǒng)點(diǎn)陣模塊使用白色塑膠料，本實(shí)用新型使用黑色或灰色料，可提升顯示屏畫面對(duì)比度，應(yīng)用于室內(nèi)舞臺(tái)或會(huì)議室背景時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生側(cè)面或正面泛白的現(xiàn)象，即使不點(diǎn)亮?xí)r，也不會(huì)看到明顯的白點(diǎn)現(xiàn)象。

圖I是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的高密度LED全彩點(diǎn)陣模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的高密度LED全彩點(diǎn)陣模塊貼焊排針后產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖(僅顯示產(chǎn)品的部分部件)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合實(shí)施例并對(duì)照附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。本實(shí)用新型的原理是通過貼焊式排針將外部電流導(dǎo)入，經(jīng)過多層印制線路板實(shí)現(xiàn)各區(qū)域發(fā)光二極管芯片的點(diǎn)亮，各芯片發(fā)光通過塑膠反射框和樹脂的反射、擴(kuò)散后，每個(gè)像素內(nèi)的紅、綠、藍(lán)三色芯片發(fā)光均能得到充分?jǐn)U散與融合，最終實(shí)現(xiàn)完美的高清全彩顯示應(yīng)用。如圖I所示，是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的高密度LED全彩點(diǎn)陣模塊的結(jié)構(gòu)示意圖， 其包括四層印制線路板2和設(shè)在其上的多個(gè)發(fā)光二極管芯片3，所述發(fā)光二極管芯片3外周設(shè)有用于反射光線的塑膠反射外框4，所述塑膠反射外框4的內(nèi)部填充用于擴(kuò)散光線的環(huán)氧樹脂5，其中，所述多層印制線路板2的背面貼焊排針1，用于將電流導(dǎo)入以點(diǎn)亮所述發(fā)光二極管芯片3。所述多層印制線路板2的背面焊盤處印刷錫膏層6。所述貼焊排針I(yè)通過回流焊機(jī)實(shí)現(xiàn)熔錫焊接。所述塑膠反射外框4用黑色或灰色料制成。傳統(tǒng)點(diǎn)陣模塊使用白色塑膠料，本實(shí)施例中使用黑色或灰色料，可提升顯示屏畫面對(duì)比度，應(yīng)用于室內(nèi)舞臺(tái)或會(huì)議室背景時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生側(cè)面或正面泛白的現(xiàn)象，即使不點(diǎn)亮?xí)r，也不會(huì)看到明顯的白點(diǎn)現(xiàn)象。本實(shí)施例中，所述塑膠反射外框4的正面顯示像素孔為方形，像素孔設(shè)計(jì)成方形的優(yōu)點(diǎn)是可以結(jié)合點(diǎn)陣模塊固晶、焊線工藝，其空間利用更佳，利于高密度工藝的實(shí)現(xiàn)，同時(shí)表面像素點(diǎn)可以最大化，顯示像素的發(fā)光區(qū)域間距更小(不發(fā)光區(qū)域更小)，像素互補(bǔ)融合更佳，可改進(jìn)顯示效果。本領(lǐng)域技術(shù)人員知道，所述多層印制線路板2也可以是四層或超過四層，且隨層數(shù)的增加，可以有更多的布線空間。如圖2所示，本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的高密度LED全彩點(diǎn)陣模塊貼焊排針后產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖(僅顯示產(chǎn)品的部分部件)。其中，多層印制線路板2背面對(duì)應(yīng)貼焊式排針I(yè) 的焊盤處刷有一層錫膏6，貼焊式排針I(yè)采用錫焊方式焊接到多層印制線路板2上。該結(jié)構(gòu)，使得引腳不占用正面布線空間，正面空間可全部用于發(fā)光二極管芯片的固晶、焊線區(qū)布線需求，從而可實(shí)現(xiàn)高密度布線的可能，從而可以實(shí)現(xiàn)間距3_全彩點(diǎn)陣模塊的生產(chǎn)，而現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)，因外部引腳必須規(guī)律性排布，需占用正、反兩面的布線空間， 故只能實(shí)現(xiàn)像素間距4mm及以上的PCB布線需求。此外，本實(shí)用新型外部引腳采用錫焊方式連接，使得導(dǎo)電性更加可靠，而現(xiàn)有技術(shù)的沖鉚工藝在沖壓過程中會(huì)造成PCB孔內(nèi)金屬層破壞，造成導(dǎo)通不良。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下做出若干替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種高密度LED全彩點(diǎn)陣模塊，包括多層印制線路板和設(shè)在其上的多個(gè)發(fā)光二極管芯片，所述發(fā)光二極管芯片外周設(shè)有用于反射光線的塑膠反射外框，所述塑膠反射外框的內(nèi)部填充用于擴(kuò)散光線的環(huán)氧樹脂，其特征在于所述多層印制線路板的背面貼焊排針，用于將電流導(dǎo)入以點(diǎn)亮所述發(fā)光二極管芯片。
2.如權(quán)利要求I所述的高密度LED全彩點(diǎn)陣模塊，其特征在于所述多層印制線路板是四層以上印制線路板。
3.如權(quán)利要求I所述的高密度LED全彩點(diǎn)陣模塊，其特征在于所述多層印制線路板的背面焊盤處印刷錫膏層，所述貼焊排針安放在對(duì)應(yīng)焊盤處采用錫焊方式連接。
4.如權(quán)利要求1-3中任一所述的高密度LED全彩點(diǎn)陣模塊，其特征在于所述塑膠反射外框用黑色或灰色料制成。
5.如權(quán)利要求4所述的高密度LED全彩點(diǎn)陣模塊，其特征在于所述塑膠反射外框的正面顯示像素孔為方形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高密度LED全彩點(diǎn)陣模塊，該LED全彩點(diǎn)陣模塊包括多層印制線路板和設(shè)在其上的多個(gè)發(fā)光二極管芯片，所述發(fā)光二極管芯片外周設(shè)有用于反射光線的塑膠反射外框，所述塑膠反射外框的內(nèi)部填充用于擴(kuò)散光線的環(huán)氧樹脂，其中，所述多層印制線路板的背面貼焊排針，用于將電流導(dǎo)入以點(diǎn)亮所述發(fā)光二極管芯片。使用背面貼焊排針將電流導(dǎo)入，從而避免引腳占用正面布線空間，使得正面空間可全部用于發(fā)光二極管芯片的固晶和焊線區(qū)布線需求，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了高密度布線。
文檔編號(hào)H01L33/60GK202352251SQ20112047364
公開日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者羅新房, 鄒啟兵 申請(qǐng)人:深圳市麗晶光電科技股份有限公司