專利名稱：基于鋁板的led光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，具體的來說涉及ー種LED光源的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的集成式LED封裝用基板主要用鋁板，銅板做擋膠圈，需用手工加膠水粘貼，產(chǎn)品的外觀及一致性不好，因為沒有反光杯，產(chǎn)品的光效低，成本高，主要是由于硅膠和熒光粉用量大。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供ー種基 于鋁板的LED光源封裝結(jié)構(gòu)。為了解決上述問題本實用新型的技術(shù)方案是這樣的—種基于招板的LED光源封裝結(jié)構(gòu),包括一招基板，招基板上布有串并線路和焊點，在鋁基板上設有LED封裝用的卡位和定位點，LED燈杯通過注塑方式固定連接在鋁基板相應的卡位和定位點上并與線路和焊點電路連接。所述焊點鍍銀。有益效果，用鋁基板和耐高溫高透明塑膠料通過注塑成型，成功解決了之前無燈杯的設計，另外因為是注塑自動成型無需用膠水手工粘結(jié)不會污染焊點，用此基板生產(chǎn)的LED產(chǎn)品成本低，光效高?？商岣週ED的發(fā)光效率，降低白光LED熒光粉和硅膠膠水的用量，相比現(xiàn)有技術(shù)光效可提高30 %。
以下結(jié)合附圖
和具體實施方式
來詳細說明本實用新型；圖I為本實用新型LED光源的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進ー步闡述本實用新型。本實施例中，本應用為用鋁基板I做基材，圖中粗線部分是電路線路2部分，通過傳統(tǒng)方式做出LED陣列應用的串并走線圖及焊點4。焊點鍍銀可以提高打線的可靠性。圖中橢圓線框做鋁基板時一次沖壓成型，做成貫穿槽3。線路做好，將鋁基板通過注塑機做出LED注膠的燈杯。設計及生產(chǎn)過程如下I :在鋁基板上設計好LED的串并線路，并設計出LED的固晶打線用焊點，設計出鋁基板和塑膠結(jié)合的卡位及注塑的定位點.2 :按設計圖將線路做到鋁基板上，做好相應的表面處理.[0017]3 :沖出鋁基板的卡位和定位點.4 :將上面成型好的鋁基板上注塑機做出反光杯和擋膠圈.注塑出來的產(chǎn)品耐高溫(180度)防火等級(94-V0)。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述 的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
權(quán)利要求1.基于銀板的LED光源封裝結(jié)構(gòu)，包括ー銀基板，其特征在于，銀基板上布有串并線路和焊點，在鋁基板上設有LED封裝用的卡位和定位點，LED燈杯通過注塑方式固定連接在鋁基板相應的卡位和定位點上并與線路和焊點電路連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于鋁板的LED光源封裝結(jié)構(gòu)，所述焊點鍍銀。
專利摘要本實用新型提供一種基于鋁板的LED光源封裝結(jié)構(gòu)，包括一鋁基板，鋁基板上布有串并線路和焊點，在鋁基板上設有LED封裝用的卡位和定位點，LED燈杯通過注塑方式固定連接在鋁基板相應的卡位和定位點上并與線路和焊點電路連接。用鋁基板和耐高溫高透明塑膠料通過注塑成型，成功解決了之前無燈杯的設計，另外因為是注塑自動成型無需用膠水手工粘結(jié)不會污染焊點，用此基板生產(chǎn)的LED產(chǎn)品成本低，光效高。可提高LED的發(fā)光效率，降低白光LED熒光粉和硅膠膠水的用量，相比現(xiàn)有技術(shù)光效可提高30％。
文檔編號H01L33/60GK202363514SQ201120487909
公開日2012年8月1日 申請日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者唐茂生 申請人:浙江朗同照明有限公司